隨著聯發科從高階智慧手機處理器市場上的暫時隱退，目前高階SoC除了蘋果A11、高通驍龍835/845之外還有華為的麒麟970，後者還是首個整合NPU的手機處理器。按照慣例海思下半年還會有麒麟980處理器，製程工藝會從目前臺積電的10nm提升到7nm，同時會整合新一代AI核心——寒武紀1M，AI效能可達現在有1A核心的10倍。

目前的麒麟970集成了寒武紀1A AI核心

除了升級7nm工藝之外，麒麟980處理器還會整合新一代的寒武紀AI核心，目前的麒麟970是全球首個整合NPU（神經網路處理單元）的手機SoC，它整合的是寒武紀1A核心，浮點效能可達1.92TFLOPS，而麒麟980很可能會用上最新的寒武紀1M AI核心。

根據寒武紀公司早前的說法，寒武紀1M是他們第三代機器學習處理器核心，預計也會使用TSMC 7nm工藝，8位運算（FP8？）運算能效可達5Tops/W（每瓦特5萬億次），效能是前代水平的10倍以上，該公司會提供2T/4T/8T三種不同規格的處理器核心，現在不確定華為麒麟980會選用哪種規格，

不出意外的話，麒麟980預計會在下半年釋出，首發用於Mate 11系列手機。

其實麒麟980能否擊敗對手我覺得意義不大，做為手機晶片業的後來者能夠穩步提升自己，是值得稱讚的，最難能可貴的是華為晶片部門能夠清醒的意識到自己的不足，在GPU等方面開始發力我想這是好的開始，文章中提到在7mm製程中是能全面超越845的（重點：全面超越），但考慮到製程問題只能說勝之不武，我想這比吹牛皮要好的多，保持這樣的狀態，清醒的認識，即便是後起之秀在不久的將來，我想我們會看到麒麟的風采！

麒麟980是華為18年下半年釋出的旗艦晶片。

最近根據安兔兔最新跑分顯示，麒麟980跑分高達驚人的36萬分，這比現在的驍龍845高近10萬分，是目前最強的手機晶片。

①CPU採用4×A77，4×A55架構。

②臺積電7nm工藝，更加省電，比驍龍845的臺積電10nm工藝更先進。

④華為自己研發的cat19/cat20基帶，業界唯一支援8×8MIMO的基帶。

⑤中國寒武紀公司第三代人工智慧NPU，AI效能比麒麟970增強10倍。

雷軍入股安兔兔，高通是小米海外出資方，不排除雷軍再次修改跑分。

麒麟980將會首先使用在華為mate20或mate11上。

①麒麟980人工智慧晶片

②IP68級防水防塵。

④萊卡認證三攝，牌照水平很有可能超過目前全球最強的華為P20 系列。

⑤4000毫安大電池。

⑥PC模式，讓手機連結顯示器或投影儀變電腦使用。

⑦EMUI9.0系統。

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昨天晚上，華為在深圳正式釋出了nova 3，這又是一款搭載海思麒麟970的智慧手機，配置方面堪稱頂級。在華為陣中，算來海思麒麟970處理器也已經服役了差不多一年，已經算得上是一員老兵。這時候，很多消費者都十分疑惑，到底繼任人麒麟980晶片何時推出呢？

在昨天的釋出會之後，華為手機產品線負責人、Quattroporte何剛透露，麒麟980晶片已經接近研發尾聲，釋出會將會在9月份的IFA期間舉行。同時我們可以推測，華為Mate 20系列旗艦手機或許會在今年的十月份前後和我們見面。

只不過對於海思麒麟980晶片的詳細引數，何剛卻對媒體守口如瓶。實際上華為在這款晶片上所做的保密工作確實非常不錯，直至現在都沒有比較大規模的爆料出現。

從過去行業內的爆料我們可以知道，麒麟980的主要看點有這幾個：

首先，新一代旗艦晶片麒麟980有望搭載7納米制程工藝，而這工藝由臺積電提供。每一代製程升級都意味著晶片效能的提升和功耗的下降，麒麟980有望實現相對麒麟970更強的效能和更低的功耗，預計安兔兔跑分超35萬，整體效能或會笑傲安卓手機晶片陣營。

