這是2017年的資料，如今過去兩年，臺積電在晶片上面的研發投入已經超過三星，但是那個時候，三星研發投入超過臺積電。

可以看到三星在2017年半導體上面研發是34億美元，而臺積電是26億美元。這個投入金額不包括整體的研發，比如三星研發一定不只是半導體，還有其他的，比如通訊裝置，比如螢幕，比如手機。這裡只是半導體。

我們可以看到，三星在半導體研發上面一直壓著臺積電。但是逐漸力有不逮，為什麼會最終後繼乏力被反超，原因大約如下幾點：

1、三星並非專業晶片供應商。高通是設計商，臺積電是晶片製造商，三星，設計、製造和自己的產品是有整條線的。這就導致大量的晶片需求方一定不會去找三星。蘋果當年也要三星代工過。但是如果三星是有三星手機的，那麼蘋果後來就會考慮臺積電，甚至於聯發科的誘惑力都強於三星。這就導致專業供應配件的企業獲得優勢。比如高通對於手機行業優勢明顯。小米不可能去華為買晶片，因為是競爭對手。電動車裡面寧德時代也是這個角色。相對比亞迪，肯定有更大的銷售量。當銷量大，那麼人才，裝置（比如光刻機），就會向你集中。

2、贏者通吃現象。不只是網際網路，晶片行業也是贏者通吃。2019年ASML的極紫光光刻機產量有限，但是臺積電吃下了一半的訂單，三星吃下了一半里的一半。而英特爾僅有1臺的份額。ASML的訂單也是考慮全球晶片市場份額。畢竟這個光刻機不便宜。臺積電在晶片行業的優勢，就是如此得到鞏固。

3、國際關係推動臺積電訂單。比如華為的訂單大幅度增加，比如高通晶片在全球的使用。他們的上游都是臺積電。蘋果曾試圖高通和英特爾基帶晶片隨機發貨，也就是臺積電和英特爾的晶片。但是最終高通告了英特爾。英特爾悲劇的只能賣了整個基帶晶片部門。這種起伏成敗有隨機性，也就是運氣成分，但是這的確奠定了臺積電的成功基礎。連帶三星在中國內陸地區一瀉千里的銷量。此時不出手，更待何時。中美貿易摩擦的時候，臺積電很好把握了時機。

所以，結論是，即使三星投入比臺積電更高的投入，其還是做不過臺積電。因為臺積電是專業盯著晶片製造的公司，細分之後的企業具備更強競爭力。

具體講，三星超越臺積電，主要是晶片代工領域。在蘋果iPhone6S 之前，蘋果手機晶片一直都是三星代工，但是到了iPhone6S， 三星採用14奈米代工的晶片續航時間還比不上臺積電16奈米晶片，蘋果慢慢將其所有晶片代工轉移給臺積電。

目前在高階晶片代工上面，臺積電已經遠遠超過三星。除了給蘋果代工，臺積電也給華為麒麟晶片，英偉達，以及位元大陸挖礦晶片代工。

鉅額投資不一定能超越臺積電。因為晶片代工本身就是一個高技術，高資本投資的行業。三星本身既設計晶片，也代工晶片（目前主要是三星手機晶片和高通晶片），這本來就需要高投資。臺積電目前已經在晶片代工上面形成了先發優勢，再加上半導體行業目前差不多已經發展到了瓶頸期，所以，想要透過加大投資超越臺積電，實際上是比較難的。

這個應該不會，因為三星是一個很複雜的公司，其業務在各個領域都有，收入來源更是很多，其晶片產業只是其主營業務之一，就是說這只是人家的一個子產業。從現在看來，三星的這個產業並不比臺積電好，如果要大力發展甚至一舉超越的話是有些困難的，畢竟，人家臺積電在這一領域有較豐富的經驗。目前，臺積電已經實現5nm的量產，而三星還在主攻7nm。今年，臺積電7nm工藝吸引了不少客戶，主要的手機廠商的旗艦晶片都採用臺積電的7nm的製作工藝，這其中就包括華為蘋果高通等主流公司的晶片！所以，臺積電的實力還是很強的，要想一下子超越那是很困難的，在一段時間內應該無法實現。

美國持續施壓臺積電，要求其斷供華為，以此來限制華為的發展。最近，美決定對美輸出的25%的晶片14nm工藝技術限制對外授權使用。企圖施壓華為的晶片代工企業臺積電停止對華為晶片的供應，但是，讓美失望的是，由臺積電代工的華為晶片大部分都已經使用最新的7nm和5nm製程工藝，只有華為海思的小部分晶片還在依賴臺積電的14nm工藝，所以，華為決定儘快將這部分晶片的製程工藝提升到7nm製程，或將訂單交給大陸的企業。

