感謝邀請，對於高通來說，自家的驍龍處理器在手機領域已經處於霸主地位，特別是高階市場，不過中低端他們並不是聯發科、展訊的對手，而這兩位競爭者也在努力往中高階市場發展，鑑於這樣的情況下，高通也必然要捍衛這個市場，所以從這個角度來看，驍龍6系列和驍龍8系列，就需要有一個驍龍7系列來過度和承接了。

之前網上曾曝光了驍龍670的訊息，不過高通遲遲沒有釋出它的意思，原來深究後才發現，由於升級幅度太大，所以高通已經將其延後，並將改名為驍龍7系列了，最終名稱可能會冠以驍龍710的稱號。

回到你的問題上，驍龍710到底是什麼定位，就比驍龍6系列處理器更高階，僅次於驍龍8系列，主要是給廠商的次旗艦來使用的，所以效能上表現都不會太差。

我們再來看看驍龍710曝光的引數，其將由於三星來代工，基於10nm工藝製程，採用兩個大核+六個小核的架構，其中大核基於ARM Cortex-A75定製而來，主頻是2.2GHz，而小核心是ARM Cortex-A55演變而來，主頻是1.7GHz，內建的GPU是Adreno 615，整體效能表現，僅次於驍龍845。

其中驍龍710相比驍龍660最大的提升，還是ISP的提升，其最高支援3200萬畫素攝像頭，並且在樣張取樣上有新的演算法提升，特別是暗光拍攝下，不過略微遺憾的是，並沒有獨立的AI人工智慧模組加入。

據說高通副Quattroporte已經找過OPPO，而後者將用R15S來首發驍龍710處理器，而他們完成首發後，接下來vivo和小米也都要跟進。

今年2月底高通宣佈了驍龍700系列處理器，它將填補旗艦級的驍龍800與中端驍龍600之間的空白，同時針對新興的AI技術進行加強、首款驍龍700系列處理器是驍龍710，也就是之前曝光的驍龍670處理器，今天高通公司在中國北京正式釋出了驍龍710處理器，將使用三星10nm LPP工藝，2大2小CPU架構，預計搭載於Q2季度的智慧手機上。

在原有的驍龍SoC處理器中，驍龍800太貴，而驍龍600又不夠好，所以高通才應手機廠商的需求推出了驍龍700系列，現在釋出的驍龍710更接近驍龍800的水平，製程工藝也是10nm——高通官方沒提及具體的資訊，不過綜合其他報道來看也是跟驍龍845一樣的三星10nm LPP高效能工藝。

高通強調他們的驍龍SoC不只是處理器，而是一個平臺

驍龍710的組成，子單元更接近驍龍845

CPU架構

驍龍710的CPU架構為2+6大小核架構，使用了高通基於ARM半定製的Kryo 360核心架構，大核頻率2.2GHz，小核頻率1.7GHz，而驍龍845是4+4大小核，大核頻率2.8GHz，小核頻率1.8GHz。

此外，驍龍710的快取也有所精簡，大核的L1指令+資料快取是64+64KB，小核是32+32KB，大核L2為256KB，小核為128KB，L3快取從驍龍845的2MB減少到1MB。

GPU方面，驍龍710整合的是Adreno 616核心，相比驍龍660的Adreno 512單元效能增加了35%。此外，它還支援UE 4.1.2、Unity 5.6引擎，支援Vulkan API等。

AI效能

AI是驍龍710的一個亮點，雖然還沒有專用的NPU單元，不過高通宣稱驍龍710的AI效能是前代的2倍，主持Hexdgon NN、Adroid NNAPI以及驍龍神經網路SDK等。

效能及功耗優勢

X15 LTE基帶

驍龍710整合了X15 LTE基帶，下行速率可達800Mbps。

其他網路效能

Spectra 250影象處理器

攝像探頭新功能

多媒體新功能

高通已經正式釋出了驍龍700系列，定位介於驍龍800和驍龍600之間，比較適合2000-3000元左右的手機。

驍龍700的首款產品為驍龍710，對於高通來講，為什麼需要驍龍710這款產品，我認為主要是驍龍800系列都是定位於旗艦機型，價格太貴，而驍龍660不管是本身的價格還是相關手機產品的價格相於驍龍800都差距太大，在效能上面對麒麟和三星等競品又有點效能不足，此時迫切需要一款驍龍700這樣中高階定位的產品。

