PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。又稱印製電路板、印刷線路板，由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為“印刷”電路板。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連線及印製元件的印製板。該產品的主要功能是使各種電子零元件形成預定電路的連線，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有“電子產品之母”之稱。PCB作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，任何電子裝置或產品均需配備。　　印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在製成最終產品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、聯結器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印製電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯絡零件的基礎。　　PCB特點有高密度化，高可靠性，可設計性，可生產性，可組裝性和可維護性六個方面。　　一般而言，電子產品功能越複雜、迴路距離越長、接點腳數越多，PCB所需層數亦越多，如高階消費性電子、資訊及通訊產品等;而軟板主要應用於需要彎繞的產品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等。PCB分類按照層數來分，可分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB);按柔軟度來分，可分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產業研究中，一般按照上述PCB產品的基本分類，將PCB產業細分為單面板、雙面板、常規多層板、柔性板、HDI(高密度燒結)板、封裝基板等六個主要細分產業。　　PCB上游產業包括PCB基材板原材料供應商和PCB生產裝置供應商，下游產業包括消費類電子，電腦及周邊產品，汽車業和手機行業。按產業鏈可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用。具體分析如下：　　玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約佔覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由矽砂等原料在窯中煅燒成液態，透過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。　　銅箔：銅箔是佔覆銅板成本比重最大的原材料，約佔覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。　　覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。