未來5G時代指日可待

5G時代好處

5G技術智慧城市將成為現實，很多人對於5G不是很瞭解，我就給大家先來普及一下什麼是5G時代。現在主流的是4G，照以前的3G相比我們可以流暢的看影片，玩遊戲甚至是智慧影片通話，這些都是基本。實話說4G給我們生活帶來了不一樣的驚喜。但是4G也僅僅是用於手機等方面，在很多領域其實還涉及不到。那麼5G的到來就會打破這個僵局。就比如說交通方面5G帶來成果可以讓城市更加節能，路燈會透過雲計算允許在不一樣的天氣或者是能見度下呈現不一樣的亮度。垃圾分類都是人工智慧，不需要清潔人員進行自行區分，購物時候衣服量身定製VR為你呈現，家居可以做到一聲召喚。醫療方面：遠端就醫也許是非常不錯的選擇。當然上述都是5G時代即將到給我們的方便。當然這也不能離開5G晶片，這個才是核心！

晶片是作為智慧的核心，晶片的質量和處理能力也能體現一個公司的研發能力。前幾天我們中國的華為正式釋出了巴龍5000基帶晶片。這是中國自主研發的。的確值得驕傲，而隨機世界上也有很多廠商紛紛加入到了這個行列中。什麼高通的X50，聯發科的M70。當然世界晶片製造最大的公司因特爾也不例外，但是並沒有釋出自己的晶片，只是做了一個概念，或許在今明兩年會看到。此時世界的5G晶片競爭正式打響！

華為巴龍5000

先說說我們華為自主研發的晶片。我在這裡可以說華為的晶片在這裡面最為出色。因為它的晶片是採用7nm工藝的技術。無論是在功率消耗上還是效能處理上都堪稱一絕。絕對是世界頂級的5G基帶晶片！

當然上面說的是晶片的製作工藝和效果。而最突出的特別是，這款晶片的相容性非常好。可以整合到麒麟系列晶片上，也可以單獨自己掛到其他終端中使用。在生活領域方面也是表現的非常突出。各種智慧儀器。家居儀器還有車載。交通都可以運用。功能十分強大！

高通X50

高通的晶片相比較於巴龍5000可謂是差了幾個等級，因為就單單從製作工藝上說就沒有巴龍5000精密，使用的是28nm。而且在各種相容方面也不如巴龍5000。優劣勢顯而易見！

聯發科M70

這款晶片非常類似於華為的巴龍5000，也可以用於終端之中，也採用的是7nm，但是處理資訊能力上略遜色於華為。

英特爾晶片

現在英特爾公司並沒有上述幾家公司速度快，但是初步給出來的訊息可以看出來，此款晶片要有不一樣的技術。首先就打破了ARM主導的架構，在基地臺中將到X86架構！

而且處理終端方面都要好於以上的晶片，最重要的因特爾一直是晶片的製作大商。在長期的經驗積累下，很多邊緣技術做的比其他都要好。固然這點我們不得不承認。或許英特爾也能成為競爭的強大對手！

但是在現在看來，因為英特爾還沒有釋出出來，肯定是華為巴龍5000佔據巨大優勢，必然是先強佔世界大部分的市場。而4G霸主高通似乎在這方面做得不是很到位！

應邀回答本行業問題。

就通訊業的實力而言，華為和高通的5G基帶的優勢更大一些。

高通和華為都是通訊業裡的巨頭，就2/3G的專利儲備，高通是最多的，不過這個可能在5G時代沒有什麼用處了，一方面是專利過期了，另外一方面是2/3G的退網化已經是大勢所趨，所以主要是集中在4/5G上。

華為和高通都在4/5G上有不少專利，其中在4G上華為的專利要多於高通，這是由於4G去高通化的核心思想決定的，很多人認為高通在4G時代也很強，其實這個是大錯特錯的，因為3G時代高通的貪婪，讓整個通訊業都對高通比較反感，也在4G標準中規避了高通的專利部分，讓高通在4G時代完全邊緣化。

實際上高通在4G時代之所以可以收取專利費，是因為它當時的2/3G專利沒有過期，但是到了5G時代這些專利的20年保護期就都過期了，高通的2/3G優勢就不存在了。

現在高通在5G上專利和華為對比並不是很明顯，不過高通和華為做為通訊業裡的巨頭，在相關的基帶研發上都有著先天優勢，也正是因此，因特爾和聯發科都無法做到5G基帶比得上這兩家。

5G的基帶之爭必然要在華為和高通之間開展。

高通的5G基帶是對外銷售的，而華為的5G基帶將是自用。這就決定了必然是高通的基帶在5G手機被更多的廠家使用，這個是一定的，高通依然會是5G時代基帶出產銷售最多的企業，在除了華為的高階手機之外，搭載高通的各種5G基帶的手機將是5G時代智慧手機裡最多的。

華為的巴龍5000推出在前，高通的X55推出再後，兩家的效能基本沒有差距，而巴龍5000將率先商用，而到了高通的X55適配到智慧手機上，2019年年底推出的時候，華為也可能有更先進的基帶出現，這裡華為的進度是要快於高通的。

而且，華為有著比較優勢的地方，就是背靠中國的龐大的通訊市場，依靠和三大運營商良好的關係，可以在和三大運營商相關的網路最佳化中不斷的最佳化基帶的效能，這點是高通不能獲得的。在現網的最佳化中，華為的5G基帶將會越來越強大，超越高通也只是時間問題。實際上，從華為的基帶剛出來的時候遠落後於高通，到現在並駕齊驅，超越高通的趨勢也是非常明顯的。

