FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，主要使用在手機、膝上型電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。
特點
生產流程
製程要點
貼裝工藝要求和注意事項
1.可自由彎曲、摺疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。
2.散熱效能好，可利用F-PC縮小體積。
3.實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連線一體化。
1. FPC生產流程:
1.1 雙面板製程:
開料→ 鑽孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼幹膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼幹膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字元→ 剪下→ 電測 → 衝切→ 終檢→包裝 → 出貨
1.2 單面板製程:
開料→ 鑽孔→貼幹膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字元→ 剪下→ 電測 → 衝切→ 終檢→包裝 → 出貨
2. 開料
2.1. 原材料編碼的認識
NDIR050513HJY: D→雙面, R→ 壓延銅, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→銅厚 18um, 13→膠層厚13um.
XSIE101020TLC: S→單面, E→電解銅, 10→PI厚25um, 10→銅厚度35um, 20→膠厚20um.
CI0512NL:(覆蓋膜) :05→PI厚12.5um, 12→膠厚度12.5um. 總厚度:25um.
2.2.製程品質控制
A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化.
B.正確的架料方式,防止皺摺.
C.不可裁偏,手對裁時不可破壞衝制定位孔和測試孔.
D.材料品質,材料表面不可有皺摺,汙點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.
3鑽孔
3.1打包: 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)
3.1.1打包要求: 單面板 30張 ,雙面板 6張 , 包封15張.
3.1.2蓋板主要作用:
A: 防止鑽機和壓力腳在材料面上造成的壓傷
B::使鑽尖中心容易定位避免鑽孔位置的偏斜
C:帶走鑽頭與孔壁摩擦產生的熱量.減少鑽頭的扭斷.
3.2鑽孔:
3.2.1流程: 開機→上板→調入程式→設定引數→鑽孔→自檢→IPQA檢→量產→轉下工序.
3.2.2. 鑽針管制方法:a. 使用次數管制 b. 新鑽頭之辨認,檢驗方法
3.3. 品質管控點: a.鑽帶的正確 b.對紅膠片,確認孔位置,數量,正確. c確認孔是否完全導通. d. 外觀不可有銅翹,毛邊等不良現象.
3.4.常見不良現象
3.4.1斷針: a.鑽機操作不當 b.鑽頭存有問題 c.進刀太快等.
3.4.2毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b.靜電吸附等等
4.電鍍
4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,透過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅.
4.2.PHT流程: 鹼除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
4.3.PTH常見不良狀況之處理
4.3.1.孔無銅 :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽：速化劑濃度不對. c化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對.
4.3.2.孔壁有顆粒，粗糙: a化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，開過濾機過濾. b板材本身孔壁有毛刺.
4.3.3.板面發黑: a化學槽成分不對（NaOH濃度過高）.
4.4鍍銅 鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面（孔內及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求.
4.4.1電鍍條件控制
a電流密度的選擇
b電鍍面積的大小
c鍍層厚度要求
d電鍍時間控制
4.4.1品質管控 1 貫通性：自檢QC全檢，以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通.
2 表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現象.
3 附著性：於板邊任一處以3M膠帶粘貼後，以垂直向上接起不可有脫落現象.
5.線路
5.1幹膜 幹膜貼在板材上，經曝光後顯影后，使線路基本成型，在此過程中幹膜主要起到了影象轉移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用.
5.2幹膜主要構成：PE,感光阻劑，PET .其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用.感光阻劑包括：連線劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料.
5.3作業要求 a保持幹膜和板面的清潔, b平整度,無氣泡和皺摺現象.. c附著力達到要求,密合度高.
5.4作業品質控制要點
5.4.1為了防止貼膜時出現斷線現象，應先用無塵紙粘塵滾輪除去銅箔表面雜質.
5.4.2應根據不同板材設定加熱滾輪的溫度，壓力，轉數等引數.
5.4.3保證銅箔的方向孔在同一方位.
5.4.4防止氧化，不要直接接觸銅箔表面.
5.4.5加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產生皺摺和附著性不良
5.4.6貼膜後留置10—20分鐘，然後再去曝光，時間太短會使發生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發生殘留導致鍍層不良.
5.4.7經常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠.
5.4.8要保證貼膜的良好附著性.
5.5貼幹膜品質確認
5.5.1附著性：貼膜後經曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測）
5.5.2平整性：須平整，不可有皺摺，氣泡.
5.5.3清潔性：每張不得有超過5點之雜質.
5.6曝光
5.6.1.原理：使線路透過幹膜的作用轉移到板子上.
5.6.2作業要點： a作業時要保持底片和板子的清潔.
b底片與板子應對準，正確.
c不可有氣泡，雜質.
*進行抽真空目的：提高底片與幹膜接觸的緊密度減少散光現象.
*曝光能量的高低對品質也有影響：
1能量低，曝光不足，顯像後阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路.
2.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮小或曝光區易洗掉.
5.7顯影
5.7.1原理：顯像即是將已經曝過光的帶幹膜的板材，經過(1.0+/-0.1)[%]的碳酸鈉溶液(即顯影液)的處理，將未曝光的幹膜洗去而保留經曝光發生聚合反應的幹膜,使線路基本成型.
5.7.2影響顯像作業品質的因素： a﹑顯影液的組成 b﹑顯影溫度. c﹑顯影壓力. d﹑顯影液分佈的均勻性.e﹑機臺轉動的速度.
5.7.3製程引數管控：藥液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓.
