有可能。

聯發科之前在晶片上還是有所積累的，只是之後的研發速度並不盡如人意，而且產品有著功耗高效能差的弱點，一度被高階廠商放棄。

失去大客戶對於聯發科的研發來說更是困難重重，剛剛釋出這塊晶片其實也並不算是翻身之作，首先因為這款晶片自主設計的部分並不多，基本上集中在基帶部分，聯發科希望透過新的5G基帶拉開和市場的差距。不過目前不清楚這款基帶實際效能如何，因為宣傳的話，基帶就那麼幾個點，沒一家都會宣傳這些內容。

其它方面使用arm公版架構只能在版本領先的時候有優勢，這種優勢無法保持下去。所以聯發科還是任重而道遠，需要繼續保持研發速度才能重回第一梯隊。

做晶片並非易事，聯發科成功釋出最強晶片，高階晶片夢要實現了嗎？高階晶片的夢想可能要實現，但搭載在高階手機上的夢想可並不容易實現。聯發科推出的全球最強5G晶片，可能會給他帶來一個翻身仗。

11月26日聯發科在深圳釋出了旗艦級5G SOC移動平臺“天璣1000”，這個以北斗七星之一命名的5G晶片，確實非同凡響。一推出即成為全球最強5G晶片，安兔兔跑分高達511363、AI-Benchmark得分56158，而麒麟990 5G的AI跑分則為52403，達到全球十項第一：

全球最快的5G單晶片全球第一支援5G雙載波聚合全球最省電基帶全球第一支援5G+5G雙卡雙待全球最快的Wi-Fi 6吞吐率全球第一旗艦級4大核A77 CPU全球第一旗艦級Mali G77 GPU全球最快安兔兔跑分全球第一蘇黎世AI跑分最高分全球高效能APU 3.0架構

眾多的第一讓人看到了聯發科希望登上全球高階5G晶片的頂端，與高通驍龍、華為麒麟等高階晶片爭奪市場的決心。它的推出，已經讓先期推出的華為麒麟990、三星Exynos 980、以及高通驍龍855 Plus黯淡無光。其支援兩個100Mhz的載波聚合、200Mhz頻寬的利用，把5G訊號覆蓋提升30%，上行峰值達2.5Gbps、下線峰值達到4.7Gbps，可以說遙遙領先對手，並且還很省電。

既然如此領先的5G晶片是否可將聯發科晶片送上高階，與高通掰掰手腕呢？恐怕路途還相當遙遠。聯發科前期在市場感知上已經被掉進了“中低端晶片”的巢穴，想要一朝爬起來可並非易事。特別是高通已經壟斷了中國產手機晶片市場的情況下，聯發科想要再次打入變得相當困難，因此聯發科還是把這款高階晶片的價格自動降到中低端的軌道，目的還是為了打入市場。

這款比高通驍龍855 Plus、華為麒麟990、三星更加先進的天璣1000 5G芯片價格僅為60美元，價格只有高通驍龍855 Plus的一半。市場長久形成的認知恐怕改變很困難，除非中國產手機比如小米、OPPO、VIVO、魅族等鼎力相助，在高階手機上搭載天璣1000，賣出相對較高的價格，與華為的Mate和P系列、三星的Note和S系列進行競爭，否則還是在這幾家的中低端高性價比手機裡，恐怕要翻身還是很困難。

不過聯發科只要能夠抓住中國產手機廠商，即使走量可以先把自己壯大起來，今後和高通爭奪高階晶片市場，也許還是有機會的。第一波據說已經成功拉到了小米，12月份的Redmi K30將要搭載聯發科的天璣1000。

衝擊5G高階晶片。聯發科在4G時代不得志，發力5G領域，近期釋出了第1款5G高階晶片天璣 1000，代號MT6889。整體效能指標強大，採用了 2.6GHz Cortex-A77 四顆大核與2.0GHz Cortex-A55 四顆小核，效能提升 20%。GPU、APU 架構也是最新最強的。Cortex-A77今年年中剛推出，競爭力很強，聯發科的安兔兔跑分有51萬分。天璣1000支援SA+NSA 雙模組網，支援兩張5G卡，支援Wi-Fi 6，目前看效能足夠優越，在5G高階晶片市場可以立足。今後未必是最強。天璣1000最早今年底供貨，明年一季度上市銷售。屆時，華為、高通的處理器與連線效能，可能也會有所提升。如何將效能短暫的優勢轉化為市場的勝勢，還需要抓緊。 7nm工藝有效要應對Cortex-A77大核的高發熱和功耗，天璣1000權衡將主頻限制在了2.6Ghz，不排除別的廠商還有所改進的餘地。聯發科有利可圖。聯發科重新命名、推出天璣1000，能看出其對晶片產品效能、市場表現的自信。聯發科大力投入研發天璣1000，三季度研發費用佔收入25%。售價約420元，低於驍龍855，也體現了誠意。如果儘早銷售，高通、三星還沒有同等效能的高階晶片，華為無論怎麼研發都是自己用，聯發科面臨的是賣方市場，乘著價效比儘快得到手機廠商的支援。目前手機晶片收入佔聯發科30%，天璣1000對效益提升作用重要，並且助推了5G晶片市場改變格局。歡迎關注，批評指正。