在限制華為發展的道路上，美真的是費盡心機。在華為將旗下所有晶片做出調整後，美又將輸出的晶片技術工藝授權調整為10%，以此來再對臺積電施壓，希望這樣可以限制華為在5G領域的繼續發展，但是，好像這種方式並不怎樣有用？根據網友分析，臺積電14nm製程工藝對美技術依賴大約是20%，而7nm製程工藝對美技術依賴卻不到10%，5nm就更少了！這樣華為還可以繼續在7nm和5nm製程工藝上依賴臺積電，而14nm的晶片就交給大陸企業中芯國際。

在晶片製造領域，美企圖透過技術授權限制，以此來打壓華為的快速發展。我們都知道，製造晶片的主要材料就是晶圓，而晶圓單片是由高純度的單晶矽切片而成，晶圓單片上的光刻就需要光刻機來完成，目前，世界最頂尖的光刻機是來自一家荷蘭的公司，這家公司叫ASML，這家公司幾乎佔領了全球光刻機市場的一半，所以，這種光刻機是晶片製作的關鍵，可以說沒有這種光刻機有再多晶圓也沒有用，而中芯國際的光刻機就是來自這家公司。現在，美國也向這家公司施壓，迫使這家公司推遲了對於中芯的光刻機交付時間，以此來限制華為的晶片發展！

在上週，華為在手機上開始HMS的眾測後，在軟體領域限制華為的發展好像很難。所以，美決定從晶片源頭企業入手來限制，這些外國公司雖不是美國本土公司，但是，這些公司不是採用了不少美國提供的技術，就是有美國公司是其的最大的股東，所以，這些公司能夠成為其傀儡也是面臨這著來自美方的壓力。

高通為什麼把訂單給臺積電？

那麼高通為什麼不把訂單給三星呢？其實高通之前也給三星代工過，但是後來訂單都換成臺積電，為什麼？官方說法是害怕專利被盜。非官方的看法，就是因為三星在很多業務上是有重疊競爭的。說白了三星自己研究晶片，導致了高通方面對專利模仿的擔憂。所以，三星再怎麼投資，除非三星手機銷量天下第一，這樣全球晶片只能出自三星。否則三星是打不過臺積電的。因為臺積電沒有利益和專利衝突。

臺積電製造晶片，華為、蘋果和高通都沒有問題，因為臺積電只是製造。

這也說明在晶片領域，專攻一門的企業比綜合性企業更有優勢，因為沒有利益衝突。上下游都是競爭對手和技術壁壘的情況下，晶片製造對於臺積電來說，行業競爭對手要少得多。

三星研發投資高於臺積電。這也是必然，畢竟三星並非只是代工，其還要設計晶片，還要適配手機，甚至於封裝也要自己搞定一部分。而上游晶片材料又受制於日本的材料工業，關係也不甚理想。所以三星投資高於臺積電，卻不宜和臺積電在晶片上拼刺刀。兩家企業本質不同。

三星是綜合企業，他的最終目的是終端份額，也就是三星手機的份額。他管一隻軍隊，不管軍隊裝備的技術引數。事無鉅細，管理半徑不足。而臺積電可以一門心思積累技術工藝。甚至於，臺積電的工藝很多是不用註冊專利的純壁壘。晶片製造需要的不是個體人才，而是人才團隊。既要有技術層面，也要有實際經驗，要在生產線中帶出來的學徒。

現在臺積電佔據高階晶片一半份額。而三星手機佔據全球手機市場的2成，英特爾佔據PC端的大量份額。但是英特爾在工藝上太落後了。導致全球PC如今的晶片都是往多核，多執行緒的方向在提高。

關鍵還是在份額，高階也好，低端也好。三星的份額依然不低，和他的手機份額類似，大約2成的高階晶片份額。反正這個市場7nm以下，就是三星和臺積電。三星能夠提早進入5nm量產，並且提早最佳化，那麼依然是會勝利的。但是實踐出真知，現階段一半7nm晶片市場份額的臺積電，一定積累了更多實踐，相比於三星，他一定更加快速的到達技術目標點。所以，為了推動摩爾定律，ASML賣光刻機優先臺積電。

所以市場份額才是關鍵。

三星因為其自身研發晶片，做設計，導致了份額向臺積電轉移。如果這種流失透過投資能夠贏回來，那是不錯的。關鍵是，如何用投資來贏回使用者。比如中國使用者對於三星手機，就沒有那麼熱心。

有可能，但是很困難。

硬體的很多技術發展都是依賴於實驗室技術的進步以及工業技術的積累，而三星和臺積電實際上是選擇了不同的發展路線，所以兩者的製程是有所區別的。目前三星的7nm還沒有成熟，而臺積電已經發展到7nm+部分了。可以看出來的是臺積電在EUV部分的應用經驗遠遠超過了三星，而這種經驗是實驗室中積累不到的，如果不實際操作，會遇到什麼樣的問題以及如何提高良品率都無法準確地判斷和解決。

