全面屏產品設計，可以分為異形屏和非異形屏。非異形屏就是大家所熟悉的三星S8這樣的方式，為上下都用額頭，只是把螢幕的尺寸做了改變，到18:9。這種實現方式，可以看成是對傳統手機的一種改良，成本相對便宜很多，也比較容易實現。異形屏則是在非異形屏的基礎上切掉部分，用來安放攝像頭、聽筒等零部件。由於加工困難，技術難度高，成本高，能夠提供異形顯示屏的廠家少，因此目前異形屏主要用於旗艦機和高階機設計。透過異形切割的方式給手機“開腦洞”，為前置相機等部分透過切割預留非螢幕區域，這種工藝可實現真正意義的全面屏，但技術難度和成本都要高很多。

柔性顯示是未來顯示技術發展的主要趨勢之一，其螢幕基板採用塑膠材質替代了傳統的玻璃，重點凸顯了輕薄、便攜、可彎折的優勢。天馬在柔性產品方面早有佈局，目前已有多項技術處於業界領先水平。柔性產品可廣泛應用於智慧手機、平板、可穿戴裝置等領域，滿足任意表面形態的顯示要求，擴充套件產品設計的想象與應用空間。

擴充套件知識：全面屏產品設計，可以分為異形屏和非異形屏。非異形屏就是大家所熟悉的三星S8這樣的方式，為上下都用額頭，只是把螢幕的尺寸做了改變，到18:9。這種實現方式，可以看成是對傳統手機的一種改良，成本相對便宜很多，也比較容易實現。異形屏則是在非異形屏的基礎上切掉部分，用來安放攝像頭、聽筒等零部件。由於加工困難，技術難度高，成本高，能夠提供異形顯示屏的廠家少，因此目前異形屏主要用於旗艦機和高階機設計。異形屏的技術難題與成本透過異形切割的方式給手機“開腦洞”，為前置相機等部分透過切割預留非螢幕區域，這種工藝可實現真正意義的全面屏，但技術難度和成本都要高很多。

我們具體透過九個維度來介紹：

面板1.尺寸變化帶來的挑戰目前智慧手機上的螢幕絕大多數都是16:9的螢幕，如果手機廠商要切換到18:9的全面屏，那麼這對於上游供應商是個很大的挑戰。首先，從顯示屏玻璃基板製程角度來看，18:9的玻璃切割相比當前的16:9來說更不經濟，而且玻璃原廠需要重新排產線及工藝最佳化，而這也將引發短期內全面屏成本居高不下。儘管如此，面對全面屏大浪潮，京東方、天馬微、信利、深超光電、群創光電、瀚宇彩晶、和輝光電等國內面板廠都在積極佈局18：9主流尺寸全面屏。因為供應有限，所以短期內全面屏的成本將會居高不下。不過，眾多屏廠開始量產全面屏，成本有望進一步降低

2.不同顯示屏資源情況全面屏顯示面板主要有：OLED、LTPS、α-Si三種屏。OLED柔性屏傾向於可以實現接近100%屏佔比的全面屏，且可以一定程度彎曲，目前定位高階全面屏手機中，如三星S8、iphone 8，是手機全面屏的最大趨勢，但OLED屏價格高且資源緊缺。目前，手機面板OLED資源主要掌握在三星手裡（95%以上），其次是LGD。考慮到OLED在手機高階機型的巨大潛力，目前來看有不少廠商目前在積極在跟進，如：深天馬、京東方、華星光電、國顯、AUO等。目前，天馬OLED屏，一些產品還停留在小批次生產階段，進入到大規模量產可能還需要時間；和輝光電OLED的產能目前也是不高，目前國內OLED生產，還處於起步階段，中間還可能需要半年到一年的時間去沉澱，才能逐步把這個OLED的產能提升上來。LTPS（低溫多晶矽技術）LCD面板具有超薄、質量輕、低功耗等特點，是目前高階手機首選的LCD顯示面板；若製造全面屏，可能定位在中高階手機中（比如三四百美金以上），LTPS面板由於量大，這兩年將可能受到大部分中國產旗艦、中端手機的青睞。LTPS的觸控方案主要為In-Cell或外掛TF，主要採用通用COG封裝方案。COF方案可以把整個模組做短兩毫米，屏佔比也相應可以做得更大，但是這樣整個工藝製成更復雜，投入裝置更大。

