麒麟990為什麼第4項第一。

第一，麒麟990是全球首發A77構架，二代7nm工藝。第二代工藝新使用EUV極紫外光刻技術，將電晶體密集度提升20%。

第二，麒麟990是全球首發5G整合晶片，內建5G內建調變解調器。

第三，麒麟990支援目前主流5G制式，將用於華為Mate 30系列、Mate X摺疊屏、榮耀旗艦機等。按照順序，華為Mate30系列5G版一旦釋出，它支援NSA和SA雙模組網，麒麟990自然順理成章成為全球首發5G整合雙模晶片。

第四，麒麟990搭載達芬奇構架，AI效能比麒麟810還高，有望成為成為世界第一。 達芬奇AI架構還被華為麒麟810晶片、昇騰310、昇騰910上，對提升人工智慧算力都大有幫助。今後還有可能進入智慧家庭晶片領域。

麒麟990不是單獨作戰。

在華為另一場活動中，PPT中出現了麒麟985晶片。有人認為麒麟985和麒麟990是同一款晶片，都是要外掛巴龍5000，才能支援5G網路。

我更傾向於他們是兩款晶片，核心效能基本一致，麒麟985需要外掛巴龍5000才能5G上網。麒麟990已經內部集成了5G調變解調器。以華為的研發實力與進度，在5G時代即將到來時，推出兩款互補性晶片佈局，對搶佔市場非常有益。

麒麟990代表華為進步。

過去，華為海思麒麟發展一路艱辛，起初華為重金研發並沒有換來市場很好效果，只能被迫用於自己產品，倒逼自己知恥而後勇，一步步發展至今，擁有核心晶片技術，推出了擁有多項第一的麒麟990。

今天，在5G競爭中，華為已經在通訊終端方面建立了明顯優勢，表現在自主研發晶片和5G基帶，並且在自建5G基站下測試5G手機，迅速投入商用，關鍵環節“不求人”。麒麟晶片正在加速推廣，如果上億部華為手機搭載麒麟系列晶片，良好的業績將更能帶動麒麟晶片的研發升級，形成良性迴圈。歡迎關注，批評指正。

實際上在官微上，我們已經發現初見端倪，特別是5G基帶的搭載，這款處理器將會搭載5G基帶，而且是整合5G基帶，這可能是全球第一款集成了5G基帶的處理器，這項第一，是毋庸置疑的。

當然，整合的5G基帶是不是巴龍5000，還是升級版，卻未可知。我在想如果它集成了5G基帶，那麼驍龍X55會不會整合到新的晶片中？

第二個第一是第二代的7nm工藝，以及ARM的A77架構，對於前者，主要是增加了EUV極紫外光刻技術，電晶體密集程度提升了20%，後者確實因為ARM宣佈切斷合作後，麒麟990可能最後一次的A77架構了。

不過，根據得到了訊息，麒麟處理器已經獲得了ARMv8的永久授權，有能力進行提升改造，因此即使在未來ARMv9的架構中，ARM不提供，也並不可怕。

當然，還有一個第一——華為mate 30系列可能成為第一款集成了5G基帶，支援多模，支援NSA和SA的手機。目前關於華為mate 30系列的外觀，我們透過一些渲染圖大致有了猜測，到底是不是這種外形，我們只能期待：後置四攝，瀑布屏，前置劉海等等。

最後一個第一，可能就是放棄用了許久的寒武紀，而使用達芬奇NPU，在麒麟810上它的AI分數第一，不難想象，在麒麟990上可能繼續第一。

我的期待和擔憂：

一方面我們比較期待它的5G整合基帶，更比較在意它的處理器效能。

另一方面還是比較擔心它的GPU效能，能否真的會帶來全新的定製？真正的將GPU效能進行提升？彌補軟肋。

華為最近幾年的發展勢頭可謂是突飛猛進，不僅是手機業務位列中國產第一，就連晶片業務也都在蓬勃的發展，隨著麒麟990的釋出在即，關於麒麟990的訊息最近可謂是甚囂塵上，各路訊息不斷。不過至於說包攬四項全球第一，這個並沒有得到官方的承認，只是民間的說法。

