毫無疑問，全球做手機5G基帶晶片的廠家有華為，高通，聯發科，英特爾，三星以及紫光展銳，無論從技術能力還是市場認可度，最終的5G晶片之戰只會發生在華為和高通之間，其他廠家都太小眾，只能佔些邊角料市場。

華為和高通的5G決戰華為將成為最終的勝出者，而這個結果目前已經非常明顯，原因如下：

1.華為的目前的5G有整合在麒麟990支援SA/NSA兩種組網方式的基帶，以及獨立外掛但是依然支援SA/NSA兩種組網方式的巴龍5000基帶。目前這兩種基帶都已經發布並且有成熟的終端商用，比如mate30 5G版和mate20x 5G版。而高通的X50生產工藝還是10nm,只支援NSA 5G網路，不向下相容4G,3G,2G網路，也就是一臺搭載X50晶片的手機還得再加上4G基帶才能全網使用。至於高通內建X55基帶的865 SOC至今還未釋出，即使最近能釋出，搭載這顆SOC的手機也要晚華為mate30系列 5G至少晚一個季度釋出，而這個5G終端市場（即手機）已經被華為佔據不少了，最新的訊息，華為mate30系列發貨量已經達700多萬了，其中5G版的比重會更大。正所謂一步晚，步步皆晚。

2.兩個公司的產品研發體制決定的。歐美廠家對於產品會嚴格按照road map(路標）來演進，高通也無外乎如此，所以高通眼看著華為990內建5G 雙模晶片搶先發布，受限於tick-tock策略，也無能為力。而華為公司，在非常時期，可靈活改變路標演進方向，集中優勢資源，迅速完成技術突破，搶佔市場先機。麒麟990 5G晶片就整整領先高通865至少半年。另外，華為今年的麒麟810也是讓業界震驚的一匹黑馬，採用7nm先進的架構，優異的效能，低廉的價格下放到千元機，打得對手措手不及。

3.2019年華為海思銷售額預計有850多億人民幣，約合121美元，高通2019年銷售額大概在150億美元，兩者差距越來越小，而海思可以依託華為母公司，加大投入，在人才戰略，市場策略，產品研發策略上更加激進，保持在5G方面的優勢。

4.任正非總在多個場合宣稱華為的5G領先業內2-3年，這個差距在半導體行業基本可以決定一個公司的生死了，而華為每年不低於10%銷售額的研發投入，可以確保華為的優勢將繼續領先。

綜上，5G基帶晶片的最終勝出者一定會是華為！

題主你好。

如你所說，目前5G晶片廠商僅有華為、聯發科、高通、三星幾家，最後我認為華為將稱雄5G晶片領域。原因如下：

目前有五家都發布了自己的5G晶片，相關資訊為：

華為：麒麟990/980 5G、巴龍5000

高通：驍龍855/845 X50/X55

三星：Exyons980

聯發科：Helio M70

紫光展銳：春藤510

以上五家5G晶片的製造工藝節點對比如下：

由上圖可知：海思、聯發科、高通的晶片工藝節點使用的都是最先進的7nm技術，而三星和展銳的10nm和12nm就相形見絀了。因此，三星和展銳PASS！

目前市場上的5G晶片具體分為2類：

5G基帶晶片：所謂的“外掛”晶片，專注5G通訊，相對容易實現，但是功耗高面積大，“貴在便宜"。

5G SoC晶片：正在的“多合一”方案，比較難做，大勝功耗低、面積小、量產成本低還穩定，是大勢所趨。

在MWC2019上，聯發科Helio M70晶片達到了4.2Gbps的實際速率，海思的巴龍5000（基帶晶片）有3.2Gbps，麒麟990 5G晶片（SoC晶片）最大下載速度有2.3Gbps，高通驍龍X50（基帶晶片）實際測速為2.35Gbps，三星Exynos 980（SoC晶片）最高下載速度是2.55Gbps。

技術的領先是華為海思和聯發科，其次是高通和三星。

5G專利也是各家競爭的領域，各家專利佈局情況如下：

由上圖可知，華為的5G專利數量遠超其他廠商，穩居第一。

5G晶片之爭

個人感覺會進入群雄逐鹿的時代，而不是4G時代高通一家獨大。類似於幾年前高通，獵戶座，TI相互競爭的情況。當然，也不太可能是多極化格局，應該是介於一超多強和兩極格局之間的一種結果。