之前的驍龍600系列型號實在太多，比如625和660效能差距太大，讓人難以分辨，直接叫驍龍700辨識度確實更高，像660這樣級別的產品未來可以放在7系列，像625、630之流繼續留在6系列，區分起來更容易，也避免更多消費者被坑。

高通在驍龍800下放到700上的技術還是比較實用的，比如全新CPU核心，10nm工藝，6系列GPU，X15基帶、快充4.0等等，應該說除了CPU和GPU效能，710和800系列的已經沒有了質的差距，預計價效比將會更高，同時給高通在中高階市場帶來更大的競爭力。

驍龍710將在第二季度隨新款手機發售，預計現有的驍龍660手機會受到一定衝擊，因為向像OPPO和VIVO旗下3000元左右的手機還在用660，未來這個價位的主流機型覆蓋驍龍710應該是沒有問題的，一定會有不少廠商跟進。

不過一切以具體評測資料出來後才能有說服力，不過這段時間最有壓力的應該還是華為和聯發科了。

驍龍710為驍龍700系處理器，驍龍700系的到來，讓驍龍芯的定位更加的精細，直接影響到了驍龍600系的定位，也推動了oppo，vivo等機效能的提升，影響可以說是非常大的。

驍龍600系在過去裡面裡，一直是中端神U的存在，搭載其的手機價格定位有1000到3000+不等，去年神U驍龍660更是在效能上提升巨大，被各家廠商廣泛採用，價格從1500到3000+不等，價位甚至直逼旗艦驍龍800系。

驍龍700系面世後，驍龍各系處理器的定位將更加明細，驍龍600系的處理器的定位直接縮短到了1500到2000元檔，而700系將接下2000到3000檔位。隨著硬體成本的上升，以後搭載驍龍800系處理器的手機，價格基本不會低於3000以下。也就是說，驍龍700系一方面將驍龍600系的定位往下壓，另一方面將驍龍800系定位往上抬，中國產眾機，搭載驍龍800系，其價格將會在3000--4000檔位了。

再說說驍龍710，該芯是一款真正的AI芯，AI效能比驍龍660AIE要強兩倍多。GPU效能比驍龍660提升百分之二十，效能更加的強勁彪悍，承繼了驍龍660CPU的強勢，彌補了其GPU的不足，不愧是驍龍700系神U。

去年的高通驍龍660處理器取得了很大的成功，到目前為止仍然有搭載這款處理器的新機不斷髮布，所以大家都對高通驍龍710非常期待。原本以為高通驍龍710會繼續由OPPO首發，卻沒想到中途被小米“截胡”，並首先用在了小米8 SE上。

高通驍龍710採用了10nm工藝，以及自家的Kryo 360架構，擁有2個大核和4個小核，最高主頻2.2GHz。2+4的架構有利於降低日常功耗，再加上10nm工藝製程，驍龍710應該會非常省電。如果能夠配上4000mAh的大電池，兩三天一次充電都沒有問題。

很多網友擔心兩顆大核會不夠用，但高通驍龍710的效能並不差。小米8 SE的安兔兔跑分成績超過17萬，而上一代驍龍660的成績不到15萬，兩者的差距還是比較明顯的。驍龍710的CPU效能比驍龍660提升了大約10%，GPU（Adreno 616）比驍龍660提升了大約20%，因此驍龍710也是一款比較適合用來玩遊戲的處理器。像《王者榮耀》這樣的熱門手遊開高幀率流暢執行問題不大，“吃雞”也至少能夠支援中高畫質。另外得益於10nm工藝，驍龍710的發熱並不明顯，即使長時間玩“吃雞”手遊也不會發燙、發熱，可以說是一顆功耗和效能都非常均衡的晶片。它也完全可以取代目前驍龍660的位置。

最後從小米8 SE 1799元的起始定價來看，高通驍龍710的成本應該不高，即使交給OPPO、vivo來做，最終價格也不會超過3000元。所以可以遇見接下來一直到明年上半年，會有各種搭載高通驍龍710處理器的新機不斷湧現，使用者可以根據自己的需求來選購不同的驍龍710機型。唯一的遺憾就是驍龍710並不支援5G網路，不過在5G網路技術應用之處，肯定只有高階機型才會支援。驍龍710針對的主要是中端市場，因此支不支援5G並不會影響到使用者的選擇。

5月24日，高通正式釋出了驍龍700系列的首款晶片：驍龍710，這款新品定位高階次旗艦，CPU採用2大核+6小核設計，GPU為Adreno 616，支援X15基帶，4×MIMO，最高下行速率為800Mbps，同時驍龍710還有2倍AI效能提升。

