晶片行業是資本密集、人才密集、技術密集的行業，也是整個資訊產業的核心部件和基石。中興事件的發生，揭示了目前國內晶片產業的現狀，即中國產晶片的應用主要在中低端領域，高階通用晶片市場的自給率近乎為零。同時，中興事件也令社會各界深刻認識到掌握晶片核心科技自主性的重要性。一方面，晶片產業代表了高階製造業的最前沿水平，不可否認的是目前中國在晶片領域與西方國家之間仍存在著一定的代差；另一方面，中國要擺脫對高階晶片進口的過度依賴，推動國內製造業從中低端向高階製造業全面升級刻不容緩。顯然，晶片製造技術是當今世界最高水平的微細加工技術的體現，也是全球高科技國力競爭的戰略制高點。
高階晶片對外依存度高，鼓勵中國產晶片的規模化應用
晶片製造主要分為晶圓加工製造、晶片前期加工、晶片後期封裝這三個環節。其中，核心技術集中在晶片前期加工這一環節上，一共有上百道製程且每道製程都需要相應的裝備。在這些裝備中，技術難度最大的在於晶片光刻技術。從現狀來看，中國晶片技術主要以第一和第三環節為主，而第二個環節中的技術裝備大部分處於空白。所以導致中國高階晶片一直嚴重依賴於進口。
資料顯示，中國積體電路每年超過 2000 億美元的進口額中，處理器和儲存晶片的佔比就超過 70%。具體來說，在高階晶片領域，CPU方面，雖然已經實現在特定領域的應用，但在民用市場上的價效比還有待提升；GPU領域也只有景嘉微公司有所佈局，服務特種應用；FPGA方面，國內的高雲公司和紫光國芯公司的技術水平還較低；模擬晶片領域，模擬晶片企業產品集中在中低端產品，在高壓、高頻率、高效能、高可靠性方面與美國的差距非常顯著；光器件領域，國內企業的產品以中低端為主，高階器件95%以上從國外進口，綜合中國產率不足15%；工藝方面，國內尚處於28nm量產階段，16/14nm還在研發中。
近幾年，國家高度關注晶片產業的發展，相繼釋出了一系列產業支援政策。2015年7月，提出以“網際網路+”為核心的產業橫向連線升級指導意見。2017年提出的《新一代人工智慧發展規劃》分別制定2020年、2025年、2030年三個階段的戰略目標。第一階段將重點扶持神經網路晶片，實現人工智慧晶片在國內量產且規模化應用。2018年政府工作報告中，晶片產業被排在了中國實體經濟的第一位。按照制定的計劃和目標：到2020年，中國晶片產業與國際先進水平之間的差距將進一步縮小，全行業銷售收入年均增速力爭在20%以上。到2030年，晶片產業鏈中屬於主要環節的本土廠商要達到國際先進水平，且能有一批本土廠商進入到國際第一梯隊。
晶片研發初見成效，低端生產向高階製造轉型
缺“芯”問題一直都是困擾中國高階製造業的一塊心病。另外，中國晶片行業的發展也極不平衡。在高階晶片領域，僅有海思、麒麟，而中端晶片領域也僅有展訊、寒武紀等少數幾家企業，國內大多數晶片企業還停留在低端晶片的生產製造領域。2017年中國上市晶片公司排名前十的企業中，半數都是晶片代理生產型企業。這就導致中國晶片產業結構的不合理，也不利於中國晶片行業的健康發展。
中國市場佔據了全球晶片市場50%以上的份額，每年進口晶片需要花費3000億美元，比排在第二名的原油進口金額高出一倍之多。在核心技術仍被歐美等發達國家控制的情況下，中國自主晶片的發展之路仍困難重重，但也不乏亮點。其一，隨著中國封測產業的高階化發展，透過“內生髮展+併購”，實現了技術上的中國產替代。基於中國在成本以及貼近消費市場等方面的優勢，全球半導體廠商紛紛將封測廠轉移到中國，國內封測產業已經具備規模和技術基礎，與業內領先企業技術差距正逐漸縮小，基本已掌握最先進的技術。當下國內封測產業主要呈現外商獨資、中外合資和內資三足鼎立的局面，其中長電科技、華天科技、通富微電等內資企業已成功進入全球封測企業前20名。
其二，中國自主晶片設計近年來實現快速發展。晶片是電子資訊產業的基石，而晶片設計作為晶片產業鏈的上游，是最具創新的環節之一，具有高投入、高風險、高產出的特點。近年來，中國成功實現在晶片設計領域異軍突起。根據中國半導體行業協會統計，截至2017年，中國晶片銷售額為5412億元，同比增長23.1%。其中，晶片設計環節所貢獻的銷售額同比增長達26%，銷售額為2074億元，是三個細分領域裡增長最快的。中國目前晶片設計主要服務於通訊領域，通訊晶片銷售額佔2018年晶片設計總銷售額近50%，同比增速45%。地區分佈上，中國十大晶片設計公司中有四家分佈在珠三角，三家分佈在長三角，京津冀地區擁有其餘三家。
