這只是時間問題，我相信中國將來一定會崛起，甚至會 超過美國。因為現在，中國在這方面，投入很大，最重要的一點是，現在政府開始很重視高科技產業的發展。 透過這次貿易戰，和中興事件，中國更加堅定的要發展自己的半導體產業，只要政府也號召，會有更多的人才積極的，投身於半導體產業，各路資金，和技術人才，都將會積極的，參與各種研發和，生產銷售。

舉個很簡單的例子，就像智慧手機，五年前或者是十年前，在中國很少看到，我們國家自主研發和生產的，手機或者其他電子產品。但是現在，我們用著的智慧手機，和很多很先進的電子產品和智慧裝置，都是中國自主研發和生產的。其中最明顯的就是，只能手機了，以前很多人都很喜歡蘋果手機，無論花多大代價都一定要搶購一個蘋果手機，但是現在包括我身邊的人或者是其他人，大部分都不在那麼熱衷，蘋果手機了，反而是買的華為或者是，小米，OPPO或者是步步高，等等。

因為華人，艱苦奮鬥，相信不久的將來，我們用的大部分電子產品或者是全部電子產品都有可能是我們國家自己生產的晶片，總之我還是很看好我們的大中國。

為了美好的明天，加油吧！

在半導體產業方面，美國短期內遭遇挑戰的可能性很小。為什麼這麼說呢？我們來分析下：

首先，美國的半導體行業經過半個多世紀的發展，誕生了以因特爾，高通為代表半導體行業的巨頭，這些公司從上個世紀70、80年代開始投入了成百上千億美金在半導體技術的研發上，這種技術積累就像諾基亞在通訊行業的專利積累一樣，涉及到了這個行業的方方面面。這種技術優勢短期內是很難被挑戰的。

另外，隨著科技的發展速度不斷加快，各種晶片在人們日常生活中的用途越來越廣，尤其是在中國市場，最近幾年中國手機市場的高速發展帶動了對各種晶片的極大需求，中國目前對晶片的需求量已經快要超過對石油的需求了。這種情況下，發展國內的半導體產業就成為目前最為急迫的事情了。

我們希望隨著國家對半導體產業的重視，中國的半導體產業的技術水平也能快速挑戰美國的半導體行業的地位。

2017年1月，一份名為《確保美國在半導體領域的長期領導地位》（Ensuring Long-Term US Leadership in Semiconductors）浮出水面。該報告共有44頁，發表機構為報告美國總統科技顧問委員會（PRESIDENT’S COUNCIL OF ADVISORS ON SCIENCE AND TECHNOLOGY= PCAST，下文簡稱“委員會”）。

這份報告最初曝光時，距離特朗普宣誓就職還有不到兩週的時間，雖然不能確定這份報告對於特朗普政府如今對中國所採取的措施有多大的相關性，但是，這份報告其實為我們提供了一個很全面詳盡的視角，讓我們對美國對半導體產業的高度危機感有所瞭解。

在這份報告開頭，首先就提及了美國半導體產業所遭遇的挑戰：美國的半導體公司一直佔據著市場的最大份額，但是最近40年，半導體行業的全球化趨勢愈發明顯，隨之而來的是一部分半導體公司將其總部外遷，致使美國製造業外流。根據文中的資料，1980年，全球總部位於美國的製造業公司（含晶片廠商）佔了總數的42%，而到了1990年，這個數字是30%，但是，到了2015年，這個數字只有13%。

而這只是其一，其二便與中國息息相關。報告認為，全球的半導體市場從來都不是一個完全自由競爭的市場，而這個觀點其實也是報告得以展開的最重要立論觀點，這份報告特別提到，半導體產業的發展很大程度依賴政府和學術界的推動，這種推動力的主要來源之一就是產業政策。

也就是說，美國的半導體產業面臨的挑戰不僅來自全球技術格局的變化，還有來自中中國產業政策的威脅，“因為中國的產業政策旨在改變全球產業的競爭勢態”。

圖丨美國半導體行業現狀

由此可見，這份報告將中國的半導體產業策略上升到了非常關鍵的位置。這份報告不但考慮的是美國本身的產業政策，更同時將全球競爭分析納入重點考量，而中國顯然就是美國在全球競爭態勢下，必須注意的最主要對手，也因此，這份報告將中國得國家半導體產業策略提高到非常關鍵的位置，進而詳細分析了中國的半導體產業策略，主要概括為兩個方面：補貼和零和策略。

在補貼政策部份，此份報告指中國政府提供一系列補貼以加強國內生產，減少對外國供應商對技術的依賴。而在所謂的 “零和策略”部份，則是指中國使用“零和”策略推進其自身的半導體產業，包括“或秘密或公開地竊取智慧財產權”。

值得注意的是，這份報告甚至指稱，中國政府甚至透過針對美國在華運營的科技公司進行安全審查，經由這些審查來“竊取半導體技術的詳細知識”。而類似的另一種策略則是迫使包括美國在內的其他外國公司進行技術轉讓，以換取進入中國市場的機會。