據傳深超光電、深天馬正在積極跟進，但是COF方案到今年年底產能大概只有800K/月，相比而言COG的產能相對來說會比較大，良率也會比較高，成本有優勢，所以在17年到18年，COG的方案依然會是主流。α-Si屏主要將應用在中低端全面屏手機中，在5.5、5.7、5.9寸的尺寸上，α-Si屏的資源是相對較豐富的。另外，華為、小米等對α-Si方案有明確需求。據行業人士預測，2017.12-2018.05應該是全面屏全速爬坡的階段，這段時間各個模組廠的交付能力會面臨一個極大的考驗，中國產、海外（手機）需求量比較大的一些產品，它們的總量可能會達到幾KK或者10KK以上。這些廠商，就需要去跟面板廠、偏光片廠提前進行商務策略制定以保障供應。因此我們認為全面屏對於整個面板廠，偏光片廠，模組廠，外掛蓋板玻璃廠，都是一次很好的機會。異形切割傳統的16:9的手機螢幕呈長方形，四邊均是直角，由於要在機身上放置前置攝像頭，距離感測器，受話器等元件，所以螢幕和上下機身邊緣均有一定距離。而18：9的全面屏手機的屏佔比一般都會大於80%，螢幕邊緣會非常貼近手機機身。如果繼續沿用此前的直角方案，會無處放置相關模組和元件，同時，螢幕接近機身會讓螢幕在跌落時承受更多的衝擊，進而導致碎屏。因此對螢幕的異形切割十分必要。一方面要在螢幕四角做C角或者R角切割，同時透過加緩衝泡棉等進行邊緣補強，以防止碎屏。以另外一方面需要在螢幕上方做U形切割，為前置攝像頭，距離感測器，受話器等元件預留空間。當前的異形切割方案主要有刀輪切割+CNC研磨和鐳射切割。目前普遍採用的是CNC，比如三星、夏普、華星、天馬等；當然BOE採用鐳射切割，三星、夏普以及部分中國產廠商也添了鐳射裝置，開始採用鐳射+CNC方案，因為純CNC作業成本太高！更多關於全面屏的技術交流，不妨新增群主微信：13538141905，加入手機全面屏技術交流群。1.刀輪切割+CNC研磨刀輪切割是最為傳統的切割方案，成本低，一般用於直線切割，精度在80um左右。刀輪切割的具體流程是先用刀輪在玻璃上劃出切口，再透過裂片機完成裂片。刀輪切割屬於機械加工，沒有高溫問題，不會導致框邊黃化與熱點缺口，但成品較粗糙，所以需要預留邊角物料，透過CNC來磨邊。CNC精雕玻璃是採用精雕機砂輪槽對毛坯玻璃進行磨邊，去除餘量，並透過鑽頭將玻璃原料進行倒邊和鑽孔以滿足最終成品要求。由於玻璃屬於脆性材料，其CNC原理為脆性剝離，和鋁合金CNC原理有區別，CNC裝置及刀具有差異。國內玻璃CNC供應商有北京精雕、佳鐵自動化、創世紀、久久精工、環球同創等。2.鐳射切割鐳射切割是非接觸性加工，無機械應力破壞，且效率較高。同樣的兩個C角，兩個R角，一個U槽的加工方案，20秒左右就可以完成切割。鐳射切割的原理是將鐳射聚焦到材料上，對材料進行區域性加熱直至超過熔點，然後用高壓氣體將熔融的金屬吹離，隨著光束與材料的移動，形成寬度非常窄的切縫，鐳射切割的精度可以達到20um。從鐳射器的脈衝寬度時間來看，又分為納秒（ns，10^-9秒）、皮秒（ps，10^-12秒）和飛秒（10^-15秒）等。脈衝寬度約短，峰值功率越高，熱效應越低。從切割方案角度來看，鐳射切割又分為表面消融切割和內聚焦切割，表面消融切割可以直接切透，不需要後續增加裂片工序，熱影響區域大；而內聚焦切割後需要裂片分離工序，熱影響區域小。

