目前看來還需要一定時間，畢竟兩者是存在一定差距的。

中國產麒麟晶片正在與驍龍晶片拉近距離，就拿現在上市的麒麟970和驍龍835相比，海思麒麟970處理器，這顆處理器更是首次內建了AI處理單元，擁有更快的相機拍照速度，更好的拍照成像效果。麒麟970使用的公辦ARM構架，高通驍龍835使用的自家魔改kryo構架，在CPU效能方面高通驍龍835是略強於麒麟970。兩顆處理器在CPU功耗和處理器工藝方面都不相上下。功耗方面835勝一籌。總的來說，cpu方面不相上下，GPU驍龍835更好。玩大型遊戲的話970會出現降頻的現象。

來看一下cpu梯度圖

可以看出麒麟晶片真在緊追驍龍處理器，但在目前看來還是需要一定時間的，麒麟旗艦晶片一年左右時間才能釋出一款，而驍龍旗艦級的要快一些，兩者之間的確還存在一些差距。

從目前兩家最先進的cpu對比來看，麒麟970距離高通驍龍845還有一些差距。兩家釋出最新版本的cpu時間上錯開了半年，按照華為釋出新款cpu的時間來看麒麟980將會在今年年底釋出。

據爆料麒麟980處理器將採用7nm工藝，而且已經驗證透過，後續將進行除錯，不出意外將很快和大家見面。就目前臺積電正在大力推廣7nm工藝，而且華為和臺積電關係密切，麒麟980還是很有機會用上7nm工藝的，相對於麒麟970在GPU、ISP和智慧AI上面將會有大幅提升，綜合性能提升高達一倍多。麒麟 980將會是高通驍龍845的強勁對手。

這兩年，麒麟處理器的效能得到了飛速的發展，970已經和驍龍上代的835相抗衡了，計算速度甚至超過了驍龍835，但是gpu的效能低於835，970加入了ai晶片，人工智慧化上取得了領先。兩款cpu各有優勢。隨著980即將到來，兩家最先進的cpu將進一步縮小差距。麒麟980超過驍龍845也是有可能的。

從規模和影響力上來看，麒麟處理器對比高通驍龍就顯得差距很大了，高通驍龍的中端處理器6系列被世界各大手機廠商所廣泛採用，兩年前的一代神u驍龍625至今還活躍在廣大的手機使用者手裡而麒麟的659系列就明顯差了很多。高通公司的客戶是三星，lg,小米，ov,聯想，中興，索尼，htc等世界一流的一眾手機廠商，而華為的手機cpu僅僅搭載在自家的手機品牌。就像蘋果的a系列，三星的8895，雖然效能即便是超過了驍龍，但是影響力卻無法與高通抗衡。這就是華為如今所面臨的，由此可見，華為麒麟即便是在效能上超越了高通，但在規模和影響力上完全不能和高通相比，除非各大頂級的手機廠商都用上華為的麒麟處理器，才能談到超越的那一天。華為還有很長的路要走。

5年之內基本不可能。畢竟高通的技術積累要深厚的多。5年以後如果海思麒麟晶片進展順利。不走彎路的話。追趕上還是有可能的。這種事曾經發生過。華為的930晶片釋出後和當時的高通晶片還存在較大差距。被高通忽略，但是，當時高通看不起聯發科。為了儘快實現壓制聯發科的目的。倉促採用公版架構。快速推出了高通810晶片。無奈這款晶片發熱嚴重。功耗太大。被稱為暖手寶。這給了華為難得的機會。於是。搭載麒麟930晶片的華為美腿7手機大賣。從此開始了脫離移動定製機。向高階手機的邁進。高通810的失敗使華為的高階轉型之路最少提前了3—5年。

麒麟會不會超越高通，這個問題我想應該是從企業的業務能力成長水平，還有企業發展前景，來進行推導。

一、就最決定前景的企業戰略決心而言，華為的“雲+管+端+芯”戰略已經成形，晶片自從當年被高通卡脖子之後，就成為戰略努力方向，這個決心，從當年被噴“萬年海思”的K3V2廢了華為兩年的旗艦手機，餘承東頂著被雷軍與高通打爛屁股的壓力，也要推廣麒麟晶片就可以看出來了，華為做手機的水平一直比小米強，當年如果一直用高通，榮耀的銷量會一直壓制小米，就這一點來說，華為手機就承擔了上百億的損失，試問，這種級別的財務成本，除了華為，業界還有其他企業敢賭麼？