總而言之，在5G時代，華為的5G基帶將會是最好的基帶，而高通的5G基帶將是被應用最廣泛的基帶，因特爾和聯發科的基帶也會佔據一小部分市場，但是註定不會是主流。

華為、高通，英特爾和聯發科都晶片大廠並且都有雄厚的研發實力，而在5G晶片這塊，硬要分個孰優孰劣的話，個人看法是華為和高通並駕齊驅，而英特爾次之，聯發科最末尾。

有種說法“基礎學科強不強看諾貝爾獎多不多，而專業性極強的學科強不強看專利”，我非常贊同這種說法，特別是在做5G基帶晶片這塊。對於5G基帶晶片的研發和生產，難點有兩個。

其一，晶片生產是非常困難的事情，也是我們國家現在非常欠缺的一塊。能研發和設計好的晶片不代表你就能生產出來，比如華為和蘋果。

其二，5G基帶晶片將來是用來處理5G通訊協議，而擁有多少專利，特別是核心專利的多少，將非常重要。

這四家公司都有多少5G專利呢？

首先看下各家公司擁有的5G SEP專利，就是我們說的標準必要專利，也是核心專利，擁有這部分專利的公司，可以問其他使用這些專利的公司收錢，意思就是說，只要使用了5G專利，都會給這些公司交錢。

我們可以看出三星的SEP專利最多，華為次之，高通排在第五名，而Intel排在第七，而聯發科則沒有看到排名。對SEP專利的擁有數量不但可以看出該公司對於5G技術創新能力以及態度，這一輪比較，華為佔優。

高通5G晶片運用最快最廣泛

華為，高通，Intel和聯發科，都已經推出自己的5G晶片，比如華為的巴龍5000，高通的X50和X55，Intel的MMX8160，聯發科的M60等晶片。

華為從從2014年推出第一款智慧機晶片麒麟910之後，一發不可收拾，到去年推出麒麟980晶片和巴龍5000的5G基帶晶片，就這短短5年時間，硬是推出7款晶片，能把晶片的演進速度提高如此速度，應該也只能有華為才能夠做得到，但是華為的手機晶片，並不外面給其他廠商。

高通晶片則不同，定位高中低端各個檔次的晶片，同時也是國內眾多手機廠商的最愛，65%的營收來自中國，可以說高通是中國市場養活在。高通也在近兩年連續推出兩款5G基帶晶片X50和X55，在第一波上市5G手機中，除了華為，其他全部使用高通晶片。

Intel MMX8160和聯發科M60的晶片均要今年年底才能商用，基本落後於高通和華為兩家。

搭載高通X50晶片的三星S10 5G版本手機搶先華為Mate X幾天釋出，拿下第一款5G手機名號，所以從5G晶片商用速度和範圍來看，這輪高通佔優。

最後一比，高通和華為誰的5G晶片更優

華為雖然在2018年推出過巴龍01，但是並沒有商用化，我們且把巴龍5000作為華為第一代5G智慧手機基帶晶片。而與高通對應的第一款5G基帶晶片X50對比後，發現巴龍5000明顯有亮點佔優。

首先它支援多模，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網路制式，有效降低多模間資料交換產生的時延和功耗。

其次，它還支援NSA和SA組網方式，支援FDD和TDD實現全頻段使用。

當然還有一些其他引數，比如5G的指標性引數吞吐率，但是我們最看中的是多模和SA/NSA的支援，因為這兩條對於中國5G市場尤為重要。

比較到最後，好像所有的對比都是在高通和華為直接對比，而且貌似華為還小勝於高通。近日高通推出全新X55晶片，且效能優異到全面補齊缺點並超越華為的巴龍5000，勝不驕敗不餒，希望華為一步一個腳印，成為行業領頭羊。

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說到5G基帶晶片那家強，現在首先要看目前世界基帶晶片供應商到目前為止自從進入5G時代以來國際上5G基帶晶片市場產生了深刻的變化原來在晶片供應上高通、英特爾是當仁不讓的兩大晶片供應巨頭可進入4G以來高通還是首當其衝，佔領著領先位置。緊接著的卻不是英特爾，而是華為佔到了第二的位置上，而英特爾也想方設法在5G基帶晶片上下了很大功夫但遺憾的時一直沒有任何突破，企今為止沒有任何一款晶片透過檢驗，不能進入量產，在萬般無奈的情況下宣佈退出5G基帶晶片的生產與供應。是暫時雪藏，然後待東山再起，起碼現在還看不出動向，不過有一點是可以肯定的，那就是在通訊領域一旦技術上出現了斷層，再想在後來的6G技術上有所突破那難度可想而知。

目前在世界上能提供與G基帶晶片的供應商一共有五家，分別是華為的海思、紫光的展銳、高通、三星和聯發科。如果回憶以前通訊領域的發展程序就不難發現，中國在1G技術時是完全空白的相當於七十年代未到八十年代初那時候中國還沒進入數字時代(還是脈衝訊號)到了2G技術我們也只是跟在別人後邊跑而已。在3G時代就有所突破了，進入4G技術中國已經可以跟通訊先進的國家並駕齊驅了。到了5G時代華為的5G技術已經領跑世界，起碼毫不誇張的說已經進入到第一梯隊是沒問題的。接下來當然就是中國華為和美國高通的比拼了究境鹿死誰手，讓我們拭目以待吧！

華為全面先。高通現只開發了單模（僅能支援獨立的5G網，與2～4G網不能連通）5G晶片，下一步計劃推出多模5G晶片。英特爾已退出，聯發科正在試驗！