可以這麼說，在華為麒麟990面前，高通驍龍865已經徹底的淪為小弟（如圖）。

美國高通近日釋出的最新高階手機晶片驍龍865。作為明年的旗艦產品，在大家都這麼熱切期待的情況下，最終還是“掉了鏈子”。我估計還是由於體積，功耗，效能上無法兼顧，只能選擇外掛5G基帶晶片。

毫無疑問，就高通這種技術水平，在華為麒麟990面前，已徹底淪為小弟。而國內眾多望眼欲穿，對高通寄予厚望的友商真是啞巴吃黃連，心裡苦啊。

在核心技術上的巨大差距讓我們的選擇不再困難，畢竟友商一直鼓吹的“晶片高於一切”論還猶在耳邊。

先說製程

臺積電N7P是不如N7+的，前者是第二代DUV改進，後者是第一代EUV，按照臺積電線路圖，N7+相對N7P在紙面上最大擁有3%的同功耗效能優勢，或者同性能5%的功耗優勢

回到問題，首先得看盧偉冰這張圖到底有沒有問題

圖上我們可以看出來，盧偉冰的發言內容主要集中在這幾個方面

CPU架構，A77對A76

GPU效能，以GFX Bench曼哈頓3.1來說，一個90幀一個75幀

AI算力，以operation per second計算，一個15Tops，一個12Tops不到

記憶體，一個支援到LPDDR5，一個支援到LPDDR4X

wifi規格，一個支援到wifi6，一個支援到wifi5

基帶理論速率，一個支援到4.6Gbps，一個支援到2.3Gbps

這個問的是如何看待全面領先一代的說法，但是配的圖很顯然沒有描述出全面，有點像考完試拿出卷子給家長看，說我做題全面正確，實際上只是拿出來正確的題目一樣。

領先，你說的都對，但是全面領先一代，你如何證明你全面呢？

就得分析每一個專案的具體問題。

比如一個SOC，日常使用最多的部分就是CPU，GPU，基帶，外圍

外圍就包含ISP，DSP，NPU/APU/xx加速器這類機器學習的加速處理器，還有一些配套的藍芽，wifi，電源管理晶片等等的支援

這些部分都有各自的指標，比如CPU通常測試的指標就包含整數，浮點，混合，加密，壓縮，以及這些測試時的功耗資料，完成特定任務所消耗的能量資料，架構，快取，快取延遲，記憶體延遲等等來整體決定一個CPU的效能引數

GPU呢，一般是完成特定多種壓力多種條件的複雜渲染工作，例如GFX Bench數十個專案，3D Marks的幾個場景，安兔兔的GPU壓力場景等等測試，根據幀率，能耗，計算能效

扔在一起呢，還有功耗牆，整體能耗，待機耗電，電壓控制分配機制，頻率調整機制，排程機制，細節還有跟多諸如各家對於整數，浮點的最佳化等等。

但是大部分人能看懂的，能傳播出去的東西，太少了，你覺得我可能給CPU列一個三面的表格，GPU列一個兩面的表格，AI算力列一個兩面的表格，包含多批次多次測試的資料幾十個測試專案和95%CI區間讓你在幾百個專案裡面根據 不同的差異找到更好的東西？

不可能的。

所以廠商肯定會挑選出對自己有利的東西來宣傳，我們消費者要做的就是兩件事

瞭解這個宣傳點和我的實際需求點是不是對標的

瞭解這個宣傳是不是虛假宣傳或者糊弄我智商的

你是個科技愛好者，你肯定關注的是CPU效能功耗，GPU效能功耗

你是個拍照愛好者，你估計不在乎這個

你是個日常刷刷影片看看新聞的人，你肯定關注低壓力下SOC的功耗，續航長不長

你是個遊戲愛好者，你肯定更關注GPU的效能功耗

先看A77吧

這是ARM的官方PPT，首先要明確一點，就是這些IC廠商買的IP核是沒有自主修改的權力的，再說一遍，是沒有隨便自己修改的權力的，你可以給ARM提要求做修改，比如讓核心偏重整數運算，偏重浮點運算，調整IPC調整最佳頻率區間等等

A76相對於A75，在製程從10nm提升到7nm，頻率從2.8Ghz提升到3.0Ghz後，SPEC2006的整數效能提升了35%，換算成IPC，忽略支撐提升絕對效能的因素，就是提升了26%，在排除掉製程對於效能的影響後，可以認為A75到A76的提升，類似於A77到A76的提升。

