1、沾錫性判定

2、晶片狀(Chip)零件的對準度 (元件X方向)

（1）理想狀況

晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。

注:此標準適用於三面或五面的晶片狀零件。

（2）允收狀況

零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。 (X≦1/2W)

（3）拒收狀況

零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的

50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大於或等於一個就拒收。

3、晶片狀(Chip)零件的對準度 (元件Y方向)

（1）理想狀況(Target Condition)

晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。 注:此標準適用於三面或五面的晶片狀零件。

（2）允收狀況(Accept Condition)

零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。 (Y1 ≧1/4W)

金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧5mil)

（3）拒收狀況(Reject Condition)

零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的25% (MI)。 (Y1＜1/4W)

金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil)

以上缺陷大於或等於一個就拒收。

4、圓筒形（Cylinder）零件的對準度

（1）理想狀況(Target Condition)

元件的〝接觸點〞在焊墊中心。

（2）允收狀況(Accept Condition)

元件端寬(短邊)突出焊墊端部份是元件端直徑33%以下。(Y≦1/3D)

零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X1≧1/3D)

金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊以上。

（3）拒收狀況(Reject Condition)

元件端寬(短邊)突出焊墊端部份是元件端直徑33%以上。(MI)。 (Y＞1/3D)

零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的33%以上(MI) 。 (X1＜1/3D)

金屬封頭橫向滑出焊墊。

以上缺陷大於或等於一個就拒收。

5、鷗翼(Gull-Wing)零件腳面的對準度

（1）理想狀況(Target Condition)

各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。

（2）允收狀況(Accept Condition)

各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接指令碼身寬度的1/2W。(X≦1/2W )

偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離≧5mil。

（3）拒收狀況(Reject Condition)

各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接指令碼身寬度的1/2W (MI)。(X＞1/2W )

偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離＜5mil (0.13mm)(MI)。(S＜5mil)

以上缺陷大於或等於一個就拒收。

6、鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾的對準度

（1）理想狀況(Target Condition)

各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。

（2）允收狀況(Accept Condition)

各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊側端外緣。

（3）拒收狀況(Reject Condition)

各接腳側端外緣，已超過焊墊側端外緣(MI)。

7、鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟的對準度

（1）理想狀況(Target Condition)

各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。

（2）允收狀況(Accept Condition)

各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，最少保有一個接腳寬度(X≧W)。

（3）拒收狀況(Reject Condition)

各接腳己發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度 ，已小於接腳寬度(X<W)(MI)。

8、J型腳零件對準度

（1）理想狀況(Target Condition)

各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。

（2）允收狀況(Accept Condition)

各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接指令碼身寬度的1/2W。(X≦1/2W )

偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離≧5mil (0.13mm)以上。 (S≧5mil)

（3）拒收狀況(Reject Condition)

各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接指令碼身寬度的1/2W(MI)。(X＞1/2W )

偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離＜5mil(0.13mm)以下(MI)。 (S＜5mil)

9、鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量

（1）理想狀況(Target Condition)

引線腳的側面,腳跟吃錫良好

引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。

引線腳的輪廓清楚可見

（2）允收狀況(Accept Condition)

引線腳與板子焊墊間的焊錫，連線很好且呈一凹面焊錫帶。

錫少，連線很好且呈一凹面焊錫帶。

引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳的95%以上。

（3）拒收狀況(Reject Condition)

引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面焊錫帶(MI)。

引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上(MI)。

以上缺陷任何一個都不能接收。

10、鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量

（1）理想狀況(Target Condition)

引線腳的側面,腳跟吃錫良好

引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。

引線腳的輪廓清楚可見

（2）允收狀況(Accept Condition)

引線腳與板子焊墊間的焊錫連線很好且呈一凹面焊錫帶。

引線腳的側端與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。

引線腳的輪廓可見。

（3）拒收狀況(Reject Condition)

焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)。

引線腳的輪廓模糊不清(MI)。

以上缺陷任何一個都不能接收。

11、J型接腳零件的焊點最小量

（1）理想狀況(Target Condition)

凹面焊錫帶存在於引線的四側；

焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部(A,B)；

引線的輪廓清楚可見；

所有的錫點表面皆吃錫良好。

（2）允收狀況(Accept Condition)

焊錫帶存在於引線的三側

焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以上(h≧1/2T)。

（3）拒收狀況(Reject Condition)

