其實所謂的驍龍710就是即將釋出的驍龍670，驍龍670是用來取代現在的中端處理器驍龍660的，驍龍670的效能上比採用14nm工藝的驍龍660約有30%的提升，這款處理器貌似是有小米收發，畢竟小米和高通的合作比較深厚，這款處理器採用和驍龍835一樣的10nm工藝製程，在功耗降低的情況下在效能上有更大的提升。

高通驍龍670將採用八核心結構，但並非是傳統意義上的“4+4”組成，而是採用“2+6”結構組成，分別是兩個Cortex A75大核和六個Cortex A55小核所組成。

兩個大核主頻也達到了2.6GHz，小核主頻為1.7GHz，同時，每核心一級快取32KB、大小叢集分別佔有128KB二級快取，整顆SoC共享1MB三緩。GPU方面，高通驍龍670將會整合Adreno 615，標準頻率430-650Mhz，峰值高達700MHz。另外，高通驍龍670的基帶下行速率最高1Gbps，ISP支援更高的畫素，螢幕解析度最高支援2K。

在2018年的MWC展會高通宣佈會退出驍龍700系列的處理器，猜測應該是為了吊打聯發科p60系列處理器而推出的。目前有關該系列的部分資訊被曝光。

根據一些科技大V的透露高通首款700系列移動平臺命名為驍龍710，不過關於驍龍710的詳細引數暫時還不確定。 根據高通介紹，驍龍700系列將首發全新架構，具體包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Adreno視覺處理子系統等。和高通驍龍660相比，驍龍710大約會提升30%的功效，同時支援QC 4+充電技術，能在15分鐘內充滿50%電量，透過資料我們會發現，高通710是明顯強於驍龍660但是弱於驍龍835的。 拍照方面，驍龍710會繼續發揮高通提供更好的拍照體驗的實力，幫助手機廠商進一步最佳化拍照。

驍龍710系列產品將整合多核Qualcomm人工智慧引擎AI Engine，與驍龍660移動平臺對比，在終端側人工智慧應用方面帶來兩倍的效能提升。這也是一個非常大的亮點，在目前AI智慧蓬勃發展的時刻高通驍龍710對於AI的提升必然會幫助驍龍710開啟銷量。

1. 不按常規出牌的高通公司

在MWC會議過後，所有人都以為要宣佈驍龍670晶片，沒想到卻等來了一個全新的系列——驍龍700。

據高通自己透露，驍龍710將整合多核Qualcomm人工智慧引擎AI Engine，簡單舉個例子吧，也就是說驍龍700系列與驍龍660移動平臺對比，在終端側人工智慧應用方面將帶來幾乎兩倍的效能提升。聽起來是不是很誇張，早知道就目前的使用情況來說，驍龍660是足夠處理我們日常的所有需求功能的，而這次要推出的驍龍710顯然對比驍龍660擁有更為出色的效能和電池續航表現。

拍照方面更是嶄露頭角，新的驍龍700系列將會賦予中端手機高通出色的相機ISP，這就意味著未來的中端機也會有拍攝高幀率慢動作和實時HDR的能力，而在此之前，這是專屬於高階機的看家本領。驍龍700系列以使用者角度出發，無論是白天，黑夜，利用慢動作模式拍攝以及AI輔助拍攝，可以說真的是記錄自己的美好生活了。

如此強悍的效能，以及緊抓使用者的消費心理，另外再加上AI的保駕護航，依我來看成為下一個爆款，應該是十拿九穩了。

在今年2月的MWC大會上，高通宣佈將在目前的驍龍產品線中新增全新的驍龍700系列，正如命名一樣，700是位於高通600和高通800系列之間的處理器。目前驍龍700處理器除了命名外，這款處理器還沒有更多的配置和系列爆料。

根據之前高通的介紹，驍龍700系列將在保留600系列有點的同時，還對AI功能，相機，效能，功耗等方面進行進一步最佳化和完善，雖然目前並不知道驍龍700系列的具體規格，但是高通表示，與驍龍660相比，新系列的AI計算能力將提高兩倍，效率提高30％，效能更強勁，續航能力也會得到提升。

驍龍700位於高通的中端產品，在中國產手機以往搭載高通處理器來看，中國產手機OPPO和vivo還有小米是最有可能搭載驍龍700系列的處理器。尤其是OPPO和vivo的旗艦機型一直都是搭載高通中端處理器，比如OPPOR15和最近的vivox21都搭載了高通驍龍660處理器，還有去年釋出的小米note3也是搭載了660的處理器，市場反饋情況來看，搭載高通中端處理器效能表現，功耗，續航都還挺不錯。

可以預見的是驍龍700系列正式釋出，中國產手機將會第一時間搭載700系列。高通700系列的市場肯定會比600系列表現更好。

對於高通品牌來說，在移動處理器領域一直處於全球前沿科技的前端，旗下目前最為火爆的驍龍系列在全球的移動終端上使用量非常巨大，效能方面僅次於蘋果和三星。目前，高通處理器主要以6XX系列和8XX系列為主,分別用於不同終端領域。

