可以自己開發，逐步來，尤其是現在這種情況發生了，有利於拋棄幻想。之前行業現狀是大家都是買，包括愛立信，企業做產品，不可能一開始就從沙粒開始！一來就全部自己做怎麼可能？超算之前也是用的志強嘛，差距很大，但是並非不可逾越

現在中國手機晶片生產不難，生產出好的晶片難。

手機晶片是一種高技術，高成本，背後要有一個產業鏈，需要大量企業去支援。即使有高投資，也不一定有彙報，風險大，回報也是一個緩慢的過程。拿華為麒麟晶片來說，麒麟晶片核心還要採AMD的設計方案。

對於這種情況，許多中國產手機品牌不會努力在研發晶片方面，不如進口國外的高通驍龍處理器，方面，快捷，並且效能高，讓大眾滿意。

在來說一下小米的澎湃S1,雖然是小米自主研發的，但是28nm製程工藝，而當時2017年，甚至都有10nm製程工藝的晶片，比如高通835。高通從28nm到10nm走了近10年左右，就算小米的很厲害，至少也要好幾年吧。

（nm為奈米，物理）（中興好好加油！）

這個是偽命題，你看俄羅斯，晶片產業幾乎沒發展，但是軍事依然牛逼，晶片本職其實是讓電路整合效率更好，但是如果你本身電路應用牛逼依然可以不依靠晶片。其次，晶片發展已經到了瓶頸因為如果沒有新材料出現奈米光科也快到頭了！最後晶片難得不是做不出來而是要做出來市場化的東西需要良率好需要價格不高需要最強的引數這個比較困難，因為需要最新的裝置但是最新裝置國外是不賣的！國內量產裝置代差更嚴重！但是即便如此產品是能做出來的！只是無法大批次量產，和發動機差不多，一兩臺沒問題，量產有麻煩！

先不談生產製造，高階主流晶片基本是由臺積電和三星代工，其它廠家工藝製造水平不夠。在設計上，華為已經開發了高階麒麟9系列，但是瞭解發展程序的就知道有多難！09年開發了第一款海思K3V2晶片，用於華為D1手機，效能很差，被業內嘲笑。華為一直堅持，每年投入10億美元以上，並在全球吸納人才，直到2014年首款八核處理器麒麟海思925問世，運用在mate7上大獲成功，大大出乎所有人預料，包括華為自己，備貨嚴重不足，市場一機難求，加價1000元仍然暢銷。想想中國能有幾個企業有這個資金實力，有這麼多人才和技術儲備，又有多少企業敢於如此堅持？

但是晶片生產真的難！中國有很多半導體企業和廠家，並不是不能生產和開發，而是做出來的東西和國外相比差距很大！

目前中國發展比較好的晶片是28nm以上的晶片，這部分我們自己的裝置甚至比國外28nm的還先進，不過由於積體電路技術和製造能力不足，即使我們開發出的28nm晶片，從良品率和效能而言，也比不上國外。當然這部分民用商用還是有不少，不過這對於我們普通民眾而言可能不算焦點，畢竟可能這些晶片平時都沒關注過！

以手機處理器和電腦處理器為例，現在國外都是10nm主流，7nm處於開發狀態。但是中國最先進的可生產的晶片製程工藝是14nm，而且現在還沒有搞定14nm晶片的製造。看看目前最好的晶片是什麼，Intel的處理器正在邁向10nm製程工藝的大關，高通、三星的旗艦級晶片都是10nm，比如驍龍845。也就是說別人都在用10nm工藝，我們國家連14nm的晶片都製造不出來！所以華為自己做的麒麟處理器都是找臺積電代工，因為國內沒人能做。

可能有人會說，那就用28nm做唄。不是沒有啊，小米松果晶片的澎湃S1就是28nm，據說效能和14nm的驍龍625差不多，小米5C就用這顆晶片。但是同等頻率以及同等效能下，28nm的核心面積要多大，功耗要多高，發熱要多高，才能達到14nm製程晶片的水準？這顯然不符合產品發展的需求。別人高通做一個10nm處理器，功耗小、效能好，你做一個28nm，核心又大阻礙手機設計、要高效能又發熱又耗電的，而且因為技術能力良品率不足，導致成本還高。那麼哪個消費者會願意買這種晶片的手機呢？

這裡就不談什麼國外封鎖，瓦森納協議對我們掌握高階製造和高精尖技術所帶來的困難了！究其原因還是我們過去浪費了太多時間，我們和國外在晶片以及積體電路這部分的差距太大。我們不是不能造晶片，而是在全球經濟一體化的環境下，我們造的晶片在受使用者最關注的這部分（比如手機和PC），的確沒有任何競爭力。

晶片作為現在科技的核心部位，屬於現在科技最高階的一種東西，裡面含有的技術含量非同一般，不是誰都能做出來的，這不只是你有錢就可以研製的，裡面蘊含的不只是設計，還要面臨著材料製造和機器加工這些東西在裡面，這是一個系統化的東西，牽扯到的各項科技水平。

中國在許多高科技的東西都是被外國封鎖的，生產這些細小的東西需要非常精密的生產儀器，這些精密生產裝置剛好又是我們欠缺的，像華為的晶片都是找臺灣公司代工生產的，我們國內的技術生產製造不出來符合規格大小，再有就是電子元件方面的材料生產我們在這方面也是非常欠缺的，生產和研製這些元件材料不僅僅是財務上的東西，還要有相應的配套設施以及生產裝置。