剛好這裡細節講一下A77的提升，這裡先看看華為方面的說法

以及官方說法

當然看完了官方的發言，我們看看事實是什麼樣的。

CPU

A77效能提升是怎麼來的？是透過微架構升級和IP核心的升級來的，而不是簡單增加功耗增加效能的超頻。

可以看到，A77架構在整數，浮點，GB4和記憶體測試中相對於同頻率的A76平均提升達到了25%，最大提升甚至接近35%

同時ARM依然可以保證峰值能效比維持不變。

換句話說，A77可以用更低的頻率更強的能耗比達到A76相同的效能。

在同一個SOC中，頻率(效能)和能耗的關係不是線性的，而是隨著頻率(效能)的提升，能耗指數級提升的提升，能耗指數級提升

這是9820的測試圖，可以看到三種核心，A75 A55 M4都遵從著類似的曲線，隨著輸出效能提升，功耗飆升，其斜率可以簡單類比為能耗比。

很顯然，效能提升根本不代表功耗就必須同步提升，A77架構相對於A76架構的提升，可以是在能耗比不變的前提下提升效能，或者在同性能下用更低的頻率換取更高的能耗比。

A77的整體架構如圖所示，黃色內是A77的升級部分，主要可以表述為以下幾點：

1，分支預測的頻寬翻倍，達到64B/週期，提早重獲L1中錯過的指令

2，新一代分支預測機制，增加分支預測精度

3，提升33%的分支目標緩衝器(BTB)容量，dL1的BTB直接四倍達到64路，單週期延遲

A76內本身是16路 nano BTB，64路micro BTB，直接提升到64路 L1 BTB

這是用於根據分支指令歷史狀態動態預測的東西

4，增加微操作快取(macro-op cache)，這個快取在A77中被當做L0指令快取，有效降低分支錯誤預測的週期延遲，大小1.5KB，ARM預測在正常工作負載下命中率85%以上

在解碼-暫存器重新命名-分發-提交的階段

ARM耍了雞賊，在前面說的命中了macro-op cache的前提下，可以達到6指令/週期

相對於A76提升了50%，沒命中就和A76一樣了

執行階段，整數執行的頻寬提升50%，增加第二條分支，第四個ALU，並且額外增加了一個AES編碼流水線。

Load-Store單元，增加25%的in-flight資料，Store-data流水線翻倍，有了專門的發射口

L1L2和資料預取又雙叒叕效能增強了，多了動態管理並且增強了對於不同cache層級的預取，提升了效能。

還有些其他升級我看不懂的就不說了，小米這邊說A77比A76強，這是沒問題，但是具體調教，策略，應用，我們還不知道，但是對手這邊直接開始造謠A77效能強了功耗也高了所以沒啥區別 ，甚至

這就是吹啥不好非要侮辱粉絲智商了，

865工程機的效能都快頂出一半個格子了，又不是855時代36.87對33.97這樣的效能差異

在25%的效能差前提下，865工程機完成同樣任務消耗的能量是4728焦耳，對應990的消耗是4597焦耳，做到同樣的效能需要超頻25%，這時候功耗能不能維持住還是一個嚴肅的問題，更別說消耗能量的問題了，這裡就能看出A77顯著的優勢

但是要注意一點，865的CPU滿載功耗高達3.06w，雖然可以透過降低頻率達到略微強的效能和更低的功耗，但是在效能面前如何平衡這個功耗還是一個顯著的問題。

不過好在日常的工作都是固定總負載的情況，例如轉碼特定檔案，解壓縮特定文件，開啟特定大小的軟體。

而固定即時負載的場景例如遊戲，主要考驗GPU效能，這裡後面說。

GPU

這部分就比較簡單了，直接有資料對比。

這裡直接引用A社的資料

Mate30Pro 4G的持續效能弱於主流855旗艦，但是峰值效能(不考慮過熱)是強於所有855旗艦的

和865差距在20%左右

國內微博貼吧測試和國外A社測試互相印證，也可以看到，990的GPU峰值效能強於855大約7%，持續效能則會因為降頻低於855。990 4G和5G之間沒有GPU的效能差異，能效比差距在5%左右，可能並沒有很好的發揮7nm 第一代EUV的能力，沒有達到理論的能效提升

而根據A社對於865工程機的測試，在峰值效能強約20%的前提下，峰值能效比865的GPU稍強於990 4G約10%，

華為這張圖是明顯的造謠了。

華為方面一直強調GFX Bench Aztec Ruin下的場景作為代表性能，實際上是因為ARM 的Mali系列GPU在Aztec Ruin這個場景所呼叫的一些計算中擁有優勢