驍龍6XX系列一般被手機廠商使用於中高階裝置中，尤其以630和660居多，小米的紅米系列幾乎全系搭載此類處理器晶片。而旗下8XX系列則被劃分到了移動終端的旗艦領域。目前最為火爆的高通驍龍845國內小米MIX 2S量產搭載，傳言小米全新投資的遊戲手機品牌——黑鯊，也將搭載高通845處理器，可見高通處理器的影響力。

相傳，除了目前的晶片佈局，高通將在下一產品週期（2018年）對旗下晶片進行提升，以更好的使用中高階處理器的使用需求，也就是樓主所說的7XX系列，據傳將定為高通驍龍710，在智慧AI的大環境下，710將會採用驍龍8系列晶片所獨特具有的特性和功能，整合多核心人工智慧引擎AI 與驍龍6系對比，在終端裝置人工智慧應用方面帶來200%的提升。同時支援 QC 4.0 快速充電技術，能在15分鐘內將電量充至50%。

目前，國內小米品牌內部代號E20的手機，在硬體檢測方面確認搭載高通710，鑑於小米與高通的關係，高通710國內首發小米無疑。據公眾猜測可能是小米的小米NOTE 4，目前還沒有釋出。

真正的驍龍710效能如何，只有等運用於實際才會知道，千萬不要像高通的810/820一樣，過於吹噓，導致消費者期望值過高，實際使用體驗功耗嚴重，發熱厲害，令消費者大失所望！

中國有句老話：“是騾子是馬，拉出來溜溜！”，靜待高通驍龍710的到來，是好U，就絕對是爆款！

從效能上講，驍龍710無論是工藝還是效能都要比驍龍600系列都好不少，但是能不能成為爆款還要看手機廠商推不推，就像為何驍龍625能成為一代神U，主要是晶片效能和成本都讓手機廠商很滿意，當然如果沒有消費者買單，驍龍625頁成了神U，所以驍龍710能不能成為爆款，還要等待手機廠商和市場的檢驗。

這個應該是接660的班的，也算是定位中端吧，肯定會被2000左右的手機大規模使用，但聯發科P70聽說也不錯，就看這兩個如何對決了，期待具體的評測才能下決論，但OV肯定會大規模用

感謝邀請，新一千處理器驍龍710來了，會不會是下一個爆款，目前還很難說，畢境搭載驍龍710的手機還沒有和消費者見面，但從當前網路訊息說驍龍710比驍龍660效能提高30%，擁有更出色的效能和更超長續行能力，大家都知道ViVOx21和OPPOr15都搭載驍龍660處理器，這兩家把驍龍660處理器的效能發揮的是淋壢晉致，無論拍照音樂續行，都很不錯，驍龍710釋出後將打破驍龍660長期的中高階晶片地位，各方面綜合資訊表示今年小米Max3將搭載驍龍710處理器，擁有7寸超大螢幕加上5500亳安快6000毫安大容量電池，加上驍龍710的10nm工藝晶片節電效能，小朱Max3將會有一個令人意想不到的卓越表現，到那時驍龍710想不成為爆款晶片都由不了它。

新一代處理器驍龍710是繼驍龍660後的新一代高通中端處理器，驍龍660和驍龍835出色的功耗控制和效能，讓中國產大多數廠商都選擇了這款處理器，相比驍龍835的製作工藝難度和產量受限，驍龍660才是最均衡的選擇，基於14nm工藝製程，也是支援最高8GB RAM（1866MHz LPDDR4雙通道）、2560×1600解析度螢幕、雙攝等，但GPU是Adreno 512，CPU是八核Kryo 260（最高主頻2.2GHz）、與驍龍652相比，資料吞吐量可實現翻倍，並且下載時的功耗降低可達60%，可以說是高通最成功的一款處理器，vivo今年的x21和oppor15依舊採用了這款處理器，就很能說明問題了~

新一代驍龍710將繼承驍龍660的出色功耗控制，效能提升30%左右，小米note4將首發驍龍710，中端處理器其實才是手機廠商的最看重的系列，因為不僅好用，功耗低，而且可以實現量產，消費者不用搶購~不過雖然驍龍670一定會成為爆款，但是很多中國產廠商還是要選擇聯發科p60處理器，要制衡高通，不能讓高通一家獨大~

驍龍系列本身沒有700系列，由於高通混亂的命名方式，驍龍6系列已經“不堪重負”，所以此前公佈的驍龍670將改名為驍龍710。

驍龍710將採用10nm工藝。在推出了兩代10nm工藝的高階晶片驍龍835/845之後，這一先進製程也終於要向低一級別的產品傾斜了。

按照驍龍670洩露的規格資訊，2顆大核心基於ARM A75，可能命名Kryo 300 Gold，6顆小核基於ARM A55，命名Kryo 300 Silver。GPU整合Adreno 615，頻率在430~700MHz之間，其效能應該能夠達到Adreno530的水平。整體較驍龍660提升明顯，應該是下半年2000-3000價位手機的首選。極有可能成為繼驍龍625之後的又一款神U。