接下來筆者就好好梳理一下關於麒麟985/麒麟990的一些事，以便讓大家有一個較為理性的認知。

訊息一：本次華為將會帶來兩款旗艦晶片 麒麟985和麒麟990

根據目前的訊息來看，這一次華為將會帶來兩款晶片一款是麒麟990另外一款是麒麟985，這兩款處理器的最大區別是前者將會整合巴龍5000基帶晶片，而後者將不會整合巴龍5000的基帶晶片需要採取外掛的形式。至於其他方面有什麼什麼差別，筆者認為可能還是會有的，畢竟麒麟985更像是麒麟980的升級版(估計可能還是a76架構的可能性大)，而麒麟990則是全新的產品線。至於到底如何，我們拭目以待。

筆者解析：因為目前5G還處於起步階段，5G裝置的綜合成本很高昂，而華為Mate30的釋出的時機其實略顯尷尬，全部機型都支援5G的話，那麼售價肯定要創新高，所以華為還是採取了一種混合釋出的形式，畢竟未來很長時間都會是4G+5G共存的狀態。

訊息二：麒麟990將首發A77和G77架構

根據華為內部員工的透漏情況來看（真實性較高，比較真實的爆料了麒麟810的配置）麒麟990的CPU部分將會搭載ARM公司最新的A77架構，不過相比於A76架構來說升級幅度也不算特別大，效能提升在20%左右，功耗則基本維持不變。

GPU方面的提升則較大，採用了目前最新的G77架構效能提升可觀，預計今年的麒麟990有望和驍龍下一代晶片完全打成平手。

筆者解析：華為首發A77架構也並非難事，因為華為已經獲得了ARM公司Arm V8指令集的永久授權，而Coretx A77架構依然是V8指令集下的產物，所以華為作為ARM公司目前大客戶之一（甚至是最大的客戶，因為華為在伺服器晶片領域一直和ARM公司有非常深入的合作）當然有理由可以首發這個最新的架構。

訊息三：首發臺積電7nm+製程技術

華為之所以要趕在蘋果釋出會之前（9月6號）釋出自己的旗艦晶片，其實一部分目的就是為了爭奪7nm+首發的名號，臺積電的7nm+製程是7nm製成的升級版，加入了EUV極紫外光刻技術，電晶體密集程度提升了20%，也就是說，晶片可以在相同體積下放下更多的電晶體，而電晶體和晶片的效能成正相關性。而明年的旗艦晶片也都將採用7nm+製程技術。

筆者解析：爭首發名號這也是各個手機廠商慣用的手法之一，無可厚非，畢竟想爭第一也是要靠實力說話的。

訊息四：麒麟990是第一款整合5G基帶的SOC

目前市面上所有的5G手機，包括華為自家的華為Mate20X 5G版均採用的是外掛5G基帶晶片的形式，也就意味著需要在原有4G基帶的基礎上額外外掛一塊5G基帶，這會大大增加手機的功耗影響手機的內部構造，所以整合5G基帶晶片是未來5G手機的必修課之一，目前看來，華為還是先行一步了。

總的來說，從目前洩露的訊息來看，今年的麒麟990還是非常令人期待的甚至遠比iPhone的A13處理器還要讓人驚喜，目前距離釋出也就剩下一週左右的時間了，具體情況如何我們拭目以待吧。

end 希望可以幫到你

華為近日在終端的官方微博上放出了參展IFA2019預告影片，影片末尾出現了Kirin的logo，顯然在9月即將舉行的會展上華為將釋出麒麟最新的晶片：985或990。

對於這2款晶片大家顯然對麒麟990更感興趣，對於題主所說的該晶片四項全球第一，其實我並不清楚到底是哪些，我只知道目前的小道訊息稱，麒麟990應該是整合5G基帶的SoC晶片，同時採用ARM的A77構架，製造工藝臺積電第二代7nm工藝，也就是EUV極紫外光刻技術。假設說以上訊息屬實，那麼我們一一來看看這些技術內容是不是第一吧！

