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1 # MrCanned
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2 # 魑魅涅槃
主要是為了滿足天線溢位而預留的空間,所以有點下巴。為什麼沒有99%屏佔比的手機呢?像蘋果X,vivo新出的NEX、oppo find X屏佔比都沒有超過95%呢?就算你採用了COP封裝工藝的螢幕,沒有劉海,天線設計也採用了新技術,但是手機還要能夠透過跌落測試才能夠上市的,在手機入網各項測試中,除了大家都知道的訊號測試外,還有這個就是手機的強度測試,這個強度測試不僅包括手機的結構強度還有要能夠透過跌落測試。截止目前出現過的最高屏佔比的手機就是vivo在MWC 2018上亮相過的APEX概念手機,屏佔比高達98%,不過這款手機並沒有量產,最大可能性就是手機天線設計沒有達到標準,所以我們看到的量產機NEX的屏佔比也縮小到91.24%了。好多人說現在很多手機還留有下巴是因為螢幕的原因,答案是也不全是,的確好多手機留有下巴的確和螢幕有關係,但是也不光和螢幕有關係,還和天線設計和手機強度有關係。原來的手機螢幕受制於封裝工藝,手機必須留有一定的下巴來放置螢幕的電源/驅動晶片,但是隨著封裝工藝的提升,採用COP封裝工藝的手機是可以將螢幕排線上的晶片彎折到手機螢幕下方,這樣就可以縮小下巴提升屏佔比了。
其次由於手機天線是全向天線設計,必須要有一定的的空間才能將訊號發射出去,但手機內部有很多金屬,不可能將手機天線設計在手機內部,原因除了金屬對訊號有干擾外,還與手機內部的元器件的電磁干擾有關,既不能讓天線訊號干擾了晶片的正常執行,也不能讓其他元器件的電磁訊號干擾了天線訊號的正常工作。所以天線在設計的時候都需要留有一定的的空間,這個空間必須沒有電磁干擾等。 但是全面屏的普及,手機的屏佔比越大手機上下兩端的空間就越小,留給天線的空間便會更小。如何保證在有限的空間內佈置天線,還要能夠保證手機在任何情況下都要能夠達到訊號溢位的OTA發射指標(可不能再出現握持手機訊號衰減或丟失的門事件)。 當然這個天線的技術上就要用到MIMO技術了,也就是有多個發射、接收天線。使訊號透過手機上的多個天線發射和接收,從而改善通訊質量。並能夠充分利用空間資源。將天線設定成印刷電路形式,也就是軟板形狀,既可以縮小天線體積,又能夠保證留給天線的空間更大,就能夠更好的提升通訊質量和網路傳輸速率。
目前出來的採用新型天線設計的手機有蘋果X上採用的LTCC陶瓷天線技術和黑鯊手機上的X型天線設計。蘋果X的天線設計是基於LTCC陶瓷介質的晶片天線由三層金屬圖形層和兩層LTCC陶瓷介質層構成,具有較寬的工作頻寬、超低剖面和極小的外形,同時具有良好的穩定性,能夠更好地和特定功能有源電路進行整合(蘋果X好多人都說訊號還不如果7,訊號普遍反映不是很好)。
黑鯊手機採用的X型天線設計則是透過改變天線位置來提升手機通訊質量的,透過在手機四個角佈置天線,並呈X型佈置,既能夠保證足夠的天線溢位面積提升通訊質量,又能夠保證無論以哪種方式握持手機都有足夠的天線溢位。還不影響屏佔比的提升(網上也有對黑鯊手機和蘋果X的訊號對比測試的影片,黑鯊的X型天線設計在通訊質量上的確超越了蘋果採用的LTCC陶瓷天線技術)。 手機天線的設計以後還會有更多的方案,比如現在手機基本都普及NFC和無線充電了,那以後或許可以將訊號天線和NFC、無線充電線圈整合在一起,反正都在手機背面,並不會影響屏佔比。
所以VIVO NEX手機還保留有一點點下巴並不是因為沒有采用COP螢幕封裝,雖然螢幕也是買的三星的OLED螢幕,但是在手機天線設計上就要看手機廠商的實力表現了。
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3 # 滿嘴跑裝備
反對排名第一的答案,
首先,只有誰可以說出“為了天線溢位而預留的空間,所以有點下巴”?
