驍龍865在規格上來看，相比驍龍855plus主要就是多了一個大核心，其它方面的提升基本是擠牙膏的水平，當然，因為外掛X55基帶還是很強的，其5G上下行速率應該是目前第一標竿的存在，如果需要較高的5G速度，那麼驍龍865肯定能滿足要求。

小米10和三星S11肯定會首發搭載驍龍865，包括聯想等手機廠商也可能在第一時間推出，當然，因為外掛X55這樣的新基帶，所以首批驍龍865手機價格肯定不便宜，另外，因為驍龍865大核心的加入和X55外掛基帶，所以整機的功耗發熱可能會比較厲害，這一點一定要注意。

如果你只是為了購買雙模5G手機的話，12月底就是一個不錯的時間點，紅米、OV等廠商都會推出低價位的雙模5G手機，它們大部分會搭載驍龍765G，這一款晶片可是7nm euv工藝，而且是整合5G基帶，雖說效能比不上驍龍865，但是有望是最實用的一款晶片。另外聯發科天璣1000的紙面引數也非常不錯，完全可以等待一下相關機型，相信都比驍龍865有價效比。

如果自己現在的手機沒有太大的問題，下一部手機又希望是雙模的5G手機，那麼等等驍龍865也是沒有問題的，不過如果想早一點兒使用5G手機，可以考慮華為的5G手機，價效比手機可以考慮榮耀V30手機，或是旗艦的高階手機Mate30Pro手機也是相當不錯的，看自己的預算了。

其實在5G方面驍龍處理器落後華為超過半年了，這個已經是事實，因為驍龍865雖然也可以說是5G手機，但是5G是外掛的，並沒有整合，而後期當然是整合的，這個其實會提升它的造機成本，也就是說，它並不是成熟的5G。如果說要買成熟的5G產品，只能等到驍龍875了，這個是不是會等太久呢，那麼相對於現在的驍龍865，已經是等的時間比較短，明年中會有產品大量上市的。

如果現在就要選擇5G手機，除了華為手機，基本上沒有其它手機可供選擇了，小夥伴們這一點兒還是注意的。現在小米以及VIVO等手機商釋出的5G，並不能說是全能的5G，更是過渡中的過渡，不值得的考慮的5G手機。

高通驍龍系列最強。高通驍龍865處理器有了很大的改進，包括CPU和GPU、AI和5G等方面都有一流的效能，比如在CPU方面將採用全新Kryo 585架構，採用第五代AI引擎等，具體引數不展開。根據GeekBench 4網站跑分測試，高通驍龍865的單核是4303分，多核是13344分、比上一代驍龍855 Plus有大幅提升。所以，高通驍龍865處理器是目前高通、安卓陣營效能最強的晶片。優於目前其他廠商處理器。也是根據跑分，驍龍865的單核跑分可以與蘋果A11媲美，多核跑分與A13相提並論。高通公司認為麒麟990 5G通訊只支援Sub-6和100MHz頻寬，與驍龍865差距很大。所以，驍龍865綜合競爭力很強，又有眾多手機廠商支援，出貨量可以保障。需要等待高通驍龍865的手機嗎？第一，新的處理器與新技術值得期待，但技術進步與產品迭代是無止境的，更新速度越來越快，不用擔心4G與5G、5G手機是什麼。第二，根據手機的實際需求再決定購買，現在的4G、5G手機足夠現在網路使用，除非一定等著驍龍865。搭載驍龍865的包括的OPPO Find系列、努比亞紅魔、一加8等機型。第三，華為mate30系列 5G版已經開始全面降價，這個時候趁便宜也是挺划算的。歡迎關注，批評指正。

謝邀!如果不出意外，搭載高通驍龍865處理器的機型應該會在明年3月份左右上市，第一款手機已經確定是小米10。同時OPPO、vivo、一加等也會陸續推出搭載高通驍龍865處理器的5G效能旗艦手機。所以如果是打算買一臺高效能的5G手機，等到明年3月份左右是一個比較好的選擇。