第二，麒麟980有望搭載第二代NPU。此前據臺灣產業鏈訊息，臺積電接到了來自寒武紀的訂單，正在生產基於7奈米工藝打造的新一代NPU。如無意外，新一代的麒麟980處理器同時也會升級至新一代的NPU，AI方面的算力會得到進一步加強。

第三，麒麟980晶片有望首發華為的自研GPU。當然相對上面兩項訊息看說，第三點傳言可信度要低一些，但也不是沒有可能。華為的處理器一直都是使用Mali的GPU，在效能方面相對高通來說確實有一定的差距。

儘管華為的GPU Turbo技術可以在一定程度上挖掘出Mali GPU的潛能，但想追平已經不易，謀求超越難度太高。為此，華為自主研發GPU提升晶片的整體實力也是情理之中的事情。

現在是2018年7月20日，麒麟980還沒有正式釋出，但是老實說，根據現在已經知道的一些網路上的傳言，已經很讓人期待麒麟980的效能，以及首先搭載麒麟980的華為Mate20。所以不妨在現在暢想一下華為麒麟980可能是什麼樣的一枚晶片。

華為的麒麟980應該是會先於高通採用7nm的工藝，所以說相比較於上一代的10nm工藝，無論是在效能的提升上，還是功耗的控制上，新一代的晶片工藝製程都會帶來顯著的提升。華為應該是在960上率先採用了當時的最新的16nm工藝，所以給人眼前一亮的感覺。而在10nm工藝上則晚曉龍835一步。這次又到了晶片工藝提升的時候，所以我們還是很期待新一代工藝帶來的效能提升的。

上一代的寒武紀NPU應該是麒麟970的一個亮點，而且出於對自己晶片的掌控，華為基於NPU提出的AI攝影模式識別還有後來進一步提出的超級夜景、AIS等一系列基於NPU的拍照技術，都是華為在P20系列上相機分數大爆發的基本。

而隨著下一代晶片，麒麟980帶來的，一定有下一代的人工智慧技術。首先是寒武紀在前幾個月宣佈了自己的新一代NPU晶片——寒武紀1M，號稱有上一代晶片的十倍效能。

當然了，也有相關訊息說，華為並不會再度採用寒武紀的NPU，而是自己研發，隨後不久之後相關媒體又爆料出了所謂的達芬奇計劃，這是華為自己的人工智慧晶片發展計劃，所以說華為在這一代麒麟晶片上會帶來什麼樣的改進，又會有什麼新的應用，實在是讓人非常期待。

可以說GPU Turbo應該是華為在去年釋出了麒麟970之後給我們帶來的又一個巨大的驚喜。這個技術不僅僅切切實實提高了晶片在影象處理上效能的提高，讓“爵士不玩兒遊戲”真正成為一句笑談，也讓我們看到了華為在掌握晶片製造之後帶來的與其他手機廠商本質的不同。其實選擇在華為麒麟970生命週期快要走完的時候試水GPU Turbo，應該是一件很明智的行為，而且現在看來，這個技術很成功。而隨著下一代的麒麟980，新一代的GPU Turbo一定會有新一輪的發力。

自主架構永遠是華為晶片心中的痛，也是很多人對華為的質疑。畢竟現在主流的手機晶片廠商，手裡都有拿得出手的自主架構晶片方案。所以不解決晶片自主架構的問題，一來是晶片本身的效能可能沒有辦法跟其他廠商相比，另一方面，華為也要應對很多的質疑。

