首先要感謝阿里免費提供的玄鐵和無劍。但題主所說的問題可能性微乎其微。

首先無劍是一款soc設計平臺，目的是生產soc圖紙，主要面向的是創新型iot企業。企業拿了這個圖紙自己再去改一改，加入自己獨有的業務邏輯，找晶片加工廠流片，對於企業來說資金和時間方面成本小很多。

但對於華為來說，這些東西都不重要，華為旗下的海思，已經設計和生產了多款自己的soc晶片，用於基站/PC/伺服器/手機/電視等，他們用自己現有的技術，更加節省時間和資金。

另外一個問題是生態問題，華為的soc主要是arm方案，無劍是risc-v方案，兩者是不通用的。比如我們目前使用的手機基本上是基於arm晶片的，換個玄鐵晶片就用不了安卓了。

什麼是無劍，上圖介紹了下無劍的意思，實際上它就是一塊大的模型，在這裡面我們能夠看到SoC架構、處理器、各類IP、作業系統、軟體驅動和開發工具等等，它們形成了一個模組，實際上無劍的字面意思是：系統晶片開發的基礎共性技術平臺！

如果用了阿里的無劍技術，可能會大大縮減我們設計的難度，時間和成本，因為無劍可以承擔AIoT晶片約80%的通用設計工作量，讓晶片研發企業專注於剩餘20%的專用設計工作。

很明顯，如果別人用了無劍平臺，可能它會以無劍平臺為核心，能夠更全面的使用，而且它是全棧開放整合，確實會為某些想自己設計晶片的公司帶來了幫助，因為無劍是對外開放的，並且能夠為企業提供從晶片到應用的全棧技術能力。

很明顯，阿里準備下一盤大棋，這盤棋會以無劍平臺為底氣，極大提升無劍的生態能力。我們聊到這裡，就很明顯的知道，華為是不會使用阿里無劍的，它自然成了別人生態圈中的一環。

明顯能感覺到，阿里其實和華為一樣，都準備在晶片領域大展宏圖，而且它們可能是競爭對手。而目前中國產自主處理器的麒麟處理器，自然不會想讓自己的競爭對手更強大，所以，我覺得不可能使用！

華為已經確認，全球三大EDA供應商（新思科技、楷登電子、明導）停止了與華為的合作。雖然華為仍可繼續使用現有的EDA工具開發設計晶片，但今後不能再獲得供應商的更新和服務。預計，在未來三年內，華為的晶片設計受此影響應該不會太大。

半導體晶片產業由上至下分為設計、製造、封測三個大的環節，三大環節的背後還有三個更加基礎、更具戰略性的支撐，也就是生產裝置、材料和EDA工具。沒有了EDA（以及持續地更新），整個晶片產業的基礎就不會牢固。

阿里巴巴旗下的平頭哥新推出的“無劍”，是一款一站式AIoT（人工智慧物聯網）晶片設計平臺，由SoC架構、處理器、作業系統、軟體驅動和開發工具等部分構成。該一站式設計平臺可以分擔AIoT晶片大約80％的通用設計工作量，讓晶片設計廠商將精力集中在專用設計工作上。

平臺化的設計方法可以讓IP以最快的速度接入到系統中，大幅降低IP的支援成本。除此之外，“無劍"硬體和軟體平臺化的設計思路也會減少晶片設計過程中的重複性投入，減少50％以上的設計驗證工作，甚至可以直接跳過試產階段直接量產，將晶片設計到量產時間控制在9個月內。簡而言之，"無劍"可以幫助晶片設計公司減少一半的設計成本和設計週期。

按阿里給出的解釋，晶片設計成本之所以可以降低50％，主要源自兩方面。第一，平臺化的設計方法讓IP快速地接入到系統，IP的支援成本大幅降低，IP的價格將大幅下降。第二，透過硬體平臺化和軟體平臺化的思路，在研發上的人力投入大幅降低。綜合來講，就是有望將設計成本降低50％。

