在本屆驍龍峰會上，高通不僅釋出了面向中端智慧機的 Snapdragon 765 / 765G SoC，還發布了全新的入門級 Snapdragon X52 5G 基帶。

據悉，該公司對 5G 的前景感到無比興奮。而 X52 5G 基帶不僅借鑑了 X55 5G 基帶的主要特性，還極大地拉低了 5G 裝置的准入門檻。

（圖自：Qualcomm）

畢竟對於使用驍龍 7xx 系列晶片組的中端智慧機來說，使用旗艦級 5G 基帶的成本，未免太過昂貴。然而高通並未在 765 / 765G 中塞入老舊的基帶，而是集成了全新的入門級 5G 基帶。

與 X55 一樣，驍龍 X52 同樣支援美國運營商推出的各種 5G 選項，包括載波聚合、6GHz 以下 / 毫米波網路、FDD 和 TDD、獨立 / 非獨立（NA / NSA）組網、以及動態頻譜共享（DSS）。

（via SlashGear）

作為一種多模式調變解調器，X52 支援從 2G 到 5G 的所有網路制式。與 X50 不同的是，當用戶不在 5G 覆蓋範圍之內時，它可以回落到更加普及的 4G LTE 網路，而無需單獨的外掛基帶。

與 X55 5G 基帶相比，X52 僅在峰值速度上有所妥協。前者支援 7Gbps 下行速率，後者峰值只有 3.7Gbps 。

對於這樣的策略，我們並不感到陌生，因為這樣能夠更好地覆蓋不同價位段的產品，為消費者提供更多的實惠選項。

一個多月前，有關驍龍865的一張照片是流傳了出來。上面顯示的內容是12月的3-5日，高通將會發有關高通驍龍865的訊息。而今天的高通驍龍技術峰會上，釋出的三款晶片，是驗證了此前的圖片內容。

高通在夏威夷舉辦的一場驍龍技術峰會上，一口氣是釋出了三款5G晶片，分別是2020年度旗艦晶片驍龍865、首款整合SoC中高階晶片驍龍765和驍龍765G，而且小米再次首發驍龍765G晶片。

不過驍龍865並沒有整合5G基帶，而是外掛X55，下行速度峰值可達7.5Gbps，遠超天璣1000的4.7Gbps。而有關驍龍765G我們需要重點介紹一下，它是高通最新一代5G移動平臺。

處理器是整合X52modem，高通宣稱是首款全球整合5G平臺。那麼它到底有著怎麼樣的特點或者效能呢？根據瞭解到的資訊，X52基帶下行峰值可達3.7Gbps，支援毫米波、Sub 6、獨立/非獨立組網和DSS。

並且驍龍765G還搭載了第5代AI引擎，擁有5TOPS的AI算力，內建ISP，支援4K60、HDR10+。因為是有著超強的AI算力，高通驍龍765G處理器最高支援192MP畫素的相機。

根據紅米K30的情況來看，非常有可能搭載一億畫素的感測器，除帶來超強的拍照體驗外，遊戲效能同樣不會落下。同時X52 5G基帶不僅借鑑了X55 5G基帶的主要特性，還極大的拉低了5G裝置的准入門檻。

作為一種多模式的調變解調器，X52支援從2G到5G的所有網路制式，與X50不同的是，當用戶不在5G網路覆蓋範圍時，它可以回落到更加普及的4G LTE網路，無需單獨外掛基帶。

也是可以給使用者帶來不錯的體驗，對於降低5G售價售價也有一定的作用，目前已經是被盧偉冰給官宣首發並且驍龍865也將在明年Q1季度和我們見面，依然是紅米首發。不知道你們對驍龍765G處理器怎麼看的。

它一出來，對三星的Exynos 980的處理器有著多大的衝擊呢，同時華為不回話加快推出中端5G晶片呢？

　　在高通驍龍技術峰會上，X52基帶首次亮相，這是一個全新的5G基帶產品。下面簡單說一個X52基帶的特點。

　　一句話，X52基帶更像是X55基帶的閹割版本。捨棄了高效能後，X55基帶是目前技術相對成熟的5G基帶。

　　從技術引數上來看，X52基帶支援NSA和SA兩種組網模式，而且支援毫米波和Sub 6。此外，X52基帶向下相容4G/3G/2G等，這是一款全網通的5G基帶。

　　不過，高通並沒有透露X52基帶的製造工藝，筆者猜測有可能是7nm製造工藝。在網路效能方面，X52基帶的效能被閹割了，下行速度只有3.7Gbps。而X55基帶的下行速度可以達到7Gbps。