5.7.4顯影品質控制要點：
a﹑出料口扳子上不應有水滴，應吹乾淨.
b﹑不可以有未撕的幹膜保護膜.
c﹑顯像應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況.
d﹑顯像後裸銅面用刀輕刮不可有幹膜脫落，否則會影響時刻品質.
e﹑幹膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差.
f﹑線路複雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應引起的顯影不均.
g﹑根據碳酸鈉的溶度，生產面積和使用時間來及時更新影液，保證最佳的顯影效果.
h﹑應定期清洗槽內和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質汙染板材和造成顯影液分佈不均勻性.
i﹑防止操作中產生卡板，卡板時應停轉動裝置，立即停止放板，並拿出板材送至顯影臺中間，如未完全顯影，應進行二次顯影.
j﹑顯影吹乾後之板子應有綠膠片隔開，防止幹膜粘連而影響到時刻品質.
5.8蝕刻脫膜
5.8.1原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45—50）℃蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過脫膜處理後使線路成形.
5.8.2蝕刻藥液的主要成分：酸性蝕刻子液(氯化銅)，雙氧水，鹽酸，軟水
5.9蝕刻品質控制要點：
5.9.1以透光方式檢查不可有殘銅, 皺摺劃傷等
5.9.2線路不可變形,無水滴.
5.9.3時刻速度應適當，不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細,和蝕刻不盡.
5.9.4線路焊點上之幹膜不得被沖刷分離或斷裂
5.9.5時刻剝膜後之板材不允許有油汙，雜質，銅皮翹起等不良品質。
5.9.6放板應注意避免卡板，防止氧化。
5.9.7應保證時刻藥液分佈的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。
5.9.8製程管控引數：
蝕刻藥水溫度：45+/-5℃ 剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻溫度45—50℃
烘乾溫度﹕75+/-5℃ 前後板間距﹕5~10cm
6 壓合
6.1表面處理：表面處理是製程中被多次使用的一個輔助製程，作為其他製程的預處理或後處理工序，一般先對板子進行酸洗,抗氧化處理,然後利用磨刷對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質，黑化層，殘膠等.
6.1.1工藝流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加壓水洗—吸乾--吹乾--烘乾--出料
6.1.2研磨種類﹕
a 待貼包封﹕打磨﹐去紅斑(剝膜後NaOH殘留)﹐去氧化
b 待貼補強﹕打磨﹐清潔
6.1.3表面品質：
a .所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡.
b. 表面需烘乾完全，不可有氧化或水滴殘留等.
c 不可有滾輪造成皺摺及壓傷.
6.1.4常見不良和預防：
a 表面有水滴痕跡，此時應檢查海綿滾輪是否過溼，應定時清洗，擠水.
b 氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉運速度是否過快.
c 黑化層去除不乾淨
6.2貼合：
6.2.1作業程式：
a 準備工具，確定待貼之半成品編號﹐準備正確的包封
b 銅箔不可有氧化﹐檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面﹐以刷除毛屑或雜質
c 撕去包封之離型紙.
d 將包封按流轉卡及MI資料正確對位，以電燙鬥固定.
e 貼合後的半成品應儘快送壓制進行壓合作業以避免氧化.
6.2.2品質控制重點：
a 按流轉卡及MI資料對照包封/補強裸露和鑽孔位置是否完全正確.
b 對位準確偏移量不可超過流轉卡及MI資料之規定.
c 銅箔上不可有氧化，包封/補強邊緣不可以有毛邊及內部不可有雜質殘留.
d 作業工具不可放在扳子上，否則有可能造成劃傷或壓傷.
6.3壓制：壓制包括傳統壓合，快速壓合，烘箱固化等幾個步驟；熱壓的目的是使覆蓋膜或鋪強板完全粘合在扳子上，透過對溫度，壓力，壓合時間，副資材的層疊組合方式等的控制以實現良好之附著性的目的，並儘量降低作業中出現的壓傷，氣泡，皺摺，溢膠，斷線等不良.
6.3.1快壓 所用輔材及其作用
a 玻纖布﹕隔離﹑離型
b 尼氟龍﹕防塵﹑防壓傷
c 燒付鐵板﹕加熱﹑起氣
6.3.2常見不良現象
a 氣泡﹕(1) 矽膠膜等輔材不堪使用 (2) 鋼板不平整 (3) 保護膜過期
b 壓傷﹕(1) 輔材不清潔
c 補強板移位:(1) 瞬間壓力過大(2) 補強太厚(3) 補強貼不牢
6.3.3品質確認
a 壓合後須平整﹐不可有皺摺﹑壓傷﹑氣泡﹑捲曲等現象.
b 線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形.
c 包封或補強板須完全密合，以手輕剝不可有被剝起之現象
7網印
7.1基本原理：用聚脂或不鏽鋼網布當成載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉移到網布上形成網板，作為對面印刷的工具,把所需圖形,字元印到板上.
7.2印刷所用之油墨分類及其作用
防焊油墨----絕緣，保護線路
文字--------記號線標記等
銀漿--------防電磁波的干擾
7.3品質確認
7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標準卡上實物一致.
7.3.2.不可有固定斷線，針孔之情形
7.3.3. .經烘烤固化後，應以3M膠帶試拉，不可有油墨脫落之現象
8衝切
8.1常見不良：衝偏，壓傷，衝反，毛刺，翹銅，劃痕等現象.
8.2製程管控重點：摸具的正確性，方向性，尺寸準確性.
8.3作業要點：
8.3.1產品表面不可有刮傷，皺摺等.
8.3.2衝偏不可超出規定範圍.
8.3.3正確使用同料號的模具.
8.3.4不可有嚴重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點或殘膠及補強偏移，離型紙脫落現象.
8.3.5安全作業，依照安全作業手冊作業..
