晶片代工是一門非常複雜精密的業務，三星不止一次在宣傳的紙面資料上超過臺積電了，然而臺積電仍然佔據50%以上的晶片代工市場，而且在實際生產的晶片效能上仍超過三星，三星面對臺積電這樣的對手，目前只能靠降價來搶訂單。

眾所周知，蘋果是一家非常注重利潤率的公司，即使面對三星和臺積電這樣難以替代的晶片代工方，也會依仗巨大的訂單量來壓價，一般來說，臺積電的代工價格是高過三星的，而且臺積電也一向在價格方面很強硬，但是這也源於臺積電優秀的技術水平和經驗積澱，能夠最大程度上保障蘋果的晶片達到最佳的良率和效能。

反觀三星，當初在代工蘋果A9晶片的時候，自家的14nm工藝版A9居然在效能上全面敗於臺積電16nm工藝，甚至一度導致消費者換貨潮，這也給蘋果一個教訓，為了保證統一的使用者體驗和產品口碑，必須和一家代工廠長期合作才行。

三星和臺積電不同的是，三星擁有旗下完整的手機和晶片產業鏈，本身也是蘋果最大的競爭對手。這幾年三星發力晶片代工產業也是看中了其巨大的利潤，蘋果恐怕很難為了更低的價格就找這樣一個強大的競爭對手來代工自家的核心晶片，一是技術難以保障不外洩，二是會變相給對手“輸血”，提高三星產品的利潤和競爭力。而臺積電就是一家專一的晶片代工方，未來很長時間也將如此，蘋果和臺積電合作將沒有後顧之憂，儘管價格可能會貴一些。

即使是三星真的能及時量產7nm euv工藝，也不一定會比臺積電的7nm工藝強多少，這裡不僅僅說的是效能更強，良品率也很關鍵，如果良品率不如臺積電的7nm那就沒法用，何況臺積電擁有更好的封裝技術，整體良率水平應該更佔上風，未來還有5nm更成熟的euv工藝，這些無疑對蘋果是一個巨大的誘惑。

A13晶片對於蘋果很重要，畢竟這是IPhone裡最核心技術的存在，即使在其它方面蘋果會不惜代價貨比三家，但是晶片品質和產能的穩定絕不能輕易妥協，三星在有了高通這個大客戶的情況下能分配給蘋果的資源肯定不如臺積電更穩定，所以我認為臺積電仍然會獲得A13晶片的訂單。

蘋果早些年的處理器都是三星一手包辦，一直到A7(iPhone 5S/iPad Air/iPad mini 2/iPad mini 3)，然後到了A8(iPhone 6/iPhone 6P/iPad mini 4)，臺積電憑藉20nm工藝第一次拿走訂單，而且是全部，直接把三星擠了出去。

iPad Air 2使用的A8X也是臺積電20nm。

之後的A9(iPhone 6S/6SP)，蘋果歷史上唯一一次雙廠商雙工藝代工，分別是臺積電16nm、三星14nm，但也出現了差異，一度引發爭議。

A9X則都是臺積電16nm。

之後的A10、A10X、A11全部都是臺積電代工，前者16nm，後兩者10nm。

臺積電7nm進展很快，也很順利，表現也很好，不但蘋果，高通(驍龍855?)、華為(麒麟980?)、AMD(Vega/Navi GPU)、NVIDIA(Turing GPU)的新一代晶片都會使用它。

三星雖然也在推進7nm，但客戶很少，除了自家的下一代Exynos之外完全沒有處理器大單，只有高通的5G獨立基帶。

至於明年的A13，現在肯定沒準兒，取決於臺積電、三星的後續工藝進展。兩家都計劃明年升級7nm，首次引入EUV極紫外光刻技術(部分層面)。

臺積電目前看起來仍然佔優，7nm EUV下半年就會流片，明年上半年量產正好趕上A13的進度，而且臺積電還有最新的InFO-OS封裝技術，更有利於晶片製造，更讓客戶省心。

