華為官方一直高調宣稱Mate20X 5G版支援SA/NSA組網，是全世界第一臺真5G手機，近日，有一家檢測機構透過拆解Mate20X 5G版發現其快閃記憶體仍然使用的是UFS2.1，它的實際寫入速度大多在200M／S左右，而5G網路下載速率能達到500M/S左右，所以受制其快閃記憶體和硬體儲存效能，Mate20X 5G版壓根發揮不出5G全部實力，它更像是一部4.5G手機，而UFS3.0快閃記憶體早已上市，其寫入速度能達到1000M／S以上，它才會是真5G手機的標配！至於華為為什麼不採用UFS3.0，很有可能是出於成本的考慮！

華為手機官方宣佈9月6號在德國柏林釋出新一代麒麟990晶片，此晶片能否跟高通蘋果抗衡呢？

麒麟990晶片可以說非常受到關注，目前，只有華為的麒麟晶片有能力與高通蘋果一較高下。麒麟990晶片無疑是下半年中國產手機晶片中最令人關注的,7nm+全新架構，7nmEVU製程工藝可以說是2019年最高的規格，除了華為的麒麟晶片，蘋果的A13處理器也有很大的機率採用7nm的製程。

麒麟990有望採用全新架構，應該就是基於Cortex-A77 CPU核心和ARM的Mali-G77 GPU，7nm+EUV工藝。7nm+EUV在2019年除了麒麟還有蘋果A13晶片，效能強勁無疑。

麒麟990除了工藝上的升級外，同時內建5G基帶。目前的5G手機都是透過外掛5G基帶來實現5G網路傳輸，這種方式會導致智慧手機功耗增加，麒麟990的出現將會解決5G手機功耗難題。在5G通訊上，華為確實走在了前沿，但別忘了，高通之前也宣佈了5G基帶X50，明年的5G之爭會愈發激烈，咱們拭目以待吧。

華為官宣全新麒麟晶片，5G已來，高通和蘋果能頂住嗎？別擔心，高通和蘋果很快也會發布自己新的晶片加入到與華為麒麟的爭奪戰中，除了華為5G手機，蘋果5G手機、高通晶片系的5G手機同樣會有大量的購買者。蘋果和高通不但頂得住，還會頂住大半邊天！

華為終端官方微博在釋出柏林IFA 2019的官方預告中暗示，華為又將帶來改變世界的新產品，而最終指向很可能是麒麟下一代晶片。在華為產品的宣傳中，很多是動輒以改變世界、掀翻傳統，口號儘量往大了說，聽得是人心激動振奮不已，當然實際倒是也改變了世界也改變了傳統，但到底是改了芝麻點兒還是西瓜大，那就靠消費者自己去體會了。

不用質疑華為將要推出的新一代麒麟晶片會有較大的改變，採用第二代7nm工藝，效能和功耗都會更加優秀，並且會整合5G基帶，而不是像現在這樣把巴龍5000外掛，作成5G手機。從最近的釋出的AI處理器昇騰910來看，新一代麒麟晶片的AI效能會更加強悍，所以華為才有了這樣的暗示：未來，世界將如何變化？可能就要看華為！

雖然高通CEO最近承認有些看輕了華為，沒想到華為會搞得這麼快，本來還以為會延後5-10年時間的，然而高通和蘋果也並不是吃素的。高通雖然先搞了個X50，但這是它商業考慮的結果，是為了賺更多的錢，其背後必然也還有相當的技術儲備，就像其還有多模X55基帶一樣。而稍弱的蘋果因為英特爾不給力，5G有些延後，但和高通的和解必將會為其手機補足5G的短板，給其自研基帶提供了緩衝時間。

高通和蘋果的內部矛盾已經有了解決之道，都會有自己5G晶片的解決方案，有可能外掛，也有可能整合。只是在時間上華為稍微有些領先，但在5G建設還沒有成熟的情況下，這樣的領先只能是暫時性的。就如任總所說的，“上半年經營情況看起來很好，應該是中國區客戶同情我們，.......，中國區銷售最大，顯得現金流多，......”。言下之意，國外的情況在被打壓下還很嚴峻。這樣看起來，高通和蘋果不但在國內有大片市場，在國外也有大片市場，到時到底是華為需要頂住呢，還是高通和蘋果需要頂住呢？華為的路很長，也很寬廣，但也更要走得小心。