8.4常見不良及其原因：
8.4.1.衝偏 a：人為原因 b：其他工序如,表面處理,蝕刻,鑽孔等.
8.4.2.壓傷 a：下料模壓傷 b：複合模
8.4.3.翹銅 a：速度慢，壓力小 b：刀口鈍
8.4.4.衝反 a：送料方向錯誤
自動裁剪
裁剪是整個FPC源材料製作的首站,其品質問題對後其影響較大,而且是 成本的一個控制點,由於
裁剪機械程度較高,對機械效能和保養大為重要.而且裁剪機裝置精度基本可以達到所裁剪物的精度要求,所以在對操作員操作技術及熟練程度和責任心提高為重點.
1. 原材料編碼的認識
如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250
B銅箔類 08:廠商程式碼 1N層別,N,銅片S,單面板D,雙面板 2N絕緣層類別 N.無絕緣層類別K.kapthon P.polyster 10 絕緣層厚度 0,無 1:1mil 2:2mil 20絕緣層與銅片間有無粘著劑 0;無 1;有
R,銅皮類別 A:鋁箔H:高延展性電解銅R:壓延銅E:電解銅 1,銅皮厚度 B,銅皮處理 R:棕化G:normal 250,寬度碼
Coverlay編碼原則
2. 製程品質控制
根據首件
A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗漬等氧化.
B.正確的架料方式,防止鄒折.
C.不可裁偏,手對裁時不可破壞衝制定位孔和測試孔.如無特殊說明裁剪公差為張裁時在±1mm 條D.裁時在0.3mm內
E.裁剪尺寸時不能有較大誤差,而且要注意其垂直性,即裁剪為張時四邊應為垂直(<2°)
G.材料品質,材料表面不可有皺摺,汙點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.
3. 機械保養
嚴格按照<自動裁剪機保養檢查紀錄表>之執行.
CNC：
CNC是整個FPC流程的第一站,其品質對後續程式有很大影響.CNC基本流程:組板→打PIN→鑽孔→退PIN.
1. 組板
選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)
基本組板要求:
單面板 15張 單一銅 10張或15張 雙面板 10張 單一銅 10張或15張
黃色Coverlay 10張或15張 白色Coverlay 25張 輔強板根據情況3-6張
蓋板主要作用:A:減少進孔性毛頭 B:防止鑽機和壓力腳在材料面上造成的壓傷.C:使鑽尖中心容易定位避免鑽孔位置的偏斜 D:帶走鑽頭與孔壁摩擦產生的熱量.減少鑽頭的 扭斷.
2. 鑽針管制辦法
a. 使用次數管制 b. 新鑽頭之辨識方法 c. 新鑽頭之檢驗方法
3. 品質管控點
a. 正確性;依據對b. 鑽片及鑽孔資料確認產品孔位與c. 孔數的正確性,並check斷針監視孔是否完全導通.
d. 外觀品質;不e. 可有翹銅,毛邊之不f. 良現象.
4. 製程管控
a. 產品確認 b.流程確認 c. 組合確認d.尺寸確認 e. 位置確認 f. 程式確認g.刀具確認 h.座標確認i. 方向確認.
5. 常見不良表現即原因
斷針 a.鑽機操作不當 b.鑽頭存有問題c.進刀太快等
毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b. 鑽孔條件不對 c. 靜電吸附等等
7. 良好的鑽孔品質
a. 操作人員;技術能力,責任心,熟練程度
b. 鑽針;材質,形狀,鑽數,鑽尖
c. 壓板;墊板;材質,厚度,導熱性
d. 鑽孔機;震動,位置精度,夾力,輔助效能
e. 鑽孔引數;分次/單次加工方法,轉數,進刀退刀速.
f. 加工環境;外力震h. 動,噪音,溫度,溼度
相關連線;我司28日,機種F5149-001-CO1 由於程式的使用誤用,造成鑽孔’’不良’’2700張,雖然兩公司都有工作上的疏忽,但對於我司的品質要求,故也要對程式要有個相對完善的管理方案.
P.T.H站
1.PTH原理及作用
PTH即在不外加電流的情況下,透過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅,化學反應方程式:
2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負電荷極化為政電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質.
d. 預浸;防止對活化槽的汙染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學銅能錫鍍上去。
g. 化學銅：透過化學反應使銅沉積於孔壁和銅箔表面。
3.PTH常見不良狀況之處理。
1.孔無銅
a：活化鈀吸附沉積不好。
b：速化槽：速化劑溶度不對。
c：化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對。
2.孔壁有顆粒，粗糙
a：化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機裝置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發黑
a：化學槽成分不對（NaOH濃度過高）
b：建浴時建浴劑不足
鍍銅：
鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面（孔內及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求。
製程管控：產品確認，流程確認，藥液確認，機臺引數的確認。
品質管控：1，貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。
2，表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現象。
3，附著性：於板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶貼上3分鐘後，以垂直向上接起不可有脫落現象。
化學銅每週都應倒槽，作用：有銅沉積於槽底，槽底的銅越來越多，消耗藥水就越多，從而使成本變高。
切片實驗：
程式：1，準備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水，凡士林，夾具，器皿。
2，根據要求取樣製作試片。
3，現在器皿的內表面均勻地塗抹一層潤滑作用的凡士林。
4，將試片用夾具夾好後放入器皿中。
5，將亞克力藥粉與亞克力藥水以10：8的比例調勻後緩慢地倒入器皿中。
6，待其凝固成型後直接將其取出。
7，將切片放在金相試樣預磨機上研磨拋光至符合要求後用金相顯微鏡觀察並記錄其數值。
貼膜：
1，幹膜貼在板材上，經露光後顯影后，使線路基本成型，在此過程中幹膜主要起到了影象轉移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
2，幹膜主要構成：PE,感光阻劑，PET 。其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用。感光阻劑包括：連線劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料。
作業要求：
1﹑保持幹膜和板面的清潔。
2﹑平整度，無氣泡和皺摺現象。
3﹑附著力達到要求，密合度高.
