第一階段

Snapdragon S1

2007年，高通推出旗下一款移動處理器——Snapdragon S1，採用了65nm工藝製程，全球首款達到1GHz主頻的單核移動產品，採用高通基於ARM v7指令集開發的scorpion架構，整合Adreno200顯示核心，支援硬解720P和軟解480P影片，以及最高3G HSPA網路連線速度，於2018年第四季度投產。

Snapdragon S1型號包括QSD8650/8250、MSM7627/7227、MSM7627A/7227A、MSM7625/7225、MSM7625A/7225A，每個系列均包含兩個型號，區別在於前者支援CDMA。

一年後，搭載Android系統同時也搭載高通驍龍Snapdragon QSD8250的HTC Desire問世，此後，索尼愛立信X10等產品。

Snapdragon S1是一款面向大眾市場的處理器，主要出現在千元級別的Android智慧手機中，開啟了智慧手機GHz的大門，很大程度上促進了Android手機和智慧手機的普及和發展。

Snapdragon S2

隨後一年，高通釋出Snapdragon S2，型號包括MSM8655/8255（支援CDMA2000網路）,MSM7630/7230和APQ8055（無基帶版本的MSM8255）。

依然採用了ARM v7（Cortex-A8）架構，依舊是單核，但是主頻提升至1.4GHz,同時生產工藝提升至45nm，晶片體積進一步縮小，功耗降低。GPU為Adreno 205，相較Adreno 200效能翻倍，手機圖形處理更加出色，手機遊戲體驗得到提升。此外最高支援3G HSPA+網速和720P+解析度高畫質影片播放。

索尼愛立信LT18i

Snapdragon S1/S2相容Android和Windows Phone等眾多平臺，搭載高通驍龍MSM8255處理器的產品包括索尼愛立信LT18i、HTC Desire S、HTC One V、諾基亞Lumia 800，以及搭載MSM7230的華為U8800，搭載高通MSM8255T的OPPO R807。

MSM8255T相較MSM8255，主要是加入了高通Turbo Boost睿頻加速技術，能夠透過自動調節處理器倍頻、外頻、CPU電壓、電源及散熱等相關引數，讓手機在保證系統流暢的前提下提升或降低頻率，實現省電和提高處理器效能的目的。

Snapdragon S3

2010年底，首款雙核手機問世，2011年上半年，高通推出旗下首款雙核晶片Snapdragon S3，採用全球首款移動非同步雙核架構，採用45nm工藝，主頻提升至1.5GHz，內建Adreno 220 GPU，支援1080P影片播放，最高支援1600萬畫素攝像頭，支援使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術的3D/2D圖形引擎，3D捕捉和回放，單模HSPA+網路，同時提供HDMI介面。

Snapdragon S3型號包括MSM8260/8660和APQ8060，相容Android/WP7/WM平臺，產品包括小米手機1，索尼LT26i，htc sensation，htc sensation XE，OPPO X905等。

Snapdragon S4

MWC 2012開幕之際，高通釋出Snapdragon S4移動平臺。至此，高通Snapdragon移動平臺效能由低到高分為S1/S2/S3/S4四個系列，其中S1主要針對大眾智慧手機市場；S2面向高效能智慧手機和平板電腦；S3針對以多工和高階遊戲為賣點的超級智慧手機；S4則是針對下一代終端裝置。

Snapdragon S4最大特點在於採用了新的CPU微架構—Krait，每核心頻率為1.5GHz-2.5GHz，標誌性的非同步對稱式多核處理器將會讓新一代Snapdragon晶片組在進一步提高智慧手機效能的同時，在能耗控制上有出色表現。

Snapdragon S4採用了28nm工藝製程，將CPU、GPU、調變解調器以及GPS等整合一體，包含了四核、雙核以及單核產品線，涵蓋了高中低三擋價位，內建Adreno 225 GPU，相較Adreno 200效能提升6倍，效能大幅提升的同時，晶片尺寸更小，功耗更低。包括單核MSM8930、雙核MSM8960和四核APQ8064型號。

Snapdragon S4首個完全整合的3G/4G並擁有完全整合的LTE多模調變解調器，支援3G/4G（包括TD-SCDMA和準4G LTE網路）以及EV-DO和HSPA等。影像方面最大支援2000萬畫素拍照和1080P影片錄製，並加入3D拍照，可以實現自動對焦、自動曝光、自動白平衡等。

小米2就採用了Snapdragon APQ8064。

第二階段

2013年1月7日，高通為驍龍處理器引入全新命名方式和層級，包括驍龍800系列，600系列，400系列和200系列，定位由高到低，一直沿用至今，當然後來又衍生出驍龍700系列，這是後話。

