高通驍龍晶片在4G時代一直被各大手機廠商廣泛使用，那麼新一代的5G晶片驍龍865到底是怎樣的？一起來看下！

驍龍865採用的是7nm工藝，而此次代工生產晶片的公司不是臺灣的臺積電而是三星的的EUV（極紫外）技術製造，它的5G基帶是X55！採用了第5代AI引擎，支援了HDR10+ ，5G網路方面則是支援mmWave毫米波, Sub 6 GHz, CA, DSS, 獨立和非獨立組網(SA/NSA)。

另外，高通驍龍865的AI效能達到了15 TOPS ，是上代的兩倍，支援 8K30幀或者是 64MP 4K影片拍攝，最高支援200 MP的相機。

在很多網友眼裡，高通驍龍外掛5G基帶這種方式明顯不如華為麒麟990整合5G網路的技術更高。說到底，高通在5G研發上實際落後華為一步，華為990 5G版才是最強5G晶片。

當然，不管是外掛還是整合方式，只有在手機上搭載測試才能知道真實效能如何！

綜上，驍龍865在與5G基帶組合的方式上還差華為麒麟990一步，但是真是效能需要到時從小米10等相關中國產品牌手機進行測試才知道誰的效能更加強悍！

應邀回答本行業問題。

高通的旗艦級晶片865的效能還是相當不錯，依然處於晶片的第一陣營，不過在為什麼外掛5G基帶這塊，的確是疑點重重的。

高通一直是全球最大的手機處理器出貨的廠家，打敗了多家巨頭，就技術水平來說，高通依然是可圈可點的，這款驍龍865處理，不管從AI、CPU、GPU方面都比前代高通晶片有了比較大的提升，也將成為安卓體系之中，除了華為和三星之外，主要的旗艦級手機使用的處理器。

相比之下，雖然聯發科也釋出了天璣1000，但是實際上聯發科的高階晶片之路依然還是比較迷茫的。從現在國內的手機廠家的表現來看，也很難有哪個廠家使用聯發科的晶片用在自己的旗艦級手機上。

雖然高通表示了驍龍865外掛X55基帶，不會導致功耗的提高，以及效能的下降，但是做為一款Soc來說，外掛和整合對比，很顯然是後者的技術實力要更強一些，在這塊，高通也很難自圓其說。

按照高通的說法，之所以驍龍865沒有整合5G基帶，是延續了高通的驍龍855的慣例，兼顧4G手機的需求。不過，同時高通也表示，採購驍龍865，不能用在4G手機上，必須搭配X55一起用作5G手機使用。這兩種說法本身就可以說是自相矛盾的，也很難讓人信服。

就明年來看，高通的5G晶片的出貨量要求還是比較大的，明年將是手機企業全面的轉向5G的開始，在這裡，高通為了出貨量的保障，沒有改變設計，將X55基帶進入Soc，採用了外掛基帶的方式，這樣的原因相對可能還更合理一些。

不過同樣還有另外的可能，那就是中國工信部宣佈了2020年只能支援NSA/SA的雙模5G手機才可以入網。但是高通的X55基帶的各種互操作的測試作，包括和運營商以及廠家的測試是在2019年的最後一個季度才完成，留給Soc設計、以及廠家適配的時間太緊張，這可能也是導致了高通這次只能外掛5G基帶的原因。

總而言之，高通的驍龍865做為一款高階的手機晶片，效能還是比較強大的，但是外掛基帶這塊，很顯然高通自己的解釋很難說得通。

CPU方面，沒有采用ARM最新架構A77，麒麟990效能墊底

從兔兔跑分看，麒麟990在45萬分左右，聯發科的天璣1000則是51萬分+，驍龍865和Exynos 990採用的都是ARM的A77 CPU架構，分數應該和天璣1000差不多。麒麟990吃虧在沒有跟上ARM的節奏，是因為研發節奏原因，還是國際貿易大環境等外圍因素，不得而知。

GPU方面，天璣1000、Exynos 990和麒麟990採用的都是ARM的公版架構，但麒麟990採用的是Mali-G76，比前兩者的Mali-G77落後一代，可以透過堆核心數提升效能，但整體還是會落後天璣1000和Exynos 990。

驍龍865採用高通自研GPU，即升級的Adreno 650，按高通的官方說法，效能提升25%，功耗改善35%，而GPU一直是高通強項，所以跑分碾壓ARM的公版Mali-G77無壓力。

