新一代驍龍移動平臺包括旗艦級的驍龍865、主流級的驍龍765/驍龍765G。這三顆處理器都支援5G，其中驍龍865外掛搭配驍龍X55 5G基帶，驍龍765/765G內部整合X52 5G基帶。

驍龍865規格

驍龍865包括SoC處理器+驍龍X55基帶兩大部分，SoC處理器採用臺積電7nm工藝製造。

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CPU和GPU

內部整合Kryo 585 CPU處理器，4個A77架構大核和4個A55架構小核構成，大核中還有一個超級大核，主頻達到了2.84GHZ，4個小核心最高頻率1.80GHz，官方稱相比上一代效能提升25%，能效提升25%。

GPU方面，驍龍865升級為最新Adreno 650，效能較上代提升25%，執行能效提升35%。

第五代AI引擎

第五代AI引擎可以實現每秒15萬億次運算，AI處理速度是驍龍855的兩倍，是驍龍845的四倍。執行能效提升35%。

5G網路

與驍龍865搭配的驍龍X55可以提供高達7.5Gbps的峰值速率，支援全球所有關鍵地區和主要頻段，從5G通吃到2G所有網路制式；支援毫米波和6GHz以下TDD和FDD頻段；支援NSA和SA模式，支援全球5G漫遊和多SIM卡。還是首批獲得Wi-Fi 6認證的產品。

十億畫素級ISP

驍龍865的ISP處理速度達到了每秒20億畫素，可以拍10億畫素的4K HDR影片，可以拍8K影片，支援2億畫素的照片，不限時拍攝960fps高畫質慢動作。首次在移動平臺上實現杜比視界影片拍攝特性，支援建立可供大螢幕使用的HDR影片。

端遊級體驗遊戲

驍龍865在Android平臺上支援端遊級正向渲染，支援遊戲開發者引入端遊級光源和後處理。支援使用者直接獨立從應用商店下載GPU驅動，就像AMD、NVIDIA顯示卡使用者一樣。

此外，還支援144 Hz顯示重新整理率、超現實增強畫質、驍龍游戲效能引擎、支援全新的硬體嵌入特性，可實現高達2倍的效能提升。

其他提升

驍龍865對使用者生物識別特徵提供多重防護策略，支援速度更快的LPDDR5記憶體，同時也繼續支援LPDDR4；新引入了aptX Voice，支援藍芽超寬頻語音，能為無線耳機和耳塞提供更低時延、更高穩定性等。

驍龍765/驍龍765G

驍龍765以及驍龍765G面向中端市場，採用7nm EUV工藝製程，整合X52 5G基帶，　支援SA/NSA雙模。

CPU和GPU

驍龍765系列整合八核心Kryo 475 CPU、Adobe 620 GPU，比上代提升20％、Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP、感測器中樞等模組。

不同之處在於，驍龍765 CPU頻率最高2.3GHz，驍龍765G提高到2.4GHz，GPU效能也提高10％，AI效能每秒5.5萬億次運算(5.5TOPS)。

AI效能

二者都擁有第五代AI引擎，Hexagon張量加速器的速度是前代的2倍，顯示支援120Hz重新整理率，記憶體支援雙通道LPDDR4X-2133，最大8GB，快充支援QC4+/QC AI，衛星定位導航支援北斗。

5G網路

同樣支援毫米波、Sub-6GHz、TDD/FDD、NSA/SA、DSS，下載速度最高可達3.7Gbps，上傳速率最高可達1.6 Gbps，支援所有關鍵地區和主要頻段、全球5G漫遊，並支援多SIM卡。

拍照部分

拍照方面，支援長焦、廣角、超廣角鏡頭，支援拍攝1.92億畫素照片、超過10億色4K HDR影片、720/480fps慢動作影片、4K HDR影片，功耗降低最多4倍。

外掛vs整合速率

這次爭議很大的一個點，就是驍龍865依然採用了外掛基帶的方式來實現5G網路，按理來說，高通是有實力把基帶晶片整合到驍龍865處理器當中的，同臺亮相的驍龍765以及驍龍765G兩款處理器都集成了X52基帶晶片，但是最頂級的驍龍865卻採用了外掛的方式，實在令人費解。

外掛基帶會不會對5G的效能有什麼影響呢？是外掛好一點還是整合好一點呢？

我們來簡單看一看驍龍865、天璣1000、Exynos 990以及麒麟990 5G這幾款整合或外掛基帶的5G速率對比：

從資料上來看，整合和外掛基帶晶片在網路效能上確實存在比較大的差別，透過外掛基帶的驍龍865以及Exynos 990存在比較大的優勢，而整合基帶晶片的處理器，在網路效能上確實不如外掛基帶。

但是手機畢竟是一個需要整天拿在手裡的產品，外掛基帶意味著，你需要更大的空間來放下基帶模組，更大的電池來保證續航，想要保證這兩項，最終成品可能是個“半斤機”，這也是外掛基帶的劣勢。而整合基帶的處理器佔用的空間更小、功耗更小，所以高通還推出了整合基帶的驍龍765、驍龍765G。