不過高通驍龍865也存在一些缺點，比如它採用的是外掛X55基帶，主要是為了相容美國的毫米波網路。中國的5G網路在2022年之前是不會用到毫米波的，所以驍龍865的這個功能有些浪費。

其次高通驍龍865晶片的採購成本據說高達150美元，也就是1050人民幣。這就導致首批高通驍龍865處理器的旗艦手機價格最低也會接近4000元人民幣，甚至賣到5000元價位。這對於部分預算有限的網友來說顯然不是一個好訊息。

5G手機在目前也的確存在替代選擇，比如華為Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G、榮耀V30 Pro這三款機型，均搭載的是麒麟990 5G處理器，它和驍龍865一樣支援NSA/SA雙模，而且是內建基帶，功耗更低。雖然麒麟990 5G的效能可能比驍龍865稍弱一些，但日常使用幾乎沒有太大的區別。

這三款搭載麒麟990 5G的手機當中，榮耀V30 Pro的價格最便宜，只要3899元。華為Mate 30 5G的價格則是4999元起，Mate 30 Pro的價格是6899元起。所以相比之家榮耀V30 Pro的價效比更高一些。不過相對的，榮耀V30相比Mate 30系列，在螢幕材質，拍照，等一些細節方面還是要稍弱一點。

如果對效能要求不高，只是想買一臺好用的5G手機的話，可以考慮到接下來即將釋出的紅米Redmi K30 5G版和OPPO Reno3 5G版。這兩款手機預計都會搭載高通驍龍765G處理器，這款處理器的效能雖然沒有高通驍龍865那麼強悍，但日常使用肯定是足夠的。而且驍龍765G是內建基帶，續航時間也會更加出色一些。預計Redmi K30 5G和OPPO Reno3 5G的售價會在3000元到4000元之間。

如果預算不高，但又對效能要求比較高的話，除了之前的榮耀V30 Pro之外，也可以考慮小米9 Pro和iQOO Pro 5G版。這兩款手機搭載的是驍龍855處理器，外掛X50基帶。雖然它們只支援NSA單模，但在目前大多數5G環境中還是可以正常使用5G網路的。而且這兩款手機的價格都在3500元左右，效能足夠，價格也不算貴。

總的來說，現在5G手機的選擇越來越多了，如果想要嚐鮮的話，不一定非要等明年的高通驍龍865。現有的麒麟990 5G機型，以及即將到來的高通驍龍765G機型都是不錯的選擇。

驍龍865的5G手機要明年才上市，有必要為了5G等它嗎？現在有別的選擇嗎？

高通驍龍865近日正式釋出，採用外掛方式的X55基帶，支援雙模5G。不過由於產能的原因，和之前釋出的天璣1000一樣，到明年年初才能量產。題主的困擾在於不知道該不該等這款晶片的量產？因為你也比較看重效能，那麼市面上驍龍855Plus+X50基帶和麒麟980+巴龍5000基帶這兩種組合就可以排除掉，剩餘的只有麒麟990+巴龍5000和麒麟990 5G晶片這兩種選擇。我們認為驍龍865是值得等待的，下面來分析一下關於5G晶片的幾個要點吧：

（一）外掛基帶與整合基帶的區別：

繼SA和NSA大討論之後，關於外掛基帶與整合基帶的討論又起。基帶晶片負責訊號處理和協議處理，簡單來說一部手機訊號的好壞與基帶密切相關。但這只是針對基帶本身而言，而與採用怎樣的方式關係不大。

基帶晶片是用來合成即將發射的基帶訊號，或對接收到的基帶訊號進行解碼。具體來說，就是：發射時，把音訊訊號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音訊訊號。

●所謂外掛基帶就是基帶晶片和手機處理器晶片是兩個獨立的個體，下圖是外掛基帶和整合式基帶的區別，比較直觀。

●整合基帶相對於獨立的外掛基帶可以有著更低的功耗，而且晶片體積小，不會佔用太多手機內部寶貴的空間，最重要的是製造單價也較低，手機廠商也比較青睞這種解決方案。這也是目前手機處理器主流的解決方案。

