說起手機晶片，眾所周知最厲害的是蘋果的A系列，然後則是安卓陣營的高通、華為麒麟、三星，最後才是聯發科。華為的海思麒麟處理器一直都是中國手機市場的一份驕傲，雖然起步較晚，但是，遠勝於一直在做手機晶片的聯發科，究竟怎麼回事？



中國臺灣聯發科技股份有限公司創建於1997年5月，總部設於中國臺灣地區，應該算是發展時間比較長的一家IC設計廠商，早期的聯發科並沒有專注於手機晶片的研發，而是在DVD、藍光等產品領域均有所涉及，直到2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android作業系統而發起的“開放手機聯盟”，並在2011年年底釋出自家的第一款應用於Android智慧手機的處理器晶片。但如今很多人都認為聯發科的晶片一般只應用於“山寨手機”。



眾所周知，在目前的手機處理器領域，最有看頭的三大巨頭就是蘋果、高通、和華為的麒麟。從晶片效能排名來看，蘋果A系列晶片排名第一是毫無懸念的；第二名應該給高通驍龍晶片，因為雖然有時候麒麟晶片的效能會略強於高通的驍龍晶片，但是在GPU，基帶等技術領域高通還是有很大的優勢；第三名才給華為的麒麟晶片、第四名要給三星的獵戶座晶片、最後才是聯發科晶片。

那麼，為什麼一直做手機晶片的聯發科，還不如華為麒麟，究竟怎麼回事？



一方面、當小米、大可樂、華為、TCL以及酷派等知名中國產手機品牌相繼採用聯發科的晶片之後，當時聯發科的競爭對手主要就是高通，2013年聯發科認為時機已成熟，於是開始研發高階晶片想要搶奪高通的市場，不過，最終在工藝和效能功耗方面還是沒能超越高通，落得“千年老二”的名號。隨後，聯發科便放棄高階晶片的研發，專注於中端領域。

另一方面、聯發科可能也沒有想到中國大陸市場的華為麒麟能夠成為高階晶片市場的後起之秀。華為的海思麒麟處理器一直都是中國手機市場的一份驕傲，雖然起步較晚，做晶片需要大量的資金，同時風險也很高，華為之所以能夠成功做出高階的麒麟晶片，資金充沛是很好的保障，同時由於有華為手機能夠搭載，也可以適當的降低一些風險。



因此，如今的聯發科晶片尷尬的是效能比不過高通，基帶比不過華為，也沒有自主架構，被華為麒麟晶片超越還是很容易的。你覺得呢

聯發科處理器在17年的x30旗艦處理器之後就幾乎不太聽到它們的情況了這是為什麼呢？

第一 在17年包括之前，聯發科的處理器都有個特點就是“一核有難九核圍觀”，什麼意思，就是手機一旦執行大型遊戲太久就發熱，然後就降頻，然後就卡頓。

第二 17年的時候高通驍龍處理器是835那一代，雖然功耗發熱也是有的，但是不降頻，起碼玩大型遊戲的時候不會卡頓，各方面的最佳化做的還是可以的。

所以綜上兩條就可以看出，第一你自己就做不好自家的處理器，自己的問題都解決不好，誰願意用你呢？第二人家高通的處理器比你強大好用，那自然手機廠商就更加不會用你聯發科的處理器了。舉例，當年的魅族pro7plus就是個典型，手機本身做工各方面都是旗艦機，就因為處理器用了聯發科的x30導致最後各種降價還是買不掉。

其實聯發科早年的旗艦處理器就自己給自己做死了，那麼手機廠商自然就不在相信你了，然後聯發科近兩年又不出旗艦處理器了，那就更加的消失在我們的視線裡了。

其實這些年聯發科活的不比高通差，聯發科在旗艦處理器這塊近幾年確實不行，但是在低端機上比如ov的千元機上，大多都是搭載的聯發科的處理器，所以聯發科過的很好。

去年年底聯發科的g90就搭載在紅米Note8pro上了，除了功耗高點有點發熱，其實整體的效能還是可以的。

還有今年剛剛出的天機1000和天機1000l的處理器也是很強大的。比如oppo Reno 3就搭載了天機1000l效能比OPPO Reno3 Pro的驍龍765g還強大。天機1000目前還沒有哪款手機搭載，透過天機1000明顯看出聯發科想要再次衝擊高階市場的決心，天機1000具體規格公佈的時候我相信震驚了不少人，堆料十足，但工藝製程相對落後，在功耗上可能會不太理想，但還是希望聯發科能夠成功打入高階市場，有競爭消費者才能買到價效比高的產品。

