ASML2018年營收109億歐元，淨利潤26億歐元。英特爾2018年營收708億美元，淨利潤211億美元。2018財年，蘋果營收2655.95億美元，淨利潤595.31億美元。
光刻機是迄今為止人類所能製造的最精密的裝置，涉及電子，機械，光學，等等很多領域，被稱為是工業的明珠。ASML的光刻機也是很多企業合作的結果，光源是美國的，鏡頭是德國的，還有英國的技術，荷蘭的技術，是西方百年工業的結晶，集大成者。需要各類基礎領域紮實的人才，這也是最難的。
目前全球光刻機廠商有4家，分別是ASML、Nikon、Canon和上海微電子（SMEE）。2017年全球光刻機總出貨294臺，其中ASML共就出貨198臺（其中EUV光刻機11臺），佔全球68%的市場份額。EUV光刻機方面，ASML佔有率100%。2017年單臺EUV機臺平均售價超過1億歐元，2018年一季度的售價更是接近1.2億歐元（有價無貨）。
ASML是荷蘭飛利浦旗下的公司，是世界半導體裝置的龍頭。ASML（阿斯麥）在當今高階沉浸式光刻機中佔據80%的份額阿斯麥的總部位於荷蘭，於1984年成立，原名Advanced Semiconductor Material Lithography Holding N.V.。
公司擁有員工約16500人，其中研發人員超過6000人，研發人員佔比超過36%。
飛利浦又是臺積電的股東，而且據說是最大的一個，聽說佔了臺積電一半以上股份，還有別的一些歐美公司也佔了不少，總體來說，臺積電80％是外資。
1986年推出首臺步進式裝置PAS2500/10，並和鏡頭製造商Carl Zeiss建立密切合作關係；1987年，張忠謀創立了臺積電，這是改變產業界的大事。在同一年，一位不太起眼的IBM晶片Foundry工程師林本堅從顯微鏡鏡頭上的水得到靈感，提出了一種浸潤式光刻機的新設想，寫成論文發表出來。
ASML成立之初也面臨著技術落後和資金短缺的問題。有訊息稱，1992年在遭遇半導體產業週期性衰退時，公司資金鍊斷裂，幾乎破產會閉。幸虧股東飛利浦及時出手相救，加上公司的輕資產戰略，才涉險過關。
1995年阿斯麥在NASDAQ和阿姆斯特丹交易所上市。
2001年更名為ASML。
從2004年開始立項，ASML主導，臺積電提供協助，2007年，顛覆性的產品——浸潤式光刻機誕生了，從此，光刻機從三足鼎立變成了一家獨大。
2007年，臺積電使用ASML的浸潤式光刻機成功投產45nm製程晶片。在光學鏡頭與矽晶圓片匯入液體作為介質，在原有光源與鏡頭的條件下，能顯著提升蝕刻精度，成為目前高階光刻的主流技術方案，一舉壟斷市場。
2012年公司提出“客戶聯合投資專案”（Customer Co-Investment Program），獲得英特爾、臺積電、三星的響應，以23%的股權共籌得53億歐元2016年11月5日收購Carl Zeiss SMT的24.9%股權，以強化雙方在半導體微影技術方面的合作，發展下一代EUV微影系統。
阿斯麥的主要業務是光刻機，在光刻機領域處於絕對領先的地位。在45奈米以下製程的高階光刻機市場中，佔據80%以上的市場份額，而在EUV光刻機領域，目前處於絕對壟斷地位，市佔率為100%，處於獨家供貨的狀態。公司的光刻裝置，主要是TWINSCAN產品，按低端至高階又分為 XT、 NXT以及 NXE幾個子系列。 XT系列是成熟的機型，具有乾式和浸沒式兩種; NXT系列全部為浸沒式，是主推的高階機型，以ArF和KrF鐳射光源，量產加工產量每小時可達 250片，為目前行業中高階主流裝置。 XT與 NXT系列使用的是深紫外光(DUV， Deep Ultra Violet)，而 NXE系列使用最先進的極紫外光(EUV， Extreme Ultra Violet)。由於目前在 EUV領域，其他廠商仍處於研發或試用階段，距離量產還有數年差距， NXE系列壟斷 10nm以下的市場，可望幫助公司維持營收盈利的高增速。
