就目前的情況來看，整合5G基帶，5G全球通和旗艦效能這三樣東西最多隻能選兩樣。

735 5G有整合和全球通，865 5G有全球通和旗艦效能，MTK天璣1000/麒麟990 5G有整合和旗艦效能。

865選擇外掛並不是因為整合能力不行，而是為了全球通增加了毫米波的支援，當然對於不出國的使用者意義不怎麼大就是了。

晶片也就這麼大的地方，能塞多少東西，看取捨，高通的外掛方案相容比較好，哪裡都能用。而華為的麒麟990是晶片整合的，各有各的優勢。具體效能最後還是要等實際用上才能評價，現在都不好說。

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驍龍865採用外掛基帶。效能上能夠保證，就是功耗會增加，影響續航和發熱。

手機上基帶肯定是整合的好，可以降低功耗節省主機板面積，這個沒有任何疑問。

我相信以高通的技術實力，並非不能推出整合5G。但是高通必然要優先考慮美國本土，更重要的是，以目前高通旗艦晶片出貨量，可能難以支撐兩款旗艦級晶片的研發。高通旗艦晶片這幾年一直賣的不怎麼樣，跟三星華為差距漸漸拉大，在不怎麼賺錢的旗艦上節省成本，堆到量大的中端上再正常不過。

所以高通選擇865+外掛X55的方案其實很正常。關鍵問題在於，驍龍865+X55方案功耗和體積控制。

12月4日凌晨，2019高通驍龍技術峰會上，高通推出年度旗艦手機晶片驍龍865、首款5G SoC中高階晶片驍龍765和驍龍765G、5G模組化平臺、以及全新3D聲波指紋識別技術。

根據釋出會上的資訊，最新發布的旗艦手機晶片驍龍865採用第五代AI引擎，透過CPU+GPU+AI引擎的效能最佳化，將算力提升至15 TOPS，處理速度比上一代驍龍855提升2倍。不過，驍龍865並未內部整合5G基帶晶片，透過與外帶5G調變解調器X55連線來支援5G。

有趣的是，高通前腳宣佈推出驍龍865和765G兩款晶片，各大廠商就紛紛跟上腳步“求帶玩”。

小米宣佈“雙首發”：Redmi K30將首發765G，12月釋出，小米10將首發865

魅族17將首批搭載高通驍龍865處理器，於2020年春季正式釋出

OPPO Reno3 Pro將搭載驍龍765G晶片，本月發；2020年發搭載驍龍865的5G手機

說實話，這樣的場景還是挺心痛的，我們的中國產何時才能自給自足呢？

高通晶片一直以來都傲視群雄，直到華為麒麟980的出現，畫風開始改變，從華為P30系列和Mate20系列的成功可以看出華為的麒麟晶片已經開始唱主角，而榮耀近期釋出的榮耀V30搭載了麒麟990系列晶片，效能強悍並擁有強大AI計算能力。2020年會是5G手機大戰的一年，誰強誰弱，我們拭目以待吧。

驍龍865確實採用的是外掛X55基帶的方式。這種外掛基帶的方式遠不如更先進的整合工藝，外掛和整合最本質的區別就是外掛分屬兩個晶片而整合工藝則把CPU和GPU完美融合到了一起，外掛工藝如果處理不佳可能會加劇手機的能耗和發熱，還佔空間，嚴重影響體驗。期待了這麼久的驍龍865，竟然還是外掛基帶，忍無可忍！

就當前5G的製程工藝而言，做的比較不錯的應該是華為和榮耀。麒麟990 5G SOC是旗艦機上迄今為止僅有的5G SOC的解決方案。從榮耀趙明的表述中，不難看出即便是在5G的外掛基帶上，華為榮耀就已經領先業內4-5個月，而榮耀V30 PRO所搭載了麒麟990 5G 整合式晶片，在整合工藝上竟然能領先行業近一年半。起初我懷疑這個結論有點誇大，但現在看高通直接在中端晶片試水整合式工藝，對比一下才發現華為榮耀自研的技術確實領先很多。

事實就是國內一眾手機廠商口中的高通爸爸在5G晶片上的技術尚未成熟，旗艦級晶片865還採用的外掛方案可以推斷得出，而且最容易被忽視的一點是，5G標準和5G使用者使用體驗是兩回事，只有在晶片核心能力和使用者實際體現都達到旗艦水平才能稱為5G標杆目前看只有麒麟990晶片在體驗上達到了旗艦水平，畢竟三大運營商5G頻段全覆蓋、雙卡體驗、5G搜網、下載和上傳等真實使用者體驗還是讓人很心動。

透過綜合對比來看，旗艦級晶片驍龍865的5G效能體驗估計沒之前大家推測的那麼完美，甚可以說有點令人失望。

就目前來看的話，驍龍865是外掛基帶的。額外掛的是高通自產的x55基帶，支援SA獨立組網以及NSA非獨立組網兩種模式。目前運營商基站大多是nsa非獨立組網。但未來都會升級為sa。非獨立主網的伺服器等等還是使用的4G現有的裝置。獨立主網由於是重新佈置伺服器等傳輸裝置。相對來說傳輸頻寬會更大，也就是未來與手機通訊的速度會更快，也就是之前華為所說的真5g。

