麒麟710F未見引數，估計與710差不多，比不過驍龍675，驍龍710。

多講一句，對榮耀play3失望，比上代用970是開倒車。

昨天釋出的榮耀Play3相比於之前的榮耀Play系列，價格方面有了大幅度的下調，起售價格僅為999元，不過效能方面也卻開了倒車，並沒有像前代機型那樣直接搭載麒麟980處理器，甚至就連麒麟810都沒有搭載，搭載的僅僅是一顆華為上一代中端晶片麒麟710f。那麼榮耀Play3效能表現到底如何呢？我們就來談一談。

麒麟710f和麒麟710只是封裝方式不同，一個採用的是縱向封裝一個採用的是橫向封裝其CPU主頻，GPU主頻沒有一點區別，其效能表現也和麒麟710完全一致，在CPU方面這款CPU是常見的4+4組合，採用4顆Cortex-A73大核心+4顆Cortex-A53小核心，GPU方面則是配備了Mali-G51 MP4 的4核GPU。在製程方面麒麟710f採用的是臺積電的12nm製程（對你沒有看錯，採用的就是和紅米Note8pro所搭載的聯發科G90t一樣的製程）

麒麟710f雖然名字和驍龍710十分接近然而效能表現就要差很多了，單從核心構成方面來說就要差了一截。其中驍龍710採用的是三星10nm工藝，是這三款處理器晶片當中製程表現最為出色的，CPU方面配備了2顆A75的大核心+6顆A55的小核心，GPU方面則是採用了高通自家的Adreno 616；驍龍675則是採用了三星11nm技術（14nm技術的改良版），CPU方面採用的是2顆A76大核心+6顆A55小核心，GPU方面則是採用了一顆Adreno 612。說完了引數，接下來我們就開始跑個分吧，畢竟跑分才是衡量效能的金指標：

CPU跑分對比：（資料來自Geekbench）

驍龍675》驍龍710》麒麟710

從CPU的結構我們大致就能知道這三款晶片的實力，Geekbench的跑分也基本可以證實我們的猜測，其中驍龍675的CPU效能是一騎絕塵，畢竟A76核心的效能表現還是非常強悍的；驍龍710的效能則緊隨其後，而麒麟710f的效能則基本墊底，麒麟710f的CPU效能基本和驍龍660一致。

GPU效能對比：

驍龍710》驍龍675》麒麟710

GPU方面由於配置差異較大，所以單從GPU的型號來說很難確定這三款處理器的效能高低，所以我們直接上跑分情況，從安兔兔7.0的跑分情況上來看，驍龍710效能最佳，驍龍675其次，麒麟710墊底，這也基本符合我們的預期情況。

總的來說，榮耀Play3上所搭載的麒麟710f在目前來說基本就是一顆入門級晶片，遠稱不上發燒級，總體價效比比較低，遠不如同價位的RealmeX 青春版，魅族X8來的實惠。甚至連自家的榮耀8X都比不上，所以這款機器筆者是不推薦購買的。

先說一下710和710f的區別吧。今天榮耀釋出了榮耀play3

用的是麒麟710F，這個F就是FCCSP

CSP（Chip Scale Package）就是晶片級封裝的意思

這個FC指的是倒裝片

國內能夠做FCCSP的

只有長電科技一家

全球晶片封測企業前十

有三家是中國大陸企業

除了長電還有兩家，叫華天科技和通富微電

都是做不同的封測技術的

所以麒麟710F的封測廠應該是長電科技的星科金朋江陰廠

這個星科金朋

最早是一家新加坡的封測廠

然後被長電科技收購了

後來因為FCCSP技術

在LED燈行業發光發熱

很快就扭虧為盈了

大家熟悉的小米3的晶片

核彈廠的Tegra 4

就是用FCCSP工藝封裝的

那會兒是2013年

手機晶片市場規模約為667億美元

而在2014的時候

展訊才用上了

長電科技的FCCSP封裝技術

並且用的是中芯國際的12英寸晶圓

可以說這顆晶片是非常中國產的一顆晶片

並且，710和710f除了封裝工藝不同，其餘效能功耗沒有區別。

遊戲資料如圖。

麒麟710實際體驗強於660//675！

但別忘了華為還有gt3.0與方舟以及全新erfos。

麒麟710F和驍龍675，驍龍710比起來怎麼樣？答案是不怎麼樣，比不了！

為什麼這麼說？因為麒麟710F其實就是麒麟710，不過改了封裝罷了！

一樣的最高2.2GHz，一樣的BL混合架構，一樣的四個A73核心和四個A53核心，

什麼都沒有變，實際跑分也是13萬多。連高通的驍龍670都跑不過，還談什麼驍龍675，驍龍710了？

因此，華為才將麒麟710F的首發放在了印度，它的本身就是定位中、低端機，採用麒麟710F無可厚非，畢竟只是百元機嘛！

圖為8月1日，在印度釋出的採用麒麟710F的華為Y9 Prime 2019。

您的支援，是我最大的動力

榮耀正式釋出了新款榮耀paly 3機型，作為榮耀paly的升級產品來說，似乎有一些不合格，不過亮點還是有的，首先是999元的起售價在加上4800W直出拍照，還是讓這款手機具有相當高的價效比！

關於麒麟710F，這款處理器其實就是去年華為釋出的麒麟710，只是麒麟710F的封裝工藝和麒麟710有所不同，來看看這款處理器的硬體規格，首先在CPU上使用的是4*A73(2.2GHz)+4*A53(1.7GHz),GPU方案採用的是Mali G51,臺積電12nm工藝，因此總體上來說還是有些落後！