海思在5G晶片毫無疑問是非常強的，工業晶片，還有世界最好的也是唯一一個5G SOC，以及土豪不差錢向臺積電砸錢使用先進製程。透過今年的表現，980+巴龍5000，中端SOC上810無敵，還有全球首款5G SOC 麒麟990，可以預見華為明年表現肯定很亮眼！

高通，在5G時代好像有點落伍了，不管是X50外掛還是X55外掛，都比不過整合的990 5G，甚至打不過巴龍5000。但是老底子厚，而且市場份額很大，其他廠商的選擇餘地也不大，高通還能賺大錢。不過不能像4G時代那樣瘋狂收稅了。

MTK，最近推出（或者PPT釋出）的幾款5G也挺有意思，感覺明年中端SOC會有MTK一席之地。

三星也很有意思，搞出了exynos980/990，有碰瓷海思的嫌疑。不過作為中高階晶片，明年vivo X30會採用的，e980效能和麒麟810差不多，e990和麒麟980差不多，還是很有意思的。

未來5G面臨的領域會更廣，我們拭目以待吧

嗯，不邀自來！晶片被稱為“科技之魂”！由此可見這麼一個小東西在科技產品中的分量。就目前而言，全球晶片強悍的公司可以在高通，華為以及英特爾聯發科等選出，但要說5G晶片最後的贏家會是誰？目前誰也不好下結論，5G才剛剛開始，目前各方的差距也都不是很大。下面我們來簡單的分析一下！

自打去年華為釋出了麒麟980晶片，這正式宣告著華為擁有了自己的高階手機晶片。在今年，華為又相繼釋出了麒麟990 5G晶片和“巴龍5000”！

從技術層面看，目前華為的麒麟990 5G晶片是小有優勢。這得益於華為在5G領域裡的優勢。要知道，無論是5G專利還是5G基站出貨量，華為目前都是排在全球第一！

高通作為全球第一個釋出5g基帶的廠商，如今高通公司在5g晶片方面佈局非常的廣泛，其產出的驍龍系列晶片幾乎被全球的各大手機廠商所爭用，這也讓高通躺著就能賺錢。

從開頭魯大師的排行榜上已經能看出，除了旗艦級的驍龍855，其他高通驍龍AI晶片佔了6席，這充分說明了高通人工智慧引擎AI Engine在晶片產品線佈局上是全面的，在中端晶片市場佈局上就有著顯著的優勢。畢竟高通都在通訊行業稱霸了那麼多年，如果說沒有點實力，早就被別人打下來了！

眾所周知，今年蘋果推出了3款iPhone手機，但沒有一款能支援5G網路。之所以出現這樣的情況，並不是說蘋果不想推出5G手機。由於之前與高通公司的官司，這值得蘋果公司錯失了在今年首發5G手機的機會。所以我們隨後又看到了蘋果公司收購了因特爾部分5G業務。用庫克的話來說，要把核心技術掌握在自己手裡。5G時代即將開啟，蘋果作為全球知名的科技公司，怎麼會心甘情願地錯失這一蛋糕呢？

結論：5G是一個龐大的體系，強大不強大，不會是一個點，它需要由多個力量形成綜合實力，在這個完整的體系中，不可能做到一家獨大的態勢。但就未來前景而言，我還是比較看好華為！不知道老鐵們又是如何看待的呢？

華為5G技術最好，國外的比不上。美國政府眼紅華為發大財，所以要舉國的力 量來打壓打倒華為，好讓美國科技公司發達。但它們卻沒有技術，所以到別國去說華為的壞話，破壞華為公司做生意，真可悲呵真小氣呵美華人。是不是要中國政府把美國的科技公司全部打倒！

可以看出，當下四足鼎立格局是從4G時代延續下來的，唯一的變化是，高通雖依舊強勢，但在時間節點上卻落後於另外3家。高通目前的解決方案還是隻有驍龍外掛X50一種，然而X50在時間點上確實有點老了，釋出於2016年，當時的工藝還是28nm，直到去年年底開始批量出貨，據說工藝標準升級到了10nm。而高通下一代的5G解決方案，即集成了X55基帶的高階SoC仍未有新訊息。要不是高階5G SoC的步伐晚於另外3家，就是另闢蹊徑，認為外掛基帶是高階5G晶片外掛基帶，忽略了旗艦手機對5G SoC的需求。