對於這款處理器，至少知道的內容有如下：

使用7nm＋EUV工藝，所以從這第二代7nm工藝上，據傳功耗降低10%，而效能會提升10%，電晶體再次提升20%，具體還是需要等釋出才能知道，可是功耗一定是降低的，而且不會太少。使用ARM的A77，雖然說因為美國實體名單，可是華為因為取到了ARMV8的永久授權，所以並不會擔心A77架構的使用。使用的GPU為Mali-G77，明顯的這一次的GPU一定是定製版，在麒麟810中，經過定製後，它的GPU效能超過了驍龍730。所以，我們很期待麒麟990，是不是會解決自己在影象處理器方面的劣勢。關於達芬奇NPU，已經在麒麟810上讓大家見到了它的優勢，就能很不誇張的說，在麒麟990方面，可能會帶來更強的效能體驗。

這款代號鳳凰的處理器確實很有意思，它可能成為華為在今年的扛鼎之作，畢竟在實體名單的壓力下，華為還能夠奮勇前進，著實不易。

最後瞭解下這款處理器的釋出時間，9月6日，德國柏林！

說到目前安卓陣營頂級的處理器，自然是高通驍龍855和麒麟980這兩款處理器。高通驍龍855的遊戲效能更強，麒麟980的AI能力不俗，可以說，高通系和麒麟系各自佔了安卓處理器的半壁江山。你方唱罷我登場，華為終端官方微博於8月23日正式放出了全新麒麟晶片的訊息，5G已來，你準備好了嗎？

影片的最後，顯示的時間是9月6日，而9月6日是柏林IFA 2019展會。不出意外的話，這款全新的麒麟晶片就應該是最新一代的麒麟晶片——麒麟985/麒麟990。2018年，華為全球首發了7nm工藝製程晶片麒麟980，在工藝製程和換代節奏上甚至領先了高通和蘋果，一時風頭無二。這一次，華為新一代麒麟晶片或將會在工藝、GPU、CPU等方面全面升級，如同預熱影片中出現的“Rethink Evolution”一詞一樣，重新進化。

如果說華為目前最大的殺手鐧是什麼？自然是5G技術。縱觀目前已經發布的5G手機，分別為中興天機Axon 10 Pro 5G 、華為Mate 20 X 5G、三星Galaxy Note10+ 5G以及剛於8月22日釋出的iQOO Pro 5G，而華為Mate 20 X 5G手機是這四款手機中唯一支援NSA和SA兩者模式的5G手機，就能看出華為在5G方面的技術實力是有多麼強大了。而作為目前手機領域的領導者，蘋果公司甚至不會在今年推出5G手機。

華為IFA2019 即將到來，屆時會帶來全新的麒麟985和麒麟990，其主打高階晶片的同時更會帶來全新的5G 手機華為Mate30系列也將會同大家正式見面！

而高通則專注於晶片發展，近些年所佈局的高中底端晶片可謂帶來了很好的名望聲譽，尤其是高階晶片已成為各手機廠商推崇的主要搭載晶片。

蘋果的A系列晶片在手機界是出了名的高階且強勁，同時配合蘋果自身研發的IOS 系統，其在高階機行業可謂一統江山！

如今華為即將帶來最強晶片雖說在一定方面會威脅到高通和蘋果，但高通和蘋果自身實力都十分強勁這會促使他們加快研發下一代晶片，從而更加努力。所以說華為最強晶片的到來會部分威脅到高通和蘋果，但也會促使他們更加努力的去研發下一代晶片，是相互的！

華為官宣的麒麟晶片不出意外就是麒麟990，那我們從透露出的訊息來看看這款晶片有哪些內容。

一、麒麟990有哪些變化：

1、製造工藝：使用臺積電7nm工藝，並且會上EUV紫外線光刻技術，如此來算的話麒麟990電晶體數量應該有較大幅的提升（小道訊息稱有150億）。

2、效能提升：電晶體數量的增加，也就意味著CPU和GPU這兩方面同樣有提升。NPU方面應該會沿用麒麟810採用的自研達芬奇架構。當然，以上只是猜測，實際效能到底提升多大，其實依舊不好說。

3、5G基帶：從官宣的影片來看，我想麒麟990最大的變化應該就是整合5G基帶，做成SoC之後，可以有效避免外掛5G基帶的問題，比如能耗高，發熱大，佔空間。這也將華為成為全球首款整合5G基帶的手機晶片。

二、高通能頂住嗎?