作業品質控制要點：
1，為了防止貼膜時出現斷線現象，須先用無塵紙除去銅箔表面雜質。
2，應根據不同板材設定加熱滾輪的溫度，壓力，轉數等引數。
3，保證銅箔的方向孔在同一方位。
4，防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現象要用纖維刷刷掉氧化層。
5，加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產生皺摺和附著性不良。
6，貼膜後留置15min-3天，然後再去露光，時間太短會使幹膜受UV光照射，發生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發生殘留導致鍍層不良。
7，經常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠。
8，要保證貼膜的良好附著性。
品質確認：
1，附著性：貼膜後以日立測試底片做測試，經曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測）
2，平整性：須平整，不可有皺摺，氣泡。
3，清潔性：每張不得有超過5點之雜質。
露光：
1.原理：使線路透過幹膜的作用轉移到板子上。
2，作業要點：
作業時要保持底片和板子的清潔；底片與板子應對準，正確；不可有氣泡，雜質；放片時要注意將孔露出。
雙面板作業時應墊黑紙以防止曝光。
1，準確性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內
b.焊接點之錫環不可小於0.1mm（不可孔破為原則）
c.貫通孔之錫環不可小於0.1mm（不可孔破為原則）
2.線路品質：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現象。
底片的規格，露光機的曝光能量，底片與幹膜的緊貼度都會影響線路的精密度。
*進行抽真空目的：提高底片與幹膜接觸的緊密度減少散光現象。
*曝光能量的高低對品質也有影響：1，能量低，曝光不足，顯像後阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。
2.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮細或曝光區易洗掉。
原理：顯像即是將已經暴過光的帶幹膜的板材，經過顯影液（7.9g/L的碳酸鈉溶液）的處理，將未受UV光照射的幹膜洗去而保留受到UV光照射發生聚合反應的幹膜使線路基 本成型。
影響顯像作業品質的因素：
1﹑顯影液的組成.
2﹑顯影溫度.
3﹑顯影壓力.
4﹑顯影液分佈的均勻性。
5﹑機臺轉動的速度。
製程引數管控：藥液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓。
顯像作業品質控制要點：
1﹑出料口扳子上不應有水滴，應吹乾淨.
2﹑不可以有未撕的幹膜保護膜.
3﹑顯像應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況。
4﹑顯像後裸銅面用刀輕刮不可有幹膜脫落，否則會影響時刻作業品質。
5﹑幹膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差。
6﹑線路複雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應引起的顯影不均。
7﹑根據碳酸鈉的溶度，幹膜負荷和使用時間來及時更新影液，保證最佳的顯影效果。
8﹑控制好顯影液，清水之液位。
9﹑吹乾風力應保持向裡側5-6度。
10﹑應定期清洗槽內和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質汙染板材和造成顯影液分佈不均勻性。
11﹑防止操作中產生卡板，卡板時應停轉動裝置，應立即停止放板，並拿出板材送至顯影臺中間，如未完全顯影，因進行二次顯影。
12﹑顯影吹乾後之板子應有吸水紙隔開，防止幹膜粘連而影響到時刻品質。
完整性：顯像後裸銅面以刀片輕刮不可有幹膜殘留。
適當性：線路邊緣，不可呈鋸齒狀或線路明顯變細，翹起之現象，顯像後，幹膜線寬與底片線寬需在+0.05/-0.05m內。
表面品質：需吹乾，不可有水滴殘留。
在柔性印製電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由於組裝空間的關係,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一。對於表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點。
一.FPC的常規SMD貼裝
特點:貼裝精度要求不高,元件數量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件。
關鍵過程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位於印刷專用託板上,一般採用小型半自動印刷機印刷,也可以採用手動印刷,但是手動印刷質量比半自動印刷的要差。
2.貼裝:一般可採用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可採用手動貼片機貼裝。
3.焊接:一般都採用再流焊工藝,特殊情況也可用點焊。
二.FPC高精度貼裝
特點:FPC上要有基板定位用MARK標記,FPC本身要平整.FPC固定難,批次生產時一致性較難保證,對裝置要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
關鍵過程:1.FPC固定:從印刷貼片到迴流焊接全程固定在託板上.所用託板要求熱膨脹係數要小.固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用方法B。
方法A:託板套在定位模板上.FPC用薄型耐高溫膠帶固定在託板上,然後讓託板與定位模板分離,進行印刷.耐高溫膠帶應粘度適中,迴流焊後必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑。
方法B:託板是定製的,對其工藝要求必須經過多次熱衝擊後變形極小。託板上設有T 型定位銷,銷的高度比FPC略高一點。
2.錫膏印刷:因為託板上裝載FPC,FPC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與託板平面不一致,所以印刷時必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏.另外對選用B方法的印刷模板需經過特殊處理。
3.貼裝裝置:第一,錫膏印刷機,印刷機最好帶有光學定位系統,否則焊接質量會有較大影響.其次,FPC固定在託板上,但是FPC與託板之間總會產生一些微小的間隙,這是與PCB基板最大的區別.因此裝置引數的設定對印刷效果,貼裝精度,焊接效果會產生較大影響.因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴格。
FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，主要使用在手機、膝上型電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。
特點
生產流程
製程要點
貼裝工藝要求和注意事項
特點
1.可自由彎曲、摺疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。
2.散熱效能好，可利用F-PC縮小體積。
3.實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連線一體化。
生產流程
1. FPC生產流程:
1.1 雙面板製程:
開料→ 鑽孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼幹膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼幹膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字元→ 剪下→ 電測 → 衝切→ 終檢→包裝 → 出貨
1.2 單面板製程:
開料→ 鑽孔→貼幹膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字元→ 剪下→ 電測 → 衝切→ 終檢→包裝 → 出貨
2. 開料
2.1. 原材料編碼的認識
NDIR050513HJY: D→雙面, R→ 壓延銅, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→銅厚 18um, 13→膠層厚13um.