目前主流的鐳射切割機型是紅外固體皮秒鐳射器，採用內聚焦切割方案。該方案在成本和效率之間取得了最大的均衡。國內的面板鐳射切割裝置廠商主要有：大族鐳射、華工鐳射、海目星鐳射、盛雄鐳射、隆慶智慧鐳射、德龍鐳射、瑞特鐳射、飛鐳鐳射、首鐳鐳射等，國外廠商主要是日本平田。COF與COG目前手機螢幕驅動IC的封裝形式一般有COG（chip on glass）和COF（chip on film）兩種。COG是LCD螢幕常用的一種，其原理是直接透過各項異性導電膠（ACF）將IC封裝在玻璃上，實現IC導電凸點與玻璃上的ITO透明導電焊盤互連封裝在一起。COF是將IC晶片直接封裝到撓性印製板上，達到高構裝密度，減輕重量，縮小體積，能自由彎曲安裝的目的。COF方案可以把整個模組做短兩毫米（目前用COG工藝，在螢幕下方至少需要留出3.5mm的邊框，而利用COF工藝則可以將邊框縮減至2mm以內。），屏佔比也相應可以做得更大。但是COF需要增加使用FPC，將增加手機的成本。同時COF封裝的溫度較高，而FPC膨脹係數較大，易受熱變形，所以對bonding工藝提出了更高的要求。

據傳深超光電、深天馬正在積極跟進COF方案，但是COF方案到今年年底產能大概只有800K/月，相比而言COG的產能相對來說會比較大，良率也會比較高，成本有優勢，所以在17年到18年，COG的方案依然會是主流。背光模組LTPS背光模組的導光板需要重新設計。LCD面板自身不發光，需要使用LED光源作為背光源。目前常用的是側光型背光模組：當LED背光燈從側面發光，導光板可以將平行光變成散射光，往上下方向行進，從而提高面板輝度和控制亮度均勻。側光型背光模組的LED背光燈位於邊框的位置，其發射的光線到導光板需要一定的入射距離。當全面屏採用窄邊框時，相當於入射距離變短，會影響光從導光板射出的輝度和均勻度，所以需要重新設計刀導光板的圖案和結構，保證面板的輝度和均勻度。由於OLED自發光而不需要背光模組，所以也不需要導光板，避免了LTPS需要的重新設計。指紋識別全面屏手機為了儘可能提升螢幕佔比，指紋感測器只能自我改變或做妥協，像小米MIX、三星S8等機型，又變為了後置指紋方案，體驗上不如前置方便。

目前來說，全面屏手機指紋識別有以下幾個方案：

1.後置指紋方案。後置即是將指紋識別模組放在手機背面，這以三星Galaxy S8、小米MIX、Essential phone為代表。但毋庸置疑的是，前置指紋識別才是最優的體驗，這也是華為等國內手機廠商把指紋識別從背面移到正面的原因。而三星選擇放置在背面，只是因為暫時無法解決屏下指紋識別的技術難點。

2.第二種是側邊指紋方案，就是我們現在常提到的電容式指紋方案，這種方案可以做成隱藏式的指紋識別。索尼是採用側邊指紋識別的代表。

3.第三種就是VIVO新機中採用的超聲波指紋方案，超聲波指紋識別本身受制於平臺，可能說需要像高通這樣的特殊平臺支援，同時超聲波指紋的技術方面仍然存在著一些侷限性，所以導致大家在釋出初期關注度並不是很高。

