IPC-1131印製板印製造商用資訊科技導則●IPC-1710Developed by the OEM council of the IPC, the MQP sets the standard for assessing PWB manufacturers capabilities and allows PWB manufacturers to more easily satisfy customer requirements●IPC-1720Developed by the OEM council of the IPC, IPC-1720 categorized an electronic assembly manufacturer""s capabilities and supplies the OEM customer with detailed, substantive information●IPC-1731材料供應商體系認證規範●IPC-2221印製板設計通用標準（代替IPC-D-275）（包括修改1）●IPC-2222剛性有機印製板設計分標準（代替IPC-D-275）●IPC-2223撓性印製板設計分標準（代替IPC-D-249）●IPC-2224 PC卡用印製電路板分設計分標準●IPC-2524印製板製造資料質量定級體系●IPC-2552沉鎳金印製板規範●IPC-6011印製板通用效能規範（代替IPC-RB-276）●IPC-6012A剛性印製板的鑑定與效能規範（包括修改1）●IPC-6013撓性印製板的鑑定與效能規範（包括修改1）●IPC-7095球柵陣列的設計與組裝過程的實施●IPC-7711電子組裝件的返工●IPC-7721印製板和電子組裝的修復與修正●IPC-A-600F印製板驗收條件●IPC-A-610C印製板組裝件驗收條件●IPC-D-279高可靠表面安裝印製板組裝件技術設計導則●IPC-D-317A採用高速技術電子封裝設計導則●IPC-SM-782A表面安裝設計及連線盤圖形標準（包括修訂1和2）●IPC-SM-840C永久性阻焊劑的鑑定及效能（包括修改1）●IPC-TM-650試驗方法手冊●J-STD-001C電氣與電子組裝件錫焊要求●SJ/T10389-93 印製板的包裝、運輸和保管
IPC-1131印製板印製造商用資訊科技導則●IPC-1710Developed by the OEM council of the IPC, the MQP sets the standard for assessing PWB manufacturers capabilities and allows PWB manufacturers to more easily satisfy customer requirements●IPC-1720Developed by the OEM council of the IPC, IPC-1720 categorized an electronic assembly manufacturer""s capabilities and supplies the OEM customer with detailed, substantive information●IPC-1731材料供應商體系認證規範●IPC-2221印製板設計通用標準（代替IPC-D-275）（包括修改1）●IPC-2222剛性有機印製板設計分標準（代替IPC-D-275）●IPC-2223撓性印製板設計分標準（代替IPC-D-249）●IPC-2224 PC卡用印製電路板分設計分標準●IPC-2524印製板製造資料質量定級體系●IPC-2552沉鎳金印製板規範●IPC-6011印製板通用效能規範（代替IPC-RB-276）●IPC-6012A剛性印製板的鑑定與效能規範（包括修改1）●IPC-6013撓性印製板的鑑定與效能規範（包括修改1）●IPC-7095球柵陣列的設計與組裝過程的實施●IPC-7711電子組裝件的返工●IPC-7721印製板和電子組裝的修復與修正●IPC-A-600F印製板驗收條件●IPC-A-610C印製板組裝件驗收條件●IPC-D-279高可靠表面安裝印製板組裝件技術設計導則●IPC-D-317A採用高速技術電子封裝設計導則●IPC-SM-782A表面安裝設計及連線盤圖形標準（包括修訂1和2）●IPC-SM-840C永久性阻焊劑的鑑定及效能（包括修改1）●IPC-TM-650試驗方法手冊●J-STD-001C電氣與電子組裝件錫焊要求●SJ/T10389-93 印製板的包裝、運輸和保管