我的看法是高通比較懸，目前就手機晶片上來說，現階段麒麟和高通基本處於持平狀態，部分效能稍差。如果麒麟990的CPU和GPU這方面的效能如果有持續提升話，那全面持平高通855Plus不成問題，甚至可能略強於。

再來說5G基帶，麒麟990一旦整合5G基帶，那麼在這部分將全面領先高通，高通X55的基帶至今未商用，最快也得今年年底，況且X55仍舊是外掛基帶。而麒麟990下月就釋出了，並且不出意外的話下半年華為推出的matax就將正式應用麒麟990。

按照現有的這種狀況發展，未來一段時間就是整合5G基帶且效能持平或超越高通的麒麟990壓著高通來打，就看高通後續怎麼抗了，個人看法是比較懸，並不樂觀。

三、蘋果能頂部嗎？

蘋果在手機晶片上還是有優勢的，麒麟要追趕上A處理器還得花些時間，個人不認為麒麟990能全面超越A13處理器，人家也將在9月釋出，屆時看看效能就清楚了。

但是蘋果在5G基帶完全是弱勢群體，現有的情況下，他自己短期研發不出，近階段如果要推5G手機，只能採用外掛基帶的方式，高通也好、聯發科也好，都只能外掛。而外掛必然會導致此前說過的一些問題，發熱、能耗、空間，這就看蘋果如何設計解決這些問題了。

整體來說，蘋果雖然在5G上是落後的，但因為有效能更強的處理器，以及自我封閉的系統，軟硬體的結合能更充分的發揮iPhone手機的特性，個人倒是覺得它更能比高通扛得住，熬過現階段的5G困難期。

總結：麒麟990晶片的問世，對高通和蘋果來說是巨大的壓力，尤其是在5G這塊，高通未來的好日子不多了。

華為在5G通訊領域的領先是全方面的，並不僅僅侷限於5G網網路的專利。包括5G網路通訊裝置的製造、5G基帶晶片的生產研發。從美國對華為的打壓力度就能夠看出，華為的發展已經令美國感受到了前所未有的恐懼。

那麼，華為此次官宣全新的麒麟晶片究竟是指什麼？又能夠給我們帶來哪些驚喜呢？

華為官宣全新麒麟晶片的猜想

華為本次官宣的全新麒麟晶片不出意外指的應該是麒麟990這款處理器。9月19日，華為將在德國的慕尼黑舉辦華為Mate30系列的釋出會，該系列將會使用麒麟990處理器。

那麼，該款處理器究竟有哪些特色呢？

首先，麒麟990繼承了5G基帶晶片巴龍5000。就在高通還在為驍龍X55努力研發的時候，華為已經實現了處理器內建5G基帶晶片，無需在透過外掛的方式實現5G網路通訊。反觀與高通合作的蘋果手機，今年已經無望推出5G手機，最早只能夠在2020年得以實現。

其次，不知大家是否還記得麒麟810這款處理器，使用了華為自研的達芬奇NPC架構，AI效能跑分領先所有廠商的處理器。不出意外，麒麟990本次同樣會使用達芬奇NPC架構，屆時AI心梗跑分將會有一個新的提升。

一起來期待9月6日華為釋出新款處理器所能夠帶給我們的驚喜吧！華為Mate30 Pro與蘋果iPhone11的簡略對比

華為Mate30 Pro與蘋果iPhone11均會在9月中旬的時間推出，兩款手機將會對高階市場發出激烈的爭奪。

華為Mate30 Pro的優勢在於5G網路、內建方舟編譯器、較強的拍照能力、大容量電池以及超級快充技術，並且首次使用了“瀑布屏”，能夠帶來較高的視覺體驗。蘋果iPhone11的優勢僅在於A13處理器，其餘各部分功能均不如華為手機，特別是後置攝像頭“浴霸”的設計。

兩款手機，無論從價格還是功能使用上，個人更加推薦華為Mate30 Pro。可以說蘋果手機在逐漸失去其光環，科技創新能力在不斷的下滑！

關於華為在5G方面，全面領先高通、蘋果的事情您怎麼看？

華為已經確認將在9月7日的IFA2019上推出新的麒麟晶片，根據之前的爆料，這次亮相的處理器有兩款，分別是麒麟985和麒麟990。而最大的看點就是麒麟990是否能夠整合5G基帶晶片。