臺積電還投資了250億美元，開發下一代5nm工藝，預計2019年初就能開始測試晶片的流片，2019年底或者2020年初投入量產，到時候承接A14不成問題。

往後還有3nm，臺積電計劃在2020年底量產。

三星也有7nm、5nm、3nm的規劃，但目前看不確定因素太多，想搶回蘋果訂單難度極大。

而且別忘了，臺積電獨佔全球代工市場的足足一半，實力強勁，肯定是各晶片廠家的首選。三星份額還不到10％，而且Exynos系列和高通、蘋果都有競爭關係，也是不得不考慮的因素。

蘋果今年的iPhone XS/XS Max/XR三款手機都使用了A12處理器，6核CPU+4核GPU+8核NPU架構，效能又是手機處理器中的第一了。在7nm節點，臺積電的進度是最快的，今年又是獨攬蘋果訂單，這個趨勢還會延續到明年，供應鏈訊息稱蘋果明年的A13處理器也會是臺積電獨家代工，而且會用上7nm EUV工藝。不過臺積電明年的7nm EUV工藝並沒有多大效能提升，主要是工藝流程上的改進，蘋果A13處理器提升效能需要架構變化。

Digitimes援引供應鏈的訊息稱，臺積電將獨家獲得蘋果明年的A13處理器訂單，這將會提升臺積電在全球晶圓代工市場上的份額。今年上半年臺積電拿下了56%的代工份額，明年市場份額將達到60%。

從2016年的A10處理器以來，臺積電一直是獨家代工蘋果A系列處理器，蘋果明年也打算這麼做。此前在A9處理器上，蘋果將訂單分給臺積電、三星兩家分別使用16nm、14nm工藝代工，但是之後就沒有三星的份兒了。

蘋果選擇臺積電代工晶片還有一個原因，那就是臺積電在InFO扇出封裝上的優勢，能提供先進的生產、封裝一體化服務。

從DT的爆料來看，蘋果明年還會率先使用臺積電的7nm EUV工藝，這件事本身也沒有什麼奇怪的，以蘋果的體量，臺積電最先進的工藝都是優先蘋果的，而且也只有蘋果才有這樣的需求及資金實力。

但是對蘋果來說，明年的A13處理器在效能提升上面臨考驗，因為第二代7nm工藝主要是使用EUV工藝，這對改善晶片製造的難度有幫助，但是就效能來說，EUV工藝不會帶來什麼提升。

根據臺積電之前的資料，與16nm FF工藝相比，臺積電的7nm工藝（代號N7）將提升35%的效能，降低65%的能耗，同時電晶體密度是之前的三倍。2019年初則會推出EUV工藝的7nm+（代號N7+）工藝，電晶體密度再提升20%，功耗降低10%，至於7nm EUV的效能，之前的說法是要麼沒提升（相對7nm），要麼提升非常有限，也就10%左右的變化，這還只是電晶體層級的，不代表處理器效能提升也有這麼多。

這個趨勢在A12處理器上已經出現了，今年的A12處理器CPU效能提升不過15%左右，Geekbench 4實測也基本如此，2.5GHz的頻率相比A11提升也不明顯，這都對明年的A13處理器及7nm EUV工藝提出了考驗。

在工藝紅利接近極限的情況下，明年A13處理器要想實現效能提升，蘋果應該要改變架構設計了，畢竟6核架構也用了兩三代了。

對於我們廣大的果粉們來說，要說每一年關於蘋果公司的重頭戲是什麼，那毫無疑問就是新iPhone了。而且不僅僅只是iPhone本身，因為幾乎每一代iPhone都在引領著智慧手機行業的外觀設計和發展，自然外觀方面就是消費者們關心的重點。

前段時間，有設計師曝光了iPhone 11的最新渲染圖，iPhone 11的概念圖跟現款iPhone XS並沒有什麼不同，依然是劉海屏，不過背部卻發生了變化，背部左上角碩大的三攝很搶眼。對於蘋果的新機最近一直都是不停地曝光，雖然各式各樣，但iPhone新機採用後置三攝的可能性還是很大的，距離蘋果秋季釋出會還有4個月左右，按照去年的形式，說不定這次還是會有著三款不同的蘋果手機會跟大家見面。如無意外，蘋果將於今年9月份釋出新一代iPhone系列產品，2019款iPhone將繼續搭載新的手機處理器，蘋果沿用了之前的命名方式，新的處理器被命名為A13。