而根據一些訊息，華為實際上已經有自己的CPU研究團隊，下面這張圖就是網上流傳的華為內部的一次頒獎，也無意中向所有人宣告了這個團隊的真實存在。而且也有人說，華為已經有了自己的自主架構，代號為“莫斯科”，所以究竟在麒麟980上會不會採用華為自研的晶片架構，也是很讓人期待的。

當然，對於我來說，可能還是希望華為更加穩紮穩打一些科，畢竟經驗豐富如高通，也在曉龍820自主架構上吃了大虧。

華為手機的營銷做的就是好，兵未動糧草先行，已經開始吹噓arm的新核了，感覺arm就是華為的。

據華為銷售部CEO餘承東所說華為mate20將在九月左右釋出，並搭載最新旗艦處理器海思麒麟980，

海思麒麟980晶片是“​ARM公版A73架構+A53架構大小核心搭配，4個A73大核最高主頻為2.4GHz，4個A53小核最高主頻1.8GHz”＋（內建獨立NPU），這個還算可以吧！ 不過A73還不如用當時的A75呢！

再來看看GPU，Mali-G72 12核心，採用臺積電當時最新10nm工藝製成，功耗比上一代更低。 不過最大的不足之處就是GPU效能不行，這也是海思麒麟的通病！所以在遊戲方面是肯定比不過驍龍的，畢竟這是人家的特長嘛！不過平時日常使用的話要不次於驍龍835， 特別是玩一些大型遊戲比如現在最火的吃雞類遊戲970用起來就比較吃力了、比如刺激戰場畫質都不能開太高，不然玩起來就是發燙然後降頻卡頓！所以為了彌補970的不足之處 這次華為980只要提升了“GPU和NPU”，

據瞭解麒麟980在今年已經開始在臺積電大批生產了， 980將會搭載臺積電最新7奈米工藝製成，這是目前全球CPU中最小構架工藝。 CPU方面，麒麟980將整合ARM最新的4個A77大核心＋4個A55小核心構架、 最高主頻為2.8GGHz! 這次GPU經華為多年自助研發的構架出的Aderno630“將是驍龍845的1.5倍左右”！並加上（Turbo）渦輪加持，安兔兔跑分高達了35萬分！可以說大大提升了圖形處理的效果，並針對一些大型遊戲特意最佳化而提高高幀率、高畫質效果。

另外在人工智慧方面，已經提升到了寒武紀低二代AI處理器，除本身能力這外 還可以協作GPU調配資源，實現圖形效能最高的三倍左右的提升。 而且還有今年年初發布的4.5G基帶balong 765 支援 cat19、最高下載速度為1.6Gbps。

可以說麒麟980採用了目前業界最先進的構架和技術，在遊戲方面做出了大大提升，而且功耗更低不少，不過麒麟980好像不支援5G網路，但是980在整體效能上會比驍龍845更要出色點。

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更先進的A76架構、更好的7nm工藝、更強的寒武紀NPU晶片、更高的跑分，這些只能說明麒麟980是一次常規的升級。但所有人真正關心的問題是，980是否會繼續使用ARM公版架構，還是會首次使用自主研發的架構？

我們可以先回顧一下麒麟過去幾年的歷史：

華為在950上全球首發A72+A53架構，採用了16nm工藝，GPU使用了Mali-T880Mp4。

960時代，架構升級為A73+A53，依然採用了16nm工藝，GPU使用了Maili-G71MP8。

970架構不變，採用ARM公版A73+A53，工藝升級為10nm，GPU升級為Mali-G72MP12。

如果華為在980上採用ARM新一代的A76+A55公版架構，同時GPU升級為Mali-G76，再加上最先進的7nm工藝，這就意味著麒麟980將會是華為繼950之後再一次架構工藝雙升級的處理器。

然而這樣的980會有多強？客觀地評價，CPU部分超過驍龍845應該不成問題，請注意是驍龍845，而不是下一代的驍龍855。只要麒麟用的還是公版架構，高通就會繼續保持領先優勢，970的真正對手是835，而980對標845更為現實。而在GPU部分，華為使用的Mali一直被驍龍的Adreno甩出不小的距離。