●那麼外掛基帶真的很差嗎？當然不是！5G模組相對於4G本身就有著更高的功耗，雖然採用整合的方式表現在我們面前的是功耗更低，但是這也是犧牲一部分效能換來的。就比如同樣7nm製程工藝，同樣A77架構的卻採用整合設計的天璣1000，在跑分上也低了驍龍865很多。蘋果的A系列晶片如此超前，想必也有著一直使用獨立基帶的原因吧。網上有訊息稱iPhone12系列將使用高通X55基帶，畢竟以前的供應商——英特爾放棄了5G基帶的研發。因此，外掛基帶也是有優勢的，我們也沒有必要聽到是“外掛5G”就直接放棄。

（二）三款5G晶片橫向對比

麒麟990 5G，天璣1000和驍龍865+X55，這三款產品將是明年旗艦的主流配置，一些基本的情況如下圖所示：

●在製程工藝方面麒麟990有較大優勢，採用的是臺積電的7nm+EUV（N7+）工藝，是目前能做到的最先進的工藝，可以在晶片中整合更多的電晶體，因此相同的面積下電晶體數量更多，功耗更低！注意這個N7+要好於三星的7nm+EUV（驍龍765G就是採用的這個），當然也都超過了普通的7nm製程工藝。

所謂EUV是波長13.5nm的極紫外線光刻技術，比主流193nm波長光源的光刻解析度提升大大提升

●在效能方面還是驍龍865有較大優勢，正如之前所說，驍龍865沒有5G基帶的掣肘，還採用了最新的A77架構，雖然製程有一定劣勢，但在綜合水中上要強於麒麟990 5G，網傳跑分達到了56萬以上，如果經過手機廠家的調校，有望達到60萬分。

●此外，還有一些細節你也必須要知道，麒麟990和天璣1000都不支援LPDDR5，麒麟990也不支援WiFi-6，但是高通自驍龍855開始就支援了WiFi-6了，驍龍865也支援了LPDDR5。

總結——你的需求

你想要現在買手機的話，採用麒麟990 5G的華為Mate30Pro 5G版是目前的最好選擇，效能不俗，功耗也控制的不錯，更有雙模5G和世界第一的影像系統，在今後的多年內也不會過時。如果不急於一時，驍龍865還是很值得等待的，他在效能方面無疑更強，外掛5G基帶雖然被很多人不看好，但是這並不能算是很大的缺點，就像蘋果年年都是外掛的基帶依舊很多人支援。因此，我們認為可以等待，而且這個時間也不會太久，最遲2020年2月就會有許多搭載驍龍865的新機開售，小米10也是其中的一員猛將。

明年會是5G手機大量釋出的一年，但是第一年肯定不會一下子普及，而且目前影響也不大，完全可以直接買855手機，效能目前依然是最強的，不用擔心兩年內手機效能不夠。一加7pro，魅族16s pro, 都是非常優秀的手機

你的下一臺手機，乃至明年的安卓旗艦手機該有什麼新功能，可能都在這塊小小的晶片上。小米 10、S11 等搭載驍龍 865 的旗艦在 2-3 個月後就集中上市。

驍龍865從2016年開始IP開發，2017年第定義，2018年完成最終設計，歷時3年，有上萬名工程師參與這個專案。這次的驍龍865主要由哪些賣點：

賣點一：

雙模5G，讓之前的那些單模5G徹底涼涼。2020年的所謂旗艦手機全都是5G版本，這會加速高階手機的迭代步伐，更會導致2019年的那些驍龍855手機在雙十二的時候迎來一波大降價。

賣點二：

“AI演算法”更加強大，可實現高達每秒 15 萬億次運算，是上代驍龍855的兩倍以上，是老前輩驍龍845的5倍，號稱效能和能效比都能吊打競品，精細程度上都有了很大的提升。語音助手、車載導航、翻譯等功能可能是明年旗艦機們體驗大爆發的環節。

