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1 # 超能網
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2 # 36氪
這說明了華為正式加入AI晶片戰,不過進攻之前,要先修陣地。
科技巨頭們紛紛加入了AI晶片的競爭,最新的一家是華為。
在今天的全聯接大會上,華為首次披露完整的AI戰略,併發布兩款AI晶片。不同於百度被調侃為PPT晶片的崑崙晶片,這兩款晶片給出了明確的面世時間。
並非大轉型,華為推AI晶片更像是修築陣地今天華為釋出的兩款AI晶片分別是昇騰910和昇騰310,均採用達芬奇架構,前者7nm製程,半精度算力達到256 TFLOPS,是迄今單晶片計算密度最大的晶片,比目前最強的NVIDIA V100高出一倍,將在明年2季度上市,在華為雲上推出;後者12nm製程,是低功耗晶片,最大功耗只有8W,可用於智慧手機、智慧附件、智慧手錶等裝置,現在已經量產。
華為副董事長、輪值董事長徐直軍接受採訪時表示,華為兩款AI晶片均不會單獨對外銷售,而是以晶片為基礎研發的模組、一體機、加速卡等產品銷售。
徐直軍還稱,這些並不是華為在轉型。在華為內部,最討厭兩個字,就是轉型。什麼叫轉型,是從一個戰略轉到另一個。華為沒有這麼做,華為沒有轉型,只是在前進。
這是徐直軍的一個態度,保持跟華為整體風格的一致。但我們從實際情況分析,也可以得出同樣的結論:華為在AI晶片上有所進展,但不意味著大轉型。
這兩款晶片中,一個是面向終端,一個是面向雲端。
面向終端的AI晶片中,其實華為之前就已經發布過。2017年9月2日,華為釋出了麒麟970,在手機晶片中集成了人工智慧專用NPU神經網路單元。今年9月,又推出第二代AI手機晶片麒麟980。
今天釋出的310同樣應用於智慧終端,只不過是單獨的AI晶片,沒有整合在其他晶片當中。隨著手機行業紅利見頂,硬體巨頭都在考慮向其他方向的業務延伸,手機之外的家電是顯見的方向,這些智慧裝置將是310晶片的用武之地。
而910晶片是面向雲端。從規格上來說,這是在對標英偉達的GPU,徐直軍稱其單晶片計算密度最大,比目前最強的NVIDIA V100算力高出一倍。
當下AI晶片市場,目前占主導地位的依然是英偉達。AMD其次,谷歌的TPU今年剛剛嘗試商業化。
雖然推出了雲端AI晶片,但華為不具備可以PK英偉達的實力,短期內也不具備大舉進攻市場的可能性,縱然此前曾傳出微軟資料中心要採用華為的AI晶片。從華為的表態來看,眼下興許也尚未有這樣的野心。
華為的AI晶片,路數可能會跟麒麟晶片一樣,作為一個特色和賣點,用於加強自己產品,而非對外發售,來跟高通、聯發科搶佔市場。當真進入這個市場競爭,成本效益上未必划算。同理,華為的910 AI晶片眼下也不是要跟英偉達競爭,而是加強雲端的業務,來吸引更多的開發者。這對華為而言,是一個更務實的選擇。
總的來說,華為豐富了自己的產品矩陣,在AI晶片這一環上,終端上提供了更豐富的選擇,雲端則填補了一個空白。至於稱華為由此完成了一次大的轉型,則有些言過其實了。
但作為一個巨頭而言,在一些核心技術上進行儲備,未雨綢繆,是有遠見的做法。AI晶片將是日後在雲端、終端的競爭中都必不可少的一項武器,如果不提前在武器庫裡備好,日後就要向別人購買軍火,而且還將面臨產品線競爭力落後的局面。華為需要先把AI晶片的陣地修築起來。
AI晶片玩家們暗自較勁AI晶片的話題在今年火熱起來。除了老牌玩家英偉達、AMD、高通、谷歌之外,蘋果、Facebook、阿里、百度、華為也都紛紛入場。甚至體量要小得多的華米科技,也釋出了首款可穿戴AI晶片。