華為會不會在980上使用自主研發的架構？我認為不妨期待一下，去年網上就開始傳華為Nova 3將採用自研的“莫斯科”架構，但真正釋出的時候用的還是970，如果這次980採用的是自研架構的話，和高通的差距將會進一步地拉近，就像當年iPhone 5開始採用自研架構一樣。但目前來說這只是一個猜測，980採用ARM公版架構的可能性還是會更大一些，畢竟自研架構不是說有就能有的。

在華為和高通差距最大的GPU方面，我認為麒麟980採用自研GPU的可能性微乎其微。這樣判斷的原因基於一個簡單的邏輯：如果華為能夠在硬體上就把問題解決了，那就不用花時間在軟體最佳化上折騰了。GPU Turbo本質上是一個軟體最佳化的工具，正是因為麒麟晶片在硬體效能上比不上驍龍，所以才會用軟體的方法來彌補一下。

雖然華為的980很可能不會帶來想象中翻天覆地的變化，但對於華為來說堅持自產手機晶片還是值得華人支援的。並且華為自主研發架構和GPU也一直在進行之中，正式推出只是一個時間問題罷了。

宣傳稿現在也是誇大的有點兒過了，什麼吊打845都出來了……

從目前爆出來的配置來看，4*A77+4*A55的八核心設計，而且確認會使用7nm工藝製程，最高主頻高達2.8GHz，這樣CPU效能估計和845差不多，還是打不過9810。至於這個會有7nm，如果真能實現的話， 7nm就意味著和蘋果的A12搶產能。

以及缺貨……

好了，說說個人預測這款晶片的表現。980肯定會針對970升級這個是沒有爭議的吧，至於能有多少提升完全看海思的技術實力了，CPU部分差距主要是發熱量控制，至於說買ARM授權自己研發微結構，並且用到980上應該不現實。

另外，GPU這塊差距最大難度也是最大同時可能性也是最多的，970上那個GPU真的是和高通835和845差距不小，即使採用了“很嚇人的技術”，所以個人認為980的發力點一定會集中到GPU上。

最後就是微結構了，個人認為海思如果自己研發微結構，應該是用在麒麟6繫上先驗證試錯，絕對不敢拿9系當試驗田，畢竟是旗艦系列。所以980的GPU能追平845就已經很樂觀了。

總之，980CPU進一步加強GPU補短板，NPU進一步成熟優勢明顯，基帶應該趕不上5G的車。不過海思的路子是往體驗上靠用好的體驗，來彌補物理效能的差距，從這個角度上，講華為是比高通有優勢的。

今年的正式開展時間是 8 月 31 日到 9 月 5 日。作為與 CES 和 MWC 並駕齊驅的三大展會之一，IFA 也會在每年見證來自不少國際知名大廠商的重大產品釋出，這些新品也往往成為 IFA 的亮點；今年自然也不會例外。

去年的 IFA 展會上，華為釋出了全球首款人工智慧移動晶片麒麟 970，可以說是賺足了眼球。今年華為將正式推出全新的7nm製程的AI晶片麒麟980。

據華為消費者業務CEO餘承東的介紹，麒麟980是全球首款採用7nm工藝的處理器，相比目前的10nm工藝而言，7nm工藝除了效能上的飛躍，功耗控制能力也有不小的提升。據悉，麒麟980將搭載四個主頻為2．8GHz的Cortex－A77核心以及四個Cortex－A55小核心，同時可能將包含華為自研的GPU。

不出意外的話，首款搭載麒麟980移動平臺的手機將會是華為Mate 20系列，除了麒麟980助力之外，華為Mate 20系列還有望升級全新的徠卡三攝、搭載新一代CPU、GPU雙Turbo技術等，看點滿滿，有興趣的朋友可以持續關注哦。