雖然華為的麒麟晶片這兩年與高通的驍龍8系列旗艦晶片頗有針鋒相對的味道，但任正非的這番表態，不僅說明雙方之間合作緊密，也很好的體現了華為開放合作的態度。

為啥要買驍龍？因為麒麟晶片也不是萬能的啊！

任總情商是出了名的高，社會輿論營造起來差點把華為奶死，作為華為的掌舵人多次公開發言讓大家理性愛國喜歡什麼買什麼，自己家人也用iPhone，谷歌高通三星都是華為的優質合作伙伴，美國企業為華為貢獻了很多。這種商業智慧和高度絕對是一流的。

晶片可能會翻車

是，華為確實有麒麟晶片，可以說是海思用了15年的時間從0到1做到了今天。麒麟也是中國產廠商目前可以與蘋果三星叫板的東西。還有一個是基帶晶片，這一塊是華為二十幾年在通訊行業中沉澱的技術的精華，同樣是目前中國產廠商可以跟三星高通英特爾叫板的東西。所以華為手機業務能夠走到今天，麒麟處理器功不可沒。

但是，既然是處理器，那麼也會有效能功耗發熱翻車的時候，高通驍龍一般是隔代翻車，三星的獵戶座是日常翻車。華為不可能保證自己出的所有晶片都可以做到綜合性能最好。比如說麒麟710這種所謂的中低端晶片，效能基本上是墊底來處理的，離屏測試20幀都不到，想玩吃雞遊戲很困難，這個時候如果搭載到中端機上是要被罵孃的。這時候還是要依靠驍龍的中端晶片，比如說狂銷1500萬臺的榮耀8X不就是驍龍660處理器。

實際效能仍有差異

從實際效能上來講，麒麟晶片與高通驍龍和蘋果A系列還是有一定的差距，網上公認的旗艦綜合排名是A12>驍龍855>麒麟980=獵戶座9820。A系列晶片就不用講了，CPU效能日常領先一到兩代，GPU領先一代，基帶訊號落後一代......；驍龍只要發熱不翻車，各項指標都是最均衡的；麒麟CPU不錯，GPU比驍龍差一些，訊號很強；獵戶座GPU差一些，其它也就那樣。對於安卓陣營而言，目前能夠買到的效能最好的處理器，依舊是驍龍855，比如華為4月份釋出的超極本Matebook E，不就搭載了855。

這個月華為釋出了一款定位中端機器的麒麟810，全球第四款採用7nm工藝製程的晶片，效能超過上一代旗艦晶片麒麟970，負責演算法模組的NPU跑分目前安卓陣營第一，效能真不賴。很多人說這款新片目標就是驍龍7系列，華為希望透過麒麟810進一步擺脫中端手機對高通的控制。有道理，但是需要時間，核心是產能，目前能夠生產7nm晶片的產商就2家，臺積電和三星，並且三星的工藝主要在儲存晶片的重複結構，對於處理器這樣的邏輯結構技術還是沒有臺積電強。但是臺積電有蘋果、高通的訂單，還有華為自家麒麟980的訂單，按照臺積電優先服務蘋果的原則，麒麟810產能爬坡這半年很困難。華為想要確保供貨，就還是需要使用驍龍晶片。

利益互換

除了晶片，高通持續二十幾年在移動處理器和通訊模組上的研發，積累了大量基礎專利，華為想要發展必定會使用到高通的專利技術，按照高通那種咬人咬到底的性格（看看跟魅族這個出貨量只有一千多萬的產商咬了多少年），安撫為主，合作共贏才是必須要做的事情。實際上在華為“金牌供應商”名單裡面，就有高通的名字。

三星雖然有獵戶座處理器，但是除了部分歐版機器和南韓銷售的機器在使用之外，其它地區的手機還是要使用高通的處理器，當年三星跟蘋果打專利戰最後賠了5.4億美元，後續還要繼續向三星繳納專利費。5000萬顆中低端晶片才多少，千元機、智慧硬體上都需要使用。