XSIE101020TLC: S→單面, E→電解銅, 10→PI厚25um, 10→銅厚度35um, 20→膠厚20um.
CI0512NL:(覆蓋膜) :05→PI厚12.5um, 12→膠厚度12.5um. 總厚度:25um.
2.2.製程品質控制
A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化.
B.正確的架料方式,防止皺摺.
C.不可裁偏,手對裁時不可破壞衝制定位孔和測試孔.
D.材料品質,材料表面不可有皺摺,汙點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.
3鑽孔
3.1打包: 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)
3.1.1打包要求: 單面板 30張 ,雙面板 6張 , 包封15張.
3.1.2蓋板主要作用:
A: 防止鑽機和壓力腳在材料面上造成的壓傷
B::使鑽尖中心容易定位避免鑽孔位置的偏斜
C:帶走鑽頭與孔壁摩擦產生的熱量.減少鑽頭的扭斷.
3.2鑽孔:
3.2.1流程: 開機→上板→調入程式→設定引數→鑽孔→自檢→IPQA檢→量產→轉下工序.
3.2.2. 鑽針管制方法:a. 使用次數管制 b. 新鑽頭之辨認,檢驗方法
3.3. 品質管控點: a.鑽帶的正確 b.對紅膠片,確認孔位置,數量,正確. c確認孔是否完全導通. d. 外觀不可有銅翹,毛邊等不良現象.
3.4.常見不良現象
3.4.1斷針: a.鑽機操作不當 b.鑽頭存有問題 c.進刀太快等.
3.4.2毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b.靜電吸附等等
4.電鍍
4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,透過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅.
4.2.PHT流程: 鹼除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
4.3.PTH常見不良狀況之處理
4.3.1.孔無銅 :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽：速化劑濃度不對. c化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對.
4.3.2.孔壁有顆粒，粗糙: a化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，開過濾機過濾. b板材本身孔壁有毛刺.
4.3.3.板面發黑: a化學槽成分不對（NaOH濃度過高）.
4.4鍍銅 鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面（孔內及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求.
4.4.1電鍍條件控制
a電流密度的選擇
b電鍍面積的大小
c鍍層厚度要求
d電鍍時間控制
4.4.1品質管控 1 貫通性：自檢QC全檢，以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通.
2 表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現象.
3 附著性：於板邊任一處以3M膠帶粘貼後，以垂直向上接起不可有脫落現象.
5.線路
5.1幹膜 幹膜貼在板材上，經曝光後顯影后，使線路基本成型，在此過程中幹膜主要起到了影象轉移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用.
5.2幹膜主要構成：PE,感光阻劑，PET .其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用.感光阻劑包括：連線劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料.
5.3作業要求 a保持幹膜和板面的清潔, b平整度,無氣泡和皺摺現象.. c附著力達到要求,密合度高.
5.4作業品質控制要點
5.4.1為了防止貼膜時出現斷線現象，應先用無塵紙粘塵滾輪除去銅箔表面雜質.
5.4.2應根據不同板材設定加熱滾輪的溫度，壓力，轉數等引數.
5.4.3保證銅箔的方向孔在同一方位.
5.4.4防止氧化，不要直接接觸銅箔表面.
5.4.5加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產生皺摺和附著性不良
5.4.6貼膜後留置10—20分鐘，然後再去曝光，時間太短會使發生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發生殘留導致鍍層不良.
5.4.7經常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠.
5.4.8要保證貼膜的良好附著性.
5.5貼幹膜品質確認
5.5.1附著性：貼膜後經曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測）
5.5.2平整性：須平整，不可有皺摺，氣泡.
5.5.3清潔性：每張不得有超過5點之雜質.
5.6曝光
5.6.1.原理：使線路透過幹膜的作用轉移到板子上.
5.6.2作業要點： a作業時要保持底片和板子的清潔.
b底片與板子應對準，正確.
c不可有氣泡，雜質.
*進行抽真空目的：提高底片與幹膜接觸的緊密度減少散光現象.
*曝光能量的高低對品質也有影響：
1能量低，曝光不足，顯像後阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路.
2.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮小或曝光區易洗掉.
5.7顯影
5.7.1原理：顯像即是將已經曝過光的帶幹膜的板材，經過(1.0+/-0.1)[%]的碳酸鈉溶液(即顯影液)的處理，將未曝光的幹膜洗去而保留經曝光發生聚合反應的幹膜,使線路基本成型.
5.7.2影響顯像作業品質的因素： a﹑顯影液的組成 b﹑顯影溫度. c﹑顯影壓力. d﹑顯影液分佈的均勻性.e﹑機臺轉動的速度.
5.7.3製程引數管控：藥液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓.