下面是麒麟990，驍龍865，天機1000的對比。

麒麟990 5G的GPU效能上和驍龍855的Adreno 640不相上下，而且功耗控制不錯。

天機1000的GPU用了9核的Mali-G77，預計效能會強過麒麟980的Mali-G76 MP10弱於麒麟990的Mali-G76 MP16，在這三款中GPU最弱，但是這幾年的聯發科發展不咋地，能有這個水準說明真的努力了。

驍龍865這次GPU預計效能提升會非常明顯，領銜明年的安卓陣營。

Modem方面：

麒麟990 5G和天機1000都集成了5g基帶，驍龍865需要外掛X55基帶，不過基帶是否外掛這點來說各有各的好處，比如有些廠家就想出個4g的865那麼就可以直接用了，而天機1000要用的話就只能是5g手機，所以各有各的好。

儲存支援方面：

驍龍865由於支援LPDDR5壓麒麟990 5G和天璣1000一頭。

工藝方面：

麒麟990 5G工藝最優秀，用的臺積電7nm+工藝，屬於EUV；

驍龍865次之，用的臺積電7nm N7P工藝，是第一代7nm工藝的改良版，但仍然是DUV；

天機1000最差，用的臺積電第一代7nm N7工藝，和驍龍855、麒麟980、蘋果A12一樣。

總結：

麒麟990 5G由於架構落後，效能方面會比較吃虧，根據目前情況麒麟990 5G功耗效能方面表現都很穩定。

天機1000也不錯，上面總結了，可以看出它衝擊高階旗艦處理器的決心。

驍龍865目前是最強U，迭代新架構穩步升級，是這三款中最能打的。

【當時市場格局】

主要還是市場格局發生了翻天覆地的變化。早期在手機晶片市場中，華為的麒麟晶片相對落後，K3V2的梗至今還被經常提及，三星晶片還未上位，蘋果A系列處理器不對外銷售，故整個晶片市場大部分被高通和聯發科壟斷，那時候的聯發科還是非常不錯的，雖然中高階旗艦晶片的效能和功耗一直平衡不好（如：Helio X10、

X20、P10等），製程工藝一直跟不上效能的提升，比不上高通驍龍處理器，但中低端晶片競爭力還是非常不錯（如：MT6752、6750、G90等），能效比高，效能適中，價格便宜，魅族就曾大量採用過聯發科各系列處理器。

【當年的聯發科】

那個時候的聯發科，相對發展得還是比較好的，中高階旗艦晶片和中低端晶片都有覆蓋，在守住中低端晶片基本盤情況下，在旗艦晶片方面也一直在向高通發起衝擊。

【市場格局鉅變】

而到了後來，市場格局逐漸發生變化，麒麟和三星晶片開始異軍突起，而中低端手機的激烈廝殺，大家為了搶奪市場份額，價格不斷下探，為了保持競爭力，聯發科的許多中高階旗艦晶片都被下放到了千元機當中，最後一家堅守的魅族最後因為聯發科實在無法支撐起其戰略發展需要，而被全面棄用，至此聯發科徹底陷入了困境。一來品牌形象已被低端化，二來營業收入的大幅下降讓研發費用的投入顯得捉襟見肘，再者各家優秀的中低端晶片（麒麟810、驍龍710等）的面試更是大幅蠶食了聯發科的基本盤。

【整裝重新出發】

沉寂了很長一段時間以後，聯發科養精蓄銳，重新推出了瞄準了未來中高階5G市場的重磅產品天璣1000系列，而在百元機市場的新一輪競爭中我們又重新看見了聯發科中低端晶片的身影，聯發科的未來會走向何方我們拭目以待吧！

效能不是主要問題。聯發科的天璣1000晶片是7nm工藝，整合5G雙模基帶，CPU效能提升20%，GPU效能提升40%，綜合性能屬於領先水平。天璣1000L處效能和驍龍765G差別不大。驍龍865是外掛X55基帶，雖然不如天璣1000，但支援LPDDR 5。