平臺化的思路是減少晶片設計過程中的重複性投入，50％以上的設計驗證工作是可以消除的。另外，如果平臺的各種模擬IP與代工廠的工藝已經完成了驗證的話，可以跳過3個月以上的試生產階段，直接進入到量產，通常晶片從設計到量產的時間可以達到9個月以內。

全棧、開放、被整合的平頭哥模式，以“無劍”平臺為核心，面向應用領域全棧開放整合，實現處理器、演算法、作業系統等軟硬體核心技術的深度合，為企業提供從晶片到應用的全棧技術能力。

基於此，平頭哥還發布了“無劍”視覺AI平臺，基於高效能的玄鐵全系列CPU，最大儲存頻寬400Gbps，單通道PCIE介面頻寬16Gbps，可支援16T0PS以下的邊緣側Al計算需求。目前，該平臺已經應用於多家IoT廠商的產品中，產品包括多媒體AI晶片、AI視覺晶片、邊緣AI伺服器晶片等產品。同時也對IP公司開放，提供矽驗證可量產的晶片級整體解決方案。而在未來，“無劍”還將面向MCU、工業、安全、車載、接入等應用領域，持續推出相應的SoC平臺。

此次，阿里率先推出"無劍"平臺，對於中國產晶片設計行業來說，意義是非常重大的。但是，只從晶片設計流程最初的一環EDA工具來看，晶片的整個開發流程對EDA軟體的依賴極大，沒有相應的EDA工具，晶片開發幾乎無法開展。另一方面，以IP核形式設計的各種功能模組，往往集成於相應的EDA工具中或單獨向用戶提供銷售。

據ESD Alliance所做的資料統計，2018年，全球EDA行業市場規模為97.15億美元，其中超過60％被新思科技、楷登電子和明導佔據。另據芯思想在《華大九天劉偉平：中國產EDA突圍之路》一文中寫道，2018年，全球EDA市場約64億美元，美國六家EDA公司合計佔據了全球95%的市場和產業空間，在EDA領域最強。新思科技、楷登電子和明導三大美國公司擁有完整的、有總體優勢的全流程產品，在部分領域擁有絕對的優勢，各家營收超過10億美元，合計約佔全球80%的市場；美國ANSYS、PDF SOLUTIONS、SILVACO和中國華大九天擁有特定領域全流程根據，在區域性領域技術領先，合計約佔全球15%的市場；另外還有超過50家的小型EDA公司是做點工具的。

新思科技一直致力於開發複雜的晶片系統（SoCs），新思科技的邏輯綜合工具DC（design compiler）和時序分析工具PT（Prime Time）在全球EDA市場基本上已一統江山。楷登電子的產品涵蓋了電子設計的整個流程，該公司的Virtuso工具歷經27年仍然不衰。明導的工具雖比不上前面兩家公司的全面，但在PCB（印刷電路板）設計工具等領域卻有著可圈可點且獨到之處。

目前，能涵蓋整個晶片設計和生產環節的EDA提供商只有新思科技和楷登電子，連蘋果、高通，以及英特爾等晶片生產能力排名靠前的廠商都需要向這兩家公司採購軟體和服務，當然也包括了華為和中興。換句話說，一旦失去了三大EDA廠家的支援，尤其對中小廠商在未來的科研發展，完全等於是扼殺。

華大九天董事長劉偉平說，國際上三大EDA廠商在國內佔據超過90％的市場份額，剩下的市場還有ANSYS等國外公司來分。但國內廠商只能一點一點地從國外廠商的手中搶奪市場份額。

所以，對平頭哥來說，“無劍"其實是一個為探索新時代的晶片設計方法所導致的產物，但“無劍"是否最終能成為真正的通用設計軟體，以至於最終勝出國外同類產品，則還必須經由時間來進行驗證。接下來“無劍”要得以發展，最大的不確定性便在於AIoT市場是否能迎來爆發期，市場起來的週期可能是1年，也可能更長。

