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1 # 手機射頻驛站
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2 # 魄小力
受AMD近兩年cpu領域的提升,英特爾8代cpu牙膏擠的有點多,還有就是平臺、記憶體頻率的升級,幾年前的旗艦對比現在的中端現在優勢已經不明顯了,或者沒有優勢,可以參考cpu天梯圖。
受AMD近兩年cpu領域的提升,英特爾8代cpu牙膏擠的有點多,還有就是平臺、記憶體頻率的升級,幾年前的旗艦對比現在的中端現在優勢已經不明顯了,或者沒有優勢,可以參考cpu天梯圖。
拿華為麒麟晶片舉例,比如說前兩年麒麟970效能就比不上華為最新發布的7nm製程晶片麒麟810,無論是功耗、NPU、GPU等,麒麟810都不落下風。
同理,高通晶片也如此,目前高通最新的中端晶片驍龍730也是比前幾年高通驍龍810晶片好,這點是毋容置疑的。不然手機公司直接把前幾年的高階晶片用在自家的中端手機裡面了,我覺得這點手機公司沒那麼傻吧,最新的中端手機晶片效能肯定是比前幾年的旗艦晶片好的。
最後一點就是作業系統,最新中端手機晶片支援的作業系統可能更高,所以在使用者體驗上可能也會比幾年前的高階晶片配置的手機好,其次再加上拍照能力、畫素、指紋、AI等效能,最好的中端晶片基本上都會比幾年前的旗艦晶片好。
可以這麼說,不管是華為還是高通公司,現在最新的中低端晶片都不一定會比前幾年的旗艦晶片差,相反某些還可能效能更好。