原因一：廠家選擇。第一，速度。搭載天璣1000晶片手機上市很慢，而驍龍865晶片在短短兩三個月之內有一大批手機集中上市。單拳難敵眾人，天璣1000淹沒在機海，辨識度與關注度迅速下降。不管晶片效能高低，商用速度必須要快，這就是為什麼大家都搶驍龍晶片首發。第二，品牌形象。由於過去聯發科在高階晶片上品牌口碑不好，vivo、OPPO和小米都不敢貿然將天璣1000用於旗艦手機，包括魅族，大家還是穩妥起見，選擇了高通驍龍。

原因二：手機銷量。OPPO的Reno3搭載聯發科天璣1000L處理器，Reno3 Pro搭載高通驍龍765G處理器。兩款手機反應和使用者接受程度截然不同，OPPO的Reno3的銷量不佳，月銷售四五千部，但是Reno3 Pro銷量很好，月銷售1萬部以上。所以OPPO砍掉了大部分天璣1000L處理器訂單。銷量不能全部歸咎於天璣1000L，但是對聯發科造成了衝擊。此外，高通對驍龍765系列採取降價策略，使天璣1000L的價格優勢不復存在。歡迎關注，批評指正。

聯發科曾經和高通肩並肩，為什麼現在不行了？這三點才是真正原因

說起聯發科我們都不陌生了，聯發科雖說沒有研究高階的處理器，但是在低端處理器上聯發科可是大頭，而且就當年來說，聯發科的綜合實力也是可以和高通公司一較高下的。可是現在來看，聯發科很明顯就沒有高通的市場多，這是為什麼呢？是技術不如別人，還是自身的戰略性發生了錯誤？下面我們就來分析一下，聯發科曾經和高通肩並肩，為什麼現在不行了？小編認為這三點才是真正原因，一起來看看吧。

第一點原因：死於魅族

這個原因可以說對也可以說不對，畢竟其實就本身來說跟魅族沒有多大的關係，但是還是跟魅族有那麼一丁點關係的。在當時，魅族開始出現的時候，使用的處理器一半是高通的，一半是聯發科的，本來兩者都是平衡的狀態，但是當時高通就是賠本也要讓魅族全使用聯發科的處理器，所以說聯發科就處於劣勢了。然後在魅族之後起來的小米、步步高、金立等的手機品牌，高通又使出了這樣的手段，將聯發科逼的只能步步後退。其實說白了，就是高通用了手段，最後聯發科拼不過。

第二點原因：市場大環境

大家都知道，聯發科在其他的主流手機市場上佔據不了份額，於是又開始重操舊業，也就是最開始的山寨機，只是沒有想到，走了一個諾基亞，又來了一個蘋果和三星。你說在這個經濟水平不斷髮展的時代之下，人們是不是都會去選擇更好的手機，誰還會去想起山寨的手機呢？所以說聯發科最後也敗在了市場的大環境之下，其實說起聯發科敗在市場大環境之下，不如說聯發科的自身戰略沒走對，如果說那個時候還願意在自身研發上投些精力的話，現在也不必落到這個下場。

第三點原因：聯發科沒有自己的科研意識

在當時聯發科是沒有自己搞科研的意識的，其實這也不怪它，在那個時候，市場所營造出來的假象就是隻要你東西多就不怕賺不到錢，所以說聯發科那個時候就把時間都用在了擴大加工上面，產的越多，賣的越多。它的所有精力都用來了擴大生產，根本是不想花時間去自己搞科研的，所以說在那個時期，聯發科很是輝煌，但是隨著時間越久，這樣的假象逐漸的破滅，聯發科也就只有落到這樣的局面了。

總結：上面就是聯發科失敗的原因，其實說白了很多都是它自身的問題，如果說它當時有自己的研究想法，你說現在在中高階的手機市場上能沒有它的一片天嗎？不過現在來說，也還是太晚了，因為早就被高通佔據了太多，想要奪回自己的市場不太容易，或者說根本沒有機會，你看聯發科新研發的中端晶片不也同樣沒有激起多大的浪花嗎？

產品上沒有完敗，詳細可以看看聯發科最新的天璣1000，說掉打驍龍旗艦865有點困難，但是之前的型號是可以拼一拼的；如果不是看在功耗控制上面，放開做火龍的話，可以吊打華為麒麟家的整個系列。