　　由於X52基帶是內建在驍龍765/765G這兩款晶片中的，加之700系列晶片本身就是定位中、低端晶片。從這一角度來說，X52基帶就是一款中、低端的5G基帶。

　　上個周，聯發科釋出了天璣1000晶片，整合M70基帶，售價70美元。對於高通而言，要想在5G市場中領先，必須推出一款價效比高的產品，X52基帶就是這樣一款產品。

　　由於定價是中、低端5G市場，在價格方面X52基帶的優勢肯定會非常大。不過，X52基帶的實際表現如何，這還要看手機上市後的體驗。

整合與不整合的取捨。最近，高通公司一連推出了3款5G雙模晶片驍龍765、驍龍765G、旗艦驍龍865，其中驍龍765就是集成了高通X52 5G基帶，驍龍865旗艦卻是外掛X55 5G基帶。所以，這就有一個矛盾點，被寄予厚望的旗艦晶片還用外掛的基帶，難道整合不好嗎？其實，整合5G基帶是今後的主流模式，整合5G基帶的手機是新一代的手機，手機晶片已經演變為容納各種運算單元的計算平臺，華為整合5G基帶的麒麟990 5G的手機，代表了華為一步到位的決心。整合5G基帶的特點。相比較外掛5G基帶，整合特點在於：第一，手機體積更小，手機更輕更薄。第二，整合的效能可能略遜於外掛基帶，要考慮更多的效能與發熱的權衡，而且高通驍龍 865外掛的X55基帶，比華為麒麟990多支援了毫米波頻段。第三，兩種模式的功耗與散熱各有差異，不能簡單地認為誰更好。整合意味著沒有基帶晶片的功耗，但處理器晶片功耗會增加，主要看管控的技術手段。第四，整合技術對設計與工藝的要求更高，所以有些朋友認為外掛5G基帶顯得不夠高階。高整合意味著小小晶片內要全部裝下GPU、ISP、NPU、DSP等，成為效能更強的計算平臺。整合5G基帶的出貨壓力大。驍龍765整合X52 5G基帶，由於製造工藝更高，保證產能是一個嚴峻挑戰。搭載華為麒麟990 5G的手機一直處於供不應求的局面。高通要保持那麼多合作伙伴的晶片供應需求，必須要有外掛基帶的折中方式，不用外掛基帶晶片之後還可以用於4G旗艦機。手機廠商也可以選擇整合或者外掛的高通基帶，採取不同系列與定價的策略。比如，小米10將是全球首發驍龍865的智慧手機，RedmiK30將是全球首發驍龍765的智慧手機。歡迎關注，批評指正。

問題：高通新發布的驍龍X52 5G基帶，有著怎樣的特點？

回答：這是一款最新的入門級的雙模5G基帶。

據高通高階副Quattroporte兼移動業務總經理介紹，高通在驍龍765/765G平臺中內建了全新的X52調變解調器，也就是我們說的驍龍X52 5G基帶。

X52提供有SA/NSA雙模支援，支援毫米波和sub6、動態頻譜共享DSS、standalone和非standalone、載波聚合，最高支援3.7Gbps下行速率，這是定位入門級的5G基帶。

第一個影響就是帶來更多的支援雙模5G的基帶和晶片，推動更多的手機進入了5G時代。

第二個，5G手機的價格慢慢下降。X55的期待是定位高階的，而且搭載在驍龍865上的，但是X52不一定，這是定位中端的產品，將會與驍龍765/765G搭配在一起的。

那就意味著這中端的定位的晶片會很大程度上採用5G的基帶，並且是支援雙模的5G。

同時，因為定位為中端，所以很多中端機會支援採用，很多中端機就會支援5G，從而拉低了5G手機的價格。甚至過一段時間，5G手機的價格會在1000-2000元級別就能拿到。

大量的5G湧現，也就意味著對於5G基站和訊號有大量的需求，那就會為倒逼運營商大規模的建設5G基站。

同時，大量的5G手機湧現，用5G的人越來越多，減輕了4G的壓力，並且能夠讓5G的費用平攤下來。

所以說，這一款基帶的意義還很大的。這一顆入門級的基帶吃掉了很多了中端基帶的市場，很多的晶片廠商都想吃，最終會湧現更多的5G基帶，從而帶動整個5G行業發展！

這是一款高通定位中低端的基帶，目前已整合至驍龍765G、765這兩款晶片中，面向中檔晶片市場。

1、關於這款基帶的效能

由於其定位中端，所以性上肯定比不過定位高階的X55，也比不過巴龍5000這樣的高階基帶了，從高通公佈的資料來看。

X52支援SA/NSA雙模5G，適用於Sub-6及毫米波，下行速度峰值達3.7Gbps，而X55下行速度可達7.5Gbps，而巴龍5000下行速率達4.6Gbps，聯發科天璣1000，下行速率為4.7Gbps，這裡可以看出區別了吧。

2、關於這款基帶帶來的影響

我想這款基帶的影響還是很大的，目前5G手機不便宜，因為都是高階晶片，比如麒麟990 5G，天璣1000這樣的晶片，使用這些晶片後，手機的成本上升，價格不會很便宜。

但高通的765G、765是面向中低檔的晶片，而中低檔的手機才是撐起整個市場的的力量，按照2018年的統計資料，高階機僅佔所有手機的30%左右，剩餘的全是中檔手機。

所以不出意外的話，765G，765晶片將幫助手機廠商們把5G手機價格下探至2K，甚至2K以下去了。

另外這款晶片預計將是紅米等價效比機型的最佳選擇晶片，你覺得呢?