5.7.4顯影品質控制要點：
a﹑出料口扳子上不應有水滴，應吹乾淨.
b﹑不可以有未撕的幹膜保護膜.
c﹑顯像應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況.
d﹑顯像後裸銅面用刀輕刮不可有幹膜脫落，否則會影響時刻品質.
e﹑幹膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差.
f﹑線路複雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應引起的顯影不均.
g﹑根據碳酸鈉的溶度，生產面積和使用時間來及時更新影液，保證最佳的顯影效果.
h﹑應定期清洗槽內和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質汙染板材和造成顯影液分佈不均勻性.
i﹑防止操作中產生卡板，卡板時應停轉動裝置，立即停止放板，並拿出板材送至顯影臺中間，如未完全顯影，應進行二次顯影.
j﹑顯影吹乾後之板子應有綠膠片隔開，防止幹膜粘連而影響到時刻品質.
5.8蝕刻脫膜
5.8.1原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45—50）℃蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過脫膜處理後使線路成形.
5.8.2蝕刻藥液的主要成分：酸性蝕刻子液(氯化銅)，雙氧水，鹽酸，軟水
5.9蝕刻品質控制要點：
5.9.1以透光方式檢查不可有殘銅, 皺摺劃傷等
5.9.2線路不可變形,無水滴.
5.9.3時刻速度應適當，不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細,和蝕刻不盡.
5.9.4線路焊點上之幹膜不得被沖刷分離或斷裂
5.9.5時刻剝膜後之板材不允許有油汙，雜質，銅皮翹起等不良品質。
5.9.6放板應注意避免卡板，防止氧化。
5.9.7應保證時刻藥液分佈的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。
5.9.8製程管控引數：
蝕刻藥水溫度：45+/-5℃ 剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻溫度45—50℃
烘乾溫度﹕75+/-5℃ 前後板間距﹕5~10cm
6 壓合
6.1表面處理：表面處理是製程中被多次使用的一個輔助製程，作為其他製程的預處理或後處理工序，一般先對板子進行酸洗,抗氧化處理,然後利用磨刷對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質，黑化層，殘膠等.
6.1.1工藝流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加壓水洗—吸乾--吹乾--烘乾--出料
6.1.2研磨種類﹕
a 待貼包封﹕打磨﹐去紅斑(剝膜後NaOH殘留)﹐去氧化
b 待貼補強﹕打磨﹐清潔
6.1.3表面品質：
a .所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡.
b. 表面需烘乾完全，不可有氧化或水滴殘留等.
c 不可有滾輪造成皺摺及壓傷.
6.1.4常見不良和預防：
a 表面有水滴痕跡，此時應檢查海綿滾輪是否過溼，應定時清洗，擠水.
b 氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉運速度是否過快.
c 黑化層去除不乾淨
6.2貼合：
6.2.1作業程式：
a 準備工具，確定待貼之半成品編號﹐準備正確的包封
b 銅箔不可有氧化﹐檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面﹐以刷除毛屑或雜質
c 撕去包封之離型紙.
d 將包封按流轉卡及MI資料正確對位，以電燙鬥固定.
e 貼合後的半成品應儘快送壓制進行壓合作業以避免氧化.
6.2.2品質控制重點：
a 按流轉卡及MI資料對照包封/補強裸露和鑽孔位置是否完全正確.
b 對位準確偏移量不可超過流轉卡及MI資料之規定.
c 銅箔上不可有氧化，包封/補強邊緣不可以有毛邊及內部不可有雜質殘留.
d 作業工具不可放在扳子上，否則有可能造成劃傷或壓傷.
6.3壓制：壓制包括傳統壓合，快速壓合，烘箱固化等幾個步驟；熱壓的目的是使覆蓋膜或鋪強板完全粘合在扳子上，透過對溫度，壓力，壓合時間，副資材的層疊組合方式等的控制以實現良好之附著性的目的，並儘量降低作業中出現的壓傷，氣泡，皺摺，溢膠，斷線等不良.
6.3.1快壓 所用輔材及其作用
a 玻纖布﹕隔離﹑離型
b 尼氟龍﹕防塵﹑防壓傷
c 燒付鐵板﹕加熱﹑起氣
6.3.2常見不良現象
a 氣泡﹕(1) 矽膠膜等輔材不堪使用 (2) 鋼板不平整 (3) 保護膜過期
b 壓傷﹕(1) 輔材不清潔
c 補強板移位:(1) 瞬間壓力過大(2) 補強太厚(3) 補強貼不牢
6.3.3品質確認
a 壓合後須平整﹐不可有皺摺﹑壓傷﹑氣泡﹑捲曲等現象.
b 線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形.
c 包封或補強板須完全密合，以手輕剝不可有被剝起之現象
7網印
7.1基本原理：用聚脂或不鏽鋼網布當成載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉移到網布上形成網板，作為對面印刷的工具,把所需圖形,字元印到板上.
7.2印刷所用之油墨分類及其作用
防焊油墨----絕緣，保護線路
文字--------記號線標記等
銀漿--------防電磁波的干擾
7.3品質確認
7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標準卡上實物一致.
7.3.2.不可有固定斷線，針孔之情形
7.3.3. .經烘烤固化後，應以3M膠帶試拉，不可有油墨脫落之現象
8衝切
8.1常見不良：衝偏，壓傷，衝反，毛刺，翹銅，劃痕等現象.
8.2製程管控重點：摸具的正確性，方向性，尺寸準確性.
8.3作業要點：
8.3.1產品表面不可有刮傷，皺摺等.
8.3.2衝偏不可超出規定範圍.
8.3.3正確使用同料號的模具.
8.3.4不可有嚴重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點或殘膠及補強偏移，離型紙脫落現象.
8.3.5安全作業，依照安全作業手冊作業..
