麒麟晶片合適會超越高通

看是從那個方面來超越的，如果說是從效能方面來講的話，兩者基本上已經相差無幾啦！當然很多人說是因為兩者不是一個級別，因為麒麟980處理器和高通驍龍8150是一個級別的，但是這個問題其實說的也是很對的，不過華為自研發處理器能走到今天已經不容易啦！現在在效能方面可以超越高通驍龍處理器算是非常不錯啦！再者就是高通驍龍處理器晶片供貨全球，而華為只給自家用。

在基帶方面和AI方面其實華為已經慢慢的超過了高通驍龍845處理器，但是在GPU方面。毋庸置疑，高通驍龍晶片在GPU方面屬於全球領先地位，無人能比，而華為麒麟晶片則恰恰是其短板，並且，高通的GPU方面完完全全是自研架構，而華為、三星則採用的依然是公版架構。

華為其實涉及的業務方面遠遠要比高通要多得多，不僅僅是自研發處理器，還有通訊，當然高通驍龍也有，但是華為有手機產品和數碼產品等等，所以雖然自研發處理器一時半會還超不過高通，但是我相信在不久的將來肯定會超過的，因為從產品分佈上面來看的話，華為分佈更廣泛，所以如果之後華為開始建立屬於自己的代工廠這個就不同啦！說不定到那個時間，中國產手機就開始用麒麟的晶片啦！再者就是有了自己的工廠，產量上來啦！雖然各個廠商還是要給高通專利費用，但是如果華為的晶片更加便宜的話，其實也會更加的划算啦！

回答完畢

華為mate 20，麒麟980：

我們可以看到在CPU和GPU上驍龍8150基本上超越了麒麟980。雖然說目前在安兔兔跑分排行榜上，麒麟980仍然是第一順位，但是隻要驍龍8150的手機進入市場，驍龍8150還是超越麒麟980的。

但是，麒麟處理器的發展，能夠到如今的地步是非常不易的。2004年成立的公司，14年的發展可以說已經做到了基本上能夠和驍龍處理器某些方面相比較，甚至有的地方超越，這也就說明了麒麟的優秀。

所以，我相信清楚一點，麒麟處理器可以超越驍龍，當然這是需要時間的。

全球的晶片研發生產廠商目前發展比較好的也就那麼五六家，用作手機晶片處理器的就集中在了三四家身上，這其中最受關注的可能就是蘋果的A系列處理器、高通的驍龍系列處理器和華為的麒麟處理器了。至於麒麟和驍龍現在可謂是你方唱罷我登場，輪流超越對方，基本上是達到了勢均力敵的狀態。這說明二者在技術層面已經基本相近了，那麼未來誰有可能會獲得更加長遠的發展呢？或者說還是二者齊頭並進。

就目前麒麟980和驍龍855的進展來說，華為這邊似乎是能更快一些，成為了全球首款7nm工藝的處理器。這也在國內引起了不少熱度，這是否就意味著華為就此超過高通了？答案是：否。因為只能說是華為現在追上了高通，在未來才是二者真正撕殺比試的時候。高通是面向全體手機的，而華為麒麟處理器目前只提供自家中高階手機使用，和蘋果是一樣的。從市場上面來說華為稍微吃點虧，但是好在華為手機銷量高，晶片的市場佔有率也就非常的可觀。

那麼到底華為什麼時候能夠超越高通呢？我個人認為如果按照華為目前的研發投入以及發展情況，相信在5年左右可以超越！這並不是空穴來風，華為內部也做過類似的戰略規劃，目前現致力於自身的研發，研發成果用於自家手機，等手機自身競爭力足夠強大則可向友商提供（目前已經開始向其他產品提供，比如愛奇藝的電視盒子和海信的智慧電視有幾款用的就是華為的晶片）。華為麒麟980在業內已經擁有了六個世界第一：

相信按照目前的進度，在未來五六年華為麒麟晶片有足夠的實力能夠超越高通晶片，如果能夠提供給友商的話，那中國產晶片行業將會是又一次奮進！

說到超越不外乎兩個超越：一是質量（效能），二是數量（銷量）。

先說效能方面：海思麒麟980雖然發展迅猛，但是高通的樹大根深，在通訊以及晶片領域有太多的專利壁壘。就說最近的5G標準，高通也是佔大頭。

華為海思麒麟目前使用的架構是公版的ARM架構，麒麟980的效能能大漲，一是ARM的A76，二是7納米制造工藝，這些工藝馬上就會普及，華為只是提前幾個月用上而已，所以華為想要在效能上超過高通，除了客觀條件之外，主觀因素更為重要。

華為目前在晶片上的最大短板是GPU，究其原因，還是架構不行，所以想要在同等條件下效能超過高通，那就必須魔改甚至自研架構，從根本上去解決問題。至於高通的另一大優勢——基帶，由於華為是做通訊基站出身，對通訊整體可以很好的銜接，目前這方面看來不是那麼迫切，所以華為何時能超過高通，取決於華為的架構何時能夠魔改。