和Adreno系列GPU差距最小。

AI

再來看看AI部分，首先看一下華為方面認為權威的ETH Zurich AI Benchmark，這是蘇黎世大學一個機器學習實驗室的研究員創立的測試網頁

可以看到現在的成績如圖所示

這也是華為方面判斷990 5G的AI效能遠超865的依據

但是根據上圖驍龍855和865平臺僅有12%的分數差異，完全不符合高通官方宣傳的AI效能提升一倍的承諾。

仔細看測試的權重可以發現

測試的絕大多數權重在FP16成績與定量計算分數

FP16指的是16位浮點數精度的張量計算

但是根據高通在865釋出會上關於平臺AI能力的描述和其他機構的研究可以發現

865平臺和蘋果A系列一樣，其機器學習相關開發套件和硬體最佳化的主要關注是int8的效能提升，也就是8位整數精度的張量計算效能提升，而在華為挑選的測試中，根本不測試int8的效能。

目前來說，因為精度不同，所以不同平臺之間的測試結果意義不大，但是如果都用Tops，也就是Trillion Operation Per Second 作為指標的話

865平臺的15Tops算力領先30% 問題不大，相對990 5G落後一倍的宣傳顯然是造謠式宣傳了。

基帶

基帶這方面其實也是爭議最大的點：

外掛還是整合

這個問題其實不好回答，因為大家第一代5G都是外掛基帶，但是後面都變成整合基帶了。

很顯然，因為成本(單片芯片面積變大，成本平方倍提升)，技術（有限的面積內能不能塞下足夠的效能）和使用的規劃不一樣(比如高通要給蘋果提供5G基帶，因此這一代5G基帶必須外掛來滿足蘋果的需求，單獨再做一個旗艦5G基帶成本得不償失)，在行業技術成熟以前，都只是互相取捨的選擇

例如990 5G整合的5G基帶，就去掉了毫米波功能，同時在5G上行下行的規格和4G基帶的規格上就做了閹割，效能甚至不及高通中端平臺765G所整合的基帶效能

Sub6G下 990 5G的整合基帶提供最大下行2.3Gbps，上行1.25Gbps的峰值速率

同樣Sub6G下 765G的整合基帶同樣提供最大2.3Gbps(3GPP R15下頻寬100Mhz提供最大2.34Gbps下載速度)，上行1.25Gbps的峰值速度

但是在毫米波下765G的基帶支援400Mhz的頻寬，同時在LTE和5G NR的混合加速下可以達到3.7Gbps的最大下行速率和1.6Gbps的上行速率。

但是這也正是華為的取捨，在製程技術沒有理想的前提下，降低一定基帶效能將基帶整合到soc中，可以降低基帶和SOC的額外通訊成本，降低額外的能量浪費，同時減小一塊晶片，方便終端的主機板設計。

這樣的缺點只有一個，就是可能導致熱量的堆積，所以這也一方面解釋了990 5G的5G基帶效能甚至不如前代的巴龍5000，兩個發熱大戶在一起可能扛不住獎牌。

而高通則更加追求極限效能，同時考慮到要外賣蘋果大量的X55基帶，因此並沒有和中端735G一樣整合一個性能閹割的基帶進去，而是直接外掛基帶，無形中增加了基帶和SOC通訊的額外成本，造成了終端主機板設計的壓力和額外的耗電壓力。

但是需要注意的是，無論是製程也好，整合/外掛也好，其對效能的影響都是累積性而非壟斷性的，製程只能影響最終的效能/能效表現，同樣的整合外掛的取捨也僅僅是影響最終能效表現的因素，根據幾個因素是無法判斷最終結果的，需要等待實際測試。

很顯然，在基帶和製程上，有人又說了假話。

wifi6

這個爭議點也挺奇妙的，不知道為什麼華為方面一直在闡述自身在wifi6上的地位，但是就是不談wifi6本身

wifi6相對wifi5主要有三個提升，分別是

速率提升

裝置續航提升

擁堵時效能提升

很顯然後面兩個功能被刻意忽視了

根據華為方面描述，麒麟990 5G配套的wifi套片擁有最大1.7Gbps的峰值下載速率，遠高於友商wifi6套片QCA6390在5Ghz下最大80Mhz頻寬支援的1.2Gbps

但是這看起來不太對

QCA6390的datasheet描述其支援的最大速率為1.774Gbps，因為在5Ghz下80Mhz頻寬卻支援1024QAM，而不是通常的256QAM，當然具體還要依靠實測決定。

但是在沒有得到具體終端，只能依靠data sheet判斷的前提下名正言順的歪曲資料，這不好。

但是說實在的，這些數字都是虛的，根本用不到最大速率，90% 的家庭wifi甚至沒有超過百兆，何談這些上Gbps的速率？

爭論點差不多結束了

兩者各有各的優勢，990整合度更好，體積更小，需要的能量更小，在手機狹小的空間裡，這種優勢很有實用，865效能更強，更好的cpu和gpu，處理器加基帶需要的能量更大，功耗更高。865旗艦機首選三星s20系列,不解釋，995的話首選p40系列。