答案是這個NEX研發的天線工程師或硬體以及結構工程師,而且天線工程師為主責。
所以在不瞭解正確答案的情況下,沒有必要一本正經地胡說八道,也沒有必要道聽途說然後再傳播下去錯誤的答案,哪怕這個答案是官方說的,也不要輕易相信。
你需要相信的只有事實。
如下我擺事實:
首先放兩張NEX螢幕的拆機圖,這兩張圖來自於ZOL關於NEX的拆機,下圖是NEX的螢幕底部:
再下邊是NEX螢幕背面的檢視:
紅圈位置可以看到螢幕本身並不是四邊等寬;
藍圈位置我圈的是晶片;
同時你可以看到FPC軟排線摺疊的時候有一部分還是在前邊(看下圖藍圈左邊),意味著背面顯示區還是有一部分FPC軟排線以及端子部,而如果端子部在如下這張圖的背面,它就肯定是有下巴的,這就是NEX螢幕下巴沒有完全去除的鐵證(如果為了炫技,或者說我本可以,那完全可以將這塊做好);
作為對比我在ifixit找到了iPhone X的拆機圖:
紅箭頭位置可以看到螢幕的4邊已經做到等寬;
藍箭頭位置是晶片;
我在我關於小米8和小米8探索版的回答裡提到COP的封裝是有將端子部甚至一部分顯示區都有折到背面,這樣才能做到4邊等寬,那麼你看如上的圖,在下巴位置有一個遮蔽罩(shielding)輔助摺疊及遮蔽,端子部及部分顯示區已經摺疊到了前面,故確確實實可以做到4邊等寬:
我不明說你錯,我只要你想一個問題:
如果NEX能解決頭部天線問題,為什麼不能解決下巴部位的天線問題呢?
當然我寫這個回答並不是Diss VIVO做不出無下巴,俗話說供應鏈無秘密,我想只要VIVO肯給錢,三星還是可以給無下巴技術的螢幕出來的,所以也可以說,這也涉及一個研發成本的問題。
或者像OV等等可以轉投中國產BOE京東方等廠商的軟性螢幕,據說下一代MIX3就是完全無下巴的技術。
只有一種情況就算有錢也買不到無下巴的螢幕,就是蘋果跟三星各自都註冊了專利,而且蘋果跟三星有排它協議。
以蘋果一貫的尿性,籤排它協議這事基本跑不掉。
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4 # 我是我與途人一起
想用這個技術不能,只需要成本就行,手機廠商和上游的供應商協商好,然後就可以讓自家的手機用上cop的封裝技術,手機也可以有更窄小的下巴。但是盲目上這個封裝技術並不是個好的方式,因為會給手機帶來過高的成本同時也會讓手機的售價更高。
至於手機會不會讓消費者買單還是另一回事,手機廠商還得為更大需求的消費者做考慮,現在這個封裝技術主要成本還是集中在柔性螢幕上,而柔性螢幕的良品率不高也是成本過高的原因之一,主要是因為螢幕技術沒有達到成熟的程度,等一些時間這個技術有苗頭大力發展的時候再上才不失妥
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5 # WDFGRYG
很多人都說iPhoneX顯示屏只要下成本就行,我也是呵呵了,大幾千條這麼細走線的軟排,還要180度對摺,對摺後厚度控制1.0mm以內,另找一家做下看看?COP彎曲的不是顯示屏,是用排線對摺,但煩下巴多個1mm,就可以把面板驅動IC裝在屏這邊,十幾二十條走線的軟排就要簡單太多…別小看那一點點下巴,那是重大的技術革新。下圖黑色的是頭髮絲,刀片為特尖11號手術刀,對比一下吧,別隻會聽那些廠家吹牛逼!