驍龍865是強制外掛X55 5G基帶的，這二個晶片必須同時使用。所以看其5G效能主要看基帶的幾個重要指標：

5G頻譜：動態頻譜共享（DSS），毫米波，6 GHz以下；

5G毫米波規格： 800 MHz頻寬，8個載波，2x2 MIMO；

5G低於6 GHz規格： 200 MHz頻寬，4x4 MIMO；

5G峰值下載速度： 7.5 Gpbs；

5G峰值上傳速度： 3 Gbps。

根據高通12月4日在釋出會的毫米波5G網路下的演示，X55 5G基帶效能很好。但是這裡有二個問題需要明確一下。

但毫米波5G頻段全球都不會大規模推廣用於常規手機通訊，因為其頻率過高等原因造成訊號穿透能力極差，只能用於特定區域（比車間、倉庫或大型會議中心內部等）覆蓋。因為軍方佔用了大部分Sub-6頻率，所以美國政府希望用毫米波建設5G，但是這個方式絕對不可能實現大規模民用覆蓋，所以美國現在的5G推進緩慢，尚未真正確定其方案。除了美國5G在緩慢推進之外，幾乎其它所有國家，包括在中國都是用的Sub-6。

真實的效能引數特別是美國以外絕大多數國家使用的Sub-6環境下的實際效能，包括傳輸速度、時延、穩定性等，都還有待於明年搭載的手機上市後在更多實際環境下測試。

另外，驍龍865+X55基帶方式，總體效能較好，但是這個強制外掛方式的發熱控制較困難，耗電量要明顯比整合基帶的Soc晶片大，給手機的設計造成更多困難。所以最終的效能還需真正搭載的幾款手機上市後綜合評價。

12月4日，在第四屆驍龍技術峰會上，高通正式對外發布了最新一代5G移動平臺——Qualcomm® 驍龍™ 865。就此問題中分享一些個人觀點。

在自家最新的晶片中，驍龍865處理器依舊是使用外掛式5g基帶。基帶型號是我們並不陌生的驍龍x55 5g基帶，它支援所有關鍵地區和主要頻段，包括毫米波及6GHz以下TDD和FDD頻段。此外還支援NSA、SA組網模式、DSS、全球5G漫遊和多SIM卡。在LTE模式下，驍龍X55最高能實現2.5Gbps的下行速率，而在5G技術的協同支援下，驍龍X55最高能達到7.5Gbps的下行速率。按照引數來看應該是目前最為先進的一個基帶，具體表現還有待觀察。

也許有些人覺得高通直至現在還在使用外掛式基帶有失顏面，但是在自家最重要的一款產品是上做這樣的決定，高通一定是經過深思熟慮的。我們可以先看看這顆處理器的其他引數。

高通FastConnect 6800移動連線子系統是首批獲得Wi-Fi 6認證的產品之一，可以幫助使用者充分利用高速率(1.8Gbps)和低時延優勢。

驍龍865引入的aptX Voice使其成為首款以無線方式支援藍芽超寬頻語音(SWB)的移動平臺，不僅可以帶來全新水平的清晰音質，還可以給無線耳機和耳塞提供更低時延、更長續航和更高鏈路穩定性。

第五代高通AI引擎可實現高達每秒15萬億次運算（15 TOPS），AI效能是前代平臺的2倍。全新升級的Hexagon張量加速器是高通AI Engine的核心，其TOPS效能是前代張量加速器的4倍，同時執行能效提升35%。

驍龍865的ISP處理速度高達每秒20億畫素，並支援全新的拍攝特性與功能。使用者可以拍攝擁有10億色的4K HDR影片，也可以拍攝8K影片，亦或捕捉高達2億畫素的照片。

CPU部分，驍龍865採用Kryo 585架構，由4個A77核心+4個A55核心構成，4個A77核心中的超級大核主頻達到了2.84GHz。整體CPU效能及能效相比上代驍龍855均有25%的提升。

GPU部分則搭載Adreno 650，相比前代驍龍855也有25%的效能。提供了Quad HD+解析度的144Hz以及4K 60 Hz解析度支援，支援虛幻4引擎。

結合以上，能看出驍龍865應該還是2020年頂級處理器之一，在各種提升下再加入5g是一個巨大的挑戰，因為本身現在的手機在功耗和發熱上一直是一個難題，在電池容量並沒有大幅度提前的情況下，效能和功能的增多必然會引起續航的下降，按照目前5g手機的體驗情況更是確切有這樣的問題，所以均衡情況來看，高通應該會擇優選擇。

截至10月底，北京共建成5G基站13499個，開通5G基站11356個，建設基站數佔全國八分之一以上，其他城市建設進展也比較順利。按照這個速度明年中旬應該在一二線城市就能夠有比較好的5g體驗，其他城市還需時間，所以明年主要的使用者群體依舊是各個高校、政府部門以及一二線城市普通使用者，體驗感應該能夠很好，在速度延時方面有比較大的優勢，在功耗發熱上應該還會有所好轉，具體情況可以參照目前已經發布的5g手機使用體驗。

現在5g手機和5g網路相對於大眾來講並不是一個剛需，但是是實實在在的一個提升體驗的事物，不過建設進度情況對於小中城市明年依舊只是觀望狀態，而在能夠使用的上的城市內資費、速度、終端等等問題還需解決，但是隻是對於驍龍865處理器來講，x55 5g基帶絕對能夠很好滿足全球使用者的需求。