個人認為，驍龍865的GPU跑分不是重點，重點是它支援144Hz重新整理率，意味著明年的高階旗艦手機會上120Hz重新整理率的螢幕，追平蘋果的優勢。螢幕高重新整理率的優勢，大家都懂的，尤其用過iPad Pro的人，那個利索勁兒，誰用誰知道。

另外，高通這次亮的的大招是，GPU驅動程式竟然可以像電腦GPU那樣更新，高通打算每季度更新一次，使用者只需到應用商店下載即可，更新後可以獲得更好的圖形效能，這就是在向PC看齊的節奏啊。明年高通系手機的遊戲畫質應該會有一個很大的變化。

綜合來看，GPU從強到弱排序：高通>聯發科/三星>麒麟。

整合基帶的最大好處是降低晶片功耗，但是會拉低效能；基帶外掛正好相反，沒有空間擎肘，效能會上升，功耗也會加大。驍龍865顯然選擇了效能，外掛X55基帶，5G聯網效能遠超整合基帶的聯發科天璣1000和華為麒麟990（具體見下圖）。

對麒麟990聯網效能墊底的事，有人可能會感覺沮喪，其實大可不必擔心，現在通訊運營商的5G最高下載速率才1Gbps，不到麒麟990的一半，因此更高的速率其實短期內實用價值不大，只是跑分好看而已。

總之，驍龍865這次確實沒擠牙膏。

重點來了，4個玩家全部亮出5G牌，等於明年4G開始進入淘汰倒計時，加上5G獨立組網明年開始，因此4G手機不再值得買。

幾近年底，高通卻給我們打了一次對對胡。旗艦級5G晶片外掛X55基帶，中端U驍龍765卻把基帶集成了起來，成為和麒麟990一樣技術成熟的5G晶片。

既然高通有整合基帶的實力，為什麼還要選擇外掛X55呢？

在我看來，高通兩芯兩做法的目的就是為了對外界釋放一個嘴明顯的訊號:我有能力做整合，但現階段我沒有必要把所有的處理器都做整合處理。與麒麟的一步到位不同，現在的高通變得更加保守，甚至有點英特爾擠牙膏的味道。當然，在5G的起步階段，這種形式的基帶整合方式是可行的，只是是否能被市場和消費者認可，還是看驍龍865系手機的整體銷量。

有人吐槽驍龍865的功耗，我認為這點是沒有必要的，畢竟現在還沒有任何一個手機能夠證明驍龍865的功耗超出了旗艦級晶片的平均水平。作為一顆技術成熟的旗艦級晶片，我個人認為驍龍865的功耗是沒問題的。今年X55基帶之所以選擇外掛，一方面是高通在比較外掛和整合基帶的差異，另一方面和iPhone12系列也有很大關鍵。

所以，我認為當下對驍龍865的擔憂是沒有必要的。這顆晶片應該會表現出典型的旗艦級水平。

1、865什麼水平？就是A77的水平。不要說魔改什麼什麼，高通820之後就不是魔改了，基本上都是拿公版配自己的顯示卡出來混。跑分也證明了CPU部分都是一回事。

2、為什麼865要外掛X55？因為節奏被聯發科天璣1000打亂了。X55原計劃是2020年一季度正式商用，而高通從來都是買基帶送晶片的搞法，在安卓的世界裡，悠哉遊哉的享受壟斷利潤。前幾年高通把聯發科這個小弟打得滿地找牙，不知道聯發科躲在哪個角落裡舔傷口。高通也就一門心思和華為鬥鬥技術……除了GPU還有點優勢，AI進度落後於華為，基帶進度落後於華為，10奈米、7奈米、5納米制程進度也都落後華為，等等不一而足。不過沒關係，你麒麟不對外賣，高通一點都不著急，驍龍晶片賣給誰還不都一樣，到哪還找不到一堆站臺幫唱的，那些某米某想某O某V之流還不都望眼欲穿的搶首發，還殘血滿血的區分來勁……

突然聯發科冷不丁的釋出了天璣1000，還整合5G雙模基帶，那一頭等雙模早已急得跳腳某米某想，看著華為在7000元的價位賺蘋果價位的利潤，一口老血噴向高通：人民幣不等人，聯發科我也要用了。

