官方都說了是小晶片，不會是SOC，大機率是其他輔助晶片，比如照相演算法的IPS（高通這次的比較拉誇，有可能小米自研外掛）

你想多了。首先你得知道小米這個是什麼樣的晶片，個人認為不太可能是soc晶片。因為只要你在這方面有所見樹，第一個找你麻煩的肯定是高通，接著你強一點，美麗國會很合時宜地關照你一下。再結合小米那尿性，可能嗎？所以基本不可能！

我告訴你是什麼晶片

看圖

所以，就別沸騰了，還代替華為，國內除了華為能追趕自己，其他都還太稚嫩。你讓小米一個十年的企業去追一個幾十年企業的腳步。痴人說夢，沉澱沉澱，別太飄了。

華為不是研發的問題，是被限制製造、生產上被卡脖子，小米也會面臨同樣的問題。所以這不是哪個品牌、製造商自己的問題，是整個中國面臨的問題。

這個問題只能說想把小米也整死，而且什麼叫替？小米是小米，華為是華為，這是競爭關係，沒誰會給對手擦屁股。當小米真的替華為扛旗的時候，只能說明小米控制權已經丟了，僅此而已。

什麼鬼東西？聯芯早倒閉了，還有啥產品可以給猴王貼牌？不過我有個建議，猴王要是真的愛國的話，可以跟華為聯手，把麒麟貼牌過來這樣一舉兩得啊！

別沸騰了，小米提過處理器那個澎湃了嗎？就小米那點踩著國家稅收優惠政策門檻的研發比例，能幹處理器？小米只是愛幹研發罷了

第二個華為，就對美國沒威脅了？雖然有失偏頗感覺對小米不太公平，但是在自主晶片這方面看美國的反應就能代表一定的真實情況。但是，中國芯還是要努力，美國能封一個，能封兩個，但是封不了整個行業。

中國產華為敢說第二，其它的沒敢說沒敢說第一的。不是我說我是華為迷，這是一個不爭的事實。

2020年中國晶片進口額攀升至3700多億美元，約佔國內進口總額的18%。雖然2020年中國積體電路進口再創歷史性新高，但是晶片市場還面臨大量缺貨，人工智慧、物聯網和汽車電子是促進半導體行業快速發展的三大引擎。

華為沒有打算放棄晶片，包括投資晶片生產線。在華為Mate 40釋出會後，一位華為高管透露，華為已經投入了200億美元（約合1338億人民幣）用於晶片生產。相信未來中國也能夠在晶片生產方面得到突破性進展。

如果想要走的更長遠，自主研發創新才是王道，華為一定會成功的。中國會趕超美國的，超過只是時間問題。加油華為！加油China

據說小米的這個晶片不是手機處理器，不是華為的麒麟9000這類晶片，而是ISP晶片，這個晶片在手機中主要負責拍照部分，主要是對影象感測器輸出的訊號做後期處理，譬如降噪等處理。此外ISP晶片也可以實現人臉識別等功能。簡單來說ISP晶片對成像質量的影響是比較大的，，而且手機更偏重計算攝影，所以自研ISP晶片可以更好地和自家的演算法結合，以此來進一步提升最終效果。

實際上目前拍照比較優秀的手機廠家往往都有自己的ISP，譬如蘋果和華為就是自研ISP，只是他們的ISP是整合在自家的處理器裡面了，當然ISP晶片也是可以外掛的，譬如三星的旗艦機往往不同地區的手機採用不同的處理器，其中採用高通處理器的手機，就會外掛自家的ISP晶片，以此保證拍照表現和採用三星自家Exynos處理器版本具有一致的效果。

所以從這個意義上來說，小米的ISP晶片只能算是處理器裡面的一個部件，和華為麒麟處理器是無法相提並論的，二者的難度不是一個檔次，華為麒麟處理器不僅僅涉及ISP，還有CPU，GPU，NPU等部分，此外還有最重要的基帶部分，其難度和複雜度比ISP高了很多，因此說小米替華為扛起自研晶片大旗，還為時過早，而且如果小米一下子有那麼強的能力了，估計也會被封sha。

不過當初華為也是從那些小晶片做起來的，小米本次推出自研的ISP，表明小米沒有放棄晶片業務，小米慢慢從周邊做起也是一個很合理的做法，隨著經驗的增加，技術的積累，若干年後，小米設計出完整的SOC也是很有可能的，華為從一開始到麒麟晶片成為氣候也是花了很長時間的，小米的實力還沒有達到一口氣趕上華為的地步，小米的實力比華為還差上不少，華為自研的大旗暫時是接不過去的。

總之小米能夠推出這個晶片是值得鼓勵的，雖然無法和華為麒麟晶片相提並論，也談不上接替自研晶片的大旗，但是有一個自研的ISP總比什麼都沒有強，這個晶片可以讓小米在拍攝方面具有更好的表現，對於消費者而言不是壞事。

雖然，我覺得華為過於操之過急，但小米夠嗆

用了知道，效能配置，工藝，架構，

華為有5G，小米網上言論畢竟厲害

怎麼可能？華為早就自研成功了，缺的是自制而已

那個高通不是一直都是小米研發的晶片嗎

不能，按小米和米粉的標準晶片得從沙子開始，自研構架，所有東西都得自己弄才算自研，達不到標準就算套殼

華為研發走了一公里，小米才走了第一步，等小米走穩了至少走100米再來吹，自己研發是好事，但是別吹過頭了

根本沒有arm授權，怎麼弄