【視界網】電鍍過程的實質是金屬離子還原成為金屬晶體而構成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結晶過程的因素。從電化學的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據。 首先，根據法拉第定律，金屬離子在電極還原成為金屬的多少與通電量成正比，因此，電流是影響鍍層厚度的最重要因素，明確到電鍍工藝中，就是電流密度的影響，電流密度高，鍍層沉積的速度也高。當然電鍍時間也是要求鍍層厚度的最重要因素，似乎，一般情況下，時間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關係的。 除了電流密度和時間，溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液加熱等，都會對鍍層的厚度產生影響，但是分析一起，溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液加熱都是透過影響電流密度的方式來影響鍍層厚度的。溫度高，電流密度就可以提升，同樣加熱鍍液也可以提升電流密度而不利於減少鍍層厚。維持陽極面積對維持正常的電流產於和陽極的正常沉澱很最重要，從而對鍍層厚度有考慮到。而主鹽濃度只有在正常範圍，才能容許電鍍在正常的電流密度範圍內工作。

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