阿斯麥的主要客戶為全球一線的晶圓廠，除了英特爾、三星和臺積電這三大巨頭之外，國內的中芯國際也是阿斯麥的客戶。
最近幾年，阿斯麥的營收呈增長態勢。2012至2016年，半導體行業發展緩慢，公司的營收增速也有所放緩，增速大概在10%左右。2016年營收67億歐元，增長8.1%，淨利潤15億歐元，增長5.5%。2017年半導體行業還是景氣，公司業績開始增速；2017年前三季，公司營收65億歐元，同比增長32%，淨利潤15億歐元，同比增長56%。預計2017年的營收可以增長25%左右。
晶片巨頭ASML將收購一美國企業
2012年10月18日
全球晶片製造業龍頭企業ASML公司將以19.5億歐元的價格，收購美國Cymer公司，從而獲得後者掌握的核心技術，生產更小巧、更智慧的晶片。這家荷蘭晶片巨頭稱，這筆現金價股份的兼併交易將加快遠紫外（EUV）半導體印刷的研發步伐，利用這種技術製造出來的晶片，將促進新一代智慧手機和平板電腦產品的生產。ASML正在升級用於生產新一代晶片的裝置。7月份，該公司將23%的股份賣給了英特爾、三星電子和臺灣半導體股份有限公司，為新裝置的技術研發提供資金。但受在光技術領域的限制，研發始終進行得十分緩慢。而本次交易的收購物件Cymer掌握著核心光技術。ASML首席財務官皮特·溫尼克說：“我們相信兩家公司的合併將加快遠紫外源的開發。”ASML收購Cymer交易的股份與現金比例為3比1。ASML給Cymber股東們開出的價格是每股Cymer公司兌20美元，外加1.1502股ASML股票。以此計算，ASML對Cymber開出的價錢比後者近期股價溢價61%。ASML公司發言人稱，公司將從30億歐元的可用儲備資金中拿出6.3億美元，支付給Cymer，並透過發行新股的方式支付餘下的款項。
EUV：半導體業的終極武器光刻機的王者
這全靠總部後頭那棟最高機密的巨型廠房，裡頭身穿無塵衣的員工正在組裝，如同貨櫃車般大的EUV微影系統3350B之賜。這是令全球半導體業引頸期待的終極武器。
臺積電、英特爾都寄望，這臺史上最昂貴的工具機，會在2017年開始試產的七奈米制程大發神威，成為主力機種。
全球每年生產上百億片的手機晶片、記憶體，數十年來都仰賴程式繁瑣，但原理與沖洗照片類似的曝光顯影製程生產。
光刻(lithography)裝置是一種投影曝光系統，由紫外光源、光學鏡片、對準系統等部件組裝而成。在半導體制作過程中，光刻裝置會投射光束，穿過印著圖案的掩模及光學鏡片，將線路圖曝光在帶有光感塗層的矽晶圓上;透過蝕刻曝光或未受曝光的部份來形成溝槽，然後再進行沉積、蝕刻、摻雜，架構出不同材質的線路;此製程被一再重複，就能將數以十億計的 MOSFET或其他電晶體，建構在矽晶圓上，形成一般所稱的積體電路。
整合電路里的電晶體是透過光刻工藝在晶圓上做出來的，光刻工藝決定了半導體線路的線寬，同時也決定了晶片的效能和功耗。光刻機是半導體行業的最關鍵裝置，因為它決定了光刻工藝的水平。工欲善其事，必先利其器，要想開發先進的半導體制程，就必需要有先進的光刻機。
其中以投射出電路圖案的微影機臺最關鍵、也最昂貴。過去十多年，全球最先進的微影機，都採用波長一九三奈米的深紫外光，然而英特爾、臺積電量產的最先進電晶體，大小已細小到僅有數十個奈米。這形同用同一支筆，要寫的字卻愈來愈小，最後筆尖比要寫的字還粗的窘境。
要接替的超細字筆，技術源自美國雷根時代星戰計劃，波長僅有十三奈米的EUV；依照該技術的主要推動者英特爾規劃，2005年就該上陣，量產時程卻一延再延。
因為這個技術實在太難了。EUV光線的能量、破壞性極高，製程的所有零件、材料，樣樣挑戰人類工藝的極限。例如，因為空氣分子會干擾EUV光線，生產過程得在真空環境。而且，機械的動作得精確到誤差僅以皮秒（兆分之一秒）計。
最關鍵零件之一，由德國蔡司生產的反射鏡得做到史無前例的完美無瑕，瑕疵大小僅能以皮米（奈米的千分之一）計。如果反射鏡面積有整個德國大，最高的突起處不能高於一公分高。