應邀回答本行業問題。

高通新發布的驍龍X52 5G基帶，是針對中低端產品生產的5G基帶。

我們從X52基帶的技術引數可以看到，這款基帶支援動態頻譜分配、支援NSA/SA、支援5G載波聚合、支援Sub-6G以及毫米波頻段、相容2/3/4G，從這些引數來看，這款基帶至少要比X50成熟。

該款晶片可以達到最大3.7Gbps的下載速度，按照高通釋出會的慣例，這個數字依然是在毫米波+eLTE下可以達到的最大速度，也就是在NSA Option 4或者是NSA Option 7組網中可以達到的最大速度。

以前期的高通宣佈X55的7Gbps的下載速度，這次的X52基帶的下載速度只能達到X55的一半，但是由於這款基帶依然是支援5G的載波聚合的，所以在這塊，X52被閹割的部分基本是在對於MIMO的支援上，這款基帶大機率只能支援5G的4*4 MIMO加4G的2*2 MIMO。

不過，暫時從這些技術引數上來看，這款基帶在手機上使用和X55不會有很大的差別，這是由於目前的5G手機也就是2T4R，最大也就是支援5G的4*4 MIMO，8*8MIMO目前主要還是使用在5G的CPE產品之中。

2020年，5G手機必須要求同時支援NSA/SA，並且整個產業鏈開始要逐步的培養中低端手機，期待出現千元機的5G手機，這塊基帶也只要是針對這部分中低端手機的需求。

這次高通還是比較有意思的，高階晶片外掛基帶，中端晶片整合基帶，這個和以往的各代高通晶片有很大的不同。

總而言之，就效能引數來看，高通的X52基帶要比X50基帶要強，相當於一款閹割的X55基帶，不過在手機上使用，差別不會很大。

一年一度的高通驍龍技術峰會，高通一口氣亮相了三款5G晶片，驍龍865、驍龍765、驍龍765G。令人有所意外的是，高階晶片驍龍865仍是外掛基帶，而卻在中高階的驍龍765 / 驍龍765G中整合5G基帶。

按照慣例，驍龍865定位高階旗艦市場，而驍龍765以及驍龍765G則面向中端市場。驍龍865令人意外的選擇了外掛搭配驍龍X55 5G基帶的方案，而不是整合設計。而7系列處理器在晶片上集成了5G調變解調器，顯而易見的是高通旨在爭奪中高階市場。

曾還被誤解以為紅米K30系列會合作聯發科的天璣1000晶片，高通亮相5G晶片後這一猜想也隨之而破了。紅米K30將於12月10日全球首發驍龍765G處理器，整合有X52基帶晶片和支援NSA/SA雙模5G組網方式。

根據高通所公佈的資料中來看，X52 5G基帶速度可達3.7 Gbps、支援毫米波、Sub 6、獨立/非獨立組網和DSS；此外，700系列的這兩款處理器最高支援192MP畫素相機。

而驍龍765G，G就是Gaming，擁有更強的圖形運算能力可以理解為是765的GPU增強版本。事實上，全新的X52 5G調變解調器平臺已經整合到了驍龍765和765G中。

特點一：5G整合。與X50有所不同，驍龍X52在無 5G 訊號覆蓋之時可快速切換4G網路，無需單獨的外掛基帶。X52 5G基帶也是高通的第二代5G基帶，是“第一個真正全球意義上的5G通用基帶”。

特點二：價格優勢。因為體積和功耗沒有那麼大，實現了5G整合。額外的，還有一點就是價格方面的優勢。從定位上而言，X52是定位中低端機型，在價格上有所優勢。

可以說驍龍765以及驍龍765G其實就是驍龍865的閹割版。就如5G基帶而言，在5G峰值速率上就差異明顯了。驍龍865外掛X55，其支援7Gbps的下行峰值速率，而驍龍765峰值速率僅有3.7Gbps。

當然了，高通這次的舉動也不難讓人想到其目的是從中高階為切入為更好佈局5G市場的做法。至於更多的細節坦露，還需官方公佈具體引數規格方可進一步比較。