三星可以透過大量砸入資金來跳過7nm直接進入5nm或者3nm，但是這樣製造的生產線因為缺少了一代技術的支援，無論是開發軟體還是工藝穩定性的驗證都比較缺失，前期的發展會相對吃力，而且現在很多廠商都會去做試生產的檢驗來確定工廠的產能，三星並沒有獲得足夠多的客戶的一個原因在於良品率，當初蘋果也選擇過三星，但是良品率讓蘋果的成本提高了不少，而臺積電能夠提供有保障的地良品率工藝，自然會爭搶三星的客戶。

三星需要在技術進步的同時，保證良品率提高，這樣才能讓客戶看到優勢和誠意，如果真的能夠實現5nm高良品率工藝，即使價格稍微高過臺積電，也會有接不完的訂單的。

當前的形勢。在最新的全球晶圓代工廠排名中，臺積電、三星分列一、二名。三星在7nm工藝上與臺積電拉開了差距，全球市場份額為17.8%，只有臺積電的三分之一。90%的7nm工藝晶片是由臺積電生產出的，聯發科天璣1000進一步提升了臺積電7nm市場比重。臺積電的5nm工藝取得進展，目前良品率已經接近80%，預計明年第一季度量產。臺積電擁有最先進的工藝，是訂單的保障，目前5nm工藝已經鎖住了華為（麒麟1000處理器）、蘋果（A14處理器）、AMD（Zen 4架構處理器）等大客戶訂單。三星的野心。第一，三星加大投入，推出新的晶片加工技術，10年投入1160億美元研發EUV光刻技術，比拼臺積電EUV 技術。第二，南韓鼓勵發展半導體材料與零元件企業，幫助三星完善供應鏈。第三，三星給出優惠價格，抓住臺積電產能不足的機會，拓展市場。第四，三星為客戶設計、研發定製化的晶片。三星志在10年內超越臺積電。臺積電的戒心。臺積電技術儲備商用一代、研發一代、儲備一代，目前已經佈局3nm工藝，且進展順利。臺積電增加2020年度研發投入至150億美元，壓制三星反彈。晶圓製造是綜合性產業，需要社會鼓勵、手機等終端廠商支援與供應鏈企業的技術協同，在中國，政策與經營環境、技術進步與相關科技企業發展需求，都帶動了半導體制造業發展，這種體量與決心，是三星難以超越的，臺積電可以好好利用相關市場資源。歡迎關注，批評指正。

半導體行業的發展光靠撒錢是行不通的，看看中國的半導體行業發展就可以明白，幾十年來，從上至下高度重視晶片、半導體行業的發展，投入了大量的人力、物力和資金的支援，但是到了現在，技術的壁壘仍舊很大，需要攻克的難關仍舊很多，國內半導體行業和世界先進還是存在著一定的差距。

三星是個超級大財團，旗下公司無數，涉及的領域眾多，公司也是財大氣粗。在三星任職過的朋友都知道，三星在技術領域的投入那是不遺餘力的，工廠的自動化水平要超過國內同行企業至少一代以上。

三星工廠的裝置也大部分都是購買業內最好的，吸收了全球的優秀人才，使用者首屈一指的裝置，所以三星才能持續輝煌。

但是，三星想要在半導體制造業超越臺積電，還是存在一定的難度的！

三星製造半導體，涉及整個產業鏈，從矽的提純、晶片的設計到終端產品出貨，一些列的工藝、技術他都能自我完成！這個技術實力是非常令人恐怖的，也是需要投入巨大的資金成本的。

而臺積電，就非常單純，就是專一做晶片製造和代工，並且把它做到極致，所以吸收了大量蘋果、華為、高通等世界一流客戶的訂單。

三星的半導體制造所涉及的產業鏈太長了，需要顧及的東西太多了，在晶片封裝、製造工藝領域肯定是不如側重更單一的臺積電來的好。

為什麼日本的高階機器裝置能夠佔領半導體制造的大半壁江山？就是因為人家專一，一家企業就做一種裝置，並且一干就是一輩子，用工匠精神打造精度最高、質量最好的裝置，所以做到了登峰造極。

而臺積電在晶片製造領域和日本的“專一”極其相似，所以比“大而全”的三星在製造方面會有更大的優勢。

蘋果、高通更多的晶片都更願意給臺積電代工，這是為什麼呢？—— 因為三星、高通、蘋果是競爭對手關係！

晶片給你代工了，我的設計方案、思路、封裝工藝都被你知道了，掌握了我的商業機密是否你就會超越我？很多的專利、技術壁壘是否就會被你掌握了？那麼，後續市場競爭不就會吃虧了嗎？

