現在手機充電整個系統超複雜的…
第一就是，誰說線裡一定沒晶片的？蘋果的Lightning插頭從誕生之日起就有晶片了。第二是，誰說一定要晶片才能讓線材適配充電速度的？
較早的做法是這樣的。USB 2.0及以下總共四根線，供電，兩根資料線，一根地線。在兩根資料線與地線之間新增一個特定阻值的特徵電阻，這樣手機端透過檢測這個電阻大小來決定允許多大的電流。
這個做法太老了，不準確不說，還會帶來比較麻煩的地線干擾問題，後來就不用了。但還是要檢測充電能力怎麼辦？於是用上了晶片，在充電頭和手機端各放一個，互相之間用通用協議互相識別。目前大多數手機和充電頭都是這麼做的，一方面Type-C的那些為了相容新的USB-PD標準也必須要放一個晶片，另一方面這樣自家手機可以識別自家充電頭來搞特殊化。原理也很簡單，就是在提高充電功率前先用最標準的USB供電（5V 500mA）建立一個數據連線，兩邊按照協議商量一下最高能用什麼速度充，然後就用這個速度充。
那麼這和線有什麼關係呢？有關係的，因為有了USB-PD這種變電壓電流的充電技術之後，電壓和電流都有可能超過普通線材的承受範圍。晶片在不知道會遇上什麼線材的時候肯定只能保守一些選擇比較安全的充電引數，自然就經常沒法充到最快速度。所以高質量線材就需要告訴兩邊我能承受多高的電壓和電流。這個事情就是有一個E-marker晶片來做的。這個晶片藏在插頭裡，負責和連線的那一端的控制晶片通訊，告知一下自己的本事，然後充電頭和手機再以此為基礎商量一下能怎麼充電。
當然也有不依賴E-marker晶片的充電能力檢測技術存在，但並不是那麼普遍。
現在手機充電整個系統超複雜的…
第一就是，誰說線裡一定沒晶片的？蘋果的Lightning插頭從誕生之日起就有晶片了。第二是，誰說一定要晶片才能讓線材適配充電速度的？
較早的做法是這樣的。USB 2.0及以下總共四根線，供電，兩根資料線，一根地線。在兩根資料線與地線之間新增一個特定阻值的特徵電阻，這樣手機端透過檢測這個電阻大小來決定允許多大的電流。
這個做法太老了，不準確不說，還會帶來比較麻煩的地線干擾問題，後來就不用了。但還是要檢測充電能力怎麼辦？於是用上了晶片，在充電頭和手機端各放一個，互相之間用通用協議互相識別。目前大多數手機和充電頭都是這麼做的，一方面Type-C的那些為了相容新的USB-PD標準也必須要放一個晶片，另一方面這樣自家手機可以識別自家充電頭來搞特殊化。原理也很簡單，就是在提高充電功率前先用最標準的USB供電（5V 500mA）建立一個數據連線，兩邊按照協議商量一下最高能用什麼速度充，然後就用這個速度充。
那麼這和線有什麼關係呢？有關係的，因為有了USB-PD這種變電壓電流的充電技術之後，電壓和電流都有可能超過普通線材的承受範圍。晶片在不知道會遇上什麼線材的時候肯定只能保守一些選擇比較安全的充電引數，自然就經常沒法充到最快速度。所以高質量線材就需要告訴兩邊我能承受多高的電壓和電流。這個事情就是有一個E-marker晶片來做的。這個晶片藏在插頭裡，負責和連線的那一端的控制晶片通訊，告知一下自己的本事，然後充電頭和手機再以此為基礎商量一下能怎麼充電。
當然也有不依賴E-marker晶片的充電能力檢測技術存在，但並不是那麼普遍。