2700x具備8核心16執行緒，多執行緒方面的優勢明顯，對於3D渲染輸出、影片編碼等等應用來說非常適合，而且現在的售價相對來說價效比不錯，對做設計的使用者比較合適，3600改進了架構、提升了頻率、三級快取翻倍，IPC效率相對第二代銳龍有了15%的提升，同時在高頻記憶體相容性方面也有長足進步，記憶體效能突飛猛進，同時CCD+I/O Die的Chiplets封裝方案也大大降低了記憶體延遲，在遊戲中的效能表現已經可以超越同級競品，在價格差不多的前提下選什麼要看用途，玩遊戲買3600，偏設計用2700X

3600遊戲效能強，得益於7nm 新一代Zen2微架構，遊戲效能上相比上一代有了大幅度提升，無論是網路遊戲還是3A級遊戲大作，遊戲效能飛躍性的提升。同時更多的遊戲快取，有助於滿足銳龍對極高速資料存取的需求。可以提高遊戲的執行幀數，減少畫面的卡頓。

2700x具備8核心16執行緒，多執行緒方面的優勢明顯，對於3D渲染輸出、影片編碼等等應用來說非常適合，而且現在的售價相對來說價效比不錯，對做設計的使用者比較合適，3600改進了架構、提升了頻率、三級快取翻倍，IPC效率相對第二代銳龍有了15%的提升，同時在高頻記憶體相容性方面也有長足進步，記憶體效能突飛猛進，同時CCD+I/O Die的Chiplets封裝方案也大大降低了記憶體延遲，在遊戲中的效能表現已經可以超越同級競品，在價格差不多的前提下選什麼要看用途，玩遊戲買3600，偏設計用2700X

我個人覺得amd好些，畢竟amd這些年來在國內發展挺迅速的，技術差距也越來越小，價格也相對其它來說也比較適中，綜合比較價效比最好

遊戲效能3600和2700不差，

不過專業做活多了2個核心4個執行緒的2700x 會好。不過3600效率提升，所以實際做活，有出入。不過2700x好點。

不過玩遊戲做活還是INTEL 吧，當然你需要12核-16核 便宜就只能amd了。家用8核

ITNEL 遊戲和做活 都優於AMD的產品。

amd2700x

作為AMD二代銳龍的旗艦產品，AMD銳龍7 2700X處理器擁有8核心16執行緒的配置，延續了AMD一貫以來的多核心策略，對於目前已經接近提升瓶頸的頻率，核心數的多少就成為了關鍵問題，AMD 銳龍7 2700X處理器的8核心16執行緒配置不管是在遊戲上還是內容創作都有很強的優勢。

當然了，AMD 銳龍7 2700X處理器厲害不僅僅在核心執行緒數上。這款CPU主頻為3.7GHz，動態加速頻率可達4.3GHz，配合強力一點的X470主機板以及散熱器，可以手動全核超頻到4.5GHz，非常厲害。同時這款CPU三級快取為16MB，採用了12奈米工藝，熱設計功耗(TDP) 105W，散熱上也使用了效果更好的釺焊散熱。

　　AMD 銳龍7 2700X處理器我們進行過很多次測試，與其爭論最多的就是Intel 酷睿i7-8700K 處理器。這是英特爾八代酷睿的旗艦處理器，在二代銳龍出來之後，兩個旗艦產品的爭端不斷，A/I之爭一直也是熱點的話題。今年的看點肯定是三代銳龍對決九代酷睿，從曝光的銳龍9 3900X的12核24 執行緒配置，九代酷睿會有一定壓力。

單從引數上來看，AMD 銳龍7 2700X處理器在核心數、工藝製程以及三級快取上有明顯的優勢，但頻率上不及Intel 酷睿i7-8700K 處理器，這是英特爾一貫以來的優勢，主頻高單核效能強勁，後來受AMD初代銳龍的多核心CPU戰略影響也開始向多核心轉變，將消費級主流4核心升級到了6核心。

　　在實際測試上AMD 銳龍7 2700X處理器與Intel 酷睿i7-8700K不遑多讓，我們之前也做過這兩款處理器的對比測試。

基準測試結果：

Cinebench R11.5

Cinebench R15

　　從Cinebench兩次的測試結果上來看AMD銳龍7 2700X多核心的測試中佔據明顯優勢，8核心16執行緒可塑性非凡，而單核心的成績中Intel 酷睿i7-8700K領先，繼續發揮單核心優勢。

三項理論測試結果：

三項理論測試對比

　　在Super PI、7-Zip以及Fritz Chess Benchmark的測試中，主要測試CPU的單執行緒整數運算效能與穩定性、壓縮/解壓效能以及多執行緒整數運算。兩款處理器的表現趨勢與Cinebench的測試結果相似，AMD銳龍7 2700X多執行緒表現好的7-Zip以及Fritz Chess Benchmark中明顯強於Intel 酷睿i7-8700K，而在考驗單執行緒的Super PI測試中8700K領先，這是因為主頻高而帶來的單核心效能優勢。