阿斯麥的光刻機按照使用的光源不同，可以分為DUV光刻機和EUV光刻機。
DUV是DeepUltra Violet，即深紫外光；
EUV是Extreme Ultra Violet，即極紫外光。
DUV光刻機的極限工藝節點是28nm，要想開發更先進的製程，就只能使用EUV光刻機了。最先進的是波長13nm的極紫外光刻機（EUV）。
從2012年開始，光刻機技術沒有發生革命性變化，著名的摩爾定律開始失效，半導體行業發展緩慢，2015年甚至出現了2.3%的負增長。半導體行業迫切需要使用EUV來提高光刻能力。
2013年阿斯麥的EUV光刻機研發成功，使用的光源是22nm；2017年更先進的EUV光刻機研成功，使用的光源是13nm，使得7nm線寬的製程可以實現。
要想開發10奈米以下的製程，EUV光刻機是必須的裝置，而全球只有阿斯麥一家有EUV光刻機。為了能夠順利買到EUV光刻機，半導體行業三大巨頭英特爾、三星和臺積電都已經入股了阿斯麥。三星計劃2018年開始使用阿斯麥的EUV裝置，臺積電計劃2019開始使用阿斯麥的EUV裝置，格羅方德計劃2019年使用EUV，英特爾計劃2021開始使用7nm工藝。
英特爾，三星，臺積電，雖然這三家不生產光刻機，但卻是ASML的股東之一，以購買股票以及投資ASML科研的方式，成為ASML高階裝置的優先供貨物件。
目前，阿斯麥的EUV光刻機已經開始出貨，2017年預計出貨12臺，2018年預計出貨24臺，到2019年預計出貨30臺。
ASML研發經費倍增到現在的每年十三億歐元的規模。多出的一倍，ASML自己出一半，三大半導體巨頭合出另一半。
能夠讓顧客幫你買單，製造做到最厲害就是這樣了。
梁孟松的博士生導師名叫胡正明，是FinFET技術的發明人， FinFET技術是晶片製程推進到20nm以下的關鍵。
訂貨週期21個月，有5萬個零部件，關鍵是買回來其他配套技術要一起達標才能做出10nm 7nm的工藝。
全球最大的晶片機器製造商、荷蘭的阿斯麥（AMSL）證實，中國向荷蘭訂購一臺最新型的使用EUV（極紫外線）技術的晶片製造機器光刻機，訂貨單位是中國廠商 SMIC。這臺機器價值1.2億美元，與其去年淨利潤1.264億美元大致相當。訊息來源稱，這一裝置預計將於2019年年初交付。
ASML EUV曝光機的出貨量：2017年上半年，ASML售出 2臺 EUV裝置， Q3單季度倍增到 4臺;預計 Q4還有 6臺交付，帶來 3億歐元單季收入，計劃 2018與 19年均可出售超過 20臺。
我們每年要花上千億美刀來從國外進口半導體晶片，並且最近這幾年的半導體進口額已經達到了2000美元以上，近10年裡花了1萬多億美元用來進口國外的晶片公司分為兩類，一類是普通的公司，一類是偉大的公司。普通的公司被行業影響，被動適應行業的發展；偉大的公司影響行業，主動推動行業的發展。
半導體三大巨頭英特爾、三星和臺積電要想開發10奈米以下的半導體制程，都只能使用阿斯麥的EUV光刻機。不管三大巨頭之間怎麼競爭，阿斯麥都可以穩坐釣魚臺。
從公司 2018 年的上半年的銷售收入的市場分佈看，中國大陸地區的總金額和佔比穩步增長，顯示出中國市場已經成為全球產業轉移的重要方向。
長江儲存從荷蘭阿斯麥（ASML）公司訂購的一臺光刻機已抵達武漢。這臺光刻機價值高達7200萬美元，約合人民幣4.6億元2017年光學光刻工具的出貨量也大幅增長。該公司表示，光刻系統出貨量比2016年增長了21％，達到了161個。
ASML預計2018年第一季度銷售額約為22億歐元（約合27億美元）。
阿斯麥的革命性產品