當前的市場當中,巨頭玩家大致可以分為兩種,一種是傳統晶片廠商,這些不作為討論重點,他們享有更深的技術儲備和先發優勢;一種是硬體巨頭或網際網路巨頭,這些玩家有終端應用的搞終端AI晶片,比如蘋果、小米;有云業務的搞雲端AI晶片,比如華為、阿里、谷歌、百度。
在以上這些巨頭中,除了英偉達這樣的晶片廠商和谷歌之外,有實力、有規劃憑藉AI晶片單獨掙錢的玩家尚未出現。這些巨頭研發AI晶片,是為了加強已有的業務,同時也為未來潛在的機會,保留一張競爭的門票。
近期,掀起AI晶片輿論熱潮的是蘋果秋季釋出會,A12仿生晶片成為新款iPhone的最大亮點。蘋果是一家善於搞技術創新、產品創新的公司,但到現在也有些黔驢技窮。我們可以這樣認為,在iPhone上,要搞出來真正匹配市場需求的更“輕盈”的創新(比如雙攝)已經很難,於是開始拼偏“硬”的晶片。
當前,最核心的硬體依然是手機和PC,在這些硬體基礎形態和市場地位未發生鉅變的前提下,科技巨頭們只能越來越多地拼更底層的技術。於是,華為和蘋果都在手機的AI晶片上下注。蘋果有A12 ,華為有麒麟980。
此外,三星研發了NPU,小米也聲稱在研AI晶片。出貨量巨大的手機巨頭有應用場景之便,也可收節省成本之利。不過,對他們而言,擁有AI晶片,更重要的是保證產品的競爭力。在華為、蘋果掀起了AI晶片的競爭後,AI晶片將逐漸成為中高階智慧機的標配。
除了在手機上死磕之外,華為還有兩個選擇,正好分別對應上述兩個晶片的釋出。一個是從手機向外輻射到其他的智慧硬體,310晶片就是瞄準了這個方向,在C端的市場裡刨食。
另一個方向是轉向B端,對應910晶片的釋出。隨著C端容易做的生意越來越少,一眾科技巨頭在轉向B端市場。而云計算正是B端的一大市場。
無論是華為的910,還是阿里的AI晶片,都是面向雲端。谷歌的TPU考慮商業化,最早也是從雲端入手。這是一種更務實更聰明的選擇,既可以鞏固既有的業務,也不必捲入激烈的市場競爭中。在英偉達、AMD的競爭下,單獨售賣AI晶片營收上未必上算,而且還會喪失自己的特色和擁有AI晶片的優勢。
AI晶片的競爭變得更加激烈,有技術實力的巨頭都不會置身事外。AI晶片正在逐漸成為終端和雲端的標配,成為未來競爭的必備武器。在終端(手機)AI晶片上,華為領先了,還在持續進攻;在雲端AI晶片上,華為也得保證不落後。
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3 # 東風高揚
華為正式推出兩款AI晶片昇騰910和昇騰310,對此你怎麼看?華為總是在出其不意時又一次讓人驚喜。才不久的麒麟980晶片、5G國測第一個全部完成測試的廠商、這一次又來兩款AI晶片,一片單晶片計算密度最大、一片是極致高效低功耗AI晶片。這也說明尊重是靠幹出來的實績贏得的,與是不是國際企業國內企業沒有關係。
華為的技術底蘊和敢於投入的氣魄確實在國內基本無出其左右者,這就是一次又一次給世人以驚喜的法寶。AI晶片佈局在早先一直沒有華為的訊息,原來是在悶聲努力幹事。這也是華為的風格,沒出來之前低調加油幹,一旦出來就一鳴驚人力壓群雄,讓人驚喜連連。在目前國內晶片處於低位時給人也振奮。
從徐直軍的發言看,其AI晶片不會單獨出售,而又是以加速模組、伺服器整合等模組形式交付。這也是華為通常的策略,自己的基礎級產品基本作為自己整合產品的一部分,很少外賣。這主要也是為了利用自己的軟硬體打造一個自己的生態系統、包括開發及產品。
在AI市場不缺乏競爭者,每年大量的AI公司誕生,同時傳統巨頭也在AI深耕。FaceBook、英偉達、微軟、IBM、埃森哲、高通、百度、平頭哥、深蘭等等,眾多競爭華為也許並不是實力最優者但總會在某些方面超越,比如雲端晶片目前國內也就只有華為和百度釋出,已經本次單片計算密度最大以及極致高效計算低功耗晶片。