當年的戰略堅持，在今天已經收穫了累累碩果，不僅僅海思已經成為全球知名IC設計公司，華為旗艦也擺脫了受制於高通的技術路線的缺陷，成為與蘋果一樣，唯二的，可以自己自己標定技術發展路線的企業，最近兩年高通系聯發科系的產品，看著蘋果華為在前沿技術上飆機自己只能慢上半年一年甚至兩年才能跟隨，我想他們自己心裡也發苦吧，一飲一啄，自有公論啊。

高通的戰略決心呢？

我不知道有人知不知道高通現在已經成為一個被外來投資性資本控制的企業，之前高通大股東就開始提議，將高通拆分為兩家公司，盈利能力較差，而風險較大的晶片業務單獨出去，而單獨將盈利能力強，風險幾乎沒有的專利部門獨立為一個集團，這個動議幸虧沒有透過，一旦透過高通勢必從領先公司走向衰落，但是這說明高通決策層意見不合已經出現，有人對現在這種高投入高風險的晶片業務心存不滿了。這對高通並不是什麼好事。

二、從企業能力成長上來說，高通的優勢在於立足於美國，擁有世界上最好的大學研究生生教育體系來提供工程師，擁有最發達的資本市場來保證財政資源，同時最大的客戶國，中國，有具有世界上大國裡面最高的開放性，可以任他們為所欲為。高通擁有極佳的企業發展資源，長期有高競爭力是必然的。

而華為，華為在美國的業務發展是非常受限的，對，是非常受限，（這幾年華為內部一些人主動放棄了以前的“美分”立場，就是他們也終於被美爹打擊的知道原來不是自己的爹，而是自己的敵了），這也影響到了華為的全球研發佈局，華為主要利用中國以及美國之外的人才資源來發展自己，華為美國研發體系規模跟全球其他地方比起來並不突出，這與華為非常看重研發以及美國具有世界上最豐富的人才資源的事實很衝突，當然了，我相信華為會找到大規模利用美華人才資源的辦法的。

就華為而言，華為的優質能力在哪裡呢？

第一，中國市場的豐富的優質人才資源，與全球化的人才佈局，國內有太多的聰明而廉價的人才了，他們只是欠缺在最前沿的技術領域的歷練，一旦歷練，很快就會從裡面培養出很多的高手，這一點，應該沒有疑問，華為可能是少有的靠二本人才建立起來的偉大企業。。。

第二，正在成長中的中國學位教育體系，中國科學院與教育部所屬的教育機構的能力正在快速成長，帶來的是中國工程師人才梯隊越來越優秀，由於語言交流與文化適應問題，正常情況下，本華人在外國企業裡面的發展前景，是不如在本國企業的，所以最優秀的人才，在有同樣的選擇時，會優先來文化接近的組織。

第三，華為快速發展的業務，背靠中華民族的偉大復興，華為業務前景非常遠大，雲芯管端的佈局，對麒麟晶片的反哺是非常好的，終端，企業業務，運營商業務可以將自己對前沿技術的理解第一時間與晶片部門溝通，這一點，高通因為缺乏領先企業的支援的劣勢正在顯現。

第四，海思麒麟是跟隨華為自己的技術需要而定製，高通驍龍是根據行業技術需要設計，未來華為在技術上做到行業第一不是什麼特別大的疑問，海思麒麟自然會在未來要根據這個需要定製，哪個時候產品上的超過高通是必然要求的，至少區域性要超越。

三、就目前而言，海思麒麟跟高通驍龍在能力上還有一定的差距，但是已經是同一檔次的競爭對手，就前景而言，海思麒麟有非常大的機會超過高通驍龍，就像蘋果A系列超過了高通驍龍一樣。

