LTCC的概念低溫共燒陶瓷（LowTemperatureCo-firedCeramicLTCC）該技術是近年發展起來的令人矚目的整合元件技術，已經成為無源整合的主流技術，成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。LTCC技術是於1982年休斯公司開發的新型材料技術，是將低溫燒結陶瓷粉製成厚度精確而且緻密的生瓷帶，在生瓷帶上利用鐳射打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝製出所需要的電路圖形，並將多個被動元件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然後疊壓在一起，內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結，製成三維空間互不干擾的高密度電路，也可製成內建無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，製成無源/有源整合的功能模組，可進一步將電路小型化與高密度化，特別適合用於高頻通訊用元件。總之，利用這{TodayHot}種技術可以成功地製造出各種高技術LTCC產品。多個不同型別、不同效能的無源元件整合在一個封裝內有多種方法，主要有低溫共燒陶瓷(LTCC)技術、薄膜技術、矽片半導體技術、多層電路板技術等。目前，LTCC技術是無源整合的主流技術。LTCC整合型元件包括各種基板承載或內埋各式主動或被動元件的產品，整合型元件產品專案包含零元件（components）、基板（substrates）與模組（modules）。