ASML在把控核心技術（光刻曝光技術）的同時，依靠全球產業鏈分工合作的方式，ASML採取模組化外包協同聯合開發策略。該策略使ASML得以集世界光刻頂級技術之大成。如光學鏡頭部件由德國Carl Zeiss生產，光源由美國的Cymer（現ASML子公司）提供，計量裝置則由美國的Keysight（Agilent/Hewlett-Packard）製造，傳送帶則來自荷蘭VDL集團。正是有了如此多的各細分領域中的頂尖供應商的協同創新，公司可以把主要的研發力量集中在確定客戶需求和系統整合上，從而迅速佔領了世界光刻機的制高點。這一招確實妙，是ASML成功的關鍵因素之一。阿斯麥的研發人員佔比將近 4成，並累計 1萬個以上專利。相較於尼康及佳能內部研發多數部件與技術的模式，阿斯麥推行部件外包與技術合作開發策略，專注於核心技術與客戶需求，具有較高的方案彈性與效率;公司先後對光刻的細分領域龍頭進行投資，其中包括在 2000年收購 Silicon Valley Group，擴充套件了在美國的研發團隊與生產基地;在 2007年收購了美國的 Brion，強化了專業光刻檢測與解決方案能力;在 2013年完成對紫外光源龍頭 Cymer的收購，以及在 2016年取得光學鏡片龍頭德國蔡司 24.9%的股份，後兩起對技術供應商的投資，加大了公司在極紫外光領域的領先優勢。
ASML供應商中，以半導體及裝置廠商為主，其中信邦電子、公準精密、光罩與高通業績關聯性最強，ASML的前17大供應商中，ASML對於供應商收入的佔比均未達到10%以上，上游供應商的客戶相對分散。ASML前3大客戶收入佔比超過了50%，對ASML營收影響顯著。
2012年ASML還允許大客戶對ASML進行少數股權投資，並承諾為ASML未來計劃的研發支出作出承諾。英特爾、臺積電、三星總計以38億歐元的代價取得23%的股份，並另外出資13.8億歐元支援ASML未來五年的EUV技術研發，助其快速實現量產，以及獲得EUV裝置的優先購買權。ASML真是聰明到了極點，一舉多得，極具經營智慧和策略，像這樣的企業不賺錢都難。
預計ASML2018年面向全球的產量僅為12臺，也就是1個月只能有1臺出售給半導體廠商。
ASML2018年營收109億歐元，淨利潤26億歐元。英特爾2018年營收708億美元，淨利潤211億美元。2018財年，蘋果營收2655.95億美元，淨利潤595.31億美元。
光刻機是迄今為止人類所能製造的最精密的裝置，涉及電子，機械，光學，等等很多領域，被稱為是工業的明珠。ASML的光刻機也是很多企業合作的結果，光源是美國的，鏡頭是德國的，還有英國的技術，荷蘭的技術，是西方百年工業的結晶，集大成者。需要各類基礎領域紮實的人才，這也是最難的。
目前全球光刻機廠商有4家，分別是ASML、Nikon、Canon和上海微電子（SMEE）。2017年全球光刻機總出貨294臺，其中ASML共就出貨198臺（其中EUV光刻機11臺），佔全球68%的市場份額。EUV光刻機方面，ASML佔有率100%。2017年單臺EUV機臺平均售價超過1億歐元，2018年一季度的售價更是接近1.2億歐元（有價無貨）。
ASML是荷蘭飛利浦旗下的公司，是世界半導體裝置的龍頭。ASML（阿斯麥）在當今高階沉浸式光刻機中佔據80%的份額阿斯麥的總部位於荷蘭，於1984年成立，原名Advanced Semiconductor Material Lithography Holding N.V.。
公司擁有員工約16500人，其中研發人員超過6000人，研發人員佔比超過36%。
飛利浦又是臺積電的股東，而且據說是最大的一個，聽說佔了臺積電一半以上股份，還有別的一些歐美公司也佔了不少，總體來說，臺積電80％是外資。
1986年推出首臺步進式裝置PAS2500/10，並和鏡頭製造商Carl Zeiss建立密切合作關係；1987年，張忠謀創立了臺積電，這是改變產業界的大事。在同一年，一位不太起眼的IBM晶片Foundry工程師林本堅從顯微鏡鏡頭上的水得到靈感，提出了一種浸潤式光刻機的新設想，寫成論文發表出來。