在晶片領域，其實聯發科算是比較老牌的企業，從1997年成立至今，一直專注於無線通訊和數字做媒體領域。最早最早，聯發科是做DVD內部的晶片為主，倒退20年，那個時候正當是光碟行業最火熱的日子。大家是否還記得當年小區樓下的光碟店？可以一盤一盤計價租，也可以包月隨意租，想來現在影片行業的收費機制，不就是當年光碟店的賺錢方式麼？

不過隨著數字行業的興起，尤其是網際網路和移動產業的發展。過去我們經常使用的DVD和VCD逐步淘汰了，漸漸退出了市場，包括當年全國最大的MP3生產廠商魅族，也開始在創始人黃章的手中轉型發展智慧手機產業，在iPhone釋出的第三年，就做出了體驗非常完善的魅族M8，在當時造成排隊搶購的景象。

聯發科呢，作為全球前十名的半導體設計企業，在早期的DVD市場獲利之後，從2001年之後開始了幾次較大的收購。2008年收購了美國模擬器件公司旗下手機晶片業務，2009年與高通達成戰略協議共同開發TD-SCDMA標準之後。聯發科算是真正拿到了移動晶片和通訊基帶的各方面專利授權，可以自主設計生產晶片。

這樣一來的結果是什麼呢？聯發科提供的整套手機晶片和通訊解決方案，就成為了當年中國山寨手機廠商門的救星。不用看效能，不用看跑分，對於山寨手機來說，核心只是外觀和UI抄得像不像，至於真實體驗怎麼樣，不用去關心。因此聯發科提供的整套解決方案，就被用在了當時幾乎所有中國的山寨手機中，被賣到了全球各地。聯發科也依靠這種不太光鮮的經歷成功在2010年手機全面洗牌的戰役中活了下來，像是過去老牌的德州儀器就在高通的窮追猛打中倒下了。

在功能機向智慧機洗牌的過程中，聯發科依靠山寨市場存活下來。但是做山寨始終不是一個長久之計，因此在2010年，聯發科與眾多廠商一起，加入了谷歌發起的“開放手機聯盟”，在聯發科看來，Android系統作為目前最大的開源系統，聯發科想要活下去就必須要加入進來開發專門的晶片解決方案。

當然，聯發科後續的表現也證實了這一點。從2011年釋出MT6573平臺之後，聯發科保持著每年釋出一款晶片的節奏，並且一直在嘗試多核心的晶片設計。從雙核到四核到八核心，聯發科憑藉其在山寨機時代積累的經驗，在智慧手機時代向市場提供了大量相對物美價廉的手機處理器解決方案，被運用在了千元機中。

那麼聯發科是怎樣從千元機寵兒，到現在被使用者罵的呢？罪魁禍首其實是兩個線下品牌，對，說的就是藍綠兩廠。我們都知道，OV兩家企業的前身是步步高，繼承了步步高廣闊的線下渠道資源，這樣使得OV可以避開小米的風頭專注於線下市場，依靠線下廣告和明星代言成功在智慧手機第一次洗牌中存活下來。

那麼線下市場有一個問題就是：需要給渠道商留出更多的利益空間。這樣一來售價3000元的OV中高階機器，丟擲渠道商費用，廣告費用，明星代言費用，真正用到硬體上的費用就所剩無幾。此時就不得不使用聯發科的晶片，而聯發科本身就是做中低端機器晶片的廠商，小米用在799元的手機上，OV用到2499元的機器上......你說消費者花高階機的錢，買一個千元機效能體驗，不罵娘才怪。

當然，聯發科自己對於市場的定位也並不清楚。比如說當年魅族由於跟高通在專利收費上談不攏，因此一直使用聯發科和三星的處理器，而且很多時候還是用在旗艦機器上，其實按照魅族當年在國內的口碑，聯發科是可以塑造出高階品牌形象的。但是除了魅族，聯發科又向小米供貨，同樣的晶片被小米用到千元機上面去，又給市場聯發科晶片“低端”的印象......最後就造成了現在提起聯發科就覺得不上不下的感覺。

目前的智慧手機市場，從2010年全面崛起，到2020年出現下滑的趨勢，很多廠商都淡出了我們的視野，市場固化已經是一個不爭的事實。實際上聯發科自從魅族Pro 7翻車，驍龍6系列和7系列效能大幅度提升過後，也就很少再被小米等品牌使用。