賣點三：

拍照攝像的能力提升一大截，搭載一億畫素的攝像頭那是小case，最高可支援2億畫素攝像頭。小米CC9 Pro一億畫素手機，沒有取得大賣，主要是高通 730G 晶片效能差。

賣點四：

PC 級的效能支撐，144Hz 顯示重新整理率，能在移動平臺上支援獨立更新GPU驅動，使用者可透過Google Play自行下載安裝，從而不斷獲得新的功能和效能最佳化，持續提升效能。端遊級別體驗遊戲這個提升非常重要，這個會成為一個很大的賣點。

總結：驍龍 865 在效能上體現了高通的一貫強大，下月一大批搭載驍龍 865 晶片的旗艦會陸續釋出，官方稱，驍龍865是迄今最先進的5G移動平臺，也是全球首款商用的基帶到天線的完整5G解決方案。如果你手機還可以繼續使用等待一段時間，高通驍龍865處理器值得等待。

5G時代！高通的好日子從此一去不復返了！最新訊息，高通突然下調驍龍765晶片的售價，降幅竟高達30%。很多人不明白高通為什麼突然降價，實際上，這是高通不得不做出的妥協。這是由於華為的5G技術以及晶片走在前列，而且華為的出貨量在國內持續走高，已佔據國內市場的半壁江山。這直接影響了高通晶片在國內的出貨量，更為重要的是，華為已有意出售5G晶片，這對高通會形成巨大沖擊。本來高通想在5G晶片上大賺一筆，現在這個如意算盤徹底被粉碎了。這就是我們擁有核心技術的巨大能量，只有我們自己有，我們才能夠擁有話語權。如果我們的作業系統、螢幕也擁有了真正的核心技術，終有一天，那些不可一世的國際巨頭公司都會像今天的高通一樣，不得不低下他們高傲的頭顱！買5g還是選華為必境技術成熟，高通假5g罷了。

驍龍865在規格上來看，相比驍龍855plus主要就是多了一個大核心，其它方面的提升基本是擠牙膏的水平，當然，因為外掛X55基帶還是很強的，其5G上下行速率應該是目前第一標竿的存在，如果需要較高的5G速度，那麼驍龍865肯定能滿足要求。

小米10和三星S11肯定會首發搭載驍龍865，包括聯想等手機廠商也可能在第一時間推出，當然，因為外掛X55這樣的新基帶，所以首批驍龍865手機價格肯定不便宜，另外，因為驍龍865大核心的加入和X55外掛基帶，所以整機的功耗發熱可能會比較厲害，這一點一定要注意。

如果你只是為了購買雙模5G手機的話，12月底就是一個不錯的時間點，紅米、OV等廠商都會推出低價位的雙模5G手機，它們大部分會搭載驍龍765G，這一款晶片可是7nm euv工藝，而且是整合5G基帶，雖說效能比不上驍龍865，但是有望是最實用的一款晶片。另外聯發科天璣1000的紙面引數也非常不錯，完全可以等待一下相關機型，相信都比驍龍865有價效比。

如果自己現在的手機沒有太大的問題，下一部手機又希望是雙模的5G手機，那麼等等驍龍865也是沒有問題的，不過如果想早一點兒使用5G手機，可以考慮華為的5G手機，價效比手機可以考慮榮耀V30手機，或是旗艦的高階手機Mate30Pro手機也是相當不錯的，看自己的預算了。

其實在5G方面驍龍處理器落後華為超過半年了，這個已經是事實，因為驍龍865雖然也可以說是5G手機，但是5G是外掛的，並沒有整合，而後期當然是整合的，這個其實會提升它的造機成本，也就是說，它並不是成熟的5G。如果說要買成熟的5G產品，只能等到驍龍875了，這個是不是會等太久呢，那麼相對於現在的驍龍865，已經是等的時間比較短，明年中會有產品大量上市的。