8.4常見不良及其原因：
8.4.1.衝偏 a：人為原因 b：其他工序如,表面處理,蝕刻,鑽孔等.
8.4.2.壓傷 a：下料模壓傷 b：複合模
8.4.3.翹銅 a：速度慢，壓力小 b：刀口鈍
8.4.4.衝反 a：送料方向錯誤
製程要點
自動裁剪
裁剪是整個FPC源材料製作的首站,其品質問題對後其影響較大,而且是 成本的一個控制點,由於
裁剪機械程度較高,對機械效能和保養大為重要.而且裁剪機裝置精度基本可以達到所裁剪物的精度要求,所以在對操作員操作技術及熟練程度和責任心提高為重點.
1. 原材料編碼的認識
如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250
B銅箔類 08:廠商程式碼 1N層別,N,銅片S,單面板D,雙面板 2N絕緣層類別 N.無絕緣層類別K.kapthon P.polyster 10 絕緣層厚度 0,無 1:1mil 2:2mil 20絕緣層與銅片間有無粘著劑 0;無 1;有
R,銅皮類別 A:鋁箔H:高延展性電解銅R:壓延銅E:電解銅 1,銅皮厚度 B,銅皮處理 R:棕化G:normal 250,寬度碼
Coverlay編碼原則
2. 製程品質控制
根據首件
A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗漬等氧化.
B.正確的架料方式,防止鄒折.
C.不可裁偏,手對裁時不可破壞衝制定位孔和測試孔.如無特殊說明裁剪公差為張裁時在±1mm 條D.裁時在0.3mm內
E.裁剪尺寸時不能有較大誤差,而且要注意其垂直性,即裁剪為張時四邊應為垂直(<2°)
G.材料品質,材料表面不可有皺摺,汙點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.
3. 機械保養
嚴格按照<自動裁剪機保養檢查紀錄表>之執行.
CNC：
CNC是整個FPC流程的第一站,其品質對後續程式有很大影響.CNC基本流程:組板→打PIN→鑽孔→退PIN.
1. 組板
選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)
基本組板要求:
單面板 15張 單一銅 10張或15張 雙面板 10張 單一銅 10張或15張
黃色Coverlay 10張或15張 白色Coverlay 25張 輔強板根據情況3-6張
蓋板主要作用:A:減少進孔性毛頭 B:防止鑽機和壓力腳在材料面上造成的壓傷.C:使鑽尖中心容易定位避免鑽孔位置的偏斜 D:帶走鑽頭與孔壁摩擦產生的熱量.減少鑽頭的 扭斷.
2. 鑽針管制辦法
a. 使用次數管制 b. 新鑽頭之辨識方法 c. 新鑽頭之檢驗方法
3. 品質管控點
a. 正確性;依據對b. 鑽片及鑽孔資料確認產品孔位與c. 孔數的正確性,並check斷針監視孔是否完全導通.
d. 外觀品質;不e. 可有翹銅,毛邊之不f. 良現象.
4. 製程管控
a. 產品確認 b.流程確認 c. 組合確認d.尺寸確認 e. 位置確認 f. 程式確認g.刀具確認 h.座標確認i. 方向確認.
5. 常見不良表現即原因
斷針 a.鑽機操作不當 b.鑽頭存有問題c.進刀太快等
毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b. 鑽孔條件不對 c. 靜電吸附等等
7. 良好的鑽孔品質
a. 操作人員;技術能力,責任心,熟練程度
b. 鑽針;材質,形狀,鑽數,鑽尖
c. 壓板;墊板;材質,厚度,導熱性
d. 鑽孔機;震動,位置精度,夾力,輔助效能
e. 鑽孔引數;分次/單次加工方法,轉數,進刀退刀速.
f. 加工環境;外力震h. 動,噪音,溫度,溼度
相關連線;我司28日,機種F5149-001-CO1 由於程式的使用誤用,造成鑽孔’’不良’’2700張,雖然兩公司都有工作上的疏忽,但對於我司的品質要求,故也要對程式要有個相對完善的管理方案.
P.T.H站
1.PTH原理及作用
PTH即在不外加電流的情況下,透過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅,化學反應方程式:
2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負電荷極化為政電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質.
d. 預浸;防止對活化槽的汙染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學銅能錫鍍上去。
g. 化學銅：透過化學反應使銅沉積於孔壁和銅箔表面。
3.PTH常見不良狀況之處理。
1.孔無銅
a：活化鈀吸附沉積不好。
b：速化槽：速化劑溶度不對。
c：化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對。
2.孔壁有顆粒，粗糙
a：化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機裝置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發黑
a：化學槽成分不對（NaOH濃度過高）
b：建浴時建浴劑不足
鍍銅：
鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面（孔內及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求。
製程管控：產品確認，流程確認，藥液確認，機臺引數的確認。
品質管控：1，貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。
2，表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現象。
3，附著性：於板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶貼上3分鐘後，以垂直向上接起不可有脫落現象。
化學銅每週都應倒槽，作用：有銅沉積於槽底，槽底的銅越來越多，消耗藥水就越多，從而使成本變高。
切片實驗：
程式：1，準備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水，凡士林，夾具，器皿。
2，根據要求取樣製作試片。
3，現在器皿的內表面均勻地塗抹一層潤滑作用的凡士林。
4，將試片用夾具夾好後放入器皿中。
5，將亞克力藥粉與亞克力藥水以10：8的比例調勻後緩慢地倒入器皿中。
6，待其凝固成型後直接將其取出。
7，將切片放在金相試樣預磨機上研磨拋光至符合要求後用金相顯微鏡觀察並記錄其數值。
貼膜：
1，幹膜貼在板材上，經露光後顯影后，使線路基本成型，在此過程中幹膜主要起到了影象轉移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
2，幹膜主要構成：PE,感光阻劑，PET 。其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用。感光阻劑包括：連線劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料。
作業要求：
1﹑保持幹膜和板面的清潔。
2﹑平整度，無氣泡和皺摺現象。
3﹑附著力達到要求，密合度高.