引數細節

首先來看看驍龍710的具體引數細節，驍龍710採用跟驍龍845一樣的第二代10nm LPP製造工藝，CPU部分採用Kryo 360CPU架構，2效能核心+6效率核心（2大核+6小核設計），大核最高主頻2.2GHz，小核最高主頻1.7GHz；驍龍710GPU採用Adreno 616，官方宣稱效能提升35%，支援QHD+（2K+）解析度螢幕，最高支援21:9比例螢幕。支援QC 4+快充技術。

拍照方面

驍龍710採用Spectra 250 ISP，支援慢動作影片拍攝，影象以及影片降噪，主動深度感測。4K影片拍攝功耗降低40%。驍龍710支援最高3200萬畫素單攝像頭或2000萬畫素雙攝，支援3D結構光的解決方案，相容其他的感光元件的發射等。

AI效能方面

高通宣稱驍龍710相較驍龍660帶來2倍AI效能提升，透過Hexagon DSP/CPU/GPU+驍龍神經處理（SDK），實現更強的AI效能，驍龍710支援谷歌ARCore，並與國內商湯科技合作開發SenseAR效能最佳化技術。

基帶方面

驍龍710採用X15 LTE基帶，4×4MIMO天線設計，並採用LTE和WiFi 共享天線技術，4G網路支援最高800Mbps的下行速率，比驍龍660快30%，驍龍710支援藍芽5。

根據高通官方公佈的資料，驍龍710整體效能提升20%，網頁瀏覽速度提升25%，應用啟動速度提升15%，播放4K影片功耗降低40%，遊戲功耗降低40%，影片流傳輸功耗降低20%。

說完具體引數我們來說說驍龍710的亮點，首先是CPU方面，參考驍龍845的Kryo 385架構可知驍龍710的Kryo 360架構依然是基於ARM A75+A55的小幅度改進版，A75和A55架構引入了全新DynamIQ big.LITTLE架構，相比於此前的big.LITTLE，DyanmIQ重新定義了多核微架構， DynamIQ 叢集的一個叢集中Cortex-A CPU數量可以從單核到8核不等，並且還支援異構CPU之間的混搭,通俗一點就是DynamIQ支援1大核+7小核、2大核+6小核等大小核心的任意搭配。

跑分介紹

驍龍710其實就是此前網上曝光的驍龍670，在CPU跑分平臺Geekbench的資料庫中已有驍龍670的跑分資料，驍龍670單核得分1844分，多核得分5689分，跟驍龍660相比，單核提升了200分，多核基本持平。

另外對於使用者感知來說，提升GPU的效能能夠明顯提升使用者體驗，目前對於國內市場來說，王者榮耀以及吃雞手遊火熱，尤其是吃雞手遊，許多都採用虛幻4引擎打造，對於手機的GPU效能要求更高，驍龍660 AP（Application Processor）部分中的GPU效能可能是木桶效應中最短的那塊木板，而驍龍710著重提升了GPU效能，高通宣稱驍龍710的Adreno 616GPU相比驍龍660的Adreno 512效能提升35%，提升幅度還是非常大的，不過目前還沒有驍龍710的量產機出來，GPU效能在日常遊戲中到底有多大提升還有待測試。

當然，雖然Adreno 616效能提升35%，但要跟驍龍800系列的GPU相比，效能差距依然十分大，與驍龍835和驍龍845相比還不在一個水平。現在的手機晶片效能強不強，可以大致透過測試GPU效能來初步確定。而在目前手遊市場中十分火熱的吃雞手遊，比如《絕地求生 刺激戰場》，驍龍660勉強能玩，效能提升了35%的驍龍710應該會有更加出色的表現，遊戲畫面至少不會出現“幻燈片”。

驍龍710相比驍龍660提升了效能並降低了功耗，其中對使用者感知最為明顯的要數GPU以及功耗最佳化的提升，而在AI、拍照以及網路效能這些隱性效能方面也有較大進步。

從市場來講，驍龍710無疑是為中國手機廠商量身打造的產品，中國產廠商在今年下半年預計會有一大批搭載驍龍710的手機發布。從定位上來講，驍龍710可以看成驍龍660合格的繼任者，而從跑分平臺來看驍龍710此前代號就是SDM670，因此，從驍龍700系列來看，驍龍710只是一道開胃小菜，雖然效能要超越此前驍龍600系列的所有晶片，但跟驍龍660的定位相似，可以推斷，之後高通會弱化驍龍600系列的高階定位，驍龍700系列才是高階與次旗艦手機的最佳搭配。