除了高通的另外三家中，華為已經率先發布5G SoC，並開始大量出貨搭載麒麟990 5G晶片的5G手機。三星日前也釋出自家首款5G SoC獵戶座980，並與vivo合作，即將釋出首款搭載此晶片的手機。

今年5G晶片的爭奪戰已經到了水深火熱的地步。高通X55基帶難產、麒麟990率先整合NSA/SA雙模5G、聯發科突然爆發、三星強勢一如既往，被英特爾拖下水的蘋果也有了最新動向。

百家爭鳴5G晶片戰，我認為高通仍會最後稱雄。

以現在全球主流5G晶片發展來看，華為、高通、聯發科和三星是技術最成熟，未來幾年全球主流廠商採用的主流5G晶片也將會在這幾個品牌中誕生。之所以看好高通，原因還在於其龐大的使用者群體和潛在市場。

現在網上經常能看到有人調侃:5G時代手機廠商再怎麼繞也繞不開高通。確實，作為智慧手機時代晶片市場佔有率最高的品牌，高通系晶片與其他晶片競爭時有得天獨道的優勢，這種優勢是在4G時代建立起來的，市場優勢也正是其他晶片所缺少的。即使5G時代高通的進步不是最快的，但未來一定仍然是佔有率最高的。

從最近兩年的動態來看，各手機廠商有意在拜託高通的壟斷式控制。這其中包括嘗試轉投不投陣營的VIVO、小米，也包括最近被傳自研晶片的OPPO。然而，從長遠立場來看，5G黃金時期之前，這種脫離是實現不了的。

所以，5G晶片我仍然看好高通。不知您對比怎麼看？

回顧4G時代，誰能帶給使用者最為優秀的體驗，誰就能稱雄。

但真正有哪家靠基帶稱雄了嗎？並沒有！

蘋果A系列晶片效能領先業界2代，因為啥？自研架構！但反正不對外賣，自家獨佔！4G已經是頂級的千兆級LTE規格基帶，但國內運營商根本沒準備千兆級LTE，無用功！網路很差嗎？單卡模式正常使用沒問題！

華為進步明顯！和高通一致的實力！為何？兩家都是ARM公版微調直接用！效能能差多少？基帶？855的手機和990 4G版的手機上網速度能差多少？反正運營商基站也沒開千兆LTE！哈哈！

三星獵戶座？曾經也有著和現在華為同等的位置，可以和高通拼一拼！不過誰叫獵戶座只在三星韓版和外國版機上裝？國內高通營銷好，不上高通消費者不買賬！最近三星覺得獵戶座自研還不不上ARM公版，研發團隊砍砍砍！