按照華為海思麒麟晶片的發展史，華為自研架構預計在未來5-10年。到時候，臺積電的製造工藝已經基本接近極限，誰家的效能佔優全部在晶片的調教上。

海思麒麟晶片能否大賣不重要，重要的是華為榮耀手機能大賣就是說明海思麒麟是成功的。能不能外銷麒麟晶片，華為不止一次說過不會對外供應。所以短期類華為的晶片銷量不會超過高通，除非華為的手機佔比過半。

首先說說題主想問的第一個問題，關於華為自家研發的麒麟晶片何時會超越高通這個問題。

其實這個問題有很多不確定因素會影響最終的結局，這裡我們就假設一個理想因素，就是高通和華為公司在10內，都不會有任何的負面變化，一直都會按照目前這個發展勢頭和進度進行。那麼這樣的話，我想麒麟超越高通是必然的，如果必須定個時間的話，那我給的答案是3年！

還有一點要在這裡說的，那就是這裡所說的超越是指晶片的絕對效能方面！

不要問為什麼，扯的再多所謂的理論都是沒用的！如果按照上面我說的那種理想的因素下，這就是必然的，不信大家可以看著，畢竟3年的時間不長，大家都可以見到！

好了，現在來回答第二個問題:能否大賣？

麒麟的晶片一直都是隻供給自己產品使用，跟蘋果一樣，所以出貨量肯定不會有高通這種像世界各地任何一個國家品牌都輸送產品的多。這樣的話至於什麼叫大賣呢？

華為目前已經超越了蘋果，成為世界出貨量第二的智慧手機公司，不知道這算不算大賣。不過至少在未來一定的時間內，還會越來越好。

短時間內麒麟晶片不會超越高通，也不會大賣！

就在上個月，一直表示“穩了”的華為終於釋出了消費者期待已久的麒麟980晶片。這塊號稱擁有6個“世界第一”的晶片，寄託了中國產晶片的希望。在這之後，多名業界大佬紛紛發表了自己的看法。

首先是新東方CEO俞敏洪公開表示，華為研發晶片的技術大半都是美國的。如果沒有美國晶片技術的支援，華為可能造不出晶片。正當大部分網友認為俞敏洪就是胡說八道之時，一加科技創始人劉作虎也公開表示：華為晶片至少落後高通十年！

雖然麒麟980在工藝和配置上都有很大的亮點，但是綜合性能比蘋果的A12晶片差一大截的。我們就拿海思麒麟的對標對手高通來說，驍龍845早在去年11月份就已經研發完成，整整比麒麟980早了8-9個月。雖然現在麒麟980綜合性能比驍龍845要強，但是驍龍855馬上就要來了，誰能笑到最後還不好說。到現在驍龍845已經提供給一加、小米、魅族等多個品牌，麒麟980的產能只能勉強供應榮耀magic 2和Mate 20兩個機型。

至於麒麟980能否大賣，那就更不用考慮了。華為自己也多次表示，研發麒麟晶片並非為了賺錢，並以“產能不足”為理由，不提供給友商。不過目前華為中高階機型都用上了麒麟970，代表著970的產能並非跟不上。試想，如果華為將麒麟晶片打包出售，勢必要和高通正面來一場價格戰。這顯然對其他中國產手機廠商是一個天大的訊息，但競爭對手晶片成本降低，勢必會影響自己手機的利潤。所以，華為肯定是不會傻到把晶片提供給友商的。

但是在筆者看來，我們並不需要為之擔憂。我們比美國起步就晚了幾十年，現在晶片和美國差不了太多，這難道不是值得華人驕傲的嗎?

華為現在簡直成了民族形象的化身，在中國發展的關鍵節點上，華為能抵抗住外力的壓迫，著實令人敬佩，所以這個問題對於很多人來說可能是個美如畫的問題。先從企業發展路線方面說，華為會不惜一切的追求高的佔有率嗎？不會。從任正非接受記者的採訪中也提到了這個問題，因為世界的科技和文化因為交流而發展而強大，麒麟晶片的研發也是得益於科技的交流，其ARM架構既是明證。當然從另一方面說，華為不會做，不代表實際不會做，如果外力過於壓迫，我們相信華為也定能闖出一條路來。再從戰略上說，華為的厲害不僅是國內，更是國際上，業務不僅是在手機消費業務上更是在通訊業務上，在5G上。華為在手機業務上過於強勢，會擠佔通訊和5G的發展空間，價值遠比手機業務重要得多，華為也不會幹撿芝麻丟西瓜的事情。現在華為手機已經是全球第三了，也為華為掙了不少面子。最後從技術上說，我相信華為能做到把硬體實力增強，那晶片製造呢？中國的晶片製造水平還有相當差距，手機系統生態也需要重頭搭建……一系列的問題。所以能打敗華為的只有華為自己,有所謂有所不為，就看華為怎麼制定自己的發展之路了。