ASML成立之初也面臨著技術落後和資金短缺的問題。有訊息稱，1992年在遭遇半導體產業週期性衰退時，公司資金鍊斷裂，幾乎破產會閉。幸虧股東飛利浦及時出手相救，加上公司的輕資產戰略，才涉險過關。
1995年阿斯麥在NASDAQ和阿姆斯特丹交易所上市。
2001年更名為ASML。
從2004年開始立項，ASML主導，臺積電提供協助，2007年，顛覆性的產品——浸潤式光刻機誕生了，從此，光刻機從三足鼎立變成了一家獨大。
2007年，臺積電使用ASML的浸潤式光刻機成功投產45nm製程晶片。在光學鏡頭與矽晶圓片匯入液體作為介質，在原有光源與鏡頭的條件下，能顯著提升蝕刻精度，成為目前高階光刻的主流技術方案，一舉壟斷市場。
2012年公司提出“客戶聯合投資專案”（Customer Co-Investment Program），獲得英特爾、臺積電、三星的響應，以23%的股權共籌得53億歐元2016年11月5日收購Carl Zeiss SMT的24.9%股權，以強化雙方在半導體微影技術方面的合作，發展下一代EUV微影系統。
阿斯麥的主要業務是光刻機，在光刻機領域處於絕對領先的地位。在45奈米以下製程的高階光刻機市場中，佔據80%以上的市場份額，而在EUV光刻機領域，目前處於絕對壟斷地位，市佔率為100%，處於獨家供貨的狀態。公司的光刻裝置，主要是TWINSCAN產品，按低端至高階又分為 XT、 NXT以及 NXE幾個子系列。 XT系列是成熟的機型，具有乾式和浸沒式兩種; NXT系列全部為浸沒式，是主推的高階機型，以ArF和KrF鐳射光源，量產加工產量每小時可達 250片，為目前行業中高階主流裝置。 XT與 NXT系列使用的是深紫外光(DUV， Deep Ultra Violet)，而 NXE系列使用最先進的極紫外光(EUV， Extreme Ultra Violet)。由於目前在 EUV領域，其他廠商仍處於研發或試用階段，距離量產還有數年差距， NXE系列壟斷 10nm以下的市場，可望幫助公司維持營收盈利的高增速。
阿斯麥的主要客戶為全球一線的晶圓廠，除了英特爾、三星和臺積電這三大巨頭之外，國內的中芯國際也是阿斯麥的客戶。
最近幾年，阿斯麥的營收呈增長態勢。2012至2016年，半導體行業發展緩慢，公司的營收增速也有所放緩，增速大概在10%左右。2016年營收67億歐元，增長8.1%，淨利潤15億歐元，增長5.5%。2017年半導體行業還是景氣，公司業績開始增速；2017年前三季，公司營收65億歐元，同比增長32%，淨利潤15億歐元，同比增長56%。預計2017年的營收可以增長25%左右。
晶片巨頭ASML將收購一美國企業
2012年10月18日
全球晶片製造業龍頭企業ASML公司將以19.5億歐元的價格，收購美國Cymer公司，從而獲得後者掌握的核心技術，生產更小巧、更智慧的晶片。這家荷蘭晶片巨頭稱，這筆現金價股份的兼併交易將加快遠紫外（EUV）半導體印刷的研發步伐，利用這種技術製造出來的晶片，將促進新一代智慧手機和平板電腦產品的生產。ASML正在升級用於生產新一代晶片的裝置。7月份，該公司將23%的股份賣給了英特爾、三星電子和臺灣半導體股份有限公司，為新裝置的技術研發提供資金。但受在光技術領域的限制，研發始終進行得十分緩慢。而本次交易的收購物件Cymer掌握著核心光技術。ASML首席財務官皮特·溫尼克說：“我們相信兩家公司的合併將加快遠紫外源的開發。”ASML收購Cymer交易的股份與現金比例為3比1。ASML給Cymber股東們開出的價格是每股Cymer公司兌20美元，外加1.1502股ASML股票。以此計算，ASML對Cymber開出的價錢比後者近期股價溢價61%。ASML公司發言人稱，公司將從30億歐元的可用儲備資金中拿出6.3億美元，支付給Cymer，並透過發行新股的方式支付餘下的款項。
EUV：半導體業的終極武器光刻機的王者