1、手機晶片整合5G基帶：就這項來說，其實還是有些爭議，因為聯發科早在今年5月就已經正式宣佈推出支援多模的5G SoC晶片，就在近日聯發科總經理Joe Chen確認，聯發科的5G SoC晶片已經開始向客戶送樣，如果不出意外，明年第一季度將商用量產。因此，如果按正式公開宣佈整合5G基帶的時間點來算的話，可能要算聯發科第一了。

現在其實就看麒麟990的商用時間了，如果麒麟990真是5G SoC晶片並且年底能正式商用，那麼在這一項上麒麟990算全球第一沒問題。就當前的訊息看，大機率是麒麟990會應用到華為最新的Mate30系列旗艦上，以及包括matex摺疊屏手機上。

2、A77構架是否算第一：這項其實也挺有爭議的，爭議點同樣來至競爭對手聯發科，因為他們家的5G SoC晶片也是使用這一架構，按照聯發科的宣傳， A77 CPU架構(公版效能提升20%)，GPU為Mali G77（公版效能提升30%）。對於這項其實和上一項一樣，就看誰的晶片最先商用，只有商用了才算得上是真正的第一。

此外，A77的架構怕是華為能用的最後的架構了，，畢竟美國已經封堵了華為，ARM也跟著一同停止了後續的授權（不過拿到了ARM V8指令集的永久授權），今後怕是得走自己的路線了

3、7nm第二代製造工藝：聯發科的5G晶片也是臺積電代工，因此不出意外的也會使用7nm的製造工藝，當然也可能會上EUV光刻技術，因此這點其實和麒麟990也會同步。

4、AI晶片效能：目前的手機晶片都會帶有AI晶片，麒麟990不出意外的一定是使用麒麟810上使用的達芬奇架構，這一晶片的AI算力曾拿下了蘇黎世理工AI benchmarking全球第一。因此，如果按這個算的話，麒麟990的AI計算能力全球第一應該是沒問題的。

好了，綜合以上內容來看，麒麟990在架構、5G基帶整合以及製造工藝上有著明顯的競爭對手也就是聯發科，在以上這些內容上大家其實採取的都是相同的配置，唯一的差距麒麟990搭載的AI晶片效能更強。剩下如果麒麟990要爭奪全球第一的話，還是得看正式商用的時間，如果年底就能商用，那麼麒麟990顯然以上方面就是全球第一，否則就不是了。

對了，我這裡沒提高通，因為高通未來可能的865晶片雖然也是SoC的5G手機晶片，但其最早也要到今年年底才公佈。就從正式釋出時間上已經晚於了聯發科和華為，所以就沒必要來談什麼第一不第一的，沒他什麼事了。

“”蓄勢已久的麒麟990包攬四項全球第一”，題主這資訊是從哪裡看到的？直到目前，華為官方公佈的資訊中並沒有出現麒麟990的字眼，“麒麟990”的型號也只不過是媒體們的推測而已，更不要說“包攬四項全球第一”這樣的話了，所以在新一代麒麟晶片沒有正式釋出之前，這樣的網路資訊看看就好，沒必要較真。

華為官方為新一代麒麟晶片預熱資訊

華為官方微博在8月26日釋出了一條預熱影片，影片標題是“全新麒麟晶片，全新未來體驗”，並且提到了5G，這說明新一代麒麟處理器和5G有著更加緊密的聯絡，很有可能是採用了內建5G基帶的方式，如果真是這樣，那麼這絕對是名副其實的全球第一，不過在官微釋出短短的影片中並沒有透露太多的資訊，到底是麒麟985還是麒麟990目前還尚不清楚，只是說明了新一代的麒麟處理器將會在9月6日在德國柏林釋出。

新一代麒麟晶片到底是麒麟985還是麒麟990？

首先，告訴大家的是，到目前為止，關於“麒麟990”的所有資訊都只是眾多媒體們的推測，在鋪天蓋地的網路資訊下，很多朋友也都默認了新一代麒麟晶片就是990，但華為官方並沒有透露過麒麟990的絲毫資訊，但麒麟985卻已經得到了官方的實錘，請看下面。