後面不只是處理器，巴龍基帶一來，真正的戰爭才開始打響。

①華為需要集中力量研發高階晶片，中低端的晶片先用著驍龍的；

②華為和高通是有合作關係的，除了專利合作，還有各種合作；

集中力量研發高階晶片

其實這一個很好理解的。

要是比晶片的實力，中國的晶片實力是落後的。不僅僅是行業的技術落後，而且是在研發上，技術上都落後。

這就導致一個問題了，如果要研發晶片，肯定要在市場上站住腳。有兩種思路，就是研發中低端晶片低價賣，聯發科就是這個思路了。但是來聯發科做高階晶片就上不去。

華為的思路是要把晶片用在高階機上，研發高階的晶片。以後被被人掐脖子之後，我可以把高階的下放到低端的，起碼不會斷供。

但是，市場上的機子除了高階的機子，還有中低端的機子啊。那怎麼辦？那就先用高通的！

你還不要說，用高通的反而比自己研發便宜啊。但是高通不能依靠斷供來威脅你，因為華為有自己的高階晶片。

說實話，麒麟的效能跟高通驍龍的差一點點，但是不是差太多，起碼麒麟980+GPU Turbo還能玩遊戲，還不錯。

不過，華為也在研發中低端的晶片，你看麒麟810、710等等有了，時間長了，自然會慢慢覆蓋全部產品線。

與高通的合作

華為除了跟高通競爭，還是跟高通有合作的。

華為和高通是有交叉授權的，雖然華為要給高通支付費用，但是已經比較低了。畢竟華為有很多自己的技術。

除了這些合作，華為還會出於成本或者是商業關係維護的關係，會跟高通購買晶片的。而且不只是驍龍的，還有各種用於其他地方的晶片。

再說，跟高通買晶片成本更加低！是的，沒有看錯，比自己研發的成本還要低，因為不需要承擔研發的費用。

所以華為會買高通的晶片！

在國內手機廠商裡面，研究晶片的不只是華為，小米也是有研發處理器的，而除了它們以外，阿里也是投入到晶片的研發中，不過要說誰交出的成績單最好，自然是華為了，它旗下的麒麟處理器已經是用到了手機上。

而對華為的備胎計劃，我們更是佩服任總的戰略眼光。華為也因此給我們使用者留下了很好的印象，我們也相信科技研發與創新是華為最有競爭力的武器。但是有一個事情，卻是讓我們非常的疑惑。

按道理華為的麒麟處理器已經是用在手機上了，針對來自國外的打壓，華為也是有著自己的應對策略。可它卻還是要採購5000萬顆驍龍的晶片，這葫蘆裡賣的是什麼藥，還是有著其他的目的？

而我們也會發現，麒麟處理器基本是用於華為的Mate和P系列的，在這一兩年才慢慢的用到了榮耀手機上。所以採購這5000萬顆驍龍晶片，自然是出於手機的需求，尤其是低端晶片的運用上。

在華為的商城裡面，檢視一下榮耀手機，會發現處理器是非常的多元化，既有自己的麒麟處理器，也有高通的甚至是聯發科的，而這些的需求不是華為自己能夠解決的，因此採購也成了必然。

或者說在中低端晶片研究上，華為沒有多大的優勢，它的全部精力自然是花在了麒麟處理器的研究上。還有面對晶片市場日新月異的變化，想要佔據主導地位，是不能後封閉自己的。

需要和外界溝通、合作，共同應對市場的變化，這才是一個優秀的企業應該需要做的事情。另外除手機業務以外，在智慧家居、穿戴裝置以及配件上，都是需要依靠晶片的支援。

在這些方面，不是華為自己能夠解決的。而且隨著華為佈局生態戰略，入局智慧家居領域，是需要由企業共同來協作的。高通對於華為而言，並不是所謂的敵人，卻是相互合作的夥伴。

為配合自己的戰略目標，採購需要使用的晶片，那又何嘗不可呢？不可能因為是對手就看作是敵人，一個合作開放的態度才是一個優秀企業所需具備的。

比如在新加坡54週年國慶，華為做活動，54新元（人民幣270元左右）的華為Y6 Pro 2019，就是使用的四核心的MTK MT6761處理器。

而我們熟知的榮耀8x max使用的就是驍龍636/驍龍660處理器，你可能會疑惑不解，既然華為已經有了麒麟處理器，為什麼還使用驍龍處理器呢？

在近期的一段採訪中，YahooFinance播發了對華為CEO任正非的部分採訪實錄，其中他提到華為去年依然採購了5000萬顆高通晶片。而今年，公司授權消費者業務可以採購足量的高通晶片！

