一，開機前的準備：
1，按規定比例，對號研磨液，比例要嚴格控制，保證研磨速度及質量。
2，對號的研磨液經過過濾網倒入攪拌器。
3，檢查矽片是否乾淨，應無膠無砂，是否應處理乾淨再研磨。
4，厚度分選：那所有領到的矽片在上機前必須驗證一下尺寸。厚度偏差不得超過5μm，超 過5μm的矽片，不能在盤中研磨，以免影響質量。
5，啟動空壓機，使氣源壓力穩定在0.40.8mp。
二，機器的操作：
1，接通電源，電源指示燈亮。
2，啟動攪拌器電機，攪拌器轉動，在工作過程中，攪拌器的電機不能停止，以免沙子沉澱。
3，將速度調節電位器擰到零位後，啟動主機。
4，試驗上下磨盤是否可以平順升降。
5，修盤：將修正輪放在下磨盤上，降下上磨盤，通上研磨液，正修200圈，反修200圈。
6，根據單晶矽片直徑的大小選擇型輪，等距離放在下盤上，然後放下上磨盤，接通研磨液， 修正50圈，然後檢視，有無變形，毛邊或不平，是否達到相應厚度尺寸。
7，研磨開始前，根據經驗設定好研磨圈數（多可勿少），注意首盤矽片不要磨薄。
8，通上研磨液，緩慢啟動主機，並注意觀察有無異常現象，直到轉到理想的轉速。（根據經 驗決定，不可過快)當研磨圈數和設定值一直時，機器自動停止。
9，提升上磨盤，取出矽片，檢測厚度，如矽片厚度合適，轉數不需要重新設定，只將計數 器復零即可。如果厚度不合適，根據經驗增加過減少設定轉速，以達到要求的規格。
10，裝置執行中，操作人員不可擅離職守，必須定時觀察機器執行情況，如發現問題及時解 決。
11，研磨工作結束後，應清潔上下磨盤，擦淨擦乾並將上下磨盤落下保護，同時排淨攪拌器 內研磨液，以免沙子沉澱不能工作。停水，停電，停氣，關閉電源，做好裝置及周圍環 境衛生。
一，開機前的準備：
1，按規定比例，對號研磨液，比例要嚴格控制，保證研磨速度及質量。
2，對號的研磨液經過過濾網倒入攪拌器。
3，檢查矽片是否乾淨，應無膠無砂，是否應處理乾淨再研磨。
4，厚度分選：那所有領到的矽片在上機前必須驗證一下尺寸。厚度偏差不得超過5μm，超 過5μm的矽片，不能在盤中研磨，以免影響質量。
5，啟動空壓機，使氣源壓力穩定在0.40.8mp。
二，機器的操作：
1，接通電源，電源指示燈亮。
2，啟動攪拌器電機，攪拌器轉動，在工作過程中，攪拌器的電機不能停止，以免沙子沉澱。
3，將速度調節電位器擰到零位後，啟動主機。
4，試驗上下磨盤是否可以平順升降。
5，修盤：將修正輪放在下磨盤上，降下上磨盤，通上研磨液，正修200圈，反修200圈。
6，根據單晶矽片直徑的大小選擇型輪，等距離放在下盤上，然後放下上磨盤，接通研磨液， 修正50圈，然後檢視，有無變形，毛邊或不平，是否達到相應厚度尺寸。
7，研磨開始前，根據經驗設定好研磨圈數（多可勿少），注意首盤矽片不要磨薄。
8，通上研磨液，緩慢啟動主機，並注意觀察有無異常現象，直到轉到理想的轉速。（根據經 驗決定，不可過快)當研磨圈數和設定值一直時，機器自動停止。
9，提升上磨盤，取出矽片，檢測厚度，如矽片厚度合適，轉數不需要重新設定，只將計數 器復零即可。如果厚度不合適，根據經驗增加過減少設定轉速，以達到要求的規格。
10，裝置執行中，操作人員不可擅離職守，必須定時觀察機器執行情況，如發現問題及時解 決。
11，研磨工作結束後，應清潔上下磨盤，擦淨擦乾並將上下磨盤落下保護，同時排淨攪拌器 內研磨液，以免沙子沉澱不能工作。停水，停電，停氣，關閉電源，做好裝置及周圍環 境衛生。