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6 # 澎湃數碼黑科技
即使採用了COP封裝工藝的螢幕,就算你採用了COP封裝工藝的螢幕,沒有劉海,天線設計也採用了新技術,也不可能真正的去掉“下巴”達成真正100%全面屏。設計難度和改造成本,導致下巴並不是那麼容易收窄。許多人都說現在的手機保留下巴都是因為螢幕的原因,其實不然,的確好多手機留有下巴雖然和螢幕有關係,但也不僅僅是螢幕的原因,還和天線設計、手機跌落測試耐摔程度以及成本都息息相關。
但是手機還要能夠透過跌落測試才能夠上市的,在手機入網各項測試中,除了大家都知道的訊號測試外,還有這個就是手機的強度測試,這個強度測試不僅包括手機的結構強度還有要能夠透過跌落測試。
不難發現,即使是iPhone X和OPPO Find X,就算採用了製造成本和難度最高的COP工藝,將下巴收窄到極致,但無論是工藝的難度造就了他註定不便宜的價格。iPhone X的價格還是新一代的iPhone XS、iPhone XS MAX的價格都不便宜,甚至iPhone XS MAX上萬的價格更是讓許多小夥伴接受無能。但畢竟蘋果本身定位高階,並且長久以來總有累計粉絲有人願意買單。
但中國產手機不一樣,雖然正在蓬勃發展的時候,但許多人的觀念始終改不過來,我們還需要慢慢來改觀大家的印象。倘若一開始就用上COP封裝工藝來達到縮小下巴的目的,不惜提升成本,售價自然也會跟著水漲船高。雖然屏佔比是更高了,但難擴音高了的售價會讓許多尬黑的人更有機會說事。畢竟現在發展期,凡是都一步步慢慢來,不著急這一時就說一定要把它完成。
但是在這種情況下,即使沒有COP封裝工藝,vivo NEX的屏佔比表現仍然是非常驚豔的,雖然還是保留了一定的下巴,但縮窄的邊框和對比其他的全面屏手機統統致敬iPhone X選擇採用的“劉海屏”設計來說,vivo NEX就顯得尤為惹眼,漂亮獨特的設計吸粉無數,可以說光是這個設計,vivo NEX已經很優秀了。
vivo NEX正面選擇搭載一塊6.59英寸的OLED顯示屏,19.3:9的修長比例,帶來屏佔比超過了91%,螢幕比例既修長,且正面無開孔就沒有遮擋,在看視屏和玩遊戲的時候,這種優勢就十分明顯了,視覺效果體驗也比iPhone X好了不止一點點,而機身寬度與傳統5.68英寸手機相當,即使是單手握持也非常輕鬆。
此外,為了實現正面螢幕無開孔,vivo NEX還加入了許多全新的技術,比如螢幕指紋識別、彈射攝像頭以及全螢幕發聲技術。將前置攝像頭藏於機身頂端,透過拍照APP控制升降啟用,用時升起拍照,不用時降下復位;螢幕指紋識別技術在不開孔的情況下實現正面的指紋解鎖;透過螢幕的震動來代替頂部的聽筒區域。而感測器部分,vivo NEX則選擇全部將其隱藏在螢幕下面,在保證基礎功能的同時還實現了螢幕的完整性。
總之,無論是設計創新,還是顯示效果或者配置來看,vivo NEX都是一款不錯的旗艦機型。定價也合理。慢慢來,不久以後相信“下巴”也不再會是實現真全面屏的攔路虎。
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這個問題很有意思,我就在最近也有這個疑惑,然後諮詢了一下業內的人士,得到了一些比較權威的有意思的回答。
首先多數的螢幕封裝技術都是螢幕和驅動晶片上下位置的,因為這個驅動晶片的位置,最終就導致了手機出現了下巴。
這個COP技術就是把螢幕的驅動晶片疊加到顯示螢幕之下,因為這個驅動晶片的位置,所以手機原來的下巴就沒有了。
那麼VIVO NEX為什麼不去使用COP技術呢?首先VIVO肯定可以掌握cop的封裝技術,但是成本高和良品率低,VIVO給出的答覆就是,不是所有手機廠商都可以像蘋果那樣的不計成本的在新機上使用新技術。換句話說就是,VIVO如果使用了COP封裝技術,那麼VIVO做出來的新手機賣8000起,此時VIVO擔不起風險,或者說是不願意擔這個風險。