最後，發一下對現在高通與麒麟晶片的能力對比分析：

其實現在基本上大家已經默認了一個事實，高通比華為在傳統架構上領先半年，高通年度SOC一般在春季釋出，領先華為去年秋季釋出的SOC，下半年海思的秋季見面會之後新的SOC出來之後又會階段性的超越高通當年度最強SOC。 驍龍845是目前高通最新，最強大的處理器。據說CPU採用A75GG架構，GPU採用自己的ADRENO630，GPU效能強大是事實，CPU有傳言說A75翻車，不知真假，不做評論。高通在神經元計算架構方面比較落後，依舊採用DSP作為神經元計算的基礎設施，略過不表。基帶方面，高通整體略遜於海思，但是高通由於沒有海思背靠華為，可以清楚的掌握終端與運營商網路的匹配路徑時間這個優勢，平時比海思更捨得堆料，只要有的一般都會上，不像海思，基帶可能十分先進，但是最強的基帶手機處理器上未必會第一時間配上。 麒麟980據傳是採用了A77HG架構，GPU更是據稱採用了自研架構，雖然我不是特別相信，不過相信當年成功的躲避了A57翻車門的海思，在連續打磨了兩代A73之後，應該會有一次誠意來提升CPU的計算能力，至於GPU，任總要求華為兩三年內在圖形處理領域做的世界領先，我從來不懷疑華為完成目標的能力，實際上，瞭解一下任正非的這三十多年的做事歷史，就明白，凡是看準的事情，他都做成功了，海思麒麟的圖形處理能力目前仍舊落後於最強的競爭對手，但是我相信就像在拍照領域短短三年就做到世界第一一樣，麒麟晶片的影象處理能力很快就會達到業界領先水平，無論是980，還是990，遲則兩三代，快則一二代，時間不會很久。至於神經元網路，華為的NPU是目前移動處理器領域最強的，競爭對手短期內沒有這麼大的決心跟進，而且我相信他們也不會固步自封，肯定會持續升級自己的AI效能的。 至於基帶部分，值得指出的是，高通驍龍X50 基帶只能算是支援5G部分效能的4G基帶，世界上首款5G商用基帶是海思剛剛釋出的巴龍5G01，麒麟980也依舊是支援部分5G級別效能的4G基帶。 按照規劃，2020年5G商用網才會大規模啟動建設，2022年5G滲透率才可能達到一半，而且事實上，運營商資金壓力也比較大，4G投入尚未收回成本，未來是不是有足夠的動力在短時間內快速普及5G，而不是繼續攤薄4G，尚未可知，即使按照5G既定推廣規劃，2020年今年出的手機剛好到了大規模更新的時間，今年上什麼5G，瞎跟風。。 注，這個圖反應的是中國大陸晶片公司在全球的成長能力，09年時僅有海思一家進入全球TOP50，17年已經變成了10家，中國大陸的晶片產業進步的速度可見一斑。 路漫漫其修遠兮，我相信高通驍龍最終必然要落後於海思麒麟，無他，旗艦移動計算平臺的技術進展，未來技術路標的表達，必須與上游裝置廠商與下游終端廠商保持良性的互動，下游廠商的開發，反饋，乃至下游廠商對未來技術路線的判斷對晶片開發的反哺，對於晶片的開發非常重要，現在高通已經基本上找不到技術上很優秀的終端大廠來幫助自己驗證晶片，以及幫助自己標定未來終端的演變路標，跟上游的合作也終究沒有海思與華為的合作方便一些，加上高通董事會最近的一些變革，控制著它的投票權的場外資金越來越不滿足於從產品銷售中獲利的資本回報率，要求分拆它的方案竟然堂而皇之的在討論，對這樣一個優秀的企業的分拆竟然被堂而皇之的在討論。。。。

何況海思又不是什麼不求上進的企業。 附另外一個問題的答案做參考： 自從麒麟925開始，華為與高通就基本上進入了交替領先的格局。這個格局在麒麟950與驍龍820之後愈發的明星。 一般來說，高通會在每年的春季釋出自己的新的旗艦SOC，而後這個新的旗艦SOC就會達到世界領先水平。比如現在高通旗艦SOC就是驍龍845，驍龍845雖然AI效能不佳，但是傳統計算力確實是業界最強的。 而到了每年的秋季，華為旗下的海思半導體就會發布自己的新的旗艦SOC，而後這個新的旗艦SOC就會達到世界領先水平。比如華為去年9月3號釋出了麒麟970，麒麟970在彼時就是世界最先進的移動處理平臺，而且到了今年，雖然CPU，GPU這種傳統計算力落後於驍龍845，但是依舊處於世界領先陣容，並且由於高通，MTK這些競爭對手的不作為，麒麟970目前仍舊是世界上最強大的Ai晶片。 這種交替領先的格局已經形成了很久，可以看做是業界慣例開處理了，除非高通或者海思中的一員突然間發力，搞了一個超出自己平時表現的作品，一下子拉開了與競爭對手的距離，保持一代以上的領先，否則都會是這個樣子持續下去。 麒麟980據稱將使用基於A77架構的HG產品，會在今年秋季釋出，具體是9月還是10月，取決於華為下半年的旗艦手機，也就是mate20的釋出時間，它會在它釋出前一個月左右提前釋出。 依照上述規律，麒麟980會超過驍龍845，重新成為業界領先。它的AI效能可能會進一步領先高通，而會不會補齊在GPU能效方面的短板，拭目以待。