目前看來，引起全球性晶片短缺的原因主要有下面幾點：

消費需求的全面回升。不管是汽車消費電子，膝上型電腦、智慧手機等各個品類，已經出現了急速回升現象。全球半導體材料均出現了大幅上漲，代工廠基本全部出去滿載狀態，臺積電、聯電、GF目前的產線均面臨這很大的壓力，價格上漲、代工廠滿員，直接拉昇了晶片廠商的產品價格。例如晶片供應商已經告知所有合作伙伴，全線產品價格，都將上漲。

客戶臨時加單情況嚴重。今年情況比較特殊，市場情況和商家的預期出現了很大的偏差，導致後期客戶加單情況嚴重。例如華為了在9月15日前，加快囤貨，對各個晶片廠家的下單量出現暴增的現象。廠家為了滿足華為的供貨要求，向半導體材料商的下單量也出現了暴增，最終導致整個產能提前釋放。

智慧手機廠商擴大產能。明年作為5G智慧手機全面推廣的關鍵年，各個手機廠商現在都摩拳擦掌，準備大幹一番。到目前為止，小米的預計出貨量將達到3億臺，榮耀的目標出貨量是1億臺，蘋果iphone的目標出貨量為2.3億臺，出貨量的暴增，使得整個市場的零部件處於緊缺的狀態。

晶片代工廠的產能缺口較大。各個代工廠為了擴大產能，都開始投資新廠。例如臺積電在美國投資的5nm產線，可以極大地拉高臺積電的5nm產能，滿足更多客戶的需要。但是“遠水救不了近火”，從晶片代工廠從建廠到產出，整個週期較長，短期內5nm產能缺口依然巨大。