數控定位打點法：用一塊平整光潔的白色硬紙板，平鋪在工作臺上面，鐳射切割頭設定在其上方，聚焦鏡距離紙板的高度比聚焦鏡的焦距尺寸偏小10mm位置，比如聚焦鏡的焦距是127mm，則將聚焦鏡設定在距離紙板大約117mm。數控系統設定切割頭沿x軸或y軸每10mm移動一次，每次移動的同時z軸上升1mm,可以設定20次連續移動的距離。每次移動到位時，用鐳射器發出1個200W的脈衝鐳射除，在紙板上打一個孔。移動20次共打孔20個，z軸高度升高20mm。觀察這20個孔，可以發現孔的直徑是從大到小，然後又從小到大逐漸變化的。找到孔直徑最小的位置就是焦點位置，把這一點記錄下來。測量在這個位置是紙板距離鏡片的距離就是實際的鐳射束焦點位置。
②斜面焦點燒灼法：將平直的木板斜放在工作臺上面，斜度大約10度。把切割頭設定在A點，A點距離聚焦鏡的高度尺寸比聚焦鏡的焦距尺寸偏小20mm,數控系統設定切割頭沿x軸或y軸連續水平移動230mm，移動開始時鐳射器輸出200W連續鐳射，切割頭移動停止的同時鐳射也停止。這是尅看到木板上有一條從寬變窄，又從窄變寬的鐳射束的燒灼痕跡。取痕跡最窄處為焦點位置，把這一點記錄下來，測量在這個位置的木板距離鏡片的距離就是實際的鐳射束焦點位置。
③直接燒灼法：手持一塊木板平直的木板，立在切割工作臺面85度角，把切割頭提高到聚焦鏡距離工作臺表面大約1.5倍焦距的位置，開啟鐳射器光閘，連續輸出200W鐳射束，水平快速移動到木板到聚焦鏡下方，可以看到木板表面有一條從寬變窄，又從窄變寬的鐳射束聚焦前後的的燒灼痕跡，這個痕跡與鐳射束聚焦過程的變化非常接近。取痕跡最窄處為焦點位置，把這一點記錄下來，測量在這個位置的木板距離鏡片的距離就是實際的鐳射束焦點位置，因為這種方法需要人工操作，所以特別需要注意安全，以免造成人體傷害。
數控定位打點法：用一塊平整光潔的白色硬紙板，平鋪在工作臺上面，鐳射切割頭設定在其上方，聚焦鏡距離紙板的高度比聚焦鏡的焦距尺寸偏小10mm位置，比如聚焦鏡的焦距是127mm，則將聚焦鏡設定在距離紙板大約117mm。數控系統設定切割頭沿x軸或y軸每10mm移動一次，每次移動的同時z軸上升1mm,可以設定20次連續移動的距離。每次移動到位時，用鐳射器發出1個200W的脈衝鐳射除，在紙板上打一個孔。移動20次共打孔20個，z軸高度升高20mm。觀察這20個孔，可以發現孔的直徑是從大到小，然後又從小到大逐漸變化的。找到孔直徑最小的位置就是焦點位置，把這一點記錄下來。測量在這個位置是紙板距離鏡片的距離就是實際的鐳射束焦點位置。
②斜面焦點燒灼法：將平直的木板斜放在工作臺上面，斜度大約10度。把切割頭設定在A點，A點距離聚焦鏡的高度尺寸比聚焦鏡的焦距尺寸偏小20mm,數控系統設定切割頭沿x軸或y軸連續水平移動230mm，移動開始時鐳射器輸出200W連續鐳射，切割頭移動停止的同時鐳射也停止。這是尅看到木板上有一條從寬變窄，又從窄變寬的鐳射束的燒灼痕跡。取痕跡最窄處為焦點位置，把這一點記錄下來，測量在這個位置的木板距離鏡片的距離就是實際的鐳射束焦點位置。
③直接燒灼法：手持一塊木板平直的木板，立在切割工作臺面85度角，把切割頭提高到聚焦鏡距離工作臺表面大約1.5倍焦距的位置，開啟鐳射器光閘，連續輸出200W鐳射束，水平快速移動到木板到聚焦鏡下方，可以看到木板表面有一條從寬變窄，又從窄變寬的鐳射束聚焦前後的的燒灼痕跡，這個痕跡與鐳射束聚焦過程的變化非常接近。取痕跡最窄處為焦點位置，把這一點記錄下來，測量在這個位置的木板距離鏡片的距離就是實際的鐳射束焦點位置，因為這種方法需要人工操作，所以特別需要注意安全，以免造成人體傷害。