驍龍800

驍龍800是命名後推出的第一款800系列晶片，採用28nm工藝製程的非同步四核Krait 400 CPU，主頻最高可達2.3GHz，整體效能在驍龍S4 Pro的基礎上提升約75%，並集成了800MHz的2x32bit LP-DDR3記憶體，採用業界領先的12.8GBps記憶體頻寬。

驍龍800採用Adreno 330 GPU，相較上一代Adreno 320 GPU，圖形處理效能提升最高達50%。支援OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL、Renderscript Compute和FlexRender™等先進的圖形和計算介面（API）。連線像上，驍龍800配備高通第三代4G LTE調變解調器，支援4GLTE Advanced載波聚合功能，可實現無線頻率頻寬最大化。此外，還整合最新一代移動Wi-Fi連線802.11ac，支援USB3.0、藍芽和廣播等廣泛連線。

影像方面，支援拍攝、播放和顯示UltraHD超高畫質影片（畫素密度達到1080p的四倍）。支援最高5500萬畫素的攝像頭，並採用雙影象訊號處理器（ISP），支援計算級攝像頭。支援最高達2560x2048的顯示解析度，支援1080p高畫質Miracast。

搭載驍龍800的手機包括小米3、NOKIA Lumia 930/1520/ICON、三星Note III、三星Galaxy S4 LTE-A、三星Galaxy Round、三星Galaxy J、LG G2、索尼L39h/XL39h、聯想K910、Nexus 5等一眾產品，一舉奠定了驍龍800系列的高階旗艦手機晶片地位。

驍龍801

驍龍801是高通2014年2月4日釋出的旗艦晶片，採用28nm工藝製程，四核Krait 400 CPU，單核速度最高可達2.5GHz，Adreno 330 GPU，雙通道LPDDR3儲存效能，以及eMMC5.0儲存介面，支援1080p H.265影片解碼能力。

此外，驍龍801還整合高通9X25調變解調器，支援最快150Mbps下行速率的Cat4標準LTE制式網路。支援高達2560*2048解析度顯示屏和Miracast 1080p高畫質畫質1080p和4K外部顯示屏，以及2100萬畫素攝像頭，捕捉、播放和顯示超高畫質影片（四倍1080p畫素密度），提供HEVC 1080p支援。

同時，電源管理上，擁有節能型高效能移動（HPm）技術並整合Quick Charge 2.0，可將電池充電速度提升75%。支援新型USB3.0介面，支援超快傳輸速度。

搭載驍龍800處理器的手機包括小米4、OPPO Find 7、三星Galaxy S5、索尼Xperia Z2、vivo Xshot、HTC One M8/E8、nubia Z7/Z7 mini/Max、LG G3、一加手機/X、Smartisan T1、Moto X等。

驍龍810

驍龍810是高通2014年4月7日釋出的一款產品（同時間推出的還有驍龍808），2015年商用，採用了當時先進的20nm製程工藝，四核Cortex-A57+四核Cortex-A53的八核心架構，以及Adreno 430 GPU，相較Adreno 420效能提升30%，功耗降低20%。

此外，支援DX11.2、OpenGL ES 3.1、OpenCL1.2完整版，支援完整的H.265硬體解碼，不但能輸出4K訊號到手機顯示屏，還能同步輸出4K到外接裝置。並支援錄製、播放和傳輸4K超高畫質影片內容，整合VIVE 802.11AD WI-FI連結，適用於4K超高畫質影片的傳輸，能夠顯著提高家庭的網路容量。在LTE效能擴充套件方面，驍龍810支援Category 9載波聚合，提供更快的傳輸速率。

驍龍810也是高通旗艦晶片“翻車”翻的最狠的一款，續航差、發熱大、降頻等等，被網友冠以“火龍”的稱號，造成搭載驍龍810的一眾旗艦手機跟著集體栽了跟頭，被三星7420實現彎道超車。

驍龍820

驍龍820於2016年上半年上市，採用面向異構計算而設計的高度最佳化定製64位CPU——Qualcomm Kryo，14nm FinFET工藝製程，單核最高2.2GHz，相較驍龍810帶來最高達兩倍效能和功率提升。

搭載Adreno 530 GPU，相較Adreno 430功耗降低40%，圖形和VPU計算效能提升40%。此外，還首次搭載全新的14位Qualcomm Spectra影象訊號處理（ISP）單元，拍攝體驗進一步提升。並整合Hexagon 680 DSP，在移動SoC計算效率基礎上實現使用者體驗創新，能夠很好的幫助驍龍820降低功耗，延長續航時間。