報告中甚至還指出，中國公司在國家的資助下，合謀降低他們希望收購的外國公司的市值，並採用策略性商業決策，在股票價格暴跌時收購這些公司。

而以上這些策略被認為是中國政府長期以來竊取美國智慧財產權戰略的一部分。另外，根據 2017 年美國智慧財產權盜竊問題委員會的報告，中國仍然是世界上最大的智慧財產權盜竊方，有 87 %的假冒商品來自中國。

對於中國半導體產業政策的影響，這份報告中提出了一個觀點結論：“中國的政策扭曲了市場，削弱了創新，導致美國公司的市場份額下降，美國的國家安全也面臨風險”。

沒有任何挑戰。fabrication只是產業鏈中的下游需求。沒有了上游的設計，下游的企業都會完蛋。再說了，fab的製作過程很痛苦和labor intensive，還有特別多的工業汙染。在美國，除了幾個高階的fab，大部分都移到其它國家了。

剛脆直接點說，美國已經遭到了中國的挑戰，別跟我說什麼韜光養晦，從美帝最近的動作來看，局勢已經是你死我活了，現在我們要做的，不是忍讓，而是出擊，此時最好的方法就是不斷地進攻，放棄一切幻想，主動出擊。

細心的人也許會發現，5月3日隸屬中科院的寒武紀團隊釋出的中國首款雲端智慧晶片，其實早已在華為的高階手機上進行應用了，為什麼在這個當口才釋出訊息，其實是為了告訴美帝，我們的晶片正在不遺餘力地追趕。

也就在寒武紀釋出晶片訊息的同一天，一直在耕耘中國市場的英國晶片智慧財產權提供商ARM，乘著美帝打壓中國的當口，宣佈了與中方成立合資公司的訊息，這一次，還把控股權交給中方。在這份協議中還規定，等到公司在中國上市，公司的股票不能賣給美國佬。

正面的訊息是，合資公司的重點是開發出全新的Arm IP和標準，賦能中國市場，促進本地創新和增長。這對中國學習先進的晶片設計技術具有重大的意義，而且，ARM在處理器市場份額上已經形成了與美國的英特爾各佔半邊天下的局面。

從目前的態勢來看，美國的半導體產業的優勢必然被中國趕上，甚至超越，這是歷史的趨勢，並不以特朗普的意志為轉移。

如果沒有特朗普毫無底線的挑釁，中國的半導體產業可能還是處於低調的狀態，隨著他對中興的制裁，對華為虛張聲勢的調查，反而讓中國從上到下看清了美帝的面目，它就是想死死地掐住中國高科技產業的命門，讓中國永遠做他的小弟。

美國一直都覺得中國將成為其在半導體產業中最大的挑戰，事實上這種零和博弈的思路很可笑，而美國真正的挑戰來自於目前採取的自我封閉的政策。

首先，我們需要了解一個現狀，半導體（也就是計算機晶片）的設計與製造涉及全球幾十個國家，長期以來一直是全球化程度最高的產業之一。

在這樣一個全球化的產業中，中國的發展在根本上並不會像美國認為的那樣「徹底摧毀美國的半導體產業」。這完全是一種零和博弈的思維，就好像一個班上的同學，班長一直以來學習成績最優秀，現在副班長努力學習成績也在迎頭趕上，班長就覺得他以後不能繼續「也」成為一個優秀學生一樣。這種「一家獨大」的思維真是很要命，自己要永遠做大哥，別人都只能當小弟。

回過頭來講，美國現在的封殺中興、威脅華為的策略，短期來看的確會起到一些效果；但是長期持續下去將會給美國的半導體產業帶來巨大的負面影響和挑戰。簡單說兩點：

1. 在全球化的格局裡，美國的封閉政策同時傷害了自己的半導體企業。中興事件之後，美國公司開始擔心，自己如果不賣給中國，競爭對手就會賣給中國。例如最近以色列半導體集團ASG就公開表示願意與中國加強合作，馬雲也在五一假期帶領阿里高管去以色列進行「科技創新學習」，同時阿里投資150億美元的“達摩院”全球研發專案將在以色列設立實驗室。

2. 「美國優先」的政策只為保護自己，損人利己，輸掉的不僅僅是生意，更是道義、盟友和夥伴；美國的封鎖政策使得它的小夥伴們早就怨聲載道，畢竟是斷人財路的事情。要知道，中國是世界上最大的半導體市場，誰不想多做點生意呢？這不，前幾天由軟銀孫正義控股的ARM就在中國建立了合資公司，中方佔51%股份。

很顯然，特朗普沒有好好學歷史，中國以前也搞過「閉關鎖國」，不過那是在清朝；而21世紀的美國正在重複這段歷史，你猜結果會怎麼樣？

再說句題外話，我們也沒必要太天真，認為用市場就一定能換來技術，核心的本領靠化緣是化不來的。但只要保持開放，總能夠有機會學習、吸收、改進最後形成自己的能力，高鐵就是一個最好的例子。而把自己封閉起來，可能可以保持一時的領先，但終究還是面對「無可奈何花落去」的歷史潮流。