鐳射器不同可分為：CO2鐳射鐳雕機，半導體鐳射鐳雕機，YAG鐳射鐳雕機，光纖鐳射鐳雕機。按照鐳射可見度不同分為：紫外鐳射鐳雕機（不可見）、綠鐳射鐳雕機（不可見鐳射）、紅外鐳射鐳雕機（可見鐳射）、

按照鐳射波長分類

鐳射鐳雕機按照鐳射波長不同可分為;532nm鐳射鐳雕機，808nm鐳射鐳雕機，1064nm鐳射鐳雕機，10.64um鐳射鐳雕機，266nm鐳射鐳雕機。

就目前國內市場而言半導體鐳射鐳雕機的市場佔有量最多。 e網鐳射 所生產的半導體DP鐳射鐳雕機體積小、免維護、使用簡單、應用廣泛等特點。

“熱加工”具有較高能量密度的鐳射束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收鐳射能量，在照射區域內產生熱激發過程，從而使材料表面（或塗層）溫度上升，產生變態、熔融、燒蝕、蒸發等現象。

“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加工在鐳射標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的裡層和附近區域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業中使用準分子鐳射器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。

不同標記方法的比較

與噴墨打標法相比，鐳射打標刻槽）的優越性在於：應用範圍廣，多種物質（金屬、玻璃、陶瓷、塑膠、皮革等）均可打上永久的高質量標記。對工件表面無作用力，不產生機械變形，對物質表面不產生腐蝕。

按材料 分為非金屬鐳射雕刻機和金屬鐳射雕刻機。非金屬鐳射雕刻機對金屬材料只能做一些表面的雕刻。