在8月23日的昇騰910晶片釋出會上，網友拍到了一張PPT圖片，見上圖，這無疑說明了下一代麒麟處理器的命名就是麒麟985，而不是網路盛傳的麒麟990，相比眾多媒體們的猜測，這種官方資訊才更加可信。

    華為麒麟990處理器，相比競爭對手，包攬了“四個全球第一”，是自吹自擂還是真的名副其實呢？

    1、全球最先進的製程

    根據訊息，麒麟990將會採用臺積電第二代7nm EUV極紫外光光刻技術（蘋果A13同樣採用了7nm EUV），電晶體密度提升20%，CPU的效能提升了10%，同時處理器的功耗可以降低10%。

    同時有訊息稱，麒麟990可能會首發ARM最新發布的A77架構，畢竟此前麒麟980曾經首發A76架構，並且對A76架構進行了修改，提升了效能。

    2、全球首款整合5G基帶的Soc

    眾所周知，現在的5G手機都採用了外掛基帶的方式，比如高通驍龍X50基帶，華為的巴龍5000基帶。麒麟990 Soc將會整合自家的巴龍5000基帶，同時支援2G、3G、4G、5G網路，在功耗上、效能上有所提升。

    3、全球最強AI效能

    麒麟990的NPU（AI晶片）將會採用自研的達芬奇架構，此前榮耀9X搭載麒麟810處理器，搭載了達芬奇架構的NPU，全球AI跑分的最高分，因此榮耀9X被稱為“最聰明的手機”。麒麟990毫無疑問，會採用達芬奇架構的NPU，搭配強大的CPU、GPU，那麼AI效能會進一步得到提升。

    4、全球首發支援NSA和SA組網

    華為mate 30將會搭載麒麟990處理器，那麼也將會是全球首款同時支援NSA組網和SA組網的5G手機，可以滿足人們未來5年內的需求，降低了人們的用機成本。

    根據測試，華為巴龍5000基帶，在5G網路Sub-6的頻段下，下載峰值可以達到4.6Gbps，在毫米波頻段下載峰值可以達到6.5Gbps，同時支援SA和NSA組網，相比高通驍龍X50基帶只支援NSA組網。

    總之，搭載麒麟990的mate 30將會在9月份釋出，同時搭載A13處理器的蘋果iphone 11系列手機也將會在9月份釋出，到時我們就可以見分曉了。

哪四個項全球第一？

全球第一個釋出A77構架，二代7nm工藝。

全球第一個釋出5G整合晶片，內建5G內建調變解調器。

全球第一個釋出5G整合雙模晶片。

AI計算能力全球第一

作為中國產晶片的驕傲，麒麟晶片自然少不了一些眼紅者的酸了：認為美國高通、蘋果的晶片總要比中國產的效能強一些。小白據悉：9月19日正式釋出華為mate30,介時將搭載的無疑是麒麟990。根據業內相關人士的透露，麒麟990將會碾壓友商的855處理器。從曝光的資料來看，在最新的7nm EUV工藝加特下，功耗降低、效能增強，加上整合5G基帶晶片，同樣能做到的僅有聯發科，但聯發科的5G晶片將會晚於華為上市；以及AI效能方面的大獲勝，在AI方面已然成為智慧手機的標杆！具體是自吹自擂還是名副其實? 我當然是有非常大的信心支援華為，市場將會給我們答案

華為芯，冉冉中國心，使中國產手機告別了完全依賴進口晶片的尷尬局面。海思半導體經歷了十幾年的平庸，到麒麟960的迅速崛起，麒麟970無愧高階晶片，麒麟980已經大幅度縮小了和高通的差距。5G是下個節點，麒麟990能否引領新時代的到來？作為通訊第一廠的華為，任重道遠。據悉，華為將於9月6日的IFA大會上釋出新一代麒麟晶片已經沒什麼懸念了。蓄勢已久的麒麟990包攬四項全球第一，是自吹自擂還是名副其實？其實華為的晶片設計已經擁有世界一流的水準，這是外媒報道的，所以不必太過驚訝麒麟處理器的潛力有多大。畢竟華為的創新有目共睹，與其他大廠擠牙膏不同，海思每代新品都有非常大的飛躍。

