印製板也叫印製電路板、印刷電路板。它是由幾層絕緣基板上的連線導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。 各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度佈線的方向發展。 在印製板設計之前，必須對原理圖的訊號完整性進行認真、反覆的校核，保證器件相互間的正確連線。 對印製板的設計來說，是一個十分重要的環節。同等功能、引數的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印製板上器件的焊孔就不一樣。 在器件選用上，不僅要注意器件的特性引數應符合電路的需求，也要注意器件的供應，避免器件停產問題;同時應意識到：目前很多中國產器件，如片狀電阻、電容、聯結器、電位器等的質量已逐漸達到進口器件的水平，且有貨源充足、交貨期短、價格便宜等優勢。所以，在電路板許可的條件下，應儘量考慮採用中國產器件。 任何一塊印製板，都存在著與其他結構件配合裝配的問題，所以，印製板的外形與尺寸，必須以產品整機結構為依據。但從生產工藝角度考慮，應儘量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利於裝配，提高生產效率，降低勞動成本。 對多層電路板來說，以四層板、六層板的應用最為廣泛，以四層板為例，就是兩個導線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。多層板的各層應保持對稱，而且最好是偶數銅層，即四、六、八層等。 在著手編排印製板的版面、決定整體佈局的時候，應該對電路原理進行詳細的分析，先確定特殊元器件的位置，然後再安排其他元器件，儘量避免可能產生干擾的因素。 外層，這將有助於減少板的翹曲度，也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印製導線和機械加工時造成層間短路。 印製板導線與允許透過的電流和電阻的關係佈線時還應注意線條的寬度要儘量一致，避免導線突然變粗及突然變細，有利於阻抗的匹配。 電源層和一個地層。
印製板也叫印製電路板、印刷電路板。它是由幾層絕緣基板上的連線導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。 各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度佈線的方向發展。 在印製板設計之前，必須對原理圖的訊號完整性進行認真、反覆的校核，保證器件相互間的正確連線。 對印製板的設計來說，是一個十分重要的環節。同等功能、引數的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印製板上器件的焊孔就不一樣。 在器件選用上，不僅要注意器件的特性引數應符合電路的需求，也要注意器件的供應，避免器件停產問題;同時應意識到：目前很多中國產器件，如片狀電阻、電容、聯結器、電位器等的質量已逐漸達到進口器件的水平，且有貨源充足、交貨期短、價格便宜等優勢。所以，在電路板許可的條件下，應儘量考慮採用中國產器件。 任何一塊印製板，都存在著與其他結構件配合裝配的問題，所以，印製板的外形與尺寸，必須以產品整機結構為依據。但從生產工藝角度考慮，應儘量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利於裝配，提高生產效率，降低勞動成本。 對多層電路板來說，以四層板、六層板的應用最為廣泛，以四層板為例，就是兩個導線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。多層板的各層應保持對稱，而且最好是偶數銅層，即四、六、八層等。 在著手編排印製板的版面、決定整體佈局的時候，應該對電路原理進行詳細的分析，先確定特殊元器件的位置，然後再安排其他元器件，儘量避免可能產生干擾的因素。 外層，這將有助於減少板的翹曲度，也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印製導線和機械加工時造成層間短路。 印製板導線與允許透過的電流和電阻的關係佈線時還應注意線條的寬度要儘量一致，避免導線突然變粗及突然變細，有利於阻抗的匹配。 電源層和一個地層。