三星、高通、蘋果這些企業全部是半導體晶片的設計大公司，掌握了高階晶片設計的“核心科技”。假如他們吃飯的老本錢，萬一被競爭對手知道的了，自己必然會吃虧。

而專注於晶片封裝製造的臺積電，就安安心心搞製造，自然也不會與這些上游公司形成“敵對”的競爭關係。

浮雲君個人覺得，臺積電相比於三星在晶片製造領域還是存在一定優勢的。

不過呢，很多事也並不能說的很絕對。畢竟，三星的確很有錢，幾十、上百億的研發費用對於他們而言都並不是問題，掌握了整個產業鏈他們的利潤空間就會比較大，在業內也會擁有更多的話語權和地位，所以他們有資本、有潛力超過臺積電。

半導體晶片是未來社會執行的基石，希望我們阿里的達摩院也能儘快研發出屬於我們自己的高階晶片，打破國際晶片巨頭的技術封鎖。

三星超越臺積電，主要是晶片代工領域。在蘋果iPhone6S 之前，蘋果手機晶片一直都是三星代工，但是到了iPhone6S， 三星採用14奈米代工的晶片續航時間還比不上臺積電16奈米晶片，蘋果慢慢將其所有晶片代工轉移給臺積電。

根據全球研究公司Gartner的資料，去年非儲存晶片市場的價值為3，646億美元，是整體晶片市場的65％，也是儲存晶片市場的兩倍多。

另一方面，根據市場研究公司TrendForce 的資料顯示，臺積電在2018 年上半年全球代工市場市佔率為56．1％。三星則以7．4％ 排名第四。

邏輯晶片的市場現狀，幾大巨頭競爭

邏輯晶片廠商雖然很多，但是競爭主要還是集中在邏輯晶片代工領域，因為大多數的邏輯晶片廠商都是無晶圓的IC設計廠商，其晶片的生產主要還是由臺積電、三星等代工廠來完成。

不過隨著邏輯晶片工藝製程推進的越來越困難，有不少廠商開始退出了先進製程的研發，比如去年聯電就宣佈放棄12nm以下工藝的研發，格芯也放棄了7nm專案，並且今年還接連出售了兩座晶圓代工廠。而目前英特爾的10nm工藝（相當於臺積電7nm）遲遲沒有量產，並且其晶片代工業務規模相對較小（主要是供自家使用）。可以說，接下來的市場競爭將會集中在臺積電和三星之間。

從技術領先性上來，臺積電一馬當先，去年就量產了7nm工藝，今年4月其5nm製程就正式進入了試產。相比之下，三星雖然在儲存晶片這類非邏輯晶片製造領域佔據極大優勢，但是在邏輯晶片代工業務上卻一直落後於臺積電。

不過，即便如此，三星也仍在不斷加大對於Exynos晶片以及晶片代工業務的投入。持續性的大量的投入，使得三星Exyons晶片效能快速提升，並與高通縮小差距，同時在晶片製程技術上，也與臺積電的差距越來越小。

此外，三星為了提高移動處理器的產量，不斷將已有生產線轉變為邏輯晶片生產線。此次三星宣佈至2030年將投資133兆韓元 （1157億美元 ），加強在System LSI和Foundry業務方面的競爭力，也將進一步提升其邏輯晶片。因此，對於邏輯晶片的產能需求提升。

臺積電：臺積電去年已經率先量產了7nm工藝。臺積電相信7nm產品將成為28nm和16nm等長壽命節點。目前，臺積電5奈米工藝正在開發中，預計將於2019年上半年進入風險生產階段，到2020年將開始量產。該工藝將使用EUV，但它不會是臺積電利用EUV技術的第一個流程。

總結來看，正如前面所提及的，目前晶片代工領域，臺積電是老大，三星雖然在製程工藝上緊跟，但是技術上仍有一定差距，在代工業務規模上差距更是巨大。不過，這也給了三星足夠的增長空間。此次，三星的1158億美元投資計劃，將有望幫助三星進一步縮小與臺積電的差距，甚至是在10年內反超。

目前在高階晶片代工上面，臺積電已經遠遠超過三星。除了給蘋果代工，臺積電也給華為麒麟晶片，英偉達，以及位元大陸挖礦晶片代工。

鉅額投資不一定能超越臺積電。因為晶片代工本身就是一個高技術，高資本投資的行業。三星本身既設計晶片，也代工晶片（目前主要是三星手機晶片和高通晶片），這本來就需要高投資。臺積電目前已經在晶片代工上面形成了先發優勢，再加上半導體行業目前差不多已經發展到了瓶頸期，所以，想要透過加大投資超越臺積電，實際上是比較難的。