1、斷鑽咀 產生原因有：主軸偏轉過度；數控鑽機鑽孔時操作不當；鑽咀選用不合適；鑽頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數太多；板與板間或蓋板下有雜物；鑽孔時主軸的深度太深造成鑽咀排屑不良發生絞死；鑽咀的研磨次數過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小；進刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鑽咀尖的中心度與鑽咀柄中心有偏差。 解決方法： (1) 通知機修對主軸進行檢修，或者更換好的主軸。 (2) A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞； B、根據鑽咀狀態調整壓力腳的壓力，檢查壓力腳壓緊時的壓力資料，正常為7.5公斤； C、檢查主軸轉速變異情況及夾嘴內是否有銅絲影響轉速的均勻性； D、鑽孔操作進行時檢測主軸轉速變化情況及主軸的穩定性；(可以作主軸與主軸之間對比) E、認真調整壓力腳與鑽頭之間的狀態，鑽咀尖不可露出壓腳，只允許鑽尖在壓腳內3.0mm處； F、檢測鑽孔檯面的平行度和穩定度。 (3) 檢測鑽咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鑽咀。 (4) 選擇合適的進刀量，減低進刀速率。 (5) 減少至適宜的疊層數。 (6) 上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔。 (7) 通知機修調整主軸的鑽孔深度，保持良好的鑽孔深度。(正常鑽孔的深度要控制在0.6mm為準。) (8) 控制研磨次數(按作業指導書執行)或嚴格按引數表中的引數設定。 (9) 選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。 (10) 認真的檢查膠紙固定的狀態及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。 (11 )適當降低進刀速率。 (12) 操作時要注意正確的補孔位置。 (13) A、檢查壓腳高度和壓腳的排氣槽是否正常； B、吸力過大，可以適當的調小吸力。 (14) 更換同一中心的鑽咀。
2、孔損 產生原因為：斷鑽咀後取鑽咀；鑽孔時沒有鋁片或夾反底版；引數錯誤；鑽咀拉長；鑽咀的有效長度不能滿足鑽孔疊板厚度需要；手鑽孔；板材特殊，批鋒造成。 解決方法： (1) 根據前面問題1，進行排查斷刀原因，作出正確的處理。 (2) 鋁片和底版都起到保護孔環作用，生產時一定要用，可用與不可用底版分開、方向統一放置，上板前再檢查一次。 (3) 鑽孔前，必須檢查鑽孔深度是否符合，每支鑽咀的引數是否設定正確。 (4) 鑽機抓起鑽咀，檢查清楚鑽咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鑽咀一般不可以超出壓腳。 (5) 在鑽咀上機前進行目測鑽咀有效長度，並且對可用生產板的疊數進行測量檢查。 (6) 手動鑽孔切割精準度、轉速等不能達到要求，禁止用人手鑽孔。 (7) 在鑽特殊板設定引數時，根據品質情況進行適當選取引數，進刀不宜太快。
3、孔位偏、移，對位失準 產生原因為：鑽孔過程中鑽頭產生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鑽孔時壓腳設定不當，撞到銷釘使生產板產生移動；鑽頭執行過程中產生共振；彈簧夾頭不乾淨或損壞；生產板、面板偏孔位或整疊位偏移；鑽頭在執行接觸蓋板時產生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或摺痕，在引導鑽咀下鑽時產生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鑽孔機的X、Y軸出現移動偏差；程式有問題。 解決方法： (1) A、檢查主軸是否偏轉； B、減少疊板數量，通常雙面板疊層數量為鑽頭直徑的6倍而多層板疊層數量為鑽
1、斷鑽咀 產生原因有：主軸偏轉過度；數控鑽機鑽孔時操作不當；鑽咀選用不合適；鑽頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數太多；板與板間或蓋板下有雜物；鑽孔時主軸的深度太深造成鑽咀排屑不良發生絞死；鑽咀的研磨次數過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小；進刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鑽咀尖的中心度與鑽咀柄中心有偏差。 解決方法： (1) 通知機修對主軸進行檢修，或者更換好的主軸。 (2) A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞； B、根據鑽咀狀態調整壓力腳的壓力，檢查壓力腳壓緊時的壓力資料，正常為7.5公斤； C、檢查主軸轉速變異情況及夾嘴內是否有銅絲影響轉速的均勻性； D、鑽孔操作進行時檢測主軸轉速變化情況及主軸的穩定性；(可以作主軸與主軸之間對比) E、認真調整壓力腳與鑽頭之間的狀態，鑽咀尖不可露出壓腳，只允許鑽尖在壓腳內3.0mm處； F、檢測鑽孔檯面的平行度和穩定度。 (3) 檢測鑽咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鑽咀。 (4) 選擇合適的進刀量，減低進刀速率。 (5) 減少至適宜的疊層數。 (6) 上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔。 (7) 通知機修調整主軸的鑽孔深度，保持良好的鑽孔深度。(正常鑽孔的深度要控制在0.6mm為準。) (8) 控制研磨次數(按作業指導書執行)或嚴格按引數表中的引數設定。 (9) 選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。 (10) 認真的檢查膠紙固定的狀態及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。 (11 )適當降低進刀速率。 (12) 操作時要注意正確的補孔位置。 (13) A、檢查壓腳高度和壓腳的排氣槽是否正常； B、吸力過大，可以適當的調小吸力。 (14) 更換同一中心的鑽咀。
2、孔損 產生原因為：斷鑽咀後取鑽咀；鑽孔時沒有鋁片或夾反底版；引數錯誤；鑽咀拉長；鑽咀的有效長度不能滿足鑽孔疊板厚度需要；手鑽孔；板材特殊，批鋒造成。 解決方法： (1) 根據前面問題1，進行排查斷刀原因，作出正確的處理。 (2) 鋁片和底版都起到保護孔環作用，生產時一定要用，可用與不可用底版分開、方向統一放置，上板前再檢查一次。 (3) 鑽孔前，必須檢查鑽孔深度是否符合，每支鑽咀的引數是否設定正確。 (4) 鑽機抓起鑽咀，檢查清楚鑽咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鑽咀一般不可以超出壓腳。 (5) 在鑽咀上機前進行目測鑽咀有效長度，並且對可用生產板的疊數進行測量檢查。 (6) 手動鑽孔切割精準度、轉速等不能達到要求，禁止用人手鑽孔。 (7) 在鑽特殊板設定引數時，根據品質情況進行適當選取引數，進刀不宜太快。
3、孔位偏、移，對位失準 產生原因為：鑽孔過程中鑽頭產生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鑽孔時壓腳設定不當，撞到銷釘使生產板產生移動；鑽頭執行過程中產生共振；彈簧夾頭不乾淨或損壞；生產板、面板偏孔位或整疊位偏移；鑽頭在執行接觸蓋板時產生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或摺痕，在引導鑽咀下鑽時產生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鑽孔機的X、Y軸出現移動偏差；程式有問題。 解決方法： (1) A、檢查主軸是否偏轉； B、減少疊板數量，通常雙面板疊層數量為鑽頭直徑的6倍而多層板疊層數量為鑽