無論結果到底如何，"無劍"確實在中國晶片產業領域開了一個好頭，但願 “無劍"可以真正幫助中國晶片產業發展，中國產晶片也能借此擺脫卡脖子的困境。

至於華為會不會採用阿里巴巴的“無劍”？也就不用再多說了吧。

這個是不可能的，華為本身的晶片能力比阿里強大的多。誰也不知道華為到底晶片研究到了哪種地步，按照華為的尿性，應該早對RSIC-V的晶片有了一定的技術儲備，華為為何要用阿里的PPT晶片呢？

在IC領域，華為的晶片是當之無愧的全球大廠，技術的積累超過20年，雖然不如Intel、高通、博通這些業界翹楚的實力雄厚，但也足夠得上挑戰者的地位。而阿里巴巴晶片的能力說實在的，如果不是收購一些IC公司，可能連全國前十都排不進去，為何華為要用阿里的？

阿里的晶片產品，包括玄鐵晶片還有無劍平臺，我認為暫時可能還是以PPT形式的存在。例如說我們並沒看到有“玄鐵”晶片的量產。晶片這種東西最重要的是設計和流片，一個從沒做過晶片的企業，猛不丁基於開源搞出一個晶片架構，我覺得不靠譜。

所以我認為，阿里的平頭哥。依舊是秉承了網際網路的營銷思想，事情差不多有了點眉目的，就搞一個釋出會吹一吹，讓世人覺得阿里的晶片天下無敵。網際網路可能是這樣，但是晶片行業從來不是這樣，有用的晶片才是好晶片。

我們看到不管是高通、intel甚至是華為，釋出的晶片都是流片成功，短期內可以商用。很少有晶片企業自己沒有一個實物釋出一個架構就讓其他人基於設計使用的，所以我覺得未來可能阿里的晶片可用，但是現在阿里的東西暫時不靠譜。

要知道，即便是小米，當時釋出松果CPU時，也是達到了流片商用的級別。我們不排除阿里巴巴未來可能一鳴驚人，但是現在這種釋出，讓國內已經成熟採用RSIC-V的企業情何以堪？

那麼華為為何要用一個暫時不靠譜的東西呢？何況自己的能力強的多。

我們再看看阿里的無劍平臺，無劍是一款一站式AIoT（人工智慧物聯網）晶片設計平臺，由SoC架構、處理器、作業系統、軟體驅動和開發工具等部分構成。該一站式設計平臺可以分擔AIoT晶片大約80％的通用設計工作量，理想非常好

但是實際上，我們這也是一款挺PPT的平臺，也是一樣的問題，到底基於這個平臺開發的物聯網晶片有沒有實際使用價值，不知道。目前很有可能還是停留在PPT階段。所謂全棧、開放、被整合的模式，是一個非常好的願景，但是實用性如何，還是值得懷疑。

雖然阿里口口聲聲說無劍已經用於多家IoT產品，但是我們尚且沒看到第三方的IoT使用了阿里的這個平臺，當然如果真是一個好的平臺，希望以後可以有多些生態夥伴加入，不過阿里無論是消費者還是工業物聯網的生態都很欠缺。

而且華為既然現在已經開始做家庭物聯網生態，華為必然有自己的物聯網開發平臺和套件，物聯網這種東西，生態還真是更重要一些，沒看到小米做的如火如荼的嗎？

而且華為已經自己的有消費者物聯網、工業物聯網的平臺，阿里這個無劍東西能否真正的有效使用在家庭/工業物聯網上，還真的打個問號，至少當前的引數比較難。

所以，說了那麼多，華為肯定不會用阿里的晶片或者設計平臺，一方面華為的能力比阿里強的多，而且這個能力是實際商用的能力；另一方面阿里目前釋出的晶片和設計平臺更多的屬於PPT階段，能否很好的使用還要等時間的檢驗。