作業品質控制要點：
1，為了防止貼膜時出現斷線現象，須先用無塵紙除去銅箔表面雜質。
2，應根據不同板材設定加熱滾輪的溫度，壓力，轉數等引數。
3，保證銅箔的方向孔在同一方位。
4，防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現象要用纖維刷刷掉氧化層。
5，加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產生皺摺和附著性不良。
6，貼膜後留置15min-3天，然後再去露光，時間太短會使幹膜受UV光照射，發生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發生殘留導致鍍層不良。
7，經常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠。
8，要保證貼膜的良好附著性。
品質確認：
1，附著性：貼膜後以日立測試底片做測試，經曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測）
2，平整性：須平整，不可有皺摺，氣泡。
3，清潔性：每張不得有超過5點之雜質。
露光：
1.原理：使線路透過幹膜的作用轉移到板子上。
2，作業要點：
作業時要保持底片和板子的清潔；底片與板子應對準，正確；不可有氣泡，雜質；放片時要注意將孔露出。
雙面板作業時應墊黑紙以防止曝光。
品質確認：
1，準確性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內
b.焊接點之錫環不可小於0.1mm（不可孔破為原則）
c.貫通孔之錫環不可小於0.1mm（不可孔破為原則）
2.線路品質：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現象。
底片的規格，露光機的曝光能量，底片與幹膜的緊貼度都會影響線路的精密度。
*進行抽真空目的：提高底片與幹膜接觸的緊密度減少散光現象。
*曝光能量的高低對品質也有影響：1，能量低，曝光不足，顯像後阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。
2.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮細或曝光區易洗掉。
原理：顯像即是將已經暴過光的帶幹膜的板材，經過顯影液（7.9g/L的碳酸鈉溶液）的處理，將未受UV光照射的幹膜洗去而保留受到UV光照射發生聚合反應的幹膜使線路基 本成型。
影響顯像作業品質的因素：
1﹑顯影液的組成.
2﹑顯影溫度.
3﹑顯影壓力.
4﹑顯影液分佈的均勻性。
5﹑機臺轉動的速度。
製程引數管控：藥液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓。
顯像作業品質控制要點：
1﹑出料口扳子上不應有水滴，應吹乾淨.
2﹑不可以有未撕的幹膜保護膜.
3﹑顯像應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況。
4﹑顯像後裸銅面用刀輕刮不可有幹膜脫落，否則會影響時刻作業品質。
5﹑幹膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差。
6﹑線路複雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應引起的顯影不均。
7﹑根據碳酸鈉的溶度，幹膜負荷和使用時間來及時更新影液，保證最佳的顯影效果。
8﹑控制好顯影液，清水之液位。
9﹑吹乾風力應保持向裡側5-6度。
10﹑應定期清洗槽內和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質汙染板材和造成顯影液分佈不均勻性。
11﹑防止操作中產生卡板，卡板時應停轉動裝置，應立即停止放板，並拿出板材送至顯影臺中間，如未完全顯影，因進行二次顯影。
12﹑顯影吹乾後之板子應有吸水紙隔開，防止幹膜粘連而影響到時刻品質。
品質確認：
完整性：顯像後裸銅面以刀片輕刮不可有幹膜殘留。
適當性：線路邊緣，不可呈鋸齒狀或線路明顯變細，翹起之現象，顯像後，幹膜線寬與底片線寬需在+0.05/-0.05m內。
表面品質：需吹乾，不可有水滴殘留。
貼裝工藝要求和注意事項
在柔性印製電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由於組裝空間的關係,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一。對於表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點。
一.FPC的常規SMD貼裝
特點:貼裝精度要求不高,元件數量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件。
關鍵過程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位於印刷專用託板上,一般採用小型半自動印刷機印刷,也可以採用手動印刷,但是手動印刷質量比半自動印刷的要差。
2.貼裝:一般可採用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可採用手動貼片機貼裝。
3.焊接:一般都採用再流焊工藝,特殊情況也可用點焊。
二.FPC高精度貼裝
特點:FPC上要有基板定位用MARK標記,FPC本身要平整.FPC固定難,批次生產時一致性較難保證,對裝置要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
關鍵過程:1.FPC固定:從印刷貼片到迴流焊接全程固定在託板上.所用託板要求熱膨脹係數要小.固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用方法B。
方法A:託板套在定位模板上.FPC用薄型耐高溫膠帶固定在託板上,然後讓託板與定位模板分離,進行印刷.耐高溫膠帶應粘度適中,迴流焊後必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑。
方法B:託板是定製的,對其工藝要求必須經過多次熱衝擊後變形極小。託板上設有T 型定位銷,銷的高度比FPC略高一點。
2.錫膏印刷:因為託板上裝載FPC,FPC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與託板平面不一致,所以印刷時必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏.另外對選用B方法的印刷模板需經過特殊處理。
3.貼裝裝置:第一,錫膏印刷機,印刷機最好帶有光學定位系統,否則焊接質量會有較大影響.其次,FPC固定在託板上,但是FPC與託板之間總會產生一些微小的間隙,這是與PCB基板最大的區別.因此裝置引數的設定對印刷效果,貼裝精度,焊接效果會產生較大影響.因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴格。