如果現在就要選擇5G手機，除了華為手機，基本上沒有其它手機可供選擇了，小夥伴們這一點兒還是注意的。現在小米以及VIVO等手機商釋出的5G，並不能說是全能的5G，更是過渡中的過渡，不值得的考慮的5G手機。

高通驍龍系列最強。高通驍龍865處理器有了很大的改進，包括CPU和GPU、AI和5G等方面都有一流的效能，比如在CPU方面將採用全新Kryo 585架構，採用第五代AI引擎等，具體引數不展開。根據GeekBench 4網站跑分測試，高通驍龍865的單核是4303分，多核是13344分、比上一代驍龍855 Plus有大幅提升。所以，高通驍龍865處理器是目前高通、安卓陣營效能最強的晶片。優於目前其他廠商處理器。也是根據跑分，驍龍865的單核跑分可以與蘋果A11媲美，多核跑分與A13相提並論。高通公司認為麒麟990 5G通訊只支援Sub-6和100MHz頻寬，與驍龍865差距很大。所以，驍龍865綜合競爭力很強，又有眾多手機廠商支援，出貨量可以保障。需要等待高通驍龍865的手機嗎？第一，新的處理器與新技術值得期待，但技術進步與產品迭代是無止境的，更新速度越來越快，不用擔心4G與5G、5G手機是什麼。第二，根據手機的實際需求再決定購買，現在的4G、5G手機足夠現在網路使用，除非一定等著驍龍865。搭載驍龍865的包括的OPPO Find系列、努比亞紅魔、一加8等機型。第三，華為mate30系列 5G版已經開始全面降價，這個時候趁便宜也是挺划算的。歡迎關注，批評指正。

謝邀!如果不出意外，搭載高通驍龍865處理器的機型應該會在明年3月份左右上市，第一款手機已經確定是小米10。同時OPPO、vivo、一加等也會陸續推出搭載高通驍龍865處理器的5G效能旗艦手機。所以如果是打算買一臺高效能的5G手機，等到明年3月份左右是一個比較好的選擇。

不過高通驍龍865也存在一些缺點，比如它採用的是外掛X55基帶，主要是為了相容美國的毫米波網路。中國的5G網路在2022年之前是不會用到毫米波的，所以驍龍865的這個功能有些浪費。

其次高通驍龍865晶片的採購成本據說高達150美元，也就是1050人民幣。這就導致首批高通驍龍865處理器的旗艦手機價格最低也會接近4000元人民幣，甚至賣到5000元價位。這對於部分預算有限的網友來說顯然不是一個好訊息。

5G手機在目前也的確存在替代選擇，比如華為Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G、榮耀V30 Pro這三款機型，均搭載的是麒麟990 5G處理器，它和驍龍865一樣支援NSA/SA雙模，而且是內建基帶，功耗更低。雖然麒麟990 5G的效能可能比驍龍865稍弱一些，但日常使用幾乎沒有太大的區別。

這三款搭載麒麟990 5G的手機當中，榮耀V30 Pro的價格最便宜，只要3899元。華為Mate 30 5G的價格則是4999元起，Mate 30 Pro的價格是6899元起。所以相比之家榮耀V30 Pro的價效比更高一些。不過相對的，榮耀V30相比Mate 30系列，在螢幕材質，拍照，等一些細節方面還是要稍弱一點。

如果對效能要求不高，只是想買一臺好用的5G手機的話，可以考慮到接下來即將釋出的紅米Redmi K30 5G版和OPPO Reno3 5G版。這兩款手機預計都會搭載高通驍龍765G處理器，這款處理器的效能雖然沒有高通驍龍865那麼強悍，但日常使用肯定是足夠的。而且驍龍765G是內建基帶，續航時間也會更加出色一些。預計Redmi K30 5G和OPPO Reno3 5G的售價會在3000元到4000元之間。