中國產化程序加速，加強晶片自主可控
現在，中國已經度過了那個缺芯少屏的年代。中國的超級計算機已經實現了核心技術自主掌控，內部的處理器晶片完全是由自主設計研發。華為公司也已經實現了手機高階處理器晶片的自主研發，並在核心基帶晶片行業中處於領先地位。另外，中國科技公司還在AI晶片，影片解碼晶片、ITO晶片，伺服器晶片等領域相繼取得突破。中國企業的晶片設計技術，已經在很多領域不輸美國公司。
晶片，被喻為國家的工業糧食，是所有整機裝置的“心臟”，其重要性不可衡量。同時，晶片產業也是一個需要高投入的產業，投資週期長，風險大。中國從2013年開始對半導體產業從晶片研發到製造開啟了一條“補芯”之路。 隨著中國半導體行業近年來在國際市場上扮演的角色越來越重要，2017 年國內半導體市場規模達到 16860 億元，2010-2017 年複合增速為 10.32%，遠高於全球半導體行業2.37%的平均增速，成為全球半導體市場的重要驅動引擎。據專業機構預測，2018年中國晶片進口量將突破2,000億美元(約12,185億元人民幣)，成為最大宗的進口產品。
國家積體電路產業大基金成立以來，截至2017年底，累計專案承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別佔一期總規模的86％和61％。具體分佈為：積體電路製造67%，設計17%，封測10%，裝備材料類 6%，目前已上市設計類公司超過20家，有70家半導體和元器件行業上市公司。根據《中國製造2025》，到2020年中國晶片自給率將達到40%，2025年將達到50%，未來10年中國將是全球半導體行業發展最快的地區。隨著全球半導體廠商在中國建廠，中國成為全球半導體生產和應用中心將是大機率。截至目前，參照系優質企業資料庫共收錄晶片行業相關企業135家，涵蓋光通訊裝置、無線通訊裝置、通用型器件/晶片、資料通訊裝置、手機終端、裝置商關聯公司六大關鍵產業鏈。
中興事件深度曝光以後，輿論除了表達對中興的惋惜，更多感慨中國在晶片產業的落後。4月18日午後，晶片概念股上演漲停潮。近20只個股漲停。也許中興事件，可以讓我們對中國積體電路的現實重新反思，並且推動中國晶片的快速發展。
其實並不是中興不努力。早在2000年3月中興就合資成立了中興積體電路，在亞洲最先開始3G手機基帶晶片的研發。2015年國家積體電路產業投資基金也對中興微電子投入了24億元。但晶片是一個吃力不討好的行業，晶片的投入和產出在短時間內是不成比例的，未來收益不可準確預期。而硬體相對不再是朝陽產業，人們更關注軟體的發展，專業人才也出現流失。
過去幾年，華為海思幾乎成為中國晶片行業碩果僅存的一家，那麼華為又是怎麼做到今天這一步的呢？
2004年10月華為創辦海思公司，它的前身是華為積體電路設計中心，這也正式拉開了華為的手機晶片研發之路。2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器，定位跟展訊、聯發科一起競爭山寨市場，華為自己的手機沒有使用。因為K3產品不夠成熟以及不適的銷售策略，這款晶片並沒有成功。
2010年蘋果自研的A4處理器在iPhone4上大獲成功，這也在一定程度上刺激了海思。2012年海思推出K3V2處理器，這一次用在了自家手機中，而且是定位旗艦的Mate 1、P6等機型。2012年手機處理器已經開啟多核程序，讓人意外的是海思搶在德州儀器和高通之前推出K3V2，成為了世界上第二顆四核處理器。
但是這顆處理器選擇了臺積電40nm工藝製造，整體功耗高，相容性非常差，很多遊戲都不相容。這也導致華為手機這些機型賣的不好，但是它卻為麒麟910奠定了基礎。