　　AMD銳龍7 2700X多核心佔據優勢，意味著這款處理器在內容創作上有天生的優勢，在設計、渲染和建模等領域可以發揮出更大的效能，當然了除了內容製作，接下來咱們在看看它的遊戲表現。

遊戲測試結果：

《古墓麗影：暗影》

《孤島驚魂５》

　　目前的遊戲環境負載越來越高，非常考驗CPU的計算能力。而在遊戲測試中，這兩款處理器沒有什麼明顯的差距，英特熱Intel 酷睿i7-8700K靠著效能單核強勁，而AMD銳龍7 2700X則佔據多核心優勢，兩者各有優勢。

　　AMD銳龍7 2700X更多的核心執行緒，意味著能夠處理更多的應用，，所以在實際應用上，如果你經常開啟很多應用程式，或者參與圖形渲染、影片編輯等生產力工作，這款AMD銳龍7 2700X非常適合你，同時如今在多核心的趨勢下，很多遊戲也開始向多核心看齊，所以遊戲領域這款處理器也是你很好的助力。

　　這樣一看8核心16執行緒的銳龍7 2700X在核心數上已經屬於消費級市場的第一梯隊，相信未來遊戲不斷最佳化後，這款多核心處理器表現的會更好。

攢機推薦：

　　接下來送上一個Intel 酷睿i7-8700K與AMD銳龍7 2700X的攢機單對比，

核心配件攢機單

　　而從攢機單的對比上，AMD銳龍7 2700X組成的3A平臺價格更低，但英特爾也有市場佔有率的優勢，更容易受到關注。

　　AMD銳龍7 2700X在價格上也繼承了AMD價效比的傳統，非常的“香”。當然銳龍7 2700X畢竟面向旗艦，而預算不足的使用者可以考慮同樣8核心16執行緒的銳龍7 2700，這款處理器咋頻率上略遜於能力銳龍7 2700X，但也能發揮出對核心執行緒的優勢。

總結：

　　此次AMD銳龍7 2700X 50週年紀念版如此搶手，歸根到底是“良心”二字，AMD沒有藉著紀念的名頭大抄一波價格，反而使用了低價策略，既清理了一下舊銳龍庫存，同時也收穫的不少的口碑，可謂是一筆雙贏的買賣，當然這也免不了AMD銳龍7 2700X本身素質出眾，二代銳龍幫助AMD站穩了腳跟，作為旗艦的AMD銳龍7 2700X集成了其中的精華，出色的效能以及超高的價效比是其成功的關鍵。

AMD3600

測試平臺介紹：

CPU沒有什麼特別的，所以直接來看一下測試平臺。

這次的測試對比組是i7-9700K、R5 3600X、R7 2700X、R5 2600X、i5-9400F。i5-9400F是作為對比標杆。

記憶體是金士頓的DDR4 8G*4。實際執行頻率是3200C14。

中間會有搭配獨顯的測試，顯示卡採用的是迪蘭恆進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel 535。240G用作系統盤，480G*2主要是拿來放測試遊戲。

NVMe SSD測試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是酷冷的P360 ARGB。

R9 3900X終於來了，所以喬思伯的CTG-2矽脂也算是派上用處。

電源是酷冷至尊的V1000。

測試平臺是Streacom的BC1。

X570主機板介紹：

今天還是繼續拆主機板，這次是華擎的X570 TAICHI，除了微星外，主要主機板廠商的X570我都拆過了。

主機板的包裝是我目前遇到過最大的之一，比上次C8F的包裝還要大。

把主機板整個拆掉，主機板的正反兩面均有裝甲。

拆掉主機板的配件之後，整個板子的PCB還是比較飽滿的。

主機板附件包含了說明書、驅動光碟、SATA資料線*4、M.2安裝螺絲刀、SLI硬橋、WIFI天線、M.2 SSD安裝螺絲。

CPU底座是AM4針腳，可以支援2~3代的銳龍處理器。

CPU的外接供電為8+4PIN，主要是為了照顧到R9 3900X和R9 3950X。旁邊還有一個SYS FAN插座。

CPU供電的散熱片增加了熱管，用來提升散熱效率。

散熱片透過導熱墊對電感和MOS都有接觸，保證供電的散熱效果。

CPU供電為12+2相，供電PWM晶片為ISL生產，型號沒有看清~，根據MOS倒推比較有可能是ISL69138；CPU的核心供電由6顆DRIVER並聯，達成12相陣列；供電輸入電容為6顆尼吉康的FP12K固態電容（270微法，16V）；MOS為每相1顆SIC634；輸出電感為每相1顆（感值R22）；輸出電容為17顆尼吉康的FP12K固態電容（560微法，6.3V）。整體的供電方案屬於中等偏上的水平。