實際上，華為尋求高通合作這是再正常不過的事情，從實際角度考慮，華為的麒麟處理器主打高階，它在中低端方面，確實沒有什麼太大的建樹，這裡有歷史原因；也有現實原因，畢竟麒麟處理器的產能有限，難以滿足市場的需求。

技術方面。雖然海思說，我們現在可以備胎轉正了，可是在晶片領域，不管是手機平臺，還是其他平臺的晶片，海思還是處於劣勢，這裡包括筆記本，手錶等等方面。高通優勢。高通雖然是以專利見長，可是你也不能忽略它在處理器方面的霸主地位，雖然麒麟一直和它爭雄，可是我們知道，麒麟還差一些。戰略方案。晶片行業的技術門檻高、產品迭代快、競爭異常激烈，海思使用英特爾，高通等處理器，這是一種戰略方面的合作。合作共贏。本身因為涉及到很多專利，想要技術交叉，購買晶片也是一種方式。

多種原因的結合，讓華為會使用高通的處理器，這是一種必然，也是華為國際化的標誌！

華為採購高通晶片，有點和當初小米採購MTK一樣的策略。

華為的高階機型，沒有使用高通晶片的，都是在一些低端機上使用驍龍晶片。由此猜測，華為很多系列也是採用ODM方式的，去找代工廠設計然後直接採用高通方案，貼標華為或者榮耀。這樣的話也是華為採購的驍龍處理器。

但華為的中高階機型幾乎全部採用自家的麒麟處理器，由此提高自身麒麟處理器的影響力，並且給一部分消費者高通處理器也不過如此的印象，目前看來這個策略已經成功了。

所以採用驍龍處理器既是市場要求，也是自己的經營策略。

商業公司都是盈利為目的，採用競爭對手產品的情況經常發生的，只是電子產品更新速度實在太快了。更吸引人來注意。

華為的策略其實和國家的對外策略有一定的關係，在自己還在比較弱小的階段就是要尋求合作，而且建立越深刻的關係做成一種互相依賴的關係，這樣真正遇到美國封鎖或者打壓的時候，顧及就會多一些，如同現在美國出臺的實體清單雖然對華為公司造成非常大的影響，但對於美國半導體企業影響也是非常巨大，有些企業市值衰減的非常厲害，特朗普之所以放寬華為的封鎖這裡面肯定有出於對本土企業的考慮，這種殺敵一千，自損八百的做法，作為商人的特朗普不會不顧及這種事情。

其實任正非老爺子在很早就提出過，華為公司發展在一定極限就會觸及到美國的核心利益，必然會和美國企業有一戰，要減緩這種情況的到來就是走向國際化，同時加強和美國核心企業的合作，國際化就是為了防止其中一個國家出現斷供情況下，透過從別的國家來彌補，現在華為任何一種零部件同時準備了多個供應商，但在一些核心領域華為就展開採用自研的方式，把命運掌握在自己的手中，所以在第二季度受到了美國的封鎖打壓，但上半年營收還是增加了23%，如果在正常範圍內這個增長比例還會提升，起碼美國封鎖華為的計劃在短時間沒有看到成效，這可能和華為公司有一定的備貨儲量有一定的關係，難在如果這些備貨用光了，美國還是沒有解除封鎖，自家研製的產品不能及時跟進，這種極限情況下華為的業務才會受到真正的影響。

華為買5000萬驍龍晶片其實也是在給美國公司一些訊號，只要保持正常的關係，雖然華為公司有自己的核心晶片，但依然會採購大量的美國晶片，不僅僅是為了保持產品的多樣性，更加註重合作夥伴的利潤關係，這也是華為在行業內積累出來的口碑，畢竟在商業上合作比競爭更加有利於整體的發展，任正非老爺的整體格局在影響著華為商業關係網路的建立，而且就華為本身的晶片來講中低端晶片的效能表現也不是特別出色，也能增加自己產品的多樣性，同時也能學習高通晶片的一些東西，採集一些資料也能有助於自家產品的完善，目前很長一段時間內華為還是跟美國的半導體企業有著千絲萬縷的關係，從商業角度上考慮合作是一種共贏的方式。