大家好，我是科技領域愛好者，在我看來科技讓我們的生活進步，科技讓我們變得方便。，針對這個問題 以下就是關於我的觀點和分享：

1. 因為這款晶片自主設計的部分並不多，基本上集中在基帶部分，聯發科希望透過新的5G基帶拉開和市場的差距。

2.不過目前不清楚這款基帶實際效能如何，因為宣傳的話，基帶就那麼幾個點，沒一家都會宣傳這些內容。

3.使用arm公版架構只能在版本領先的時候有優勢，這種優勢無法保持下去。所以聯發科還是任重而道遠，需要繼續保持研發速度才能重回第一梯隊。

目前，4G的傳輸效率已經跟不上科學技術的發展。 5G的到來無疑是天降甘霖。 在加速行業發展的同時，還將引領一場創新革命。 5G也被世界各國視為新一輪經濟和技術發展的主要戰略。 在5G競爭中，每個人都是認真的。美國完全封鎖了華為。 原因之一是華為在5G技術方面處於領先地位。在智慧手機領域，全球僅有5家公司在5G晶片領域繼續發展。 他們是華為海思，紫光展銳，聯發科，高通和三星。

長期以來，聯發科在消費者心目中的形象並不是很好，它被暱稱為“依靠山寨機，千元機的專業家用，並象徵著“低端”晶片。 從Helio X系列到Helio P90，聯發科已經對高階晶片發動了幾次衝擊，但是晶片效能並不出色，消費者更喜歡蘋果的A系列以及高通和麒麟的高階晶片。繼華為，三星和高通的5G晶片組之後，聯發科的新5G移動平臺於5月29日在臺北計算機展上正式釋出。多模5G系統單晶片（SoC）使用7奈米工藝製造。 為首批高階5G智慧手機提供支援。 這次，當5G即將來臨時，聯發科技能否依靠它實現高階晶片的夢想？

聯發科技研發的大量投資投資

相關資料顯示，聯發科在5G晶片開發方面的成就與聯發科在研發方面的鉅額投資密不可分。2015年至2019年每個季度聯發科技的研發投資支出和收入份額在全球智慧手機晶片市場中，如果聯發科希望從低端向高階晶片領域發展，那麼僅僅喊口號是無法實現的。 如果要從技術上趕上高通和華為等公司，則只有加大研發力度的方法。根據官方網站上公佈的資料，聯發科的研發投入在近幾年收入中所佔的比例是相當大的。 在過去的4年中，聯發科的平均研發投資佔其收入的20％以上。 最低的季度研究資本也是達到了18.60％。

聯發科技已在研發方面投入大量資金，並獲得了相應的回報。 目前，聯發科的基帶處理器市場份額已排名第二。 儘管它們中的大多數仍在低端智慧手機上，但聯發科的高管對5G的發展充滿信心。 聯發科高管表示，在過去的五年中，聯發科每年在研發方面的投資為15億美元。 這款5G晶片是聯發科積極跟蹤5G開發過程的產品，並認為它可以與競爭對手高通競爭。

聯發科技公司銷售和業務發展高階主管Russ Mestechkin表示，“這是我們引領市場的一次機會，而不再是跟著其他公司後面快速發展。”當前全球5G發展到了最關鍵的時候，各方都在積極投入推進5G的測試和驗證當中。4G時代，聯發科因為技術不足被競爭對手瘋狂壓制，如今推出的5G晶片也從側面說明了其幾年來在通訊方面的持續投入開始逐漸得到回報。屢次衝擊高階未果的聯發科能否在5G時代迎頭趕上，夢想成真？我們拭目以待，明年見分曉！

本來聯發科的晶片就有高階的，只是後面在慢慢落後了，在2017年宣佈退出高階，所以這次算是捲土重來吧，但不能說是高階晶片夢吧，畢竟聯發科可是曾經很牛的，高通都要自稱小弟，在中國佔了60%多以上的份額的。