對我個人的感覺而言，不管是RSIC-V還是其他，中國都有很多晶片公司默默的走在前面，釋出了很多可以商用並且效能還不錯的晶片，這才是特別讓人欽佩的中國晶片業的希望。

我特別討厭什麼事情搞的都像阿里拯救人類，拯救世界，把自己的晶片做好、商用，才是阿里應該做的，靠釋出會吹晶片，以及靠一些自媒體吹捧是沒有用的，這點阿里要好好像華為學學。

很明確的說，不會！

未來很長階段華為是用不上無劍這種產品的！因為華為設計晶片要用的是通用型的EDA設計軟體，而無劍現在只是一個AIoT晶片設計平臺，完全不是同類的產品。

華為的確需要EDA設計工具：

前階段華為高管對外確認Synopsys/Cadence/Mentor這三家全球市場份額達9成的EDA公司已停止合作，這也就意味著華為現在使用的這些EDA軟體在授權到期後就將無法繼續使用。

對於這種狀況，我想華為應該也是有預算的，畢竟前早他們說過對封鎖是有預估，備胎。當然，這個備胎不太可能是華為自研的EDA工具，雖有傳言說海思已經搞了自己的EDA，但個人認為並不可靠，這塊的難度還是相當高的，屬於晶片行業的上游領域，即便海思有也不會短期能使用。

華為有國內EDA三劍客選擇：

因此，後續華為肯定會轉用國內的EDA工具！但是，顯然不會是無劍！在國內在EDA領域侵浸多年的企業是華大九天，也是當前國內規模最大、技術最強的EDA企業，是大規模積體電路CAD國家工程研究中心依託單位。當然國內不僅有華大，還有芯禾科技、廣立微等一些EDA工具。

所以，華為即便要用國內的EDA軟體，首選肯定是華天九大，其實是和華大並稱為國內EDA三劍客的芯禾科技或廣立微。雖然這些中國產EDA和國外EDA相比要差很多，但基本上還是可以用用的。

無劍現有定位不符合華為：從目前公開的資訊來看，無劍僅僅是AIoT晶片設計平臺，這樣的產品只適用於AloT晶片設計，算不上是通用型的晶片設計工具，也就意味著並不適用於華為手機晶片，伺服器晶片。

未來EDA市場的發展將會高度分散，而其中AI是重點，作為國內EDA廠商必然能從中分得一杯羹，但是想要有效的切入一定是從某個點進去的，AI、汽車領域等等。而平頭哥顯然也做出了自己的選擇和切入點，也就是AIoT晶片。AIoT晶片未來隨著物聯網的全面發展，必然有著廣大的市場需求。無劍的進入的確能讓有利於中國在這個領域的發展。

但是，你要說讓華為來使用無劍顯然是不現實的，這兩者之間的供需是對不起來的！

綜合來說，華為對於EDA有自己的一定預案，國內也有對應的廠商可以用，但是顯然不可能去用無劍這種完全和自己不相干的平臺來設計晶片。最後想說，華人在EDA領域擁有大量領軍人物和頂尖人才，隨著美國在高科技領域對中國的封堵，透過華為這種體量的企業一定是可以帶動中國整個半導體產業的發展，而中國產EDA領域必然也將迎來新的高峰（會有大量人力和資本投入）。

請不要開阿里的玩笑，十個馬雲也與這些東西無關。

有人提到清華能不能搞，問的還有些道理。清華作為中國理工科大學的最高學府，有硬有軟。

如果讓俺看，清華只是盜版厲害（現在那些個FTP不公開了）。研發CSM水平的EDA？五十年一百年都沒門（不僅自己研發不出來，連盜版都要靠俄羅斯駭客們）。別看清華（還有北大，號稱中國高校計算機科學與技術領域的頭把交椅）每年花著國家數以百億的經費，到現在都沒有搞出任何一款與現今水平相提並論的工程設計，數值模擬軟體（這些東西可是實實在在的先進生產力），可以說是全交了白卷。 反觀美國，絕大多數國際領先的知名軟體工具平臺始發自大學校園。