連線方面，驍龍820整合全新升級的驍龍X12 LTE調變解調器，帶來領先的4G LTE和Wi-Fi技術，下行支援Cat.12（最高傳輸速度達600Mbps），上行支援Cat.13（最高傳輸速度達150Mbps）。同時快充升級至Quick Charge 3.0，比Quick Charge 2.0充電效率高38%。

影像方面則支援最高2500萬畫素攝像頭，14位Qualcomm Spectra ISP（雙ISP），支援前後高達三個攝像頭（如一個前置攝像頭和兩個後置攝像頭）。

小米5

搭載驍龍820的手機有小米5、三星S7/S7 edge、一加3、努比亞Z11、樂Max 2/Pro、ivo Xplay5旗艦版等。

驍龍821

驍龍821由高通2016年7月11日釋出，從名字就能夠看出是驍龍820的升級款，所以和驍龍820一樣，驍龍821同樣採用了14nm FiFET三星第二代LPP工藝技術、全新四核64位Kryo CPU以及Adreno 530 GPU。

兩者區別在於主頻，驍龍820的CPU大核主頻2.2GHz、小核主頻1.6GHz，GPU主頻624MHz；驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。所以，驍龍821相較驍龍820 CPU效能提升10%，GPU提升5%。

錘子M1

搭載驍龍821的手機有小米5s/5s Plus、小米Note 2、樂Pro3（首發）、一加3T、錘子M1/M1L華碩Zenfone 3、HTC U Ultra等。

驍龍835

驍龍835於2016年11月17日釋出，基於三星第一代10nm工藝打造，相較14nm不僅晶片尺寸減少30%，而且速度提升27%，效率提升40%，功耗降低40%。

驍龍835大小核均為Kryo280八核架構，大小核主頻分別為2.45GHz/1.9GHz，GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代效能提升25%，支援4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道記憶體，整合了Cat.16基帶。

支援LPDDR4x運存，Quick Charge 4快充，並且集成了對USB-C和USB-PD（Power Delivery）的支援，適配範圍更廣泛。此外，驍龍835整合X16 LTE調變解調器，支援千兆級LTE連線；整合的2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth 5.0。驍龍835的新特性中還包括Qualcomm Haven™安全平臺，提升生物識別與終端認證的安全性。

影像顯示方面，支援最高4K 30幀超高畫質影片拍攝，最高10bit色深螢幕。

搭載驍龍835的手機有小米6、三星 Galaxy S8系列、一加手機5、nubia Z17、HTC U11、索尼Xperia XZ Premium等。

驍龍845

驍龍845基於三星10nm工藝打造，八核64位Qualcomm® Kryo™ 385 CPU，最高主頻2.8GHz，Adreno 630 GPU，支援OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 full、Vulkan、DX12，雙通道LPDDR4x儲存。

此外還包括Qualcomm® Hexagon 685 DSP，LTE 雙卡雙通，三個載波上最高支援4x4 MIMO，峰值下載速率1.2Gbps，峰值上傳速率150Mbps，以及QC4快充和雙通路Wi-Fi技術等。

OPPO Find X

採用驍龍845的手機有三星Galaxy S9/S9+（首發），一加6、華碩ZenFone 5Z、小米MIX2S、LG G7 ThinQ、HTC 12+、vivo NEX旗艦版、魅族16th系列、中興天機Axon 9 Pro、小米8旗艦系列、OPPO Find X、堅果R1、黑鯊遊戲手機、努比亞Z18、AMG G3等。

驍龍855

驍龍855於2018年12月5日推出，是全球首款5G SoC，採用臺積電7nm工藝，CPU採用八核Kryo 485架構，1+3+4大小核組合，最高主頻2.84GHz，GPU為Adreno 640，CPU和GPU相較驍龍845分別提升45%和20%。

驍龍855採用的GPU為Adreno 640，相比驍龍845的Adreno 630提升20%，支援最新的Vulkan 1.1 API，支援OpenGL、OpenCL API、支援HDR遊戲畫面、支援HDR 10+顯示支援最高8K解析度的360 VR回放。Adreno 640不僅支援手機螢幕上的10bit色深、Rec 2020色彩範圍的畫面顯示，也能同時向2個顯示器輸出4K HDR訊號。

驍龍855新增張量加速器的Hexagon 690 DSP，具備四執行緒標量核心，效能提升20％，四個向量擴充套件核心(HVX)，效能提升1倍，以及一個張量加速器(HTA)，自主設計，專為AI而設，支援多元數學運算、非線性方程、INT16/INT8與混合精度整數運算。