另外再說說這一款晶片--天璣1000，從資料來看，還是很強的，由於採用了A77\G77，所以不管是CPU，還是GPU都比華為麒麟990 5G版本強。

同時AI方面，也比華為麒麟990 5G版強，這是紙面上的資料，但更重要的是，在手機的實際體驗中，字面資料不一定體驗就非常好。

所以這款晶片到底如何，還是要在實際的手機上進行測試，才能夠感受得出來。

另外目前雖然各晶片廠商在不斷的研發晶片，一款比一款高階，一款比一款效能強，但事實上對於一般的消費者而言，晶片的效能真的夠了。

關鍵是系統能不能發揮出晶片的所有效能，另外就是基帶等方面好不好，尤其是5G來臨時，5G功能可是至關重要的，所以實際上看聯發科這款晶片，更重要的在5G上。

從現在的情況來看，這款晶片比華為麒麟990 5G版更強，不管是上行還是下行速度都更高，支援聚合載波，支援雙5G雙卡雙待，這是麒麟990 5G都沒做到的。

所以不出意外，這款晶片會火，但需要趕緊上市，如果只是PPT，那就沒多大意義。

應邀回答本行業問題。

其實一塊晶片是否可以衝擊高階晶片，也不完全是靠釋出的PPT，跑分之類的，聯發科想要衝擊高階晶片，其實前景還是不很明朗的。

手機的晶片這塊，其實高階晶片只能出現在高階手機上。

一款晶片是否可以被更多的使用者認可，最終被手機廠家認可，其實也不僅僅是晶片本身的效能。

高階晶片，需要高階手機來襯托。只有高階的手機，才有足夠的成本去使用效能更好的其他的元器件，才可能對天線等方面做出技術含量更高的最佳化，這些都是需要成本的，也只有高階手機才能支援這種成本。

晶片本身，即使是效能更高，但是也要有其他方面的配套，才可以把這個效能發揮出來。

專利壁壘依然是困擾聯發科的高階晶片之路的一個很大的問題。

在通訊業之中，有專利的存在，其中起到最大的作用的是標準必要專利。現在的5G手機，依然需要相容3/4G，3G的專利大部分已經過期了，而現在依然存在著大量的未過期的4/5G的專利，尤其是標準必要專利。

這部分專利的存在，使得即使是採購了聯發科的晶片的企業，依然必須向高通、諾基亞、愛立信等企業繳納不菲的專利費，未來華為也會收取這部分專利費用，而其中聯發科最大的對手高通依然是聯發科邁向高階晶片之路最大的攔路虎。

高通的專利收費模式是按照整機的比例收取的，越是高階的手機，高通收取的專利費用也就越高，這裡三星和華為要有一定的優勢，可以憑藉著專利交叉授權減少一部分，不過由於高通本身不生產手機，所以也很難完全的抵消，儘管是高通的專利數量已經不如華為和三星了。

高通是否會使用專利這個武器，去阻撓聯發科的晶片在高階手機上使用，這個依然有很大的不確定性。

回想一下當初，就是蘋果也不得不向高通低頭，放棄了因特爾的5G基帶，這裡也是專利的作用。

總而言之，聯發科的晶片是否可以衝擊高階晶片，完全取決於這款晶片是否會被手機廠家應用在高階手機上。而這個事兒，最大的攔路虎其實還是高通，聯發科的高階晶片之路，依然是前景坎坷，聯發科掌握的4/5G專利數量還是太少了。

　　做手機晶片是一件技術含量非常高的活，聯發科釋出了天璣1000晶片，號稱效能最強的5G晶片。不過，這並不代表聯發科高階晶片夢要實現了。

　　PPT與晶片商用存在一定差距

　　從釋出會公佈的一些技術引數來看，聯發科的天璣1000使用新一代ARM A77 CPU架構設計， GPU採用了ARM當前最強的Mali-G77 MP9。安兔兔效能測試跑分中獲得了511363的高分。

　　單純看這些硬梆梆的引數，天璣1000確實可以稱得上是一款高階晶片。不過，PPT的引數與實際應用還是有差距的。更何況，這些引數是官方公佈的一些資料，是否有注水的成分還有待驗證。

　　打造高階晶片 品牌形象很重要

　　如果說聯發科的天璣1000晶片效能確實跟PPT裡寫的一樣，這說明產品已經非常優秀了。不過，要想打造一款高階晶片，除了需要一款優秀的產品外，還需要品牌形象支援。

　　早期，聯發科靠支援山寨機起家，因此被輿論帖上了山寨之父的標籤。最近幾年，聯發科一直試圖改變這一品牌形象，並試圖透過加大技術投入解決品牌形象太低端的尷尬情況。在4G時代，聯發科確實推出了幾款不錯的晶片，但被小米、樂視、360等廠商用在千元機上，這對品牌形象的影響還是挺大的。

　　效能強勁的天璣1000晶片，售價60美元，是驍龍855 Plus和三星Exynos 980價格的一半。從定價來看，聯發科並沒有把天璣1000當成旗艦級晶片來賣。儘管天璣1000的效能很強勁，沒有高階品牌形象的支撐，聯發科高階晶片夢也是很難實現的。