4.第四種是基於OLED自身發光材料，做成光電式指紋識別，這種方案未來主要配備在旗艦機上，因為它本身受制於自發光的要求，所以目前來看的話AMOLED的產品裡面才會考慮這種光電式指紋識別，這樣的設計方案侷限性比較大。當前相關廠商對隱藏式方案的探索還處於初級階段，該方案的實現需要以高階的指紋識別技術為基礎，電容式、超聲波、光學等技術原理的發展對於隱藏式方案的應用和普及至關重要。我們預計隨著指紋識別技術的逐漸成熟，有望推動隱藏式方案的發展。那麼對於LTPS和α-Si的一些產品來看，如果要做成隱藏式的指紋識別，只能採用正面電容式指紋，晶片放到蓋板下面，來做成光電式指紋識別。但它的劣勢就在於屏佔比沒有得到進一步提高，僅僅只是把晶片埋到蓋板下面，做成這種隱藏式的設計。

目前指紋識別的寬度可大可小，有做到四點多，五點多的，它相對來說滿足不了側面指紋識別的設計。而有限的寬度條件下，做到滿足SFR，FFR指標要求，比如FFR要求做到1%，甚至最高不超過2%。指紋識別相關企業有：匯頂科技、Authen Tec、新思Synaptics、Fingerprints、茂丞科技、F-敦泰、義隆電子、比亞迪、神盾、邁瑞微、思立微電子、晨星半導體、信煒科技、貝特萊電子、集創北方、亞略特、美法思、JP Sensor、方程式、映智科技等。前置攝像頭前置攝像頭與受話器類似，在非全面屏手機中是透過開孔的方式解決。但是在全面屏時代，開孔影響全面屏的顏值，也需要使用新的方案。

概括來講，至少有三種方案：

1.隱藏式是把攝像頭隱藏在面板的下面。該方案只能應用於OLED面板，因為OLED是自發光且可以實現對單個畫素點的控制，在需要拍照時可以控制攝像頭區域的畫素點不發光而呈現透明狀態，從而實現拍照功能。儘管隱藏式可以完美解決全面屏美感和開孔的矛盾，但是在實際應用中並不可行。這是因為即使是OLED面板，也會遮擋進入攝像頭的光線，使得成像效果不佳。所以該方案暫時不會實際應用。

2.異形切割是在面板上切出一部分用於放置攝像頭。儘管這不是最好的方案，但這是目前最可行的方案。

3.前置攝像頭位置下移，將相機模組或者其他元器件放在螢幕下方（如小米MIX），不過現在很多廠商還屬於試驗階段。其難度還是非常之大。除此之外，還可減小前置攝像頭顯示尺寸，達到效果最佳化：1）大的模組廠如舜餘，會用半導體工藝的機器進行模組組裝，可以透過提高精度的方法，減小模組尺寸。目前透過這種做法，16M可以做到6.8x6.8mm，20M可以做到7x7mm。2）透過更改鏡頭的疊層，將模組做成凸字形，上半部窄的部分放在螢幕旁邊，而下半部寬的部分則放在螢幕下方，從而減小可見區域的模組尺寸。當然這種情況則會增加模組厚度。3）第三種方法則是將模組從正方形改成長方形。由於擺放是豎著放的，這樣並不能減小上邊框的寬度，但好處是減少橫向的寬度，以便放下更多器件。

攝像頭企業：歐菲光、舜宇光學、丘鈦微、合力泰、信利、光寶、富士康、LGInnotek、夏普、三星、ST-Micro、玉晶光電、凱木金、盛泰、東聚、桑萊士、比亞迪、四季春、成像通天線因為手機天線是全向天線，需要一定的空間，這樣訊號才能發射出來；同時手機內部金屬很多，而金屬對天線會產生影響；另外，手機內部還有一定的EMI（電磁干擾）。所以手機天線在設計時都需要預留一個足夠乾淨的空間。由於全面屏的設計，會使得螢幕模組向整機上下兩端端延伸，這將使得留給天線的主淨空大幅減少。而留給天線的主淨空的減少，將會引發手機射頻OTA指標，特別是在手持握/放在頭部通話時可能會下降。對於移動終端天線廠商來說，需要對現有技術進行升級，以滿足全面屏的天線需求。一方面，天線小型化將是必然趨勢；另一方面，天線與其他零部件組合也有望成為通用解決方案，三星Galaxy S8採用一些組合的多功能硬體，如揚聲器/天線陣列，以及天線/NFC線圈元件，位於手機中框的兩側，大大減小了邊框面積。由於柔性OLED更容易實現全面屏，目前唯一能夠較好與曲面螢幕貼合的3D玻璃將會大受歡迎，加上3D玻璃具有輕薄、潔淨、防眩光、耐候性佳等特性，有望伴隨全面屏和OLED的普及實現快速發展。