效能引數對比

至於大家關心的效能方面，最有可能成為競爭對手的就是麒麟990 5G、聯發科天璣1000，我們還是看看對比：

在效能方面我們主要關心的是CPU和GPU的效能，根據規格來看，CPU主頻麒麟990 5G當前最高，但中核主頻低於驍龍855。

GPU一直是高通的強項，Adreno對比公版往往有優勢，況且此次還支援驅動升級等。

製造工藝方面，麒麟990 5G採用了7nm EUV，而驍龍865並沒有，高通的解釋是要考慮面向眾多廠商穩定大規模的供貨，麒麟990領先。

影像上，驍龍865無疑是領先對手的，8K錄製基本碾壓。

其他方面，144Hz的螢幕重新整理率，最高兩億畫素的支援

驍龍865規格

驍龍865包括SoC處理器+驍龍X55基帶兩大部分，SoC處理器採用臺積電7nm工藝製造。

在一年一度的高通驍龍技術峰會上，舞臺上的大螢幕飛速彈出 5G、AI、遊戲等關鍵詞，最後定格在「Snapdragon」幾個大字。

按照高通Quattroporte安蒙（Cristiano Amon）的說法，5G 會為高通以及全行業帶來一次新的機遇，全新的驍龍 5G 平臺將推動行業實現 2020 年 5G 規模化部署的願景。

在驍龍技術峰會的第一天，高通正式釋出了繼驍龍 855、855+ 之後的新一代旗艦級手機晶片——驍龍 865，此外還有全新的 7 系晶片驍龍 765/765G。

在 5G 基帶上，兩者使用了不同的解決方案。其中驍龍 865 仍是外掛 5G 基帶的設計，它使用了高通的 X55 5G 基帶，支援 SA、NSA 雙模 5G 接入，以及最高 2 億畫素攝像頭和 8K/30fps 影片錄製，具備了 15 TOPS 的 AI 運算力。高通表示，這是一顆「能支援全球 5G 部署的最領先 5G 晶片平臺」。

而驍龍 765/765G 則集成了 X52 5G 基帶，同樣支援 5G 雙模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可以達到 3.7Gbps，這也是第一款整合 5G 基帶的驍龍晶片。

高通還在首日峰會上推出了新一代超聲波指紋識別技術 3D Sonic Max。它支援的識別面積是前一代的 17 倍，能夠支援兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性、解鎖速度和易用性。

5G 特徵是本次高通釋出新驍龍晶片時最希望強調的話題。畢竟，全球幾個主要地區的 5G 網路都已經逐漸脫離小規模試用，開始轉向大規模鋪設的階段。

高通在會上表示，目前，全球有超過 40 個運營商和 40 個 OEM 廠商正在部署 5G 裝置；到 2022 年，全球 5G 智慧手機累計出貨量預計將超過 14 億部；到 2025 年，全球 5G 連線數預計將達到 28 億個。

可以肯定的是，手機廠商、晶片公司和運營商們現在所做的準備，也都在為了能在 2020 年第一波 5G 換機潮中尋求新的話語權。

然而，高通在「5G 晶片」的起步階段並未佔據十分明顯的優勢。 在過去大半年裡，類似於非整合基帶、非雙模等問題，都讓 vivo、小米等第一批使用驍龍 855 +外掛 5G 基帶組合的高通 5G 手機遭受了些許爭議。

更重要的是，當華為、榮耀等已經拿出了支援 5G 雙模，且晶片整合基帶的競品時，高通 5G 手機也很難在營銷層面佔據多少優勢。

時間不等人，事實上即便只是在 5G 起步階段，也會對手機廠商產生一些決策影響。

在 8 月份的高通財報會議上，高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）便對外表示，華為在中國手機市場的突飛猛進，使得小米等公司客戶轉為押注 5G，取消了 4G 機型訂單，這間接影響了高通的業績展望。

最近的趨勢是，一些已經推出了 5G 晶片的廠商，也在從高通手中搶佔那些原本屬於他的手機客戶。

一週前，聯發科已經發布了首款 5G Soc 晶片「天璣 1000」，它採用了 ARM 新一代 Cortex-A77 CPU 架構，也支援 5G 雙模等特性。我們此前也評論說，MTK 這次釋出的 5G 晶片頗有點「逆襲」的味道，畢竟它的紙面引數相當不錯。

可以察覺到的是，聯發科和三星釋出的 5G 晶片，並非是效能優先，而是儘可能做到「無短板」，這也是為什麼像雙模、基帶整合等設計，會成為當下手機廠商們優先考慮的因素。

如果高通想要延續自己在 3、4G 時代的第一晶片廠商地位，收穫最多的終端廠商訂單，依舊得拿出一個能應對未來 3-5 年網路發展的晶片方案。 這也是驍龍 865 以及驍龍 765 晶片的主要任務。

高通也表示，包括像黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL， vivo，聞泰、中興和 8848 等，均計劃在 2020 年及未來發布的 5G 手機中採用最新發布的驍龍 5G 晶片。

蘋果也在今年 4 月選擇和高通和解。目前雙方已經達成了最長為 8 年的全球專利許可協議，以及相關的晶片組供應協議。這意味著在未來數年內，蘋果的 iPhone 手機都將採用高通的 5G 基帶晶片。

據悉，驍龍865將外部搭載X55 5G基帶，採用了第5代AI引擎，支援了HDR10+ ，5G網路方面則是支援mmWave毫米波, Sub 6 GHz, CA, DSS, 獨立和非獨立組網。高通驍龍865的AI效能達到了15 TOPS ，是上代的兩倍，支援 8K30幀或者是 64MP 4K影片拍攝，最高支援200 MP的相機。

在即將到來的 5G 普及時代，高通還能否像以前一樣，繼續佔據著大部分 Android 手機的核心，還是會面臨新一輪的競爭？這不僅關係著高通的晶片生意，也關係到整個手機行業的走向。