製作生產pcb線路板，一般需要：貼膜機、曝光機、蝕刻機、AOI檢查修補機、衝孔機、排板融合機、層壓機、打靶機、銑邊機、鑽孔機、沉銅線、電鍍線、綠油磨板線、前後處理線、絲網印刷機、表面處理相應裝置、裁邊機、電測機、翹曲機。這些事主要裝置，輔助裝置儀器還有很多。

PCB板製作生產流程

印刷電路板—內層線路—壓合—鑽孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。

擴充套件資料：

pcb線路板版面設計

版面設計應注意的事項詳細說明如下:

摺疊單面板

在成本要求較低的情況下通常使用這種型別的面板。在版面設計時，有時需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數量太多，就應考慮使用雙面板。

摺疊雙面板

雙面板可以使用也可以不使用PTH。因為PTH板的價格昂貴，當電路的複雜度和密度需要時才會使用。 在版面設計中，元器件面的導線數量必須保持最少，以確保容易獲得所需用材。

在PTH板中，鍍通孔僅用於電氣連線而不用於元器件的安裝。出於經濟和可靠性方面的考慮，孔的數量應保持在最低限度。

要選擇單面板還是雙面板，很重要的一點，要考慮到元器件的表面面積(C) ，它與印製電路板的總面積(S) 之比為一個適當的恆定比例，這對於元器件的安裝是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印製電路板的S: C 的比率範圍。