麒麟910是海思的第一款SoC，也就是片上系統。如果說CPU是手機大腦，那SoC就是整合身體各種機能並給它們分配任務的系統。一個移動SoC除了CPU還包括基帶（Baseband）、圖形處理器（GPU）、數字訊號處理器（DSP）、影象訊號處理器（ISP）等重要模組。英偉達、英特爾先後退出了移動處理器領域，就是因為在基帶問題上遇到了麻煩。高通就是突破基帶技術而逐漸成為移動處理器高階，甚至有人戲稱高通的SoC是買基帶送CPU。麒麟910首次集成了海思自研的Balong710基帶，這是一件很不容易的事情，蘋果和英特爾至今沒有做到，三星也是2015年底才做到。麒麟910宣告了海思的處理晶片正式進入SoC時代，也是華為第一款開始被大眾接受的晶片。
但是直到2014年9月，麒麟925晶片的高階定位才真正被市場認可。從K3V2以來，部分華為手機特別是旗艦機一直使用自己的海思晶片，這並不是華為對晶片盲目自信的心血來潮，而是一項精心謀劃的成功戰略。一方面早期海思晶片離開華為手機的支援，確實很難獨立生存，一定程度上保證了海思晶片的出貨量。而且晶片對外出售不是簡單賣出去就行了，還需要提供相應的服務解決方案，而華為手機在內部的溝通成本更低。更重要的是，華為旗艦的繫結倒逼海思，必須迅速進步並且穩定供貨，華為P7和麒麟910T，華為Mate7和麒麟925，華為P8高配版和麒麟935，華為Mate 9和麒麟960，乃至到最新的華為Mate 10、榮耀10和麒麟970。旗艦手機為自己的晶片做行業背書，自研晶片又保證了旗艦手機的競爭力，這種共生關係雖然也有一定風險，但麒麟晶片在強大研發投入和研發實力的保證下，最終得到了市場認可。
2013年華為收購了德州儀器OMAP晶片在法國的業務,並以此為基礎成立了影象研究中心。從麒麟950開始，海思的SoC晶片中開始整合自研的ISP模組，使得華為可以從硬體底層來最佳化照片處理。通俗的說，決定手機相機畫質的並不是攝像頭的畫素，而是影象處理器和演算法。從P9開始華為已經躋身全球手機拍照的第一陣營。P9系列銷量超1200萬部，自研ISP模組功不可沒。
晶片是一個高度垂直分工的產業，從設計、製造、到封裝測試，除了英特爾之外世界上很少有積體電路廠家能獨立完成。即使海思SoC晶片已經是國內晶片產業的龍頭，也依然不是完全自主智慧財產權，嚴格來說海思是一家只負責晶片設計的公司，麒麟晶片製造是由晶圓代工企業臺積電完成的，它的微架構授權依然需要從ARM公司購買，CPU、GPU等元器件也需要向供應鏈採購。
但是即便如此，華為也成了國內唯一敢對高通說不的手機廠商。今年1月美國高通在北京舉行技術合作峰會，國內廠商唯獨華為缺席。去年11月，小米、OV同高通簽署備忘錄，三年內採購不低於120億美元晶片，華為也沒有參加。這種底氣就來自於海思晶片。
而海思晶片的底氣又來自於長期投入。2014年華為的研發投入比A股400家企業的總和還多。2017年華為研發費用高達897億人民幣，大大超過蘋果和高通。過去十年，華為投入研發費用超過3940億元，居於世界前列。
海思晶片不是今天突然冒升出來的，而是華為30多年來各種要素積累的結果。早在1995年華為就在內部成立了中央研究部和中試部，1996年成立了產品戰略研究規劃辦公室。從戰略規劃、研發到技術商業化，20多年前華為就形成了嚴密的研發體系。到2016年華為已經建立了15所國外研發中心，幫助華為整合全球技術資源，同時透過這些研究所，吸收全球各地的頂尖人才。關於華為的組織、人才、研發、供應鏈、國際化並不是幾分鐘就能講清楚的，但是更多人只是看到華為的技術優勢，而它的本質優勢是公司治理體系，用組織化、制度化的方式來打造現代企業。
2012年任正非曾對華為實驗室講話，（晶片）暫時沒有用，也還是要繼續做下去。一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這麼多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最後死掉。這是公司的戰略旗幟，不能動搖。這或許㛑是華為成就海思晶片的一個重要原因，如果這番話早些讓中興創始人侯為貴聽懂，或許中興事件後就不會出現76歲的侯為貴夜間拉著行李箱出山救火的心酸背影了。
