貼片元件有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、裝置、人力、時間等。

但貼片要比插入式的牢固性差點

貼片元器件，體積小，佔用PCB版面少，元器件之間佈線距離短，高頻效能好，縮小裝置體積，尤其便於行動式手持裝置。

然而貼片元器件有它的缺點，因為是貼片，所以對生產裝置要求比較高，同時對器件的質量要求也比較高。比如，貼片器件機器生產，一般要求元器件出廠在一年之內，否則器件因為儲存時間太長，導致焊盤氧化，焊接不良，尤其是越小的封裝，品質要求越高。

此外電容電感等器件，因為沒有標記，很容易混淆，建議儲存在樣品條中，不建議放入小盒子等，一來避免混淆，二來提高儲存時間

對於一些小訊號類器件，如電阻類，瓷片電容類，控制晶片類等等

採用貼片會優於外掛，因為生產工藝比較容易控制，製程不良率低，而且某些材料價格優於外掛。但相對於外掛抗震能力差一些。但整體貼片會比外掛好

然後對於功率型器件，如MOSFET，電解電容，功率電阻外掛會好與貼片。