此外，驍龍855還集成了新的Spectra 380 ISP，是全球第一個計算機視覺(CU) ISP，集成了大量硬體加速功能，支援最尖端的計算攝影和影片拍攝功能，同時功耗降低高達4倍。也是首個支援HDR10+影片拍攝的ISP。

魅族16s

搭載驍龍855的手機有三星Galaxy S10系列，iQOO手機，黑鯊遊戲手機2，OPPO Reno 10倍變焦版，聯想Z6 Pro，華碩ZenFone 6，小米9系列，魅族16s，一加手機7等。

驍龍865

驍龍865與驍龍865/765G一同亮相於2019年12月初的高通驍龍技術峰會，驍龍865搭載了Kryo 585 CPU，採用了1+3+4的三叢式Kryo 585架構，大、中核基於Cortex-A77定製，擁有25%的效能與能效比提升，大核最高主頻2.84GHz，3顆中核均為2.4GHz，四核能效核心則基於Cortex-A55定製，主頻1.8GHz。

GPU為Adreno 650相比前代同樣有著25%圖形渲染速度和35%能效提升，同時可配合驍龍X55 5G調變解調器及射頻系統，配備Spectra 480 ISP、Hexagon 698，支援第5代AI Engine。Wi-Fi方面，驍龍 865憑藉FastConnect 6800通過了Wi-Fi 6認證，峰值速率可達1.8Gbps，2.4GHz+5GHz+6GHz連線豐富了多頻段可選擇性，可使用32KHz藍芽語音傳輸，對TWS真無線立體聲耳機的支援也更好。

影像方面，驍龍865所搭載的Spectra 480 ISP具備20億畫素每秒的極速處理能力和硬體級降噪能力，可以同時兼顧降噪與細節保留，還能實現區域性的對比度增強等操作。此外還支援8K@30FPS和4@120FPS影片的錄製，以及更好的4K HDR影片錄製支援，可以直接錄製DOLBY VISION影片。

驍龍865搭載第5代AI Engine可以實現15TOPS（每秒15萬億次運算）的超高算力，是上代驍龍855平臺的2倍。

小米10

幾乎絕大多數2020年旗艦產品均搭載了驍龍865處理器，包括小米10系列，OPPO Find X2系列，Redmi K30 Pro，realme真我X50 Pro，iQOO 3，vivo NEX 3S，魅族17系列等。

驍龍888

驍龍888基於5nm工藝製程打造，採用1+3+4的三叢式CPU架構打造，其中超大核基於Cortex-X1架構，主頻2.84GHz，3顆大核為A78架構，主頻2.4GHz，小核依然是大家熟悉的A55架構，主頻依舊為1.8GHz。

GPU升級為Adreno 660，影象渲染速度提升35%，能效比也提升20%。首次加入了VRS（可變解析度渲染），允許遊戲開發者針對單幀畫面中不同部分設定不同的渲染解析度，提升遊戲渲染效能30%，以及有效降低GPU的負載，將有限的GPU資源集中在更需要的地方。

驍龍888搭載第六代AI Engine，算力從上代的15 TOPS直接升級到了26 TOPS。影像方面，驍龍888首發3 ISP設計的Spectra 580，處理速度大幅提升35%，達到了2.7G畫素每秒，強大的處理效能不僅帶來了4K@120FPS影片的錄製和回放支援，還能輕鬆拍攝10-bit色深HDR影片，擁有大幅提升HDR影片質量的潛力。同時還可以輕鬆應對三攝併發，可以同時利用三個攝像頭拍攝3支4K HDR影片或者實現2800W畫素@30fps的零快門延遲三鏡頭同時拍照體驗。3 ISP還可以同時聯動手機主攝、超廣角拍、長焦處於工作狀態。

驍龍865。

驍龍855plus。

驍龍855。

驍龍845。

驍龍835。

驍龍821。

驍龍820。

驍龍820降頻版。

驍龍810。

驍龍808。驍龍805。驍龍801。

驍龍800。

中端CPU（600\700系列）：

驍龍765。

驍龍765G。

驍龍730。

驍龍710。

（AIE）

驍龍675。驍龍670。

（AIE）驍龍660。

（AIE）

驍龍636 ，驍龍630，驍龍653，驍龍652。

驍龍650。

驍龍632，驍龍630。

驍龍626，驍龍625，驍龍617，驍龍616，驍龍615，驍龍600，驍龍610。

入門CPU（400系列）：

驍龍450。

驍龍435，驍龍430，驍龍427，驍龍425，驍龍412，驍龍410。

高通驍龍主要分三大系列，分別是800系列、600系列和400系列，而19年開始新增了700系列，很顯然700系列夾在600系和800系之間，而其中最為突出的是高通驍龍765。