晶片行業是資本密集、人才密集、技術密集的行業，也是整個資訊產業的核心部件和基石。中興事件的發生，揭示了目前國內晶片產業的現狀，即中國產晶片的應用主要在中低端領域，高階通用晶片市場的自給率近乎為零。同時，中興事件也令社會各界深刻認識到掌握晶片核心科技自主性的重要性。一方面，晶片產業代表了高階製造業的最前沿水平，不可否認的是目前中國在晶片領域與西方國家之間仍存在著一定的代差；另一方面，中國要擺脫對高階晶片進口的過度依賴，推動國內製造業從中低端向高階製造業全面升級刻不容緩。顯然，晶片製造技術是當今世界最高水平的微細加工技術的體現，也是全球高科技國力競爭的戰略制高點。
高階晶片對外依存度高，鼓勵中國產晶片的規模化應用
晶片製造主要分為晶圓加工製造、晶片前期加工、晶片後期封裝這三個環節。其中，核心技術集中在晶片前期加工這一環節上，一共有上百道製程且每道製程都需要相應的裝備。在這些裝備中，技術難度最大的在於晶片光刻技術。從現狀來看，中國晶片技術主要以第一和第三環節為主，而第二個環節中的技術裝備大部分處於空白。所以導致中國高階晶片一直嚴重依賴於進口。
資料顯示，中國積體電路每年超過 2000 億美元的進口額中，處理器和儲存晶片的佔比就超過 70%。具體來說，在高階晶片領域，CPU方面，雖然已經實現在特定領域的應用，但在民用市場上的價效比還有待提升；GPU領域也只有景嘉微公司有所佈局，服務特種應用；FPGA方面，國內的高雲公司和紫光國芯公司的技術水平還較低；模擬晶片領域，模擬晶片企業產品集中在中低端產品，在高壓、高頻率、高效能、高可靠性方面與美國的差距非常顯著；光器件領域，國內企業的產品以中低端為主，高階器件95%以上從國外進口，綜合中國產率不足15%；工藝方面，國內尚處於28nm量產階段，16/14nm還在研發中。
近幾年，國家高度關注晶片產業的發展，相繼釋出了一系列產業支援政策。2015年7月，提出以“網際網路+”為核心的產業橫向連線升級指導意見。2017年提出的《新一代人工智慧發展規劃》分別制定2020年、2025年、2030年三個階段的戰略目標。第一階段將重點扶持神經網路晶片，實現人工智慧晶片在國內量產且規模化應用。2018年政府工作報告中，晶片產業被排在了中國實體經濟的第一位。按照制定的計劃和目標：到2020年，中國晶片產業與國際先進水平之間的差距將進一步縮小，全行業銷售收入年均增速力爭在20%以上。到2030年，晶片產業鏈中屬於主要環節的本土廠商要達到國際先進水平，且能有一批本土廠商進入到國際第一梯隊。
晶片研發初見成效，低端生產向高階製造轉型
缺“芯”問題一直都是困擾中國高階製造業的一塊心病。另外，中國晶片行業的發展也極不平衡。在高階晶片領域，僅有海思、麒麟，而中端晶片領域也僅有展訊、寒武紀等少數幾家企業，國內大多數晶片企業還停留在低端晶片的生產製造領域。2017年中國上市晶片公司排名前十的企業中，半數都是晶片代理生產型企業。這就導致中國晶片產業結構的不合理，也不利於中國晶片行業的健康發展。
中國市場佔據了全球晶片市場50%以上的份額，每年進口晶片需要花費3000億美元，比排在第二名的原油進口金額高出一倍之多。在核心技術仍被歐美等發達國家控制的情況下，中國自主晶片的發展之路仍困難重重，但也不乏亮點。其一，隨著中國封測產業的高階化發展，透過“內生髮展+併購”，實現了技術上的中國產替代。基於中國在成本以及貼近消費市場等方面的優勢，全球半導體廠商紛紛將封測廠轉移到中國，國內封測產業已經具備規模和技術基礎，與業內領先企業技術差距正逐漸縮小，基本已掌握最先進的技術。當下國內封測產業主要呈現外商獨資、中外合資和內資三足鼎立的局面，其中長電科技、華天科技、通富微電等內資企業已成功進入全球封測企業前20名。
其二，中國自主晶片設計近年來實現快速發展。晶片是電子資訊產業的基石，而晶片設計作為晶片產業鏈的上游，是最具創新的環節之一，具有高投入、高風險、高產出的特點。近年來，中國成功實現在晶片設計領域異軍突起。根據中國半導體行業協會統計，截至2017年，中國晶片銷售額為5412億元，同比增長23.1%。其中，晶片設計環節所貢獻的銷售額同比增長達26%，銷售額為2074億元，是三個細分領域裡增長最快的。中國目前晶片設計主要服務於通訊領域，通訊晶片銷售額佔2018年晶片設計總銷售額近50%，同比增速45%。地區分佈上，中國十大晶片設計公司中有四家分佈在珠三角，三家分佈在長三角，京津冀地區擁有其餘三家。