焊錫帶存在於引線的三側以下(MI)。

焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h<1/2T)(MI)。

以上缺陷任何一個都不能接收。

12、J型接腳零件的焊點最大量工藝水平點

（1）理想狀況(Target Condition)

凹面焊錫帶存在於引線的四側。

焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部(A,B)。

引線的輪廓清楚可見。

所有的錫點表面皆吃錫良好。

（2）允收狀況(Accept Condition)

凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在元件本體的下方；

引線頂部的輪廓清楚可見。

（3）拒收狀況(Reject Condition)

焊錫帶接觸到元件本體(MI)；

引線頂部的輪廓不清楚(MI)；

錫突出焊墊邊(MI)；

以上缺陷任何一個都不能接收。

13、晶片狀(Chip)零件的最小焊點(三面或五面焊點)

（1）理想狀況(Target Condition)

焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上；

錫皆良好地附著於所有可焊接面。

（2）允收狀況(Accept Condition)

焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以上。(Y≧1/4H)

焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊的距離為晶片高度的25%以上。 (X≧1/4H)

（3）拒收狀況(Reject Condition)

焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以下(MI)。 (Y＜1/4H)

焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊端的距離為晶片高度的25%以下(MI)。 (X＜1/4H)

以上缺陷任何一個都不能接收 。

14、晶片狀(Chip)零件的最大焊點(三面或五面焊點)

（1）理想狀況(Target Condition)

焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。

錫皆良好地附著於所有可焊接面。

（2）允收狀況(Accept Condition)

焊錫帶稍呈凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部；

錫未延伸到晶片端電極頂部的上方；

錫未延伸出焊墊端；

可看出晶片頂部的輪廓。

（3）拒收狀況(Reject Condition)

錫已超越到晶片頂部的上方(MI)；

錫延伸出焊墊端(MI)；

看不到晶片頂部的輪廓(MI)；

以上缺陷任何一個都不能接收。

15、焊錫性問題 (錫珠、錫渣)

（1）理想狀況(Target Condition)

無任何錫珠、錫渣殘留於PCB

（2）收狀況(Accept Condition)

錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≦5mil。 (D,L≦5mil)

不易被剝除者,直徑D或長度 L ≦10mil。 (D,L≦10mil)

（3）拒收狀況(Reject Condition)

錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L＞5mil(MI)。 (D,L＞5mil)

不易被剝除者,直徑D或長度 L＞10mil(MI)。 (D,L＞10mil)

以上缺陷任何一個都不能接收。

16、臥式零件組裝的方向與極性

（1）理想狀況(Target Condition)

零件正確組裝於兩錫墊中央；

零件的文字印刷標示可辨識；

非極性零件文字印刷的辨識排 列方向統一。（由左至右，或 由上至下）

（2）允收狀況(Accept Condition)

極性零件與多腳零件組裝正確。

組裝後,能辨識出零件的極性符號。

所有零件按規格標準組裝於正確位置。

非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統一(R1,R2)。

（3）收狀況(Reject Condition)

使用錯誤零件規格(錯件)(MA)。

零件插錯孔(MA)。

極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。

多腳零件組裝錯誤位置(MA)。

零件缺組裝(MA)。(缺件)

以上缺陷任何一個都不能接收。

17、立式零件組裝的方向與極性

（1）理想狀況(Target Condition)

無極性零件的文字標示辨識由上至下。

極性文字標示清晰。

（2）允收狀況(Accept Condition)

極性零件組裝於正確位置。

可辨識出文字標示與極性。

（3）拒收狀況(Reject Condition)

極性零件組裝極性錯誤(MA)。 (極性反)

無法辨識零件文字標示(MA)。

以上缺陷任何一個都不能接收。

18、零件腳長度標準

（1）理想狀況(Target Condition)

外掛的零件若於焊錫後有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。

零件腳長度以 L 計算方式 : 需從PCB沾錫面為衡量基準， 可目視零件腳出錫面為基準。

（2）允收狀況(Accept Condition)

不須剪腳的零件腳長度,目視零件腳露出錫面；

須剪腳的零件腳長度下限標準(Lmin)為可目視零件腳出錫面為Lmax：L＞2.5mm Lmin：零件腳未露出錫面 。

（3）拒收狀況(Reject Condition)

無法目視零件腳露出錫面(MI)；

Lmin長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長的長度＞2.5mm(MI)；(L＞2.5mm)

零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)；

以上缺陷任何一個都不能接收。