這全靠總部後頭那棟最高機密的巨型廠房，裡頭身穿無塵衣的員工正在組裝，如同貨櫃車般大的EUV微影系統3350B之賜。這是令全球半導體業引頸期待的終極武器。
臺積電、英特爾都寄望，這臺史上最昂貴的工具機，會在2017年開始試產的七奈米制程大發神威，成為主力機種。
全球每年生產上百億片的手機晶片、記憶體，數十年來都仰賴程式繁瑣，但原理與沖洗照片類似的曝光顯影製程生產。
光刻(lithography)裝置是一種投影曝光系統，由紫外光源、光學鏡片、對準系統等部件組裝而成。在半導體制作過程中，光刻裝置會投射光束，穿過印著圖案的掩模及光學鏡片，將線路圖曝光在帶有光感塗層的矽晶圓上;透過蝕刻曝光或未受曝光的部份來形成溝槽，然後再進行沉積、蝕刻、摻雜，架構出不同材質的線路;此製程被一再重複，就能將數以十億計的 MOSFET或其他電晶體，建構在矽晶圓上，形成一般所稱的積體電路。
整合電路里的電晶體是透過光刻工藝在晶圓上做出來的，光刻工藝決定了半導體線路的線寬，同時也決定了晶片的效能和功耗。光刻機是半導體行業的最關鍵裝置，因為它決定了光刻工藝的水平。工欲善其事，必先利其器，要想開發先進的半導體制程，就必需要有先進的光刻機。
其中以投射出電路圖案的微影機臺最關鍵、也最昂貴。過去十多年，全球最先進的微影機，都採用波長一九三奈米的深紫外光，然而英特爾、臺積電量產的最先進電晶體，大小已細小到僅有數十個奈米。這形同用同一支筆，要寫的字卻愈來愈小，最後筆尖比要寫的字還粗的窘境。
要接替的超細字筆，技術源自美國雷根時代星戰計劃，波長僅有十三奈米的EUV；依照該技術的主要推動者英特爾規劃，2005年就該上陣，量產時程卻一延再延。
因為這個技術實在太難了。EUV光線的能量、破壞性極高，製程的所有零件、材料，樣樣挑戰人類工藝的極限。例如，因為空氣分子會干擾EUV光線，生產過程得在真空環境。而且，機械的動作得精確到誤差僅以皮秒（兆分之一秒）計。
最關鍵零件之一，由德國蔡司生產的反射鏡得做到史無前例的完美無瑕，瑕疵大小僅能以皮米（奈米的千分之一）計。如果反射鏡面積有整個德國大，最高的突起處不能高於一公分高。
阿斯麥的光刻機按照使用的光源不同，可以分為DUV光刻機和EUV光刻機。
DUV是DeepUltra Violet，即深紫外光；
EUV是Extreme Ultra Violet，即極紫外光。
DUV光刻機的極限工藝節點是28nm，要想開發更先進的製程，就只能使用EUV光刻機了。最先進的是波長13nm的極紫外光刻機（EUV）。
從2012年開始，光刻機技術沒有發生革命性變化，著名的摩爾定律開始失效，半導體行業發展緩慢，2015年甚至出現了2.3%的負增長。半導體行業迫切需要使用EUV來提高光刻能力。
2013年阿斯麥的EUV光刻機研發成功，使用的光源是22nm；2017年更先進的EUV光刻機研成功，使用的光源是13nm，使得7nm線寬的製程可以實現。
要想開發10奈米以下的製程，EUV光刻機是必須的裝置，而全球只有阿斯麥一家有EUV光刻機。為了能夠順利買到EUV光刻機，半導體行業三大巨頭英特爾、三星和臺積電都已經入股了阿斯麥。三星計劃2018年開始使用阿斯麥的EUV裝置，臺積電計劃2019開始使用阿斯麥的EUV裝置，格羅方德計劃2019年使用EUV，英特爾計劃2021開始使用7nm工藝。
英特爾，三星，臺積電，雖然這三家不生產光刻機，但卻是ASML的股東之一，以購買股票以及投資ASML科研的方式，成為ASML高階裝置的優先供貨物件。
目前，阿斯麥的EUV光刻機已經開始出貨，2017年預計出貨12臺，2018年預計出貨24臺，到2019年預計出貨30臺。
ASML研發經費倍增到現在的每年十三億歐元的規模。多出的一倍，ASML自己出一半，三大半導體巨頭合出另一半。
能夠讓顧客幫你買單，製造做到最厲害就是這樣了。
梁孟松的博士生導師名叫胡正明，是FinFET技術的發明人， FinFET技術是晶片製程推進到20nm以下的關鍵。