華為成為網民眼中最優科技公司,就是這樣一步一步前進一個一個讓人驚喜的產品出現。通訊方案、雲計算、手機麒麟晶片、嚇人技術、AI晶片等等,不久華為產品形成自己的一套完整生態鏈也許都不令人意外。
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4 # 太平洋電腦網
因為人工智慧是未來的技術,而華為一直都在追求掌握自己技術。
人工智慧技術是未來的技術,未來也會成為很多技術的基礎技術之一,所以非常重要。這樣重要的技術,當然需要把晶片技術掌握在自己手上,這對於企業或者是國家來說,都是非常重要的。
這一次的AI晶片是基於”達芬奇“架構的,“達芬奇架構”是一個全新的架構,這對於華為來說,掌握核心技術非常重要。
而且,這一次昇騰910作為單晶片計算密度最大的AI新品,甚至超越了了英偉達的V100,用於人工智慧的計算上,可以說非常給力。
更加可怕的是,華為的這兩款人工智慧晶片是不對外開售的,只能搭載在華為的產品上,這就會大大提高華為的產品競爭力。那麼華為在市場上的議價能力就會更強!尤其是在國際市場上,華為可以更加大膽的定價,獲取更高的利潤,賺外國更多的錢。
科技是第一生產力~
PingWest品玩10月10日訊,在今日舉行的華為全連結2018大會上,華為輪值董事長徐直軍宣佈正式釋出兩款AI晶片:昇騰910和昇騰310。昇騰910是目前單晶片計算密度最大的晶片,而昇騰310晶片的最大功耗僅8W,是極致高效計算低功耗AI晶片,兩款晶片預計明年第二季度正式上市。
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華為今日舉行華為全連結2018大會,主題為“+智慧 見未來”,主要是圍繞AI人工智慧技術作為核心要素,華為輪值董事長徐直軍更是宣佈了華為AI戰略計劃,並且現場正式釋出了兩款AI晶片:昇騰910、昇騰310。其中昇騰910作為單晶片計算密度最大的AI新品,算力遠高於Google研發的TPU V3、NVIDIA V100顯示卡,達到了驚人的256TFLOPS。
目前幾乎所有科技公司都向AI人工智慧投入不少精力,在各方各面取得不同成就。而華為也看到了AI發展情景廣闊,將會是未來非常重要的發展發現,甚至可能影響到公司未來定位、格局,趁早佈局是最明智之舉。
徐直軍宣佈了華為的AI發展戰略,主要是分為以下五點:投資基礎研究、打造全棧方案、投資開放生態和人才培養、解決方案增強、內部效率提升。在大會期間,華為就拿出了已經研發完成的兩款AI晶片,命名為昇騰系列,正正就是之前傳聞的達芬奇(計劃)架構,能夠支援雲中的語音和影象識別等應用。
昇騰910,半精度算力達到256TFLOPS,比目前最強的英偉達V100的125TFLOPS強一倍,是目前單晶片計算密度最大的AI新品。同時用上了最先進的7nm工藝,最大功耗為350W,量產日期定於明年第二季度。
在1024個昇騰910 AI晶片叢集時訓練系統中,華為這套方案可以提供高達256PFLOPS算力,遠超NVIDIA DGX2、Google TPU3Pod方案。
昇騰310,擁有8TFLOPS半精度計算力,採用12nm FFC工藝,最大功耗為8W,主要適用智慧手機、智慧裝置等低功耗產品上。這可能意味著未來華為麒麟處理器的NPU將會全面轉向自研,不再需要向寒武紀公司購買IP核心整合。目前這款產品已經量產。
華為還會在AI晶片研發上繼續投入更多精力,在明年2019年,還會發布昇騰系列三款AI晶片,並且開始提供AI雲服務。
圖片均來自微博使用者@偷照片的喵