ARM已經發布了最新的A77和Mali G77晶片架構，在效能上相比A76和G76都有很大的提升A73足足落後了三代，再來說一下子驍龍675，CPU上用的是A76(2.0GHz)+A55(1.8GHz),GPU是高通自家的Adreno 612，三星的11nm工藝，而驍龍710為2*A75（2.2GHz）+6*A55（1.8GHz）GPU為Adreno 616，在CPU上不及驍龍675，但在GPU上要略勝！

無論是驍龍675還是驍龍710，可以說麒麟710（710F）在綜合性能上都是打不過的，麒麟710的效能到底如何呢，其實應該和驍龍660相近，曾經一代神U驍龍660就採用的是4*A73(2.2GHz)+4*A539(1.8GHz),在GPU上採用Adreno 512,規格和麒麟710很相近，但有說法，在GPU效能上麒麟710還趕不上驍龍660。

總之華為的今年的麒麟810可以說效能非常強，中端裡目前依舊無敵，牙膏不小心擠爆了，但是麒麟710（710F）依舊很弱，榮耀新機paly 3更像是對千元機市場的試探，或者說產品線的一次安排，畢竟友商都在將價格引入到了千元以下，榮耀自然也不能坐視不理，現在的手機市場可以說已經到了一個不是你死就是我亡的地步，市場或許會重新洗牌，為了能夠活下來的手機商不多！

所以對於榮耀paly3就不要指望什麼效能了，或者玩兒大型遊戲，吃雞高幀率高畫質執行，都別想了，但日常使用還是沒有絲毫問題的，榮耀加入了全場景最佳化，提高了應用開啟速度，和執行的流暢度！

華為最新發布的榮耀Play3所搭載的麒麟710F按照華為官方的解釋，和麒麟710處理器的功能引數完全一致，只是使用了不同的封裝工藝，也就是說更換了新的封裝工廠，所以在效能方面基本沒有太大差別，可以看作是同一款手機晶片。麒麟710F在cpu和GPU效能方面和驍龍710和驍龍675都存在一定差距，但得益於華為自家的最佳化，麒麟710F手機的實際使用體驗還是不錯的。

從麒麟710和高通驍龍710的安兔兔跑分來看，麒麟710 cpu效能基本和驍龍710相同，GPU跑分方面，高通驍龍710的跑分基本上是麒麟710的一倍多，應該說高通驍龍710的顯示卡效能更強。但是麒麟710得益於華為自家的深度最佳化，以及GPU Turbo技術，實際的遊戲效能和高通驍龍710差距並不是很大。

由於驍龍675 cpu採用了A76+A55的核心，所以cpu效能更勝驍龍710和麒麟710一籌，GPU方面驍龍675採用了Adreno 612，安兔兔跑分高於麒麟710。

雖然麒麟710F晶片在理論效能方面和驍龍710、驍龍675都存在一定差距，但得益於華為深度最佳化，實際效能表現還是不錯的。榮耀Play 3作為一款千元機，採用麒麟710F晶片,並沒有太大問題,但榮耀play3竟然採用了720P螢幕，不支援指紋識別，不支援快充和Type-c，應該屬於非常奇葩的一款手機，基本沒有什麼價效比可言。雖然華為榮耀Play3藉助華為的金字招牌依然不愁銷路，但長期看無疑將對華為品牌造成傷害。

整體而言麒麟710F手機晶片在理論效能方面比驍龍710和驍龍675都存在一定差距，基本相當於驍龍660的水平，但得益於華為自家深度最佳化，實際使用體驗還是不錯的，但和目前主流的驍龍712和聯發科G90T還是存在較大差距，榮耀Play3搭載麒麟710F，售價高達999元，和紅米Note8及Realme Q相比基本沒有任何價效比可言，但利潤空間會更大一些，當然這還是要歸功於華為的品牌溢價。

先來比較一下同為高通公司的驍龍675和驍龍710。

從下面這張圖來看，驍龍675和驍龍710不少部分都是相同或相近的，但也有一些地方存在一些明顯的差異，主要表現在架構、製造工藝、CPU主頻、GPU、基帶版本等方面。搭載了和驍龍855同代的Kryo 460四代架構，而驍龍710則為上一代的Kryo 360架構。在架構方面，驍龍675顯得更有優勢。同時，配備新一代A76大核，主頻為2.0Ghz。而驍龍710則為上一代A75大核，但主頻達到了2.2Ghz，頻率上更有優勢。但是，在工藝製程、CPU和基帶這三方面，驍龍710更佔據優勢。整體來說兩者的區別不大。

而榮耀Play3搭載的是麒麟710F，採用全新封裝，結合改善流暢度的OS Turbo底層核心技術，業內也是隻有華為有這個技術，同時超級檔案系統+LINK Turbo+方舟編譯器等技術的運用讓整體速度有了質的提升，主要體現還是在作業系統的流暢度上。在這次的釋出會上，也和搭載驍龍710的幾款機型進行了執行速度的對比。

在釋出會上，進行了微博加速和常用APP啟動速度兩項對比。在同一條件下，搭載麒麟710F的榮耀Play3微博載入速度快於搭載驍龍710的OPPO Reno。同時，榮耀Play3的常用APP啟動速度也是快於OPPO Reno，以17比5的大比分勝出。

驍龍675和驍龍710整體差別不大，麒麟710F又略勝驍龍710，三款晶片各有優點。總體來說，麒麟710F晶片不輸驍龍675和驍龍710的。望採納！