訂貨週期21個月，有5萬個零部件，關鍵是買回來其他配套技術要一起達標才能做出10nm 7nm的工藝。
全球最大的晶片機器製造商、荷蘭的阿斯麥（AMSL）證實，中國向荷蘭訂購一臺最新型的使用EUV（極紫外線）技術的晶片製造機器光刻機，訂貨單位是中國廠商 SMIC。這臺機器價值1.2億美元，與其去年淨利潤1.264億美元大致相當。訊息來源稱，這一裝置預計將於2019年年初交付。
ASML EUV曝光機的出貨量：2017年上半年，ASML售出 2臺 EUV裝置， Q3單季度倍增到 4臺;預計 Q4還有 6臺交付，帶來 3億歐元單季收入，計劃 2018與 19年均可出售超過 20臺。
我們每年要花上千億美刀來從國外進口半導體晶片，並且最近這幾年的半導體進口額已經達到了2000美元以上，近10年裡花了1萬多億美元用來進口國外的晶片公司分為兩類，一類是普通的公司，一類是偉大的公司。普通的公司被行業影響，被動適應行業的發展；偉大的公司影響行業，主動推動行業的發展。
半導體三大巨頭英特爾、三星和臺積電要想開發10奈米以下的半導體制程，都只能使用阿斯麥的EUV光刻機。不管三大巨頭之間怎麼競爭，阿斯麥都可以穩坐釣魚臺。
從公司 2018 年的上半年的銷售收入的市場分佈看，中國大陸地區的總金額和佔比穩步增長，顯示出中國市場已經成為全球產業轉移的重要方向。
長江儲存從荷蘭阿斯麥（ASML）公司訂購的一臺光刻機已抵達武漢。這臺光刻機價值高達7200萬美元，約合人民幣4.6億元2017年光學光刻工具的出貨量也大幅增長。該公司表示，光刻系統出貨量比2016年增長了21％，達到了161個。
ASML預計2018年第一季度銷售額約為22億歐元（約合27億美元）。
阿斯麥的革命性產品
ASML在把控核心技術（光刻曝光技術）的同時，依靠全球產業鏈分工合作的方式，ASML採取模組化外包協同聯合開發策略。該策略使ASML得以集世界光刻頂級技術之大成。如光學鏡頭部件由德國Carl Zeiss生產，光源由美國的Cymer（現ASML子公司）提供，計量裝置則由美國的Keysight（Agilent/Hewlett-Packard）製造，傳送帶則來自荷蘭VDL集團。正是有了如此多的各細分領域中的頂尖供應商的協同創新，公司可以把主要的研發力量集中在確定客戶需求和系統整合上，從而迅速佔領了世界光刻機的制高點。這一招確實妙，是ASML成功的關鍵因素之一。阿斯麥的研發人員佔比將近 4成，並累計 1萬個以上專利。相較於尼康及佳能內部研發多數部件與技術的模式，阿斯麥推行部件外包與技術合作開發策略，專注於核心技術與客戶需求，具有較高的方案彈性與效率;公司先後對光刻的細分領域龍頭進行投資，其中包括在 2000年收購 Silicon Valley Group，擴充套件了在美國的研發團隊與生產基地;在 2007年收購了美國的 Brion，強化了專業光刻檢測與解決方案能力;在 2013年完成對紫外光源龍頭 Cymer的收購，以及在 2016年取得光學鏡片龍頭德國蔡司 24.9%的股份，後兩起對技術供應商的投資，加大了公司在極紫外光領域的領先優勢。
ASML供應商中，以半導體及裝置廠商為主，其中信邦電子、公準精密、光罩與高通業績關聯性最強，ASML的前17大供應商中，ASML對於供應商收入的佔比均未達到10%以上，上游供應商的客戶相對分散。ASML前3大客戶收入佔比超過了50%，對ASML營收影響顯著。
2012年ASML還允許大客戶對ASML進行少數股權投資，並承諾為ASML未來計劃的研發支出作出承諾。英特爾、臺積電、三星總計以38億歐元的代價取得23%的股份，並另外出資13.8億歐元支援ASML未來五年的EUV技術研發，助其快速實現量產，以及獲得EUV裝置的優先購買權。ASML真是聰明到了極點，一舉多得，極具經營智慧和策略，像這樣的企業不賺錢都難。
預計ASML2018年面向全球的產量僅為12臺，也就是1個月只能有1臺出售給半導體廠商。