中國產化程序加速，加強晶片自主可控
現在，中國已經度過了那個缺芯少屏的年代。中國的超級計算機已經實現了核心技術自主掌控，內部的處理器晶片完全是由自主設計研發。華為公司也已經實現了手機高階處理器晶片的自主研發，並在核心基帶晶片行業中處於領先地位。另外，中國科技公司還在AI晶片，影片解碼晶片、ITO晶片，伺服器晶片等領域相繼取得突破。中國企業的晶片設計技術，已經在很多領域不輸美國公司。
晶片，被喻為國家的工業糧食，是所有整機裝置的“心臟”，其重要性不可衡量。同時，晶片產業也是一個需要高投入的產業，投資週期長，風險大。中國從2013年開始對半導體產業從晶片研發到製造開啟了一條“補芯”之路。 隨著中國半導體行業近年來在國際市場上扮演的角色越來越重要，2017 年國內半導體市場規模達到 16860 億元，2010-2017 年複合增速為 10.32%，遠高於全球半導體行業2.37%的平均增速，成為全球半導體市場的重要驅動引擎。據專業機構預測，2018年中國晶片進口量將突破2,000億美元(約12,185億元人民幣)，成為最大宗的進口產品。
國家積體電路產業大基金成立以來，截至2017年底，累計專案承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別佔一期總規模的86％和61％。具體分佈為：積體電路製造67%，設計17%，封測10%，裝備材料類 6%，目前已上市設計類公司超過20家，有70家半導體和元器件行業上市公司。根據《中國製造2025》，到2020年中國晶片自給率將達到40%，2025年將達到50%，未來10年中國將是全球半導體行業發展最快的地區。隨著全球半導體廠商在中國建廠，中國成為全球半導體生產和應用中心將是大機率。截至目前，參照系優質企業資料庫共收錄晶片行業相關企業135家，涵蓋光通訊裝置、無線通訊裝置、通用型器件/晶片、資料通訊裝置、手機終端、裝置商關聯公司六大關鍵產業鏈。
中興事件深度曝光以後，輿論除了表達對中興的惋惜，更多感慨中國在晶片產業的落後。4月18日午後，晶片概念股上演漲停潮。近20只個股漲停。也許中興事件，可以讓我們對中國積體電路的現實重新反思，並且推動中國晶片的快速發展。
其實並不是中興不努力。早在2000年3月中興就合資成立了中興積體電路，在亞洲最先開始3G手機基帶晶片的研發。2015年國家積體電路產業投資基金也對中興微電子投入了24億元。但晶片是一個吃力不討好的行業，晶片的投入和產出在短時間內是不成比例的，未來收益不可準確預期。而硬體相對不再是朝陽產業，人們更關注軟體的發展，專業人才也出現流失。
過去幾年，華為海思幾乎成為中國晶片行業碩果僅存的一家，那麼華為又是怎麼做到今天這一步的呢？
2004年10月華為創辦海思公司，它的前身是華為積體電路設計中心，這也正式拉開了華為的手機晶片研發之路。2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器，定位跟展訊、聯發科一起競爭山寨市場，華為自己的手機沒有使用。因為K3產品不夠成熟以及不適的銷售策略，這款晶片並沒有成功。
2010年蘋果自研的A4處理器在iPhone4上大獲成功，這也在一定程度上刺激了海思。2012年海思推出K3V2處理器，這一次用在了自家手機中，而且是定位旗艦的Mate 1、P6等機型。2012年手機處理器已經開啟多核程序，讓人意外的是海思搶在德州儀器和高通之前推出K3V2，成為了世界上第二顆四核處理器。
但是這顆處理器選擇了臺積電40nm工藝製造，整體功耗高，相容性非常差，很多遊戲都不相容。這也導致華為手機這些機型賣的不好，但是它卻為麒麟910奠定了基礎。