這一變數橫生，高通感覺不妙了，865你得早產了，過完年再出生，黃花菜都涼了，恐怕漫山遍野都是聯發科了。本來一個華為都應付不過來，再等聯發科回了血逆襲了高階，那就徹底翻船了。於是乎，865配外掛X55閃亮登場了……，你還別說，立即就有心照不宣的，默契配合宣傳：獨立基帶，感覺和200瓦的獨立顯示卡一樣高大上，比整合顯示卡強多了啊……200瓦啊……865，火龍基本定局。

外掛就是強大！

　　單純從效能引數上來說，驍龍865晶片應該是2019年的旗艦級晶片了。不過，實際應用中的效能如何，還需要驗證。

　　從釋出會的介紹來看，驍龍865擁有8個核心，其中4個A77架構大核，還有4個A55架構小核。在A77架構的四個核心中還有一個超級大核，主頻達到了2.84Hz。從核心的工作頻率來看，驍龍865確實很強悍。

　　按照官方的說法，驍龍865給每個大核都配備了二級快取，這樣能夠提高算力。具體來說，驍龍865比上一代效能提升25%，能效提升25%。在AI算力和ISP算力方面，驍龍865的表現同樣驚人。

　　據悉，驍龍865的Qualcomm Spectra 480 ISP 支援極速十億畫素級處理能力，最高每秒20億畫素的處理速度。目前，驍龍865最高支援2億畫素攝像頭。遊戲效能方面，驍龍865的GPU是最新的Adreno 650，效能較上代提升25%，執行能效提升35%，支援144Hz重新整理率的螢幕。

　　不難看出，單純從硬體引數上來看，驍龍865無論是遊戲效能，還是AI算力，都是非常強悍的。考慮到手機廠商的最佳化能力，以及實際功耗，驍龍865的引數並不代表實際效能。所以，對標引數是沒意義的。

　　再來說下驍龍865為何是外掛基帶，原因還是功耗和發熱問題。相比內建基帶，外掛基帶對技術的要求相對低一些。試想，在同樣的面積內，內建5G晶片，要對晶片架構重新設計。在三星和華為已經推出內建5G基帶的晶片後，驍龍865如果延期上市，那註定會被三星和華為碾壓。

　　另一方面，聯發科內建5G基帶的晶片天璣1000也釋出了，明年1季度量產。在對手的壓力下，高通已經沒有時間去解決基帶內建的問題。把現成的驍龍865外掛X55基帶成為一個解決方案。

　　在筆者看來，儘管高通一味強調驍龍865的效能很強悍，X55基帶效能更強，但在實際應用中的表現如何還是一個未知數。相比技術成熟的三星Exynos 980和麒麟990 5G，驍龍865外掛基帶優勢並不大。對於手機廠商來說，外掛基帶的設計難度更大，畢竟需要佔用更大的空間。

一、從效能來看，865是安卓第一晶片，超過麒麟990 5G，聯發科天璣1000

首先高通在釋出會上說，自己的865是CPU、GPU、AI、ISP、RF射頻、5G都是第一。

首先說說跑分，還真是如此，高通865在安卓陣營上排名第一的，當然AI也是如此。

所以說這款晶片是現在的安卓陣營第一晶片，應該是問題不大的。

二、從5G能力來看，由於外掛基帶，所以也是全球第一

拋開外掛或整合的區別，驍龍865+X55，確實是5G效能也是第一的，因為不管是下行速度，還是上行速度，都是所有晶片中最強的，同時還支援毫米波。具體的比較如下圖，大家一看就明白了。

三、為何要外掛呢？

高通對為何外掛是這麼說的，說整合犧牲了效能，而高通為了旗艦晶片妥協，意思就是不會為了整合而犧牲效能，所以採用外掛的形式。

這個肯定是原因之一，從上圖其實可以看出來，所有的整合晶片明顯效能會弱一些的，畢竟整合之後，CPU、GPU、5G、AI、ISP等全在一顆晶片裡，要控制發熱，要控制功耗，自然效能就要下降些。

而另外大家猜測就是目前在旗艦晶片中，無法整合毫米波，像華為麒麟990 5G不支援毫米波，聯發科的天璣1000也不支援，三星Exynos980也不支援，而高通的晶片要支援毫米波，所以不得不外掛了。