麒麟990內部代號鳳凰，暗示新處理器將涅磐重生，也印證了任正非的一句話：燒不死的鳥，才是火鳳凰。

麒麟990極有可能整合新的5G基帶，這是非常有必要的，傳聞990會是一款完整的5G晶片。自華為mate20 X（5G版）搭載麒麟980+巴龍5000基帶以來，同時支援NSA和SA雙模的華為5G手機已經領先高通和三星，華為想要拉大這種距離，就需要拿出更強的產品來應對競爭對手，以保持領先地位。當然，這只是猜測，到底有沒有整合5G基帶還得等到釋出會，如果是的話，麒麟990將成為全球第一款整合5G基帶的Soc。製程方面會有所升級，使用臺積電第二代7nm EUV紫外線光刻技術，電晶體提升20%，相比上代功耗更低效能更強。麒麟810的達芬奇架構AI運算能力已經碾壓了高通的驍龍855，所以這次麒麟990可能更強。超過高通不敢說，但還是很期待麒麟990和驍龍855同臺競技，甚至是驍龍855 PLUS。

離麒麟990釋出的日子越來越近，華為Mate30系列能否用上新的Soc？期待一下。

麒麟980是在2018年10月釋出，7nm製程工藝，最高主頻率達到了2.6GHz.

時隔一年，麒麟990將在2019年9月6日的德國柏林的IFA展會上釋出。據官方透露，麒麟990和980相比較，功耗不變的前提下，效能會更優秀20%。

根據某些渠道透露的訊息稱：麒麟990晶片會分成兩個版本，分別是支援5G以及支援4G。支援5G版本的麒麟990晶片並沒有整合5G基帶晶片。但也不會外掛巴龍5000來實現5G的網路通訊。是透過封裝巴龍5系列最新款的產品來實現5G模式通訊的。而華為巴龍新款的基帶晶片產品也會在不久後退出，據傳聞，新款基帶晶片是巴龍5010，7nm製程工藝，體積會更小。

麒麟990將使用自研的達芬奇架構作為NPU，而麒麟810晶片上面搭載的自研NPU，已經表現出了足夠強勁的效能，CPU方面還是採用ARM的A77架構。

其實還是更期待華為能夠推出運用整合5G基帶晶片的技術的晶片。

麒麟處理器是華為的“得力干將”，這是華為自主研發的一款手機處理器，也帶動了華為手機在全球的市場，更是得到了一致好評。麒麟處理器現在平均每年會進行兩次升級，分別在華為P系列和華為mate系列中得以體現。在馬上將近的九月份，華為要釋出最新的麒麟處理器985或者990。

對於外面的傳言說麒麟990處理器包攬了全球的四項第一的情況並不是太瞭解，既然外面都這樣說，那也就可能有這種實力存在。麒麟990處理器應該是整合5G基帶的soc晶片，對於現在的5G時代，華為更是搶佔了5G的先機，不管在什麼方面，對5G的需求也在不斷增加。曾經聯發科提出過5G晶片，但是現在還沒有形成量產和商用，華為最先將5G晶片商用化，也算是第一位了。

對於麒麟990的A77構架其實有很大的爭議，有的人認為A77構架的公版效能提升比不上G77，但是G77一直沒有進行商用化，也就是說A77要比它商用化早，也就只有商用才可以變成第一。

還有AI晶片效能，從目前市場上的手機來看，幾乎手機晶片都存在AI晶片。麒麟990晶片使用了曾經蘇黎世理工AI benchmarking第一的AI算力，在麒麟990晶片的算力方面也就是當之無愧的全球第一了。

現在看來華為的麒麟990會在年底的華為mate30手機或者華為摺疊屏手機中有所體現，其實麒麟990最終優勢就是它的AI算力了，真的是第一，對於其它的方面會不會成為第一，那也要看競爭對手給不給機會。