不過目前的手機市場情況，其實對於高通本身來說也並不樂觀。高階手機市場，蘋果一直在用自家的A系列處理器；華為麒麟處理器已成氣候，即便是中低端機器也不需要再使用第三方廠商的晶片；三星雖然一直在使用高通處理器，但是2019年開始明顯在準備大面積重啟獵戶座晶片。

那麼此時的高通，只能夠從小米、OV三家企業中做選擇，目前的方向已經很明確，高通選擇的是小米，會給到小米更多的支援。而OPPO可以得到多大的扶持，要看能否衝擊進入4000元的高階市場，以及銷量能否做到跟小米平齊。

拋開小米、OPPO兩家來說，剩下的vivo、魅族、錘子科技、聯想等手機品牌每年的出貨量總額，也還有4億臺的市場份額。因此對於聯發科來說，只要可以作出效能與高通高階處理器相近，但是價格卻很低廉的機器的話，就可以在接下來的價效比和價格戰的比拼中重新拿回一部分市場。

實際上聯發科也正在這樣做。比如說這次最新發布的天璣1000處理器，集成了5G基帶，安兔兔跑分超過了驍龍855 Plus的機型，NPU跑分超過了之前最高的華為麒麟990 5G，但是售價卻要比高通的旗艦處理器低很多，完全可以用在3000元以內的中端機器中。

因此，說聯發科不行的，說完敗驍龍處理器的，可能也只是聽風就是雨的人吧。至少我自己覺得聯發科真的挺好的，並不是做不出好的晶片，只不過自身的定位本來就在中低端機型上面。

一、聯發科曾經是晶片巨頭了，佔了國內60%多的份額，高通難望其項背

聯發科最風光的時候是在山寨機時代，那就是聯發科推出的MTK方案，將CPU、GPU、ISP、DSP、基帶等全部整合在一顆晶片之中，給手機生產廠商降低了手機生產的難度，大家買來晶片，組裝一下便能成為手機。

於是中國山寨機盛行，因為門檻太低了，那個時代聯發科是手機晶片界的霸主，佔了大陸至少60%以上的份額，而高通那時候還在生產CDMA晶片，份額很小。

甚至華為成立海思，做K3晶片，其實也是眼紅聯發科，要推出自己的晶片來和聯發科競爭，搶山寨機晶片市場，只是後面陰差陽錯，發展成了現在的麒麟系列晶片。

二、聯發科是在4G後時代掉隊的，效能沒跟上，而高通則靠著效能強上位

聯發科的真正掉隊其實是在後4G時代，大約在2015、2016年的時候，隨著移動網際網路的發展，大家對手機的需求已經不只是手機了，而是照相機、遊戲機等等了。

而這時候高通的CPU在玩遊戲，跑分方面有優勢，而聯發科在這些方面不行，再加上小米那時候喜歡“不服跑個分”，於是聯發科的弱勢就顯露出來了。

最後聯發科在高階市場每況愈下，於是乾脆宣佈退出高階市場，專注於做中低檔的手機SoC、另外做物聯網、lOT領域的晶片去了。

三、5G時代，聯發科追上來了，目前表現並不遜色於高通了，不存在完敗於驍龍

但5G時代，聯發科似乎又歸來了，好顆天璣1000的發展，標誌著聯發科捲土重來了， 效能表現不差，同時5G基帶也不差。

之後聯發科又推出天璣1000L，天璣800系列，並表示2020年預計將拿下40%的5G市場，而高通的目標也早拿下40%的5G市場，可見聯發科真不是完敗於驍龍。

聯發科曾經憑藉2G一舉成功，但是在3G和4G時代研發和技術跟不上市場，又被海思和高通遠遠甩到後面。在5G時代，聯發科開始發力，在19年底推出了5G晶片。在效能指標上，此次推出的5G晶片確實領先，技術先進，比高通提早的一步，但說完敗高通，還為時尚早。有人說，聯發科在5G時代開始追趕上來，重新回到領先位置。但是，目前來看，聯發科5G晶片還沒有得到規模應用，沒有得到市場的檢驗，產品雖然暫時領先高通，但後續是否能得到市場認可，大規模被廠商採用，還需要進一步觀察。