如果預算不高，但又對效能要求比較高的話，除了之前的榮耀V30 Pro之外，也可以考慮小米9 Pro和iQOO Pro 5G版。這兩款手機搭載的是驍龍855處理器，外掛X50基帶。雖然它們只支援NSA單模，但在目前大多數5G環境中還是可以正常使用5G網路的。而且這兩款手機的價格都在3500元左右，效能足夠，價格也不算貴。

總的來說，現在5G手機的選擇越來越多了，如果想要嚐鮮的話，不一定非要等明年的高通驍龍865。現有的麒麟990 5G機型，以及即將到來的高通驍龍765G機型都是不錯的選擇。

驍龍865的5G手機要明年才上市，有必要為了5G等它嗎？現在有別的選擇嗎？

高通驍龍865近日正式釋出，採用外掛方式的X55基帶，支援雙模5G。不過由於產能的原因，和之前釋出的天璣1000一樣，到明年年初才能量產。題主的困擾在於不知道該不該等這款晶片的量產？因為你也比較看重效能，那麼市面上驍龍855Plus+X50基帶和麒麟980+巴龍5000基帶這兩種組合就可以排除掉，剩餘的只有麒麟990+巴龍5000和麒麟990 5G晶片這兩種選擇。我們認為驍龍865是值得等待的，下面來分析一下關於5G晶片的幾個要點吧：

（一）外掛基帶與整合基帶的區別：

繼SA和NSA大討論之後，關於外掛基帶與整合基帶的討論又起。基帶晶片負責訊號處理和協議處理，簡單來說一部手機訊號的好壞與基帶密切相關。但這只是針對基帶本身而言，而與採用怎樣的方式關係不大。

基帶晶片是用來合成即將發射的基帶訊號，或對接收到的基帶訊號進行解碼。具體來說，就是：發射時，把音訊訊號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音訊訊號。

●所謂外掛基帶就是基帶晶片和手機處理器晶片是兩個獨立的個體，下圖是外掛基帶和整合式基帶的區別，比較直觀。

●整合基帶相對於獨立的外掛基帶可以有著更低的功耗，而且晶片體積小，不會佔用太多手機內部寶貴的空間，最重要的是製造單價也較低，手機廠商也比較青睞這種解決方案。這也是目前手機處理器主流的解決方案。

●那麼外掛基帶真的很差嗎？當然不是！5G模組相對於4G本身就有著更高的功耗，雖然採用整合的方式表現在我們面前的是功耗更低，但是這也是犧牲一部分效能換來的。就比如同樣7nm製程工藝，同樣A77架構的卻採用整合設計的天璣1000，在跑分上也低了驍龍865很多。蘋果的A系列晶片如此超前，想必也有著一直使用獨立基帶的原因吧。網上有訊息稱iPhone12系列將使用高通X55基帶，畢竟以前的供應商——英特爾放棄了5G基帶的研發。因此，外掛基帶也是有優勢的，我們也沒有必要聽到是“外掛5G”就直接放棄。

（二）三款5G晶片橫向對比

麒麟990 5G，天璣1000和驍龍865+X55，這三款產品將是明年旗艦的主流配置，一些基本的情況如下圖所示：

●在製程工藝方面麒麟990有較大優勢，採用的是臺積電的7nm+EUV（N7+）工藝，是目前能做到的最先進的工藝，可以在晶片中整合更多的電晶體，因此相同的面積下電晶體數量更多，功耗更低！注意這個N7+要好於三星的7nm+EUV（驍龍765G就是採用的這個），當然也都超過了普通的7nm製程工藝。

所謂EUV是波長13.5nm的極紫外線光刻技術，比主流193nm波長光源的光刻解析度提升大大提升

●在效能方面還是驍龍865有較大優勢，正如之前所說，驍龍865沒有5G基帶的掣肘，還採用了最新的A77架構，雖然製程有一定劣勢，但在綜合水中上要強於麒麟990 5G，網傳跑分達到了56萬以上，如果經過手機廠家的調校，有望達到60萬分。