我們知道今年雖然是5G元年，但是5G手機在技術上是不成熟的，其中一個主要的原因就是基帶晶片無法整合到處理器當中，導致手機的整體功耗較高，需要大容量的電池來支援續航，這也和智慧手機“更輕”、“更薄”的設計理念相悖。所以華為和高通誰能夠先一步搞定5G晶片的集封裝，誰就能夠在接下來的5G時代佔領先機。

而在這一方面，華為應該是走在了前面。目前華為的巴龍5000基帶使用的就是和CPU相同的7nm工藝製程，將其封裝到處理器內部的難度似乎並不太高。而高通的X50基帶使用的工藝並未公佈，但顯然不是最新的7nm。至於下一代的X55基帶似乎也遇到了產能問題，良品率一直不高。

這樣一來，如果華為率先在麒麟990中實現了對5G基帶的整合，那麼對高通肯定是一個重大的打擊。因為這就意味著未來的華為5G手機會更輕、更薄，而使用高通外掛基帶的5G手機仍然會比較厚重。

至於蘋果本身已經在5G晶片研發上面掉隊，只能依賴於高通的晶片，並沒有太多的選擇餘地。雖然蘋果也收購了英特爾的基帶業務，但想要作出成功恐怕還要幾年的時間內。不過蘋果本身並不急於加入5G手機的競爭，至少即將釋出的2019款新iPhone肯定是不支援5G的。而2020年的5G iPhone也要等到下半年才會問世，如果在此之前高通能夠搞定5G晶片的整合化，那麼對蘋果來說問題反而不大。

不過我們也不能夠對華為的麒麟990過於樂觀，如果華為這次真的如同外界預測的那樣，選擇同時釋出麒麟985和990兩款處理器，那麼意味著麒麟990可能在短時間內也無法實現量產，否則就沒必要再推麒麟985了。那麼這樣一來年底前釋出的華為Mate 30可能也只有麒麟985+5G外掛基帶的版本，麒麟990或許要等到明年的華為P40系列才會真正搭載。這種情況下，高通以及其它手機廠商將要面對的壓力就會小很多。

不管怎麼說，5G對於華為、高通、蘋果以及所有手機廠商來說都是一個很大的機遇，誰能夠佔領5G的制高點，在下來5到10年的智慧手機市場就會擁有較大的優勢。如果華為能夠頂住壓力，在5G領域取得決定性的成績，那麼對於國內手機使用者來說也是一件值得鼓舞的事情。

如果說麒麟990成為第一款原生整合5G基帶的晶片那就太厲害了，至少在原生5G SOC晶片領域華為就領先高通一步，而高通至少要等到12月底的高通會議上才會推出下一代驍龍865，也就是可能整合X55基帶的驍龍旗艦晶片，比華為要晚幾個月的時間，而蘋果目前仍然還在採用英特爾的4G基帶，雖說蘋果已經開始研發自己的5G基帶了，但是什麼時候出來還是未知數，可以說在時間上華為已經贏了。

華為的麒麟990是使用7nm euv工藝，在能效比上繼續提高，但是在CPU和GPU絕對效能上恐怕進步不會太大，最關鍵的還是在於巴龍5000 5G基帶是否會整合在麒麟990上，因為兩者都是使用7nm工藝，我想做到這一點應該不是很難。但是受限於成本和產能，華為仍然可能會把兩顆晶片分開，比如沒有5G基帶的麒麟985和整合5G基帶的麒麟990。

高通下一代的X55基帶應該也是7nm工藝，如果不出意外應該也會整合在下一代驍龍旗艦晶片上，但是目前的情況也不明朗，即使最後出現外掛基帶或者和華為兩顆晶片分開的情況也不奇怪，畢竟今年只是5G元年，配套設施還不夠完善，晶片領域穩紮穩打也不是壞事，除了時間晚一些，其它方面應該也不會比麒麟990差。

至於蘋果，在5G上肯定是輸了，未來即使是第一批支援5G的iphone手機用的恐怕也是高通晶片，基帶研發和其它晶片研發可不一樣，需要涉及到諸多的技術壁壘和專利，即使是蘋果也很難繞開。