3D玻璃蓋板3D玻璃加工企業有：伯恩光學、藍思科技、瑞聲科技、富泰華、星星科技、比亞迪、正達光電、歐菲光、貴州星瑞安、長盈精密、通達集團、合力泰等。更多關於全面屏的技術交流，不妨新增群主微信：13538141905，加入手機全面屏技術交流群。當然，由於成本問題，中低端機型採用模擬3D玻璃效果的3D熱壓板（PC或亞克力材質）+IMT/D裝飾技術、塑膠仿金屬技術的可能性更大！通訊裝置用高效能工程塑膠及相關裝飾材料也將迎來巨大市場。受話器受話器即為聽筒，用來在通話時傳輸聲音。非全面屏手機擁有較寬的上邊框，所以很容易放置受話器。但在全面屏手機中，繼續使用傳統方案需要大邊框，這會破壞全面屏的美感，所以受話器也面臨變革。

目前主流的全面屏受話器方案有壓電陶瓷、骨傳導技術和最佳化開槽。

1.壓電陶瓷是一種具有壓電效應的陶瓷材料。所謂壓電效應是指某些介質在力的作用下，產生形變，引起介質表面帶電，這是正壓電效應。反之，施加激勵電場，介質將產生機械變形，稱逆壓電效應。當電話接通時，驅動單元將電訊號直接轉化為機械能，透過微震點選的方式帶動整機的中框共振，透過空氣將聲音傳遞至耳朵。壓電陶瓷不使用受話器，避免了手機正面開槽，可以保持全面屏的完整性。但是壓電陶瓷實際使用效果並不好，一方面是在安靜環境下容易出現聲音洩露，影響隱私，另外一方面是通話時手機會有抖動感。所以壓電陶瓷並不是一種很好的解決方案。

2.骨傳導技術，骨傳導並非什麼新技術，而是一個很尋常的物理現象，並且我們每天都能感受到，比如在我們撓頭、咬牙的時候是不是頭可以聽到只有自己才能聽清的聲音？而這些聲音正是透過骨骼傳到的聲音，即骨傳導的具體應用。骨傳導振動並不是經由空氣，而是透過頭部的顳骨，直接將振動傳導至聽覺神經，形成聽覺，而此過程不需要經過耳朵的鼓膜。日本京瓷在2013年MWC上展示過一種名為Smart Sonic Receiver的技術，透過振動來使螢幕成為一個大聽筒，耳朵靠近螢幕時就能接聽電話，夏普Crystal 305SH搭載的Direct Wave Receiver（直達波接收器）技術和京瓷的Smart Sonic Receiver屬同一類別（骨傳導技術）。從現有的創新型聲音傳導機制來看，利用螢幕震動發聲的聲音比較分散，導致很難聽清；而懸臂樑壓電陶瓷發聲又會導致手機正反兩面聽到的音量相同，通話隱私性差，所以這兩種方案均只能作為過渡性方案來使用。

3.最佳化開槽是將手機全面屏異形切割，留出一部分用於放置受話器。這樣可以保證通話效果，也可以保持全面屏的美觀。但是根據在面板部分的分析，這種方案使用OLED屏效果更好，可以保證切割的良率。夏普S2聽筒設計在最佳化開槽的基礎上，將聽筒小型化，甚至放在LCM後面，才可能解決全面屏正面空間小的問題。在全面屏手機中，電聲器件在微型化或創新升級的同時也要保證音質，這就對電聲器件廠商提出更高的技術要求，領先企業有望率先研發出更符合全面屏需求的產品，從而主導未來發展趨勢。聽筒企業有：瑞聲科技、歌爾聲學、漢得利、共達、宏景華科技、聯創宏聲電子、高立威電子、睿博電聲、匯誠偉業等。