華為也是透過買晶片維持良好的業務合作關係，同時也是一種大的方針策略，現在華為不僅僅對高通這種策略對於別的美國企業也是一樣，高通還是華為優質的供應商，只要的優秀的企業華為從來都是來者不拒，華為之所以成長這麼快很大原因是積極的吸收先進的技術，就連很多的管理模式也是借鑑歐美等企業，能夠積極的吸收外來的營養壯大自己，也是華為一種文化，所以還是堅持使用最優秀的產品，畢竟現在屬於合作共贏的時代。

您可能有所不知，華為與高通一直都有密切的合作關係的。而華為向高通方面採購5000萬片晶片還是18年的事了，而今年的預計智慧手機能出貨2.7億臺。華為方面也表示或採購1億的高通晶片。

不過目前華為在晶片市場也有了更多定位，而不僅限於高階旗艦。在今年下半年也有望有1.5億部手機能用上自家的麒麟晶片，佔比預計能達到60%！

華為手機出貨量大，但麒麟晶片產量不足。這是一方面主要的原因了。華為晶片是臺積電代工的，而臺積電方面也並非只有華為一家大客戶。所以即便有大量的訂單投入也並不意味著就一定能如期產出。

而從今年第二季度出貨量中也能看出，華為以5870萬臺的出貨量位居第二位。面對巨大的手機出貨量，也自然不是單靠麒麟晶片就能解決的了的。

華為麒麟晶片主要定位中高階手機市場，在中低端市場中還沒有成熟的晶片佈局。

從目前華為的產品中也不難發現，自家的麒麟晶片主要用於中高階的旗艦機型，而中低端機型一般還是比較依賴高通或聯發科的晶片。

晶片發展並非可以“一蹴而就”和短期內全面兼顧的。所以，在華為中低端晶片還是比較欠缺的時候自然要考慮透過外購的方式來彌補這方面的不足了。華為也是在一步步在高階晶片市場穩固之後再考慮全面佈局中低端市場吧。如前段時間推出的麒麟810晶片也就是定位中低端市場的。

所以也並非是題主所言的那樣，說得好像華為就樂意去大量購買高通晶片一樣。只是在產能不滿足需求和晶片定位方面佈局尚未成熟的情況之下而不得已去對外採購罷了。

華為與高通之間即存在著競爭的關係，又存在著合作的關係。華為與高通在5G網路專利上競爭較為激烈，卻還能夠每年從高通購買5000萬顆處理器晶片。能夠將競爭、合作這兩種矛盾的關係處理的很好，不得不佩服任正非的境界。

那麼，華為已經擁有了麒麟處理器晶片，為何還要從高通處購買呢？

關於華為與高通之間合作的猜測

華為任正非的戰略高度並非常人所及，這裡僅從個人角度進行分析，不足之處大家多批評！

一、透過合作的方式來實現制衡

美國透過晶片、作業系統來打壓華為，想必大家都較為清楚。美國特朗普迫不得已給了華為與其他廠家90天的緩衝期。從來不加班的美國企業，這段時間為了華為拼命生產，想要儘可能的提供給華為更多的產品。難道美國企業這麼友善，處處為了華為進行著想，並非如此！華為與美國公司具有深度合作，訂單比重佔比公司總收入較高導致。這也是部分美國公司透過本國商務部為華為求情的根本原因。

二、華為產品線還未成型，產能不能夠有效的放大

華為當時主要精力還是放在了旗艦級晶片，低端晶片並非過多關注。透過高通購買的多為低端處理器晶片，主要應用在華為的千元機型。與此同時，華為透過臺積電進行處理器代工，產能受到了一定的限制。畢竟臺積電同時還要趕製蘋果、高通等處理器晶片。現如今，華為已經完成了高、中、低端的產品佈局，分別為麒麟980、麒麟810、麒麟710產品。

三、專利以及產品費用的抵消問題

市場經濟全球化的今天，一件產品想要由一家公司完成是件很困難的事情，更不要說如此複雜的手機。華為與高通之間建立合作關係，並非僅僅是硬體採購這麼簡單，或許還包括交叉專利的取消、授權等問題。

關於華為購買高通晶片的原因，您又是如何考慮的呢？