麒麟910是海思的第一款SoC，也就是片上系統。如果說CPU是手機大腦，那SoC就是整合身體各種機能並給它們分配任務的系統。一個移動SoC除了CPU還包括基帶（Baseband）、圖形處理器（GPU）、數字訊號處理器（DSP）、影象訊號處理器（ISP）等重要模組。英偉達、英特爾先後退出了移動處理器領域，就是因為在基帶問題上遇到了麻煩。高通就是突破基帶技術而逐漸成為移動處理器高階，甚至有人戲稱高通的SoC是買基帶送CPU。麒麟910首次集成了海思自研的Balong710基帶，這是一件很不容易的事情，蘋果和英特爾至今沒有做到，三星也是2015年底才做到。麒麟910宣告了海思的處理晶片正式進入SoC時代，也是華為第一款開始被大眾接受的晶片。
但是直到2014年9月，麒麟925晶片的高階定位才真正被市場認可。從K3V2以來，部分華為手機特別是旗艦機一直使用自己的海思晶片，這並不是華為對晶片盲目自信的心血來潮，而是一項精心謀劃的成功戰略。一方面早期海思晶片離開華為手機的支援，確實很難獨立生存，一定程度上保證了海思晶片的出貨量。而且晶片對外出售不是簡單賣出去就行了，還需要提供相應的服務解決方案，而華為手機在內部的溝通成本更低。更重要的是，華為旗艦的繫結倒逼海思，必須迅速進步並且穩定供貨，華為P7和麒麟910T，華為Mate7和麒麟925，華為P8高配版和麒麟935，華為Mate 9和麒麟960，乃至到最新的華為Mate 10、榮耀10和麒麟970。旗艦手機為自己的晶片做行業背書，自研晶片又保證了旗艦手機的競爭力，這種共生關係雖然也有一定風險，但麒麟晶片在強大研發投入和研發實力的保證下，最終得到了市場認可。
2013年華為收購了德州儀器OMAP晶片在法國的業務,並以此為基礎成立了影象研究中心。從麒麟950開始，海思的SoC晶片中開始整合自研的ISP模組，使得華為可以從硬體底層來最佳化照片處理。通俗的說，決定手機相機畫質的並不是攝像頭的畫素，而是影象處理器和演算法。從P9開始華為已經躋身全球手機拍照的第一陣營。P9系列銷量超1200萬部，自研ISP模組功不可沒。
晶片是一個高度垂直分工的產業，從設計、製造、到封裝測試，除了英特爾之外世界上很少有積體電路廠家能獨立完成。即使海思SoC晶片已經是國內晶片產業的龍頭，也依然不是完全自主智慧財產權，嚴格來說海思是一家只負責晶片設計的公司，麒麟晶片製造是由晶圓代工企業臺積電完成的，它的微架構授權依然需要從ARM公司購買，CPU、GPU等元器件也需要向供應鏈採購。
但是即便如此，華為也成了國內唯一敢對高通說不的手機廠商。今年1月美國高通在北京舉行技術合作峰會，國內廠商唯獨華為缺席。去年11月，小米、OV同高通簽署備忘錄，三年內採購不低於120億美元晶片，華為也沒有參加。這種底氣就來自於海思晶片。
而海思晶片的底氣又來自於長期投入。2014年華為的研發投入比A股400家企業的總和還多。2017年華為研發費用高達897億人民幣，大大超過蘋果和高通。過去十年，華為投入研發費用超過3940億元，居於世界前列。
海思晶片不是今天突然冒升出來的，而是華為30多年來各種要素積累的結果。早在1995年華為就在內部成立了中央研究部和中試部，1996年成立了產品戰略研究規劃辦公室。從戰略規劃、研發到技術商業化，20多年前華為就形成了嚴密的研發體系。到2016年華為已經建立了15所國外研發中心，幫助華為整合全球技術資源，同時透過這些研究所，吸收全球各地的頂尖人才。關於華為的組織、人才、研發、供應鏈、國際化並不是幾分鐘就能講清楚的，但是更多人只是看到華為的技術優勢，而它的本質優勢是公司治理體系，用組織化、制度化的方式來打造現代企業。
2012年任正非曾對華為實驗室講話，（晶片）暫時沒有用，也還是要繼續做下去。一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這麼多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最後死掉。這是公司的戰略旗幟，不能動搖。這或許㛑是華為成就海思晶片的一個重要原因，如果這番話早些讓中興創始人侯為貴聽懂，或許中興事件後就不會出現76歲的侯為貴夜間拉著行李箱出山救火的心酸背影了。