對於今年三款新iPhone的細節，有外媒還放出了更多內部細節，三款iPhone均基於A13處理器，蘋果設計，臺積電代工，今年4月已經試產，最快本月量產備貨。

在每年釋出新款iPhone時，蘋果通常會對裝置晶片進行重大升級，提高速度和電池壽命。並且對於蘋果的晶片多家公司都表示支援，並且很多分析師以及技術網站都認為蘋果晶片是表現最佳的產品。三星和華為等競爭對手也採用蘋果的做法，現在都在手機中使用自家晶片。

A13晶片將用於下一代iPhone系列，5.8英寸iPhone 11,6.5英寸iPhone 11 Max以及6.1英寸iPhone XR的後繼產品。傳統的處理晶片總是在影象和語音識別總新任務上設定方面，蘋果對於這一方面也增加了改良，在晶片上增加了新的元件，包括圖形以及機器學習等功能部件。A13可能是臺積電使用7奈米工藝，為蘋果生產的最後一個A系列晶片。其電晶體數量和A12X相差無幾，可能會從2個大核、4個小核的6核設計升級為3大核、4小核的七核架構。A12的效能已經秒天秒地秒空氣，那麼A13的表現將更加令人期待。

值得一提的就是，其中EUV這項技術可以降低因為搭載5G技術而帶來的耗電問題，或許不會被A13處理器使用，因為根據目前的訊息來看蘋果公司並沒有打算在今年生產5G手機產品，因此A13基本不會採用這項技術。

2020年的A14可能採用6奈米工藝，而5奈米工藝也正在開發中，可用於未來的iPhone版本。蘋果和臺積電憑藉GPU和CPU晶片取得了巨大成功。蘋果在移動晶片效能方面的領先地位，意味著即使是上一代iPhone也能在效能基準測試中與旗艦Android裝置相媲美。

此外，蘋果將iPhone的晶片帶到了iPad產品中，並且還有訊息稱蘋果公司正在為Mac研發晶片。不過目前我們還不清楚第一款基於ARM的Mac裝置何時上市，它有可能率先以12英寸筆記本的形式出現在人們面前。

除此之外呢，據外媒報道，美國專利商標局公佈了蘋果的一項新專利，專利顯示蘋果正在考慮為iPad以外的裝置增加Apple Pencil功能，其中最大的可能就是iPhone。同時專利顯示Apple Pencil將支援無線充電，這意味著iPhone 或將支援雙向無線充電，估計新iPhone電池容量會有所增加，可以給配備了無線充電盒的AirPods充電，只需要接觸手機背部即可。

拍照方面，iPhone 11前置採用了1000萬畫素攝像頭，較之前的iphone XS系列有了很大的提升。而後置採用了1200萬畫素的等效鏡頭設計，還配備了一顆隱形的TOF 3D鏡頭，並支援10配備光學變焦。蘋果將新增“自動修正”功能，可以將照片上意外漏掉的人補回來。這也解決了生活日常很多不小心剪掉的照片的恢復。算是一個很實用的功能，蘋果在這以方面也是第一個有作為的。

總而言之，據悉，iPhone XS和iPhone XS Max的後續產品將增加厚度約半毫米，後置攝像頭陣列將放入手機背部左上角的方形區域內。也就是說這三款產品都會使用後置三攝像頭設計，新加入的鏡頭就是有增大視角作用的廣角鏡頭，由此也證實了此前媒體的“浴霸”鏡頭觀點。

如果真是這樣，儘管拍照效能有所提升，但對美觀性的破壞也是巨大的。即便如此，即將量產的A13晶片也很有可能繼續穩坐移動處理器效能老大的地位，而iPhone也依舊會是很多人購買手機時的首選。