高通驍龍670處理器定位中端，基於10nm工藝製作。處理器仍然採用了八核心的設計，不過和以往的4+4（4個大核+4個小核）組合不同，670採用的是2+6模式，兩顆基於ARM Cortex-A75 定製的主核，名為Kryo 300 Gold，再加上六顆基於Cortex A55定製的副核，名為Kryo 300 Sliver。設定方面與驍龍845的4×Kryo 385 Gold + 4×Kryo 385 Silver處理器架構有些類似。
而在處理器頻率上，基於ARM Cortex-A75定製的主核最高主頻達到了2.6GHz，而基於Cortex A55 定製的副核的最高主頻為1.7GHz。主副核心的一級快取為32KB，大小叢集則是分別佔據128KB的二級快取，此外整顆SoC還擁有共享1MB的三級快取。在效能上來說，驍龍670比驍龍660提升還是蠻大的，當然和驍龍845也是有較大差距的。GPU方面，驍龍670整合的是Adreno 615，標準頻率範圍在430MHz~650MHz 之間，動態最高能達到700MHz，相比起驍龍660的Andreno 512有一定的提升。驍龍670 RenderScript跑分超過了6400，相比於驍龍670提升了多達35%，差不多也達到了驍龍820的水準。
總的來說，驍龍670較驍龍660有一定的提升，但差別應該不會太大。特別是日常使用環境中，兩者的差距是很難察覺的。另外，驍龍670應該是高通首款主打AI拍照的中端處理器，所以其拍照效能也是蠻值得去期待的。
高通驍龍670處理器定位中端，基於10nm工藝製作。處理器仍然採用了八核心的設計，不過和以往的4+4（4個大核+4個小核）組合不同，670採用的是2+6模式，兩顆基於ARM Cortex-A75 定製的主核，名為Kryo 300 Gold，再加上六顆基於Cortex A55定製的副核，名為Kryo 300 Sliver。設定方面與驍龍845的4×Kryo 385 Gold + 4×Kryo 385 Silver處理器架構有些類似。
而在處理器頻率上，基於ARM Cortex-A75定製的主核最高主頻達到了2.6GHz，而基於Cortex A55 定製的副核的最高主頻為1.7GHz。主副核心的一級快取為32KB，大小叢集則是分別佔據128KB的二級快取，此外整顆SoC還擁有共享1MB的三級快取。在效能上來說，驍龍670比驍龍660提升還是蠻大的，當然和驍龍845也是有較大差距的。GPU方面，驍龍670整合的是Adreno 615，標準頻率範圍在430MHz~650MHz 之間，動態最高能達到700MHz，相比起驍龍660的Andreno 512有一定的提升。驍龍670 RenderScript跑分超過了6400，相比於驍龍670提升了多達35%，差不多也達到了驍龍820的水準。
總的來說，驍龍670較驍龍660有一定的提升，但差別應該不會太大。特別是日常使用環境中，兩者的差距是很難察覺的。另外，驍龍670應該是高通首款主打AI拍照的中端處理器，所以其拍照效能也是蠻值得去期待的。