你描述的應該是氣孔吧！下面是空洞和氣孔的形成原因和解決方案，你參考一下 空洞形成原因：

1．孔線配合關係嚴重失調，孔大引線小波峰焊接幾乎100%出現空穴現象2．PCB打孔偏離了焊盤中心。3．焊盤不完整。4．孔周圍有毛刺或被氧化。

5．引線氧化，髒汙，預處理不良。空洞解決方案：1．調整孔線配合。

2．提高焊盤孔的加工精度和質量。

3．改善PCB的加工質量。

4．改善焊盤和引線表面潔淨狀態和可焊性。 氣孔（氣泡/針孔）焊料雜質超標，AL含量過高，會使焊點多空。更換焊料。焊料表面氧化物，殘渣，汙染嚴重。每天結束工作後應清理殘渣。波峰高度過低，不利於排氣。波峰高度一般控制在印製板厚度的2/3處。氣孔（氣泡或針孔）形成原因：1．助焊劑過量或焊前容積發揮不充分。2．基板受潮。3．孔位和引線間隙大小，基板排氣不暢。4．孔金屬不良。波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結束，但尚未冷卻，由於熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側開始凝固，而焊點內部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續膨脹，擠壓外表面即將凝固的釺料而噴出從而在焊點內形及氣孔。氣孔（氣泡或針孔）解決方案：1．加大預熱溫度，充分發揮助焊劑。2．減短基板預存時間。3．正確設計焊盤，確保排氣通暢4．防止焊盤金屬氧化汙染。