世界上西方國家對我們一直都是懷有戒心，許多的高科技的東西都不對我們開放，這也是制約我們技術水平發展的原因。再有就是我們自己的眼光思維方向導致了失誤，過去有人就以自己研製不如買來的好的思維，導致了我們過度的依賴外國進口產品而忽略了自我的研發生產，使得我們在這些高科技領域一直落後和受制於人。

再有就是在人們追求的方向上也發生了錯誤，學習上太過注重於應用而忽略了研究發展，在研究領域的人才都達不到應用領域人才的萬分之一，這就是不重視基礎研發人才造成的，使得在基礎研究方面的人才積累大大的落後於西方國家，在應用領域上我們不比西方國家差甚至更強，但是在基礎研製領域我們差的不是一點半點了，這就是一種頭重腳輕的狀態和別人的正常平衡相比。

這些不只是中興才有這種現象，在全國範圍內絕大多數都是這種現象，為什麼說中興沒辦法研製自己的晶片，技術和人才欠缺是一方面的原因，這些東西不是說光投錢就可以弄出來的，整套的基礎配套和人才積累才是最重要的也是現在最欠缺的，再有最重要的就是戰略眼光上面的偏移導致了現在的這種結果。 我們現在缺的不是錢，我們現在缺的是人才的積累，我們缺的是對這種人才的重視，使得現在的人都不願意從事這種研製工作，你沒有人才有錢也沒有用，畢竟有才的人都去重視他們的地方做貢獻去了，很多時候一些人才需要的不是金錢，往往需要的是一種重視和尊重。

很多時候存在一種現象搞實業比不過做虛擬的，科學家的收入比不過搞娛樂的，科研人的待遇比不過藝人，使得現在的人都去追求這些而沒有人願意來做科研，這也是導致未來我們科技發展的坎，如果不做出改變可以說還會一直會在核心技術方面落後於別人。有一位大人物說過科學技術是第一生產力這句話說的一點都沒錯，只是被許多人忽略掉了，搞得我們現在那麼被動，這不得不讓人感嘆。

晶片本身不難，關鍵是我們要不要投入這麼多成本去搞別人有的技術，還是創新開發下一代更加先進的光技術，獨立掌握。我的看法是要有，但不要投入太多，開發下一代晶片技術，走自己的晶片發展之路，才是根本。

晶片產業，各個企業也是有獨立分工的，只有少數公司能從頭到尾完全獨立生產出高階晶片出來。華為和中興是具有晶片開發能力的。

我們來看一下華為下屬公司海思半導體

海思半導體，是華為旗下的一家半導體公司，成立於2004年10月。之前是華為積體電路設計中心。

其總部位於深圳，在北京，上海，美國矽谷，瑞典分別設有分支機構。 產品在通訊領域覆蓋很廣，提供無線網路、固定網路、數字媒體等領域的晶片及解決方案。

華為海思麒麟處理器是海思半導體設計研發的手機處理器晶片，產品屢受好評。 即將量產的麒麟980處理器，採用最新7納米制程設計，委託臺積電生產製造。

海思半導體的麒麟系列處理器產品，是基於英國ARM公司（現被日本軟銀收購）的處理器架構，整合自家研發的基帶技術，麒麟970和最新即將投產的麒麟980，還整合了寒武紀的人工智慧晶片技術，生產製造外包。

中興通訊也有晶片研發部門，在通訊領域也取得了不錯的成績。

目前整個晶片產業鏈，一些高階晶片和核心的架構，還是由國外公司把持。

比如手機處理器晶片，基本全部採用arm架構，晶片廠家可以自行設計或整合基帶，gpu，ai處理器等，然後交由半導體封測企業生產製造。

目前國際上比較知名的半導體封測企業有臺積電和三星。英特爾和AMD也是比較領先的半導體封測企業，只不過英特爾和AMD半導體封測基本不對外開放。國內的中芯國際在中低端封測領域也有不錯的表現。

所以半導體制造是個分工合作的過程，除了英特爾和amd具備從設計到製造完整的產業鏈，其他大部分公司都需要分工合作。

忍不住來答一波。

獨立開發確實不太現實，這包括設計，除錯，生產等許多步驟，而現在最大的問題在於設計和生產。

設計主要是在架構設計上，目前基本上手機的CPU都是用的ARM的架構或脫胎自ARM架構。而國內的手機晶片，目前做得最好的是華為的，與高通的差距已經越來越小，但架構是別人的。小米的松工藝還在28nm階段，沒有什麼太多的優勢，同樣架構 是別人的。

生產上，確實國內沒有能夠達到28nm工藝以下的，而且良品率低，但工藝方面可以慢慢來，主要還是要加大投入，先把工藝達到國際水準，再把良品率提上去，這個過程至少是幾年時間，甚至十幾年，但沒辦法我們的基礎低。

實際需要中，我們可以先把工藝達到，然後給臺積電代工。同時發展我們自己的生產能力，提高生產工藝水平。現在是全球化合作的時代，所有東西都自己生產不太現實，成本太高。

我覺得目前最重要的是架構設計，沒有自己的架構，自主的架構早晚要受人掣肘。自主設計架構才是目前最需做的，生產上國內的工藝跟不上有臺積電，讓臺積電代工就行，能夠保證生產所需。當然國內的生產也不能不跟進，還是需要把工藝，良品率提上來，就算產能不高，至少把與國際的差距縮小。