記憶體是四根DDR4，官方宣稱可以支援到4666。

記憶體供電為1相，供電輸入電容為2顆尼吉康的FP12K固態電容（560微法，6.3V）；MOS為每相2顆Sinopower SM7341EH；輸出電感為每相2顆（感值R30）；輸出電容為1顆尼吉康的FP12K固態電容（820微法，2.5V）。

主機板的PCI-E插槽佈局為NA\X16\NA\X1\X8\NA\X4。PCI-E插槽沒有給足，但是也夠用了。比較奇怪的是這張主機板的PCI-E X1是做了擴口的，但是主機板裝甲導致這個擴口沒有什麼價值。

PCI-E X16旁邊可以看到4顆PI3EQX16晶片，這是用於PCI-E 4.0通道的中繼，保證PCI-E 4.0通道可以滿速執行。下面的4顆PI3DBS晶片是用於拆分PCI-E X16通道，讓兩根直聯CPU的顯示卡插槽可以執行在8+8模式。

主機板的兩個M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置，上面覆蓋了一片金屬散熱片。圖中靠右的M2_2是直聯CPU引出的，靠左的M2_1是走晶片組的。

主機板M.2 SSD的散熱片是一體化的，對應SSD的位置有導熱墊。

華擎這個主機板有個缺點，就是M.2散熱片是用梅花螺絲固定的，所以拆裝必須用到特殊的螺絲刀。

好在主機板是會附贈一把對應的螺絲刀，螺絲刀品質尚可，屬於堪用。

主機板後窗介面也是相當豐富，從畫面左邊開始分別是，USB BIOS Flashback按鈕；無線網絡卡接頭；PS/2+USB 3.0*2；CLEAN COMS按鈕+HDMI；Intel 千兆網絡卡+USB 3.0*2；USB 3.0*2；USB 3.1 A+C；3.5音訊*5+數字光纖。

主機板的音訊部分方案相對簡單，6顆音訊電容加一個Realtek ALC 1220的主晶片，比較中規中矩。

主機板採用單有線網絡卡，是一顆Intel的211AT。

無線網絡卡則是Intel的AX200NGW，支援 Wi-Fi 6/802.11ax，頻寬可以達到2.4G，是目前Intel網絡卡中較為高階的。

主機板的USB TYPE-C透過一顆ASM1543來達成正反接的效果。

USB 2.0就透過一顆GL8506來轉接，節約主機板通道。

接下來看一下主機板板載的插座規格，在靠近記憶體插槽的邊角可以看到CPU FAN+CPU OPT+SYS FAN各一個。

在主機板側邊靠記憶體插槽這邊，圖中左起分別為系統風扇插座*1、前置USB 3.0、主機板24PIN供電。

為CPU散熱器預留的LED放在了記憶體插槽、CPU插槽、PCI-E X16插槽三者交匯的地方。提供了RGB+數字 LED插座和一個SYS FAN。

靠近晶片組這一邊，圖中左起為SATA 3.0*8、前置USB 3.1 TYPE-C。

前置USB TYPE-C的佈線還是比較複雜的，分別需要一顆PI3EQX晶片作為訊號中繼，還需要一顆ASM1543達成正反接切換。

在主機板的下側邊，靠晶片組一側圖中左起為電源LED和蜂鳴器、前置USB 2.0*2、80診斷燈、電源開關和重啟按鍵、機箱其餘的控制針腳。

靠主機板音訊部分一側，圖中左起分別為前置音訊、雷電子卡擴充套件口、TPM、RGB+數字 LED插座、SYS FAN。

主機板的晶片組是AMD X570晶片組，在臺灣封裝製造。

這次所有的X570主機板晶片組散熱都是帶風扇的，拆開之後可以看到晶片組散熱器和上層M.2散熱片是獨立的，中間有導熱墊連線。

最後來簡單看一下主機板上其他的晶片， 主機板的SUPER IO晶片為NCT6796D-R。

由於主機板的PCI-E通道消耗量比較大，所以還用到了一顆ASM 1184E晶片，將一條PCI-E拆分為四條，進行額外的擴充套件。

總體來說X570 TAICHI最大的優勢還是體現在了外觀上，產品規格則處於中上水平，倒是少了一些妖板的感覺。

明顯3600更適合家用，7nm技術，發熱量更低，引數上的劣勢對於當下CPU效能過剩的今天完全沒有多大意義，CPU的使用壽命和工作溫度是成反比的。

適合才是最好的，看你用來做什麼

遊戲amd3600，主頻高，對遊戲最佳化好

設計渲染2700x，多核心多執行緒對設計軟體有加成