●此外，還有一些細節你也必須要知道，麒麟990和天璣1000都不支援LPDDR5，麒麟990也不支援WiFi-6，但是高通自驍龍855開始就支援了WiFi-6了，驍龍865也支援了LPDDR5。

總結——你的需求

你想要現在買手機的話，採用麒麟990 5G的華為Mate30Pro 5G版是目前的最好選擇，效能不俗，功耗也控制的不錯，更有雙模5G和世界第一的影像系統，在今後的多年內也不會過時。如果不急於一時，驍龍865還是很值得等待的，他在效能方面無疑更強，外掛5G基帶雖然被很多人不看好，但是這並不能算是很大的缺點，就像蘋果年年都是外掛的基帶依舊很多人支援。因此，我們認為可以等待，而且這個時間也不會太久，最遲2020年2月就會有許多搭載驍龍865的新機開售，小米10也是其中的一員猛將。

明年會是5G手機大量釋出的一年，但是第一年肯定不會一下子普及，而且目前影響也不大，完全可以直接買855手機，效能目前依然是最強的，不用擔心兩年內手機效能不夠。一加7pro，魅族16s pro, 都是非常優秀的手機

你的下一臺手機，乃至明年的安卓旗艦手機該有什麼新功能，可能都在這塊小小的晶片上。小米 10、S11 等搭載驍龍 865 的旗艦在 2-3 個月後就集中上市。

驍龍865從2016年開始IP開發，2017年第定義，2018年完成最終設計，歷時3年，有上萬名工程師參與這個專案。這次的驍龍865主要由哪些賣點：

賣點一：

雙模5G，讓之前的那些單模5G徹底涼涼。2020年的所謂旗艦手機全都是5G版本，這會加速高階手機的迭代步伐，更會導致2019年的那些驍龍855手機在雙十二的時候迎來一波大降價。

賣點二：

“AI演算法”更加強大，可實現高達每秒 15 萬億次運算，是上代驍龍855的兩倍以上，是老前輩驍龍845的5倍，號稱效能和能效比都能吊打競品，精細程度上都有了很大的提升。語音助手、車載導航、翻譯等功能可能是明年旗艦機們體驗大爆發的環節。

賣點三：

拍照攝像的能力提升一大截，搭載一億畫素的攝像頭那是小case，最高可支援2億畫素攝像頭。小米CC9 Pro一億畫素手機，沒有取得大賣，主要是高通 730G 晶片效能差。

賣點四：

PC 級的效能支撐，144Hz 顯示重新整理率，能在移動平臺上支援獨立更新GPU驅動，使用者可透過Google Play自行下載安裝，從而不斷獲得新的功能和效能最佳化，持續提升效能。端遊級別體驗遊戲這個提升非常重要，這個會成為一個很大的賣點。

總結：驍龍 865 在效能上體現了高通的一貫強大，下月一大批搭載驍龍 865 晶片的旗艦會陸續釋出，官方稱，驍龍865是迄今最先進的5G移動平臺，也是全球首款商用的基帶到天線的完整5G解決方案。如果你手機還可以繼續使用等待一段時間，高通驍龍865處理器值得等待。

5G時代！高通的好日子從此一去不復返了！最新訊息，高通突然下調驍龍765晶片的售價，降幅竟高達30%。很多人不明白高通為什麼突然降價，實際上，這是高通不得不做出的妥協。這是由於華為的5G技術以及晶片走在前列，而且華為的出貨量在國內持續走高，已佔據國內市場的半壁江山。這直接影響了高通晶片在國內的出貨量，更為重要的是，華為已有意出售5G晶片，這對高通會形成巨大沖擊。本來高通想在5G晶片上大賺一筆，現在這個如意算盤徹底被粉碎了。這就是我們擁有核心技術的巨大能量，只有我們自己有，我們才能夠擁有話語權。如果我們的作業系統、螢幕也擁有了真正的核心技術，終有一天，那些不可一世的國際巨頭公司都會像今天的高通一樣，不得不低下他們高傲的頭顱！買5g還是選華為必境技術成熟，高通假5g罷了。