MTK？先把公版核心調教好發熱和效能排程再來說吧！哈哈哈！

5G網路以後就是標配，和現在4G一樣！你現在因為哪個手機4G網路快而買它了麼，5G也只是當下的營銷噱頭而已！

誰的能耗比好誰稱雄！想要能耗比好？先多花點錢自研架構吧，沒有自研架構公版能耗比都一樣的，所謂效能提升功耗下降都是在吃製程紅利！

坦白講， 沒有誰能真正稱雄，競爭永遠存在，如果從市場來看，必然還是高通最大。

我們知道任何一個市場都不可能一家稱雄，5G晶片市場更是競爭激烈，錯綜複雜，絕不僅僅只是晶片本身這麼簡單，牽扯到廠商之間的利益、關係等之爭。

一、華為目前只是暫時領先，沒跑到終點誰也不知道結局，再說了華為的基帶不一定外賣

目前華為雖然暫時領先，但任正非有一句話，他說起步慢一點不重要，在終點前超過對手就好了，目前沒到終點，華為就一定一直領先麼？真不好說。

再說了華為的基帶晶片不一定對外賣，所以就算華為真正的全球最領先，一直跑到6G到來都是領先的，在市場上也不會有太多表現，畢竟華為手機不可能佔到市場50%。

二、高通的優勢還是擺在這裡的

而高通有2/3/4G專利優勢，還有著在晶片上的積累，雖然現在看來是落後了一些，但高通與其它廠商沒有競爭關係，是其它手機廠商的首選晶片。

所以就算現在落後了，後續在市場份額，高通應該一直是份額最高的一家，因為小米、VIVO、OPPO、聯想、甚至三星、華為自己都得找高通買晶片，找高通進行專利授權。

三、三星、聯發科、展銳都在努力，蘋果也在自研晶片。

而在華為、高通外，還有三星、聯發科、展銳，大家都有優勢，三星手機銷量大，蘋果手機利潤高，品牌強。而聯發科價效比有優勢，在物聯網上也有優勢。展銳聚焦於中低端，老人機等等，大家都有自己的一畝三分地，未來估計誰都可以活得蠻不錯的。

所以最後的結局是大家都還不錯，沒有誰真正稱雄，在各自的領域裡活得滋潤就行了。

華為率先推出了整合5G基帶的麒麟990晶片，而搭載麒麟990 5G版晶片的mate30也已經上市，可以說華為在5G晶片方面先聲奪人。而聯發科剛剛釋出了效能最強的5G SOC晶片天璣1000，實力不容小窺。高通作為全球最大的手機晶片廠商實力雄厚，將於下月釋出驍龍865和7系5G soc晶片，無疑將獲得各大手機廠商的追捧。三星在今年上半年已宣佈量產數顆5G手機晶片，另外還和vivo聯合研發了EXynos980 5Gsoc，三星無疑將成為5G手機晶片市場的一股新興力量。由於5G晶片之爭剛剛拉開序幕，很難講哪家能最後稱雄，但無疑高通和華為的實力更雄厚一些。

華為全球首發基於7nm+EUV工藝的5G SOC晶片麒麟990 5G版，集成了5G基帶晶片，可以同時支援SA和NSA5G網，而基於麒麟990 5G版的華為Mate 30手機也已經成功上市，銷售也異常火爆，基於巴龍5000晶片的5G路由器產品也陸續上市，最近華為正式釋出了麒麟990+巴龍5000的榮耀v30 5G手機。應該說華為在5G晶片方面起步最早，先發優勢非常明顯。由於華為5G晶片目前主要應用於自家的手機等產品，所以華為5G晶片的表現更多的還是要看華為手機未來的表現。

聯發科4G手機晶片由於系統最佳化方面和競爭對手存在差距，所以表現的不慍不火。但近日聯發科正式釋出了旗艦級5G單晶片天璣1000，採用了ARM最新的Cortex A77 CPU以及Mali G77 GPU，整體跑分已成超過麒麟990和驍龍855Plus，另外再AI效能、5G網路速度、WIFI6速度方面表現也是最好的。應該說聯發科5G晶片天璣1000整體效能無疑是目前5G晶片中最強的，如果在系統最佳化方面能處理好，聯發科很可能在5G時代打一個漂亮的翻身仗。

高通是目前全球最大的手機晶片廠商，實力也是最強的。目前市場上的5G手機，除了華為，基本上都是採用了驍龍855+高通X50基帶，由於僅支援NSA 5G網，所以競爭力方面略遜色於華為麒麟990 5G版晶片。而高通將於下個月正式釋出驍龍865和驍龍7系5G手機晶片，而各大手機廠商後續將推出基於高通5G晶片的5G手機。高通憑藉強大的技術實力和眾多的客戶資源，高通無疑將是5G晶片市場最強大的競爭者。

由於三星的4G手機晶片基本都是自用或供魅族等少數手機廠商使用，所以三星手機晶片市場表現一般。據媒體報道，三星在今年上半年已宣佈量產數顆5G手機晶片，而且聯合VIVO共同研了Exyons 980 5G手機晶片，並已經已向包括OPPO、vivo在內的部分中國手機廠商提供了5G晶片組解決方案樣品。如果三星5G晶片的實際效能和最佳化方面表現出色的話，三星的5G晶片無疑將成為手機晶片市場的一股新興力量。

紫光展銳在年初正式釋出了首款5G基帶晶片“春藤510”，基於臺積電12nm製程工藝，支援SA和NSA組網，由於紫光展銳手機晶片一直專注